1、存储与芯片产业链投资逻辑

美光业绩超预期及存储芯片供需：美光业绩表现超预期，营收在市场一致预期基础上超37亿，净利润指引较市场预期增长75%，EPS从市场预期的30上调至32，且利润率创历史新高。存储芯片呈现紧缺状态，26年产能已被锁定，服务器厂商需求量仅能满足70%，下游客户因存储量不足影响生产率；云客户为加急订单愿意支付加急费，标准品DDR5整体产能打满。资本开支方面，capex从180亿以上修正至200亿，低于市场之前约210亿的预期，未出现市场担忧的大幅扩产情况，资金主要投向clean room，26年不会有很快的产能释放，NAND也无大幅资本开支上修。经此会议，存储芯片价格保持高位及上涨的确定性进一步增强。

国内存储与逻辑芯片扩产逻辑：国内A股市场角度，已上市企业后续的扩产及融资更容易获得市场正面反应，设备、材料板块因扩产逻辑易有好的反馈。终端AI应用方面，字节在上海火山引擎原动力大会上提到，豆包大模型日处理Tokens从9月底的30万亿增长至50万亿，验证AI应用从尝鲜向规模化落地推进，随之而来的推理算力需求大幅增长，国产算力芯片后续需求支撑较强，从终端AI应用到上游产能扩张的逻辑顺承。

设备材料龙头推荐：设备板块建议重点关注龙头公司，如中微（拟并购补充CMP业务）、华创、拓荆，及量测环节国产替代率低的非测等；龙头公司在订单支撑、收并购催化等方面确定性高于小厂商。材料板块重点关注存储相关材料龙头，如抛光材料的帝龙、安集、成功股份、上海新阳，以及江丰电子等。

液冷与功率半导体方向：当下及明年上半年，市场后续或更多交易26年初27年的新技术突破，如HVDC、针脚背板变化及缺电趋势下，液冷板块值得重点关注研究；功率半导体方面，推荐英诺赛科及国内功率龙头公司，液冷板块明年上半年或有较大行情。

2、云涌科技业务与业绩情况

CMI业务客户与产能：CMI业务核心客户包括中兴、小米、华为及萤石、大疆、三星等。中兴方面，公司通过马达厂间接为豆包手机供应CMI方案零件，未来将开新料号，短期影响不大；小米贡献CMI业务40%销售额，覆盖3000多元Ultra 16高端机型及红米低端千元机；华为贡献40%销售额，聚焦P系列和Mate系列。目前CMI业务产能不足，公司正积极扩产。

陶瓷基板与MMLCC业务：重点发力的陶瓷基板业务2025年营收1亿多，盈利能力高，未来将向利润率更高的军工领域拓展；MMLCC业务产能未爬满，2025年仍亏损，需求较好，主要面向消费级产品，后续将向车载领域拓展。

全年业绩与未来看点：公司2025年全年收入5亿多，与2024年基本持平（基本面与去年无太大变化）；未来随着CMI产能投出及陶瓷基板业务逐渐向上，公司有较多增长看点。

3、中微收购众硅电子情况分析

收购标的与行业背景：中微发布公告收购杭州众硅电子，该公司核心业务为CMP抛光研磨设备。中微的战略意图是向平台化发展，补齐产品布局，将所有产品布局全面；此前华创也发布公告收购真空公司拓展业务。

CMP设备市场与国产化率：a. CMP设备市场规模：全球CMP设备市场约30多亿美元，占整个半导体设备市场的3%；b. 国产化率情况：国内13纳米以上CMP设备国产化率已达50%以上，但14纳米以下仍由国外厂商（如用材料、日本任远）占据较高份额；c. 收购意义：中微收购众硅电子是为了突破更高端的CMP机台，为未来逻辑芯片扩产做准备，国内CMP设备国产化率仍有提升空间。

4、赛金科技海上风电订单进展

订单情况与核心逻辑：赛金科技子公司与南瑞继保子公司签订总额1.43亿元的供货协议，交易核心逻辑在于海上风电作为清洁能源体系的关键增量，其输电环节对电力电子器件的可靠性和功率密度有极高要求，合同签订验证了国产高端器件在复杂海洋环境应用中的技术成熟度和市场认可度，获客户认可；订单明确2026年上半年分批交货，当前时点关注该事件具有重要意义。

海上风电需求与公司优势：1.43亿元订单规模及2026年上半年交货时间，预示国产新一批海上风电项目进入设备采购实质性阶段；随着海上风电向深远海化发展，柔性直流输电技术成为解决长距离输电损耗的核心方案，直接触发对大功率半导体和高端电容器件的刚性需求，这种由大型电网工程建设节奏带动的确定性增长是市场稀缺的产业催化剂；展望未来，海上风电增量空间集中在深远海布局带来的技术溢价，随着装机容量持续扩张，电力电子器件在系统中的成本占比将随技术迭代逐步提升；赛金科技具备自主研发能力且拥有成功交付记录，将受益于国内新型能源体系建设，并在国产替代过程中获取有利地位，建议关注该公司。

5、PCB上游电子布需求分析

电子布价格涨幅原因：2025年PCB上游铜箔、电子布、树脂三个材料中，电子布价格涨幅相对较大。核心原因是AI相关需求带来的供给紧缺，如楼迪k的二代布、存储BT载板用的Low CTE布供给端不足。

明年电子布需求展望：从NV 2026年的PCB/CCL升级方向来看，主流GP300仍维持以研发材料为主的CCL，Ruby的升级中Computer和Switch可能维持M8+级别；原来的Middle plane和CPX采用M9+Q布方案，现在根据产业调研可能测试新方案，从M9+Q布转向M8+相关材料，核心原因一是M9+Q布性能过于过剩，二是Q布加工难度较高，因此NV 2026年可能增加M8或M8+材料的使用；ASIC相关升级方面，大部分从M7升级到M8，搭配的电子布多为一代布或二代布，二代布使用量会提升；供给端来看，当前二代布多采用干锅法生产，未达瑶池级大产能，因此2026年二代布供给仍可能较紧，价格或有新的涨幅。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。