1、半导体周期的分类与定义

长周期（创新周期）：半导体长周期又称需求/创新周期，跨度8 - 10年，由技术性突破催生需求增长，推动渗透率提升。历史创新案例有：2001 - 2010年PC时代，个人电脑渗透率提升带动半导体需求；2010 - 2021年智能手机时代，手机渗透率提升驱动需求；当前AI浪潮为最新创新周期，推动半导体需求爆发，是半导体景气度提升的重要原因。

中周期（产能周期）：半导体中周期为产能周期，跨度4 - 6年，由晶圆厂、分测厂资本开支决定。类似生猪养殖以能繁母猪观测产能周期，半导体产能周期分析逻辑与之相似。

短周期（库存周期）：半导体短周期为库存周期，维持3 - 5个季度，通过库存水位判断处于波峰或波谷。

2、半导体历史周期回顾

2000年以来的6轮周期：从费城半导体指数、申万半导体指数及计算机存货情况看，2000年前后以来半导体行业经历6轮周期。典型案例有：90年代PC家庭普及周期，1993 - 1994年启动，电脑、Windows系统及奔腾处理器推动芯片发展，半导体市场年增速约25%，规模从500亿增至1300亿；2004 - 2009年智能手机/消费电子普及周期，受数字电视、MP3等普及及台积电技术突破推动，2008年金融危机使半导体需求从2500亿下滑至2000亿，周期中断；2010年起，iPhone和安卓智能手机及4G带动移动互联网需求增长，智能手机出货量占全球50%，中国占比也达50%。

3、当前半导体周期分析

当前周期的驱动因素：当前半导体周期始于2023年，主要由技术创新、库存周期、产能周期及国产替代等因素驱动。技术创新方面，2023年生成式AI（如ChatGPT）引发算力、宽频存储、GPU等需求，成为本轮AI的生产引擎，存储芯片增速达10%-20%以上。库存周期表现为自2023年Q1起，库存持续压缩，截至当前已持续7个季度，相关企业库存周转天数显著下降，其中长川科技下降五十几，华峰测控下降三十几，兆易创新下降6。产能周期方面，产能利用率持续提升。国产替代方面，我国智能汽车、AI产业链半导体国产化率仅约10%，而一台智能车需使用3000多颗芯片，当前时机成熟，部分车企已将部分半导体生产转移至国内产业链，推动国产替代进程，拉长了周期。

当前周期的持续性与分歧：本轮半导体周期自2023年开始已持续两年多，超出过往3 - 5年中周期的平均时长。持续性的主要原因包括智能化需求爆发（如智能汽车、AI）对需求的持续拉动，以及国产替代进程的加速。近期市场上，上几周存储价格持续跳涨。当前市场存在分歧，部分观点认为按过往周期规律，周期已接近瓶颈阶段；另一部分观点则认为，在创新周期（AI驱动）和国产替代的双重驱动下，需求仍在不断增长，景气度可能延续更久。

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