1、国产算力制造与半导体环节分析

国产算力制造观点：国产算力制造环节受益标的主要为中芯国际、华虹。市场担忧美国芯片出口政策影响（如H200可能出口），但国资投资或参股的数据中心肯定用国产，CSP厂商也有指导意见用国内芯片，影响的市场差不多1/3不到，且股价已消化这些悲观预期。当前股价偏横盘，中芯国际、华虹的位置不高。往明年看，国产算力有空间和机会，长期来看，中芯国际在国内相当于台积电的位置，按算法有1万亿的市值空间，确定性强，需重点关注。

半导体设备逻辑：半导体设备受益于明年扩产，包括8G设备及两存扩产（存储需求好，明年扩产规模有上修空间）。此外，长鑫上市资料挂网是催化因素。国内设备龙头如中微、拓荆、金斯达等，股价已做不少调整，后续随着扩产推进，值得看好。

存储材料标的：存储材料环节受益标的包括神工股份、雅克科技。

晶合集成近期要点：晶合集成当前稼动率为90.5%，保持到2025年底没问题，2026Q1淡季会下滑；价格方面，DDIC小幅度下滑，Sees主力客户出货量提高且取消折扣（变相上涨），电源芯片稳定，下游客户无多库存，后续价格偏稳定。与直属客户的逻辑部分合作在验证中，2026下半年会有商量，2027年将保持稳定产能扩张。

2、隆利科技业务与业绩变化

业务边际变化：隆利科技与努比亚合作，为手机提供背光方案，单部手机价值量约10元；公司此前lipo方案主要配套手机，目前已扩展至眼镜，单价值量10-20元，业务呈边际变化。

业绩改善情况：四季度利润环比三季度将提升，因三季度受lipo两率问题影响较大，当前业绩环比三季度已大幅改善。

3、半导体测试设备市场与竞争

市场规模与竞争格局：全球测试设备市场规模约100亿美金，中国市场约30亿美金；竞争格局上，国外爱德万2025年营收约400多亿、泰瑞达约240多亿，合计600多亿，占全球700亿市场的大部分；国内长川、华峰、青海同系列等厂商合计约80多个亿，国产化率约一半。

国产替代空间：半导体测试结构中测试机占60亿、分选机20亿、探针台15亿，SOC测试机台是国产替代主要方向，长川科技、华峰测控在持续开发SOC设备替代国外，华峰测控2026年SoC设备将带来增量；分选机推荐金海彤，全球分选机市场约150亿人民币，国内长春健安同合计约20多个亿，受益于国内算力需求起步；存储测试全球约14亿市场，金之达开始部分量产及高端验证；探针台由国外东京电子、东京精密垄断，锡电股份目前做LED和功率领域，未来将逐步增加晶圆级、半导体级产品，可重点关注。

4、端侧AI应用催化事件梳理

未来两月催化事件：未来两三个月端侧AI应用的核心催化剂及影响如下：a. 美联储12月中旬议息会议：因11月美国小非农数据大幅低于预期（私营部门就业岗位减少3.2万个），后续降息预期大幅提高，降息过程中蓝色板块往往有较好表现；b. 字节12月18~19号火山引擎大会：将发布三大重磅内容，包括豆包大模型家族全线换新、Agent开发工具升级及生态扩容，2026年一季度预计在搭载豆包手机AI助手的努比亚手机上进一步发布正式版本AI手机；c. 2026年1月初CES电子展：预计有更多消费电子新品发布；d. 1月底三星S26发布：核心卖点为AI Agent，将集成多个模型推出手机Agent能力；e. 2026年一季度特斯拉Optimus V3展示：将展示量产版机器人并大概率更新量产时间表，且美国政府或很快推出行政令推动机器人产业发展。综合来看，未来两到三个月端侧AI应用在消费电子、手机及机器人领域均有持续催化剂，端侧AI行情才刚开始，建议重点关注。

5、国产算力与存储及设备分析

国产算力梯队排序：国产算力可分为三个梯队，一线为华为昇腾、寒武纪；二线为摩尔、木兮、昆仑芯；三线为天树、天数字经、必刃、穗元科技等，加上平头哥共约10家。华为客户覆盖互联网、智算中心、运营商等多个领域；寒武纪在部分运营商表现较好；海光信息侧重曙光及国内政府体系客户；摩尔主要客户包括服务器厂商、国有银行、运营商，且今日上市；木兮也以运营商客户为主。

存储板块现状：存储板块整体呈现前进但又有一定后退的态势。目前AI需求较为确定，但需求缺口的具体数字（20个点、30个点还是40个点）仍不确定，导致市场行情边走边看。2021-2022年，PC端需求增长20%，手机端增长10%（接近20%），当时行情拉动显著，因此继续看好存储板块行情。

微导纳米设备布局：微导纳米是无锡的公司，原以ALD技术（原子层薄膜沉积）用于光伏设备，当前光伏设备占比80%，半导体设备占比20%。公司60%以上研发费用用于半导体设备研发，股权激励目标为订单增速35%以上，2025年上半年半导体订单增速达54%。全球半导体ALD设备市场规模2025年预计18亿美金，微导纳米当前规模约3-4亿人民币，市场空间较大。订单方面，2022年2.7亿，2023年7亿，2024年10亿，2025年预计17亿，当前在手订单24亿，未来三年增长确定。其半导体设备主要契合28纳米以下先进制程、存储器及先进封装，顺应国内重点突破方向。

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