1、锡膏印刷设备核心业务分析

设备定位与重要性：锡膏印刷设备是电子装联SMT产线最前道设备。SMT产线含五个核心环节：先通过钢网印刷将锡膏刷到PCB裸板焊点；接着是贴片环节；第三道为回流焊固定；第四道是点胶再次固定；各环节间穿插3 - 4台检测设备。虽该设备在产线设备投资中占比仅约6%，但影响约70%的PCB不良率，对产线至关重要。

全球市场与竞争格局：2024年全球锡膏印刷机市场约30亿。凯格精机是全球第一大厂商，价值量市占21%，出货量市占30%。第二、三大厂商ASMPT和ITW，价值量市占15% - 20%。行业第6 - 10名多为日本和中国台湾公司，市场竞争格局好，无其他中国公司竞争，价格稳定有序。

下游应用与景气度：凯格精机锡膏印刷设备下游集中在3C和服务器市场。3C领域，苹果亚洲多数生产线采购其设备；服务器市场市占率高于平均。汽车电子和医疗器械是相对弱势领域，因审核周期长，公司正寻求突破。3C行业自2021年见顶后下行，2024年企稳复苏，凯格精机订单趋势与之相符。2024年Q3 - Q4及2025年以来，订单因AI服务器需求高速增长。

AI服务器驱动的设备升级：AI服务器PCB主板大且元器件密，传统服务器用的二类设备生产时不良率高，2024年下半年起，服务器厂商有将二类设备升级为三类设备的需求。2025年AI服务器出货量近翻倍，带动资本开支需求。凯格精机设备分三类：一类用于家电、路由器，均价约10万，毛利率约30%；二类用于手机、电脑，均价约20万，毛利率约48%；三类原用于数据中心等，均价40万以上，毛利率约65%。当前AI服务器采购的三类设备单价达60 - 70万，是过往均价（15 - 20万）的4 - 5倍，带动毛利率提升。

2、点胶设备业务进展

技术突破与客户验证：公司点胶机业务起源于柔性自动化设备，作为SMT产线后道设备，与原设备客户群体一致。激光印刷设备成熟后，约一几年开始布局点胶机业务。2022年左右，公司实现点胶机核心零部件点胶阀技术突破，此后点胶机在客户处验证成功。2024年公司点胶机收入近1亿元，增速达大几十，主要得益于立讯、富士康等下游客户上量。2025年，公司点胶机业务预计延续大几十的增长，驱动因素为市场需求向好及产品放量。

市场空间与竞争格局：公司点胶设备目标市场为SMT产线用点胶机，区别于手机屏幕贴合等场景的定制化点胶设备。SMT产线点胶机全球市场需求约60亿元，主要竞争对手为日本武藏和深圳轴心自控。作为新进入者，公司份额提升空间大。目前公司点胶机技术已初步成熟，点胶阀突破后，业务重点转向客户突破，老客户卖新产品逻辑在收入利润层面兑现良好。

3、半导体先进封装设备布局

技术协同与现有产品：技术协同上，公司锡膏印刷设备的印刷工艺，在晶圆银浆印刷、点锡工艺与先进封装技术上有共通性，可用于晶圆与封装的直球连接。现有产品及收入方面，2024年公司半导体先进封装设备有印刷、植球、固晶三类产品，各收入约2000万，合计约6000万。2025年，公司在长电、华天等客户处实现直球、检测、补球等设备批量化销售，进展更快。

未来规划与团队保障：未来收入增长上，公司预计2025年半导体封装设备（印刷、固晶、植球）收入翻倍。业务盈利方面，设备毛利率高，赛道有国产替代逻辑，近年紧急度好。组织与团队保障上，2025年公司成立半导体SIP封装事业部，通过股权激励绑定半导体事业部核心研发人员，推动业务发展。

4、业绩表现与未来展望

上半年业绩与增长驱动：2025年上半年公司利润近7000万，同比翻倍。公司订单到出货约一个季度，出货到确收约1 - 2个季度，可通过订单预判下半年业绩。半年报显示，发出商品成本4亿多，对应收入约7亿，将在三季度和四季度确收。预计全年业绩约2亿，三、四季度业绩增速或快于上半年。此外，下半年毛利率有望提升，支撑业绩增长。

明年业绩与估值空间：基于当前出货金额测算，2026年公司业绩预计约4亿。目前公司估值十几倍，而PCB设备类公司估值普遍三十倍以上，公司仍有较大估值提升空间。

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