1、伟测科技第三方测试业务解读

行业地位与产能投建：伟测科技是第三方测试行业规模较大的玩家；2025年前三季度资本支出约18亿，其中15亿用于设备投建，持续投建产能，目前产能不断增长，重点布局高端芯片测试产能。

高端芯片测试业务与客户：测试的高端芯片类型包括CPU、GPU、智驾算力芯片；客户覆盖海光、地平线等主流智驾芯片客户，在高端芯片测试领域布局完善。

业绩预测与盈利改善：a. 2026年收入预计20亿以上，利润估计接近5亿；b. 稼动率达90%多，由于折旧占成本一半，稼动率提升有助于改善毛利率；c. 2023、2024年毛利率不到40%，预计2026年、2027年逐步超过40%，盈利能力显著改善；d. 业绩处于快速上升阶段，需跟踪下游落地情况，若顺利则空间较大。

2、PCB板块正胶背板及推荐

正胶背板验证进程变化：11月后正胶背板验证方案更趋多元，PTFE材料重新启动测试；二季度后原验证重点为M9+Q布方案，当前转为多条线并行，下游板子设计方案亦趋发散；验证时间从年底延至2026年Q1，目前看Q1或有验证结果。

PCB板块推荐方向：推荐CCL环节，逻辑在于竞争格局优于下游且持续涨价催化，主推声音科技；关注鹏鼎控股，其AI进展明年将较显著，受益消费电子贝塔催化，且上一波回调后为板块内估值偏低标的，推荐CCL环节如声音科技；鹏鼎控股估值偏低。

3、电子板块机会及立讯精密业务

电子板块明年增长机会：电子板块明年增速情况统计显示，增速超过30%的公司占20%左右，增速超过20%的占40%以上，板块机会值得关注。高增速领域主要包括算力（国产及海外）、存储，半导体设备（制造设备与检测设备），以及电子化学品。此外，端侧板块自10月起经过调整，预期持续改善，明年随着大量端侧产品落地及新产品新技术出现，该板块前景向好。

立讯精密业务布局与进展：立讯精密基本面未发生重大变化，业务结构保持稳定：消费电子占比80-82%，通讯互联占10%以内，汽车业务上半年占比7%，其他业务占5%以内。消费电子领域，除手机外，公司布局耳机、眼镜等端侧AI硬件，预计2026年、2027年相关产品将爆发式增长，带动消费电子业务保持15%左右增速。数据中心业务市场空间约1500亿美金，公司目标2030年进入全球前三，该业务天花板较高，公司正积极开拓并推动产业链升级。光模块业务受益于超节点放量，原ASIC/GPU与光模块配比约1:3，超节点落地后光模块占比将提升；高速线缆方面，224G已量产，448G在匹配，国产化率提升有望推动增长。铜连接业务在超节点及算力需求提升下，未来仍有较大增长空间。公司与谷歌、Meta等大客户合作紧密，在算力浪潮支撑下，未来几年增长稳定，当前发展阶段类似2016-2017年iPhone时刻初期。

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