1、公司基本情况与核心优势

公司定位与业务布局：公司是国内化合物半导体领域产销规模首位且具备垂直产业链布局的企业。主营业务聚焦化合物半导体领域，包含LED、射频、滤波器、电力电子和光技术业务。在全球布局方面，公司在厦门、硅谷、东京、慕尼黑、伦敦、新加坡市设立研发中心；制造基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州、长沙、鄂州、重庆；销售机构分布在中国、日本、美国、英国、德国。公司现有16家一级全资子公司，其中高端LED业务主要集中在湖北三安和泉州三安；三安集成主要从事射频前端的研发、生产和销售；湖南三安是国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台；滤波器制成平台和光技术业务在泉州三安；安瑞光电专注于车用LED业务。

核心优势概述：公司核心优势主要体现在研发技术、人才储备、规模效应及产业链布局、品牌营销等方面。研发技术上，公司聚焦化合物半导体领域技术创新，2025年上半年研发投入6.34亿元；截至2025年6月末，拥有授权及在申请专利超4300件，通过长期专利布局形成技术壁垒；公司是集成电路骨干企业，承担多项国家重大专项，曾获两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖。人才储备方面，公司拥有博士后工作站、国家级企业技术中心及院士工作站，技术研发团队由全球顶尖人才组成。规模效应及产业链布局上，公司垂直产业链布局通过规模采购提高议价能力，凭知名度获广泛客户基础。品牌营销方面，三安品牌被认定为中国驰名商标；公司建立了完善体系，营销网络遍布全球，与主要企业建立长期稳固合作关系。

2、2025年上半年业绩表现

财务与业务数据：截至2025年6月末，公司资产总额为587.55亿元。2025年1至6月，公司实现营业收入89.87亿元，实现净利润1.76亿元。业务方面，公司LED外延芯片业务中高端LED产品占比持续提升；集成电路业务营收规模不断扩大；LED用品主要为车灯产品，其营收规模稳步增长。

3、各业务板块发展情况

LED业务发展：LED业务含传统LED及Mini、Micro LED、车用照明、植物照明、激光LED等高端产品。2025年上半年，公司LED外延芯片主营业务收入同比降3.97%，本期毛利率因高端产品占比提升、降本措施推进，同比增6.68个百分点。未来，高端LED各细分领域产品销售规模有望带动业务营收与盈利双增。据TrendForce，2025年全球LED照明市场规模将达566.26亿美元，2029年增至639.03亿美元，2024 - 2029年CAGR为2.7%。照明市场弱复苏下，Mini、Micro LED等高端细分市场成长空间大。其中，Mini LED应用于多领域，在大客户处份额提升；Micro LED与头部企业合作，应用于多场景。预计2025年Mini LED背光电视出货超1000万台，2030年全球Micro LED市场规模达44.4亿美元。公司在Mini/Micro LED竞争优势突出，产能领先，核心客户为消费电子巨头，将带动产能释放。植物照明LED市场需求增长，公司出货量同比增，2024 - 2029年CAGR为9.4%。车用LED方面，安瑞光电营收增长，2025年上半年完成12个新项目定点，拓宽供货范围，未来将拓展国内外市场，2025年车用LED市场预计达34.51亿美元。

碳化硅业务发展：湖南三安6寸碳化硅配套产能16000片/月，8寸衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月，8寸芯片产线已通线，产品用于新能源汽车、光伏等中高端市场。6寸衬底外延工艺优化，8寸小规模量产。公司与AI、AR眼镜领域合作，碳化硅光学衬底小批量交付。产品布局完善，覆盖全电压电流和全系列MOSFET。新能源汽车领域，相关产品送样或小批量出货；光伏储能领域与头部客户合作稳定交付；充电桩等多领域也有供货或送样。湖南三安与益法半导体合资公司安益法2025年2月通线，规划达产后8寸外延芯片产能48万片/年，重庆三安配套8寸衬底产能48万片/年。两项目推进利于提升市场占有率。2030年全球碳化硅功率器件市场规模有望达103.85亿美元，2024 - 2030年CAGR约20%。

射频与滤波器业务：公司射频代工产能1.8万片/月，提供HBT、PHEMT服务，客户涵盖主流手机品牌及ODM。受益市场回暖，公司在大客户处份额提升。报告期投入工艺开发，自产外延覆盖全线工艺，HP3656小批量出货，铜柱工艺扩产。滤波器产能150KK/月，发展表面声波滤波器，覆盖4G、5G频段。2025年上半年，键合温补声表滤波器品质优，晶圆级封装产品批量供货旗舰机型。全球射频前端市场规模将从2024年的513亿美元增至2030年的697亿美元。

光技术业务发展：公司光技术产品应用于多领域，产能2750片/月。报告期内，接入网产品出货增加，FTTR批量出货，50G PON芯片研发；数据通信领域领先，400G出货增，800G小批量出货，多款芯片处于推广或研发阶段；消费工业领域，多款产品批量应用。公司光技术产品市场份额提升，未来将拓展市场。全球光芯片市场规模将从2024年的35亿美元增至2030年超110亿美元，2024 - 2030年CAGR约17%。

4、经营计划与发展战略

具体发展措施：公司将持续发展化合物半导体核心主业，强化产销研一体化运作，优化内部管理和生产工艺，降低成本，提高产品市场占有率并提升盈利能力。具体措施包括：一、产品结构调整与业务拓展，继续提升车用LED、Mini/Micro LED、植物照明等高端产品占比，加速集成电路业务拓展以扩大销售规模、提高产品毛利率；二、技术验证与产能释放，推进碳化硅MOSFET产品验证通过并导入供应链，加快重庆、湖南等项目建设进度以释放产能，满足国内外终端客户需求，提高营收规模和盈利能力；三、销售协同与客户拓展，加大销售力度，通过各业务线条协同配合、综合解决方案能力实现多产品渗透及平台型供货，辐射国内外优质企业以拓展全球客户群体，提升全球价值链地位；四、生产工艺与供应链优化，优化生产工艺以提高产品良率和设备稼动率，释放规模效益，加强品质管控和生产环节细节管理，同时加强供应链体系控制，加快原材料周转以降本增效；五、研发投入与技术升级，持续进行研发投入，聚焦关键技术研发，加强研发过程管控，确保研发项目高质高效落地，推动产品与技术升级，增强市场竞争力并构筑技术护城河；六、内部管理优化，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化及数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动运营管理智能化、高效化，提升部门联动响应速度，提高运行效率和管理效能，降低运营成本，同时强化安全生产管理并将安全绩效纳入考核；七、人才建设，加强人才引进，完善人才梯队建设及干部考核激励机制，打造高素质管理团队；公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，围绕战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，推进产品结构转型升级，巩固LED龙头企业优势地位，拓展化合物半导体集成电路业务以提升市场占有率，加速国产化应用进程，努力成为具备国际竞争力的半导体厂商。

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