1、电子板块市场表现及细分跟踪

谷歌TPU行情分析：国内科技板块中，电子、消费电子、半导体上周涨幅超5%。从细分板块看，上周及周末市场对谷歌TPU关注度高。谷歌大模型发布后能力较强，引发对TPU的持续讨论。有消息称谷歌2026年COURSE产能可能不足，或向英特尔寻求更多先进封装产能，带动英特尔股价上涨；Meta计划采购谷歌TPU芯片，叠加谷歌TPU及高端产品出货量存在上修可能，进一步推升市场热度。本周谷歌链或延续行情，相关受益标的包括PCB领域的沪电、深南、胜宏、中富电路，OCS领域的腾景科技，以及颗粒领域的三维电子等。

存储板块讨论：存储板块近期讨论多，价格持续上涨。但前期涨幅大，当前股价位置较高，筹码因素致震荡加剧。如闪迪股价上周波动大，周五盘中大跌后收涨约3%，A股存储标的亦如此。从供需看，产业交流显示2026年存储供需缺口明确且大，上半年价格或快速上涨，存储模组厂商（如德明利、江波龙、长鑫存储、佰维）价格走势与存储芯片基本同步，后续仍有机会，短期或需更多催化。12月19日左右美光将召开业绩说明会，其对供需及价格的分析或成重要催化节点。此外，市场对存储扩产逻辑存在分歧，部分投资者关注扩产带来的机会，涉及半导体设备与材料领域。设备方面，可关注中微拓荆、共进达；材料方面，可关注神工股份（主营刻蚀用硅材料，存储领域关联度高），其逻辑先为稼动率提升，后为扩产驱动，2026年为设备采购阶段，2027 - 2028年材料需求或快速提升，具备成长空间。

AI端侧催化分析：AI端侧近期关注度提升，12月催化事件密集。11月27日夸克发布搭载阿里千问助手的AI眼镜；12月3日字节发布AI眼镜；海外方面，Xreal计划12月发布与谷歌合作的AI眼镜，Meta此前推出的Ribbon眼镜销售较好，产业链预期其2026年AI眼镜出货量相比2025年有较高增速。受此影响，调整较多的端侧标的12月或迎来机会，相关标的包括消费电子领域的歌尔、立讯，芯片领域的SOC厂商恒玄科技，以及华为AI玩具相关的乐鑫科技等。

2、半导体设备行业观点

存储厂扩产预期：半导体设备近期表现较好，与存储厂的上市预期及扩产动力相关。长鑫或申报上市，长存处于辅导阶段，两大存储厂若获得资本市场支持，后续扩产预期较强。此外，存储价格上涨周期较好，进一步增强了其扩产动力。从设备端看，与长鑫有合作预期的公司表现突出，如晶合集成可能与长鑫合作开展逻辑部分的晶圆业务；汇成股份投资的新风为长鑫提供OPGDR5封测服务，此前因资金限制投入较少，当前通过投资扩建产能后，有望成为长鑫第二大供应商。

转型公司进展：部分从光伏转型半导体的公司进展良好。迈为股份2026年半导体订单目标达40亿，其中前道设备目标20亿（包括刻蚀、LOD设备等），后道含ATE键合设备等，半导体业务增长迅速。在光伏悲观预期较强的背景下，半导体业务进展对公司整体布局提振明显。维导纳米在半导体领域也有较好进展，已获得武汉客户的LOD氮化钛、CVD掩膜批量订单，以及合肥客户的PECVD、LED重复订单。2025年其半导体收入预计达17亿，占比从当前的百分之十几提升至30%-40%，半导体转型推动其估值按远期方法计算，估值提升明显。

光刻领域标的：光刻领域相关标的近期有所回调，后续值得关注。茂莱光学发行可转债重点投入DUV物镜等产品，为未来2-3年DUV国产化批量做准备，目前其i线产品已批量供应，未来有望受益于国内DUV量产。波长光电与南方客户在高端产品上有较多合作，相关研发项目若通过，客户粘性增强将带来受益。此外，波长光电是大族激光激光器扫描镜的主要或唯一供应商，大族激光为盛虹供应二氧化碳激光器及超快激光器，2026年设备量或有较大增长，且产品将从二氧化碳激光器向超快激光器升级，波长光电作为供应商将直接受益。

