1、博通业务动态与ASIC趋势分析

博通业绩与AI需求表现：博通此前股价有明显反应，与其9月5日的业绩交流相关。业绩说明会核心要点显示，AI需求依旧旺盛，订单极为强劲，整体合并在手订单达创纪录的110亿美元。其XPU业务已占总体AI收入的65%，来自三大客户的定制AI加速器需求持续增长，并新增潜在客户如OpenAI。对于未来增速预期，此前判断2026年与2025年趋势一致，本季度明确2026年增长速度将进一步加快，而非保持平稳。

ASIC技术趋势与增长驱动：ASIC已成为技术趋势，如谷歌在采购英伟达芯片的同时自研TPU芯片可佐证。产业交流显示，ASIC至少到2027年都会保持年增速超50%的高增长。核心驱动因素之一是谷歌的高速增长，预计2025年谷歌出货量约250万颗，2026年可能达350 - 400万颗，保持高速增长。

博通技术壁垒与国产替代机会：博通在芯片设计中的核心优势在于其40多年的流程优化经验及专属工具，这些工具可与Cadence、新思等商用EDA工具无缝对接，能针对特定芯片特性进行定制化优化，提升架构合理性及性能参数。相比之下，谷歌等非专业芯片公司虽深度参与芯片设计，但全流程优化能力不足，流片成功率及性能指标仍有待提升，这正是博通的增量价值。在中美关系背景下，国内定制化芯片厂商因避免高额投入受影响的需求增大，如芯原股份、中兴通讯等值得关注。推理与训练芯片存在差异：训练芯片需回馈电路以实现模型迭代优化，对内存要求较高；推理芯片仅处理正向数据，内存要求较低。国内存储厂商在推理端芯片与客户的配合进展或存在机会，相关设计厂商的机会需重视。

2、瑞格达基本面与业务进展

股价表现与转债影响：瑞格达昨日股价表现较好，因公司发布转债公告。此前因可转债转股价未定，公司层面可能不太希望股价上涨，但市场对公告反应积极，推动股价上涨。

主营业务与新品进展：从基本面看，2025年三四季度，瑞格达主要业务高压连接器企稳回升，竞争格局和车企降价环境较过去两年改善，推动毛利率、净利率逐级提升。AEC业务2025年下半年放量，全年收入指引为1-2亿，通过与中机数创合作的合资公司生产。新品电源线2025年Q4小批量生产，2026年放量，料号覆盖服务器架柜内外部各层级。

利润与估值预期：展望2026年，瑞格达利润预计为7-7.5亿。若按30-35倍PE计算，股价上行空间约50-60%。

3、连云科技业务布局与半导体设备催化

连云科技主控芯片业务：连云科技在固态硬盘/硬盘主控芯片领域表现突出，2024年全球市占率已增长至25%，主要竞争对手为台湾汇融等企业，行业竞争格局良好，毛利率可达50%以上。其下游应用主要为消费电子领域，包括电脑、手机、可穿戴设备等，行业发展较为稳定。在产品升级方面，2025年上半年公司已实现PCIe 5.0 8通道芯片的规模化出货，4通道芯片目前正处于客户验证阶段，验证通过后，PCIe 5.0芯片占比提升将进一步推动业绩及盈利能力增长。此外，UFS手机领域主控芯片正在测试验证，未来增长空间大。企业级主控芯片方面，公司当前已供应SATA企业级主控芯片并获得批量订单。未来，随着企业级SSD向PCIe 5.0主流趋势发展，公司将依托消费级领域的技术积累拓展至企业级市场。国内企业级SSD市场空间达千亿级别，其中PCIe接口在BOM成本中占比约10%-20%，市场空间较大，是公司未来发力的重点方向。

连云科技AIOT与传输芯片布局：连云科技在AIOT领域布局了图像处理芯片，主要为用于图像传感器的ISP芯片。该芯片技术壁垒较高，公司已开发约6 - 7年，目前已实现部分出货，未来将从高端产品向低端扩展，进一步丰富产品线，增长前景可期。在传输芯片领域，公司聚焦以太网PHY传输芯片，该芯片需与交换机芯片配套使用，主要应用于交换网络。随着国内算力数据中心需求增长，相关产品需求也将随之增加，成为公司后续布局的重要领域。

