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招商汽车 道氏技术:参股强脑科技解读
发布来源: 路演时代 时间: 2025-09-03 15:30:02 0

1、参股强脑科技的背景与战略逻辑

强脑科技基本情况:强脑科技由哈佛大学脑科学中心博士韩必成于2015年创立,专注非侵入式脑机接口领域超十年,技术成熟,在行业内是独角兽角色。其核心产品基于AI算法、柔性材料与终端设备,有智能仿生手、腿,脑电波监测、神经信号解码仪器,睡眠仪,及自闭症儿童神经电波监测设备等。该公司在脑机接口领域表现出色,业务发展良好。

参股的战略逻辑:道氏技术投资强脑科技,一是因其是脑机接口领域标杆,投资价值高,未来业务受看好;二是契合‘AI+材料’平台式企业战略。道氏技术以AI整合材料,已在固态电池材料(单B、硅碳等)布局完善,与能斯达合作布局机器人材料,与航天联智、攻击科技合作是战略延伸。此次投资是向脑机接口方向拓展。技术协同上,道氏技术AI芯片算力强、精准度高,可支持强脑科技产品研发迭代;碳材料事业部的单B、硅碳等导电材料,能提升机器人设备导电与传感性能,未来或在机器人皮肤、手臂等领域深入探讨。此次投资搭建合作桥梁,推动‘AI+材料’战略在脑机接口领域深化及碳材料应用。

2、新培森在三方合作中的角色与协同

新培森的桥梁作用:新培森是道氏技术在AI领域布局的重要载体。其核心任务是运用AI算力发现新材料、提升现有材料性能,支撑道氏技术‘AI+材料+应用’战略。在该战略下,新培森串联道氏技术、强脑科技、能斯达,将各方在脑机接口、人形机器人等场景的传感器材料需求与研发相连,形成统一布局。

与强脑科技的协同方向:强脑科技的脑机接口传感器和能斯达的电子皮肤、人形机器人关节传感器,性能提升空间大,关键在于提升材料性能。道氏技术联合新培森、强脑科技、能斯达,计划在脑机接口、人形机器人等场景的传感器材料领域合作。新培森的AI算力用于新材料研发和现有材料性能提升,目标是突破新材料配方,提升传感器材料性能,形成紧密合作关系。

3、新培森的技术能力与应用场景

APU芯片技术特点:人工智能主要涉及两类核心问题:一类是可通过数学方程描述的物理世界问题(如原子和电子的薛定谔方程、有限元分析的玻尔兹曼方程或纳维斯托克方程),另一类是无法用方程描述、需通过人工神经网络拟合的问题(如大语言模型、图像识别、蛋白质折叠等)。GPU及相关企业主要解决第二类问题,而新培森的APU芯片聚焦于第一类问题中因体系较大导致计算量剧增的‘维度灾难’场景。APU芯片采用存算一体技术,在原子层面的分子动力学(MD)计算和密度泛函分析(DFT)计算中,速度优于传统CPU、GPU,同时具备低功耗特性。

原子尺度应用场景:新培森APU芯片当前已在原子尺度取得突破,覆盖领域包括锂电、光伏、半导体、军工、化妆品等材料领域。这些领域的物理或化学反应本质上遵循量子力学的薛定谔方程,APU芯片通过算法和电路实现该方程,能够计算并模拟物理化学反应的过程及结果。

未来EPU布局规划:新培森未来将布局EPU(executing Processing unit)芯片,目标解决有限元分析等宏观尺度问题,具体涉及气象模拟、风洞实验、车辆风阻计算等需求解纳维斯托克方程的场景。EPU将与APU协同,实现从微观到宏观尺度、时间从皮秒到秒级的多尺度时空体系覆盖,完成物理过程及化学反应的多尺度模拟。

4、道氏技术的转型历程与战略执行力

历史转型总结:若未转型继续做陶瓷材料业务,后果堪忧。

当前战略执行力:面对人工智能浪潮,公司果断转型,利用现有基础结合人工智能机会拓展业务。这体现了公司对市场的敏捷反应和准确判断,现有布局也证明了公司推进转型的坚定决心和强劲执行力,期待后续成果落地。

Q&A

Q:参股强脑科技的背景及对公司业务的影响是什么?

A:强脑科技由哈佛大学脑科学中心博士韩必成于2015年创立,专注非侵入式脑机接口领域十余年,技术成熟,为该领域标杆企业,核心产品包括基于AI算法与柔性材料的智能架构,涵盖仿生手/腿、脑电波监测仪、神经信号解码仪器、睡眠仪及自闭症儿童神经电波监测设备等。公司投资强脑科技的背景:一是强脑作为脑机接口领域龙头企业具有投资价值;二是公司战略为构建AI+材料平台,此前已通过投资新培森、与能斯达等合作延伸该方向,脑机接口是未来重点发展方向。对公司业务的影响:公司AI芯片算力强、精准度高,可赋能强脑产品研发迭代;公司碳材料可用于强脑机器人手/腿等产品的导电性能与精准传感提升,双方可能在机器人皮肤、手臂等领域深入合作,此次投资将推动AI+材料在脑机接口领域的布局及碳材料在强脑产品中的应用。

Q:新培森、道氏技术、强脑三方联合后,新培森能发挥哪些作用?是否能为强脑赋能?能否开展更广泛的业务?

A:新培森是道氏技术AI布局的重要环节,承担运用AI算力发现新材料、提升现有材料性能的核心任务。道氏技术战略聚焦AI+材料+应用,目标在强脑的脑机接口、能斯达的电子皮肤及人形机器人关节等新领域,通过材料性能提升推动技术发展。强脑的脑机接口与能斯达的传感器性能提升依赖材料突破,这正是新培森算力的重要应用方向。未来道氏技术、新培森、强脑、能斯达四方将围绕人形机器人、特种机器人、脑机接口等场景的传感器材料,联合研发新配方并提升性能,形成紧密合作关系,推动新材料研发突破,体现AI+材料+应用战略的场景化落地。

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