3、碳化硅产业调研分析

传统领域渗透率：碳化硅核心应用场景包括新能源汽车、光伏储能及工控领域，其中新能源车需求占碳化硅整体下游的70%。在新能源车领域，当前碳化硅渗透率为20%，预计2026年将提升至30%。推动因素包括比亚迪、吉利、长安等新能源车型已完成车规级碳化硅芯片认证，采用碳化硅的车型2026年将继续向20万元以下价格区间渗透。从产能验证来看，碳化硅衬底厂自2025年第四季度起产能利用率已开始提升，预计2026年上半年可看到新能源车对碳化硅的拉动效果。综合来看，2026年碳化硅整体需求预计增长20%至40%。

新增需求领域：2026年，碳化硅新增需求主要来自三个领域：一是数据中心800伏HVDC架构将推动需求增长；二是AR眼镜领域，碳化硅半绝缘片因适配光波导光学传输需求，且高导热特性解决了微型设备散热问题，目前已有AI眼镜厂商采用其作为光波导基板；三是先进封装领域，英伟达RAPID计划未来使用碳化硅替代硅作为中介层材料。从时间进度看，2025年6月FAB厂已进行技术交流，8 - 9月开始小批量抽样验证，预计2026年年底相关实验线将启动，2027年可实现小批量生产。

未来价格预期：远期来看，预计到2027年，碳化硅价格可能下降至与硅基相近水平，这将推动行业迎来加速增长，并提升碳化硅替代硅基的市场份额。从标的角度，建议关注赛微电子、时代电气、天岳先进等。

4、PCB行业动态更新

CCL涨价情况：从近期行业动态来看，PCB上游CCL环节出现显著变化。台湾南亚塑胶于11月26日发布全系列CCL涨价函，涨幅为8%。行业层面，10月至11月CCL整体经历全面调整，平均涨幅处于高个位数区间（不到10%）。国内厂商方面，生益科技、南亚新材的涨价节奏早于南亚塑胶，其涨幅与行业平均水平一致，此次涨价较好覆盖了企业在Q3承受的成本端压力。展望四季度，若产能进一步释放，将对四季度及明年业绩产生弹性。此外，由于四季度涨价存在先后顺序，不排除12月会有其他公司跟进涨价。从长期看，2026年3 - 4月因涉及Q2备货需求及上游成本持续上涨，可能成为CCL价格的又一催化点。生益科技因明年业绩兑现度较好值得持续关注。

正胶背板技术进展：正胶背板技术推进方面，PTFE方案仍在持续推进。针对M9+Q不加碳氢树脂方案，其电性能检测结果不佳，因此年内确定该技术方案的概率较低。目前技术方案尚未完全舍弃，仍处于送样阶段，主要因该板制造难度较高。预计明年上半年（Q1 - Q2）可能在技术方案或产品规划上取得新进展。涉及送样的公司包括胜宏科技、景旺电子、鹏鼎控股及沪电股份等，这些公司需持续关注。

5、存储板块详细情况

库存与价格数据：存储芯片库存方面，NAND库存水平低，截至10月底，海力士和三星NAND库存约2 - 3周，远低于6 - 8周安全线。DRAM库存周期方面，截至目前整体约2.7周（19天），海力士约2周，三星约4周。价格涨幅方面，三季度一般DRAM合约价涨约92%，DDR5 32GB涨127%。年初至当前，DDR5 32G现货从600元涨至近2000元，涨幅232%。近期涨幅显著，上周渠道SSD和内存条表现突出：1TB SSD周涨29.31%，DDR5 32GB内存条周涨超40%，SSD 1TB PCIE3.0周涨16.28%。预计四季度一般型DRAM增长45% - 50%，HBM合并涨超50%。

扩产动态：扩产方面，美光9月确定1.5万亿日元扩产计划，当前更新进展，扩产后预计2028年下半年出货，2030年一季度HBM产能目标4万片。三星和海力士未大规模扩产，因2016 - 2017年内存涨价后，2018年产能释放致价格暴跌70%，对企业利润和库存消耗压力大。目前企业通过调结构、优化产线和加强技术研发保障下游需求供应。

推荐标的兆易创新：推荐兆易创新逻辑：一是受AI需求推动，公司存储产品量价齐升，扩大传统存储市场份额；二是公司布局消费电子，受益行业复苏，如AI眼镜放量和与高通合作；三是未来三年产能有保障，技术升级稳定。预计未来三年年复合增长率超30%。

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