半导体设备催化与机会：半导体设备领域近期迎来催化事件，中芯国际正在试用余亮声的DUV浸膜式光刻机，该设备在国内仅两家企业能够生产。这一事件标志着中国在半导体设备尤其是光刻机领域取得了阶段性进展，虽从试用至量产仍需时间，但已成为该领域发展的重要里程碑。从产业层面看，除光刻机外，刻蚀、沉积、涂胶显影、量检测等其他相对成熟的设备也在同步推进国产化，若国产设备后续持续进步，将推动国内先进制程产能实现突破。受益标的方面，首先可关注制造代工企业中芯国际；其次，光刻机相关的光学领域企业值得关注，包括茂莱光学、福晶、永新光学等（光学价值量占比较高）；此外，国产化率较低的光刻机配套设备领域，如芯源微的涂胶显影设备、精测电子的中高端量检测设备等，均存在潜在机会。当前半导体设备板块2025年涨幅较小，随着后续催化剂增加，是布局该板块的较好时间点。

4、世运电路与机器人业务关联

特斯拉供应链与机器人布局：世运电路作为特斯拉核心供应商，在机器人领域已有从0到1的布局。自2020年起，公司配合客户研发生产人形机器人的PCB产品，目前其PCB产品已覆盖人形机器人中央控制系统、视觉关节、灵巧手、电源等全系电路需求。从市场空间看，特斯拉未来10年计划交付100万台机器人，平均每年10万台；2025年特斯拉机器人预计交付量不足1万台，存在较大增量空间。此外，特斯拉专门用于无人出租车业务的Cybercab预计2026年量产，公司将受益于相关业务增长。

国内机器人订单与估值建议：在国内，世运电路已获得重要汽车机器人独供定点，进入量产准备阶段。公司业务覆盖AI+汽车与机器人赛道，发展快、估值有吸引力，建议投资者持续关注。

5、PCB板块产业逻辑与未来展望

2025年业绩兑现与产能情况：2025年PCB业绩兑现围绕NV链，显著增量来自英伟达GB200/GB300机柜出货，NV相关产品占比高的公司业绩兑现度将有所体现。PCB扩产周期为一年半至两年以上，当前高阶HDI及高多层产能紧缺，需新建产能。受此影响，2025 - 2026年这一年半内，PCB供应将持续紧张。

2026年增量与业绩展望：2026年PCB增量主要源于ASIC相关需求，2025年6月开始的ASIC相关PCB增量将在2026年兑现。因产能需求溢出，国内多家供应商切入ASIC供应链。2026年业绩兑现度更显著，3 - 4家ASIC客户较确定，且2026年ASIC芯片量级预计与英伟达持平，但单颗ASIC的PCB价值量更高。当前时点，PCB业绩展望和兑现度较坚实，近期股价波动或是关注良机。

6、昆仑芯与平头哥发展及性能对比

昆仑芯发展历程与订单：昆仑芯发展分技术积累与独立发展两阶段。技术积累始于2011年布局，从百度内部用FPGA加速AI起，2017年项目成立，2018年发布14纳米昆仑一代。独立发展阶段，经10年积累，2021年完成融资（IDG等跟投），估值约130亿，同年8月量产昆仑二代；2024年昆仑三代量产；2025年三四月份，P800万卡集群上线，计划扩至3万卡，单机柜可容纳32 - 64张加速卡。2025年，3月获招行AI芯片项目，8月22日中标移动十亿级推理项目。

平头哥发展历程与新品：平头哥发展：2017年阿里建达摩院研芯片；2018年4月收购杭州中天微，9月整合团队成立平头哥。产品发布：2019年7月发布玄铁910，9月推出吴健SOC平台和含光800（用于推理，台积电12纳米工艺）；2021年10月发布倚天710。近期，阿里股价大涨，市场有其带领AI重估文章；9月17日新闻联播报道，移动展示平头哥新AI芯片PPU，正与英伟达H20、A100等对比测试，已进入测试阶段。

与英伟达A100性能对比：昆仑芯和平头哥产品推理侧强，训练侧不足。昆仑芯推理算力是A100的1.5倍，延迟低18%，能耗省15%，属国产高性能推理卡；含光800在云端视觉AI推理性能超A100。含光800升级版与英伟达软件部分兼容，可降切换成本。但国内板卡使用有限，生态建设欠缺，后续需加强生态及互联建设。

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