1、液冷行业前景与市场空间

行业增长趋势：当前全球液冷市场渗透率不足10%，因主流显卡如英伟达H100H、H20等采用风冷方案，市场体量较小。未来，2026年随着英伟达GB200、GB300发货，全球液冷市场空间预计达千亿；2028年伴随A4芯片加速出货，将达2000亿。液冷行业两到三年有望实现10倍增长，3 - 4年或达20倍增速。与光模块、PCB等赛道相比，液冷市场空间相当，但增速更快。

价值量通胀效应：液冷价值量与机柜功率正相关，每千瓦机柜功率对应液冷价值量约5000元。当前GB200、GB300、NBL72单机柜功耗约132千瓦，对应液冷价值量约70万。随着下一代芯片及机柜功率提升，等效72方案单台机柜液冷价值量或提升至百万，通胀效应显著。

技术迭代与定制需求：芯片及机柜功耗提升，增加了对液冷板、CTO产品、管路等定制化产品的需求，也对技术迭代和散热能力提出更高要求。技术迭代表现为微通道钙设计、微软芯片内置微流控冷却技术等。英伟达芯片约每1 - 2年迭代一次，北美多家ASIC芯片及机柜迭代周期也为1 - 2年，配套的液冷板、CDU管路等产品迭代速度同样约为1 - 2年。这支撑了产业链企业盈利能力，预计未来3 - 5年可维持约50%的毛利率。

2、液冷产业链结构与环节分析

产业链核心环节：液冷全产业链核心环节包括液冷板、CDU（冷量分配单元）、管路和接头等。液冷板和CDU占全产业链价值量的30% - 40%，接头占比约10%出头，其余由manifold管路组成。GB200有36个液冷板，为一个大板子覆盖两个GPU和一个CPU；GB300预计每个GPU和CPU单独对应一个液冷板，数量增至108个。接头方面，GB200机柜内有126个，GB300增至270个，因每个液冷板需两对接头。虽液冷板单价小幅下降，但交易量和市场空间增速较快。接头技术壁垒高，需多次插拔不漏液，液冷板和CDU也较重要。

不同产业链机会对比：对比英伟达与ASIC产业链，ASIC为国内公司提供更多机会。英伟达GB200、GB300大单品采购模式使其各环节采购偏解耦，每个环节选多家供应商；ASIC考虑2026年市场空间增长时英伟达现有供应商可能产能不足，为保证供应更愿引入新供应商。以Meta为代表的北美CSP对液冷了解有限，倾向选一家或两到三家供应商提供全链条液冷解决方案，完成机柜及液冷设计，此模式对CSP和服务器组装方更省力，所以ASIC产业链能为国内供应商创造更多机会。

3、行业催化与投资方向

市场空间与份额测算：液冷市场短期及中长期空间方面，2026年英伟达液冷需求约700亿。展望2027 - 2028年，若解决方案出货量上调至12 - 13万，且单台机柜液冷交易量接近100万，英伟达液冷市场空间超千亿。同时，预计2027 - 2028年某一时间节点，ASIC芯片出货量与英伟达芯片出货量比例约为1:1，因此ASIC液冷市场同期近千亿。若全球液冷市场规模为2000亿，国内企业若拿到20%份额，对应收入约400亿、利润约80亿，按30倍PE计算，市值净增量约2400亿；若拿到40%份额，对应收入约800亿、利润约160亿，按30倍PE计算，市值净增量约5000亿。整体而言，国内企业未来几年市场份额有望显著抬升。

投资方向与兑现节奏：液冷行业催化因素包括交换机、光模块连接器等环节逐步采用液冷方案。行业兑现节奏方面，英维克、伊顿电子等已拿到确定性在手订单的公司，预计2025年四季度液冷收入将明显体现，年底左右液冷利润可兑现。投资方向上，确定性较强的包括直接供应和贴牌代工两个环节。直接供应环节如英维克、鼎龙科技等公司，可直接供应到海外，预计毛利率约50%、净利率接近30%，且因份额稳步抬升应给予更高市盈率。代工环节方面，英伟达现有液冷板厂商寻求国内代工厂，珠三角地区公司拿到代工订单确定性较强；2026年维地CDU产能预计覆盖约50%需求，CDU等环节国内代工机会较大，世芯环境等公司已积极为台湾、美国公司代工C9等产品。此外，市场情绪较好时，可关注液冷上游零部件及下一代潜在静默式液冷介质等环节的机会。

4、重点推荐公司分析

英维克核心优势与空间：英维克在液冷领域技术优势显著。公司于2017 - 2018年布局液冷相关产品，最早与华为鲲鹏、昇腾芯片匹配液冷方案，2022 - 2023年在华为液冷市场中占约40%份额。2023年左右向英伟达送测产品，目前接头、液冷板和CDU相关环节已通过测试认证，具备量产能力。客户拓展上，公司获Meta大体量A4机柜液冷订单，通过天虹和广达供应，预计2026年收入净增量超20亿；谷歌机柜液冷方案供应商资格预计年底确定，公司送样产品获认可；亚马逊和微软的A4液冷供应商资格预计2026年上半年确定；针对东南亚市场中北美CSP或国内公司出海的ITC项目液冷需求，公司预计获20% - 30%以上市场份额。市场空间测算，若全球2000亿液冷市场中公司占20%份额，对应收入400亿、利润120亿，按20倍PE算，市值净增量约2400亿，当前看好翻倍及以上空间。

鼎通科技增长逻辑：鼎通科技增长核心在于IO连接器液冷化价值量提升及机柜内连接器需求增长。IO连接器用于AI数据中心交换机和服务器插光模块，与光模块1:1对应，随光模块从400G升级到800G、1.6T，其价值量从风冷单口40元提升至液冷的150 - 200元，弹性4 - 5倍。新华三100T交换机采用128个800G液冷接口，体现高接口密度场景对液冷方案的需求。此外，公司在AI服务器机柜内供应背板、芯片等连接器零部件，英伟达单机柜相关零部件价值约2万元，随机柜出货量增长而高速增长。未来，公司受益于IO液冷连接器渗透率提升及机柜内连接器需求增长，预计2026 - 2027年营收与毛利率双升，维持高速增长。

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