1、公司发展历程与产品布局

成立背景与技术积累：公司早期隶属于航天工业部，为航天等高精度领域提供测试服务，积累了深厚的精密与高精度测试技术经验。

半导体测试设备拓展：2003年公司进入半导体测试设备行业，至今超20年。产品从模拟测试机拓展到数模混合、大功率及Soc测试机。现有8200、8300、8600三大系列，8200为最早平台，衍生出工艺、分立器件等测试功能；8300用于数模混合芯片测试，可测含模拟与数字信号的复杂芯片。8200在国内传统模拟测试领域占约70%-80%份额，仅靠市场化竞争取得。

2、测试机应用场景与行业特性

测试机功能与应用环节：半导体测试机主要用于芯片功能测试，应用于芯片制造的两个核心环节：一是晶圆制造完成后，对晶圆上的小芯片进行测试，仅合格芯片进入封装环节，不合格芯片废弃，以此节省封装成本；二是芯片封装完成后，对所有封装芯片再次进行功能测试，仅合格芯片发货，不合格芯片废弃，从而提高芯片良率。测试机的主要销售对象包括封测厂、设计公司及晶圆厂，其中封测厂需求最大，设计公司购买测试机用于芯片验证，晶圆厂则用于晶圆制造完成后的测试。

与设计公司的合作特性：测试机与其他半导体设备（如光刻机、刻蚀机、沉积设备）不同，其型号通常由芯片设计公司指定。因测试机需匹配芯片功能测试需求，芯片设计公司在芯片设计初期需选定测试机品牌及平台，并基于该平台开发定制化测试方案。合作流程贯穿芯片设计全周期：设计阶段同步开发测试方案；流片后通过测试验证芯片问题（若有问题需修改后重新流片）；量产时同步将测试机及方案导入晶圆厂、封测厂。国内测试机行业近年快速发展，得益于国内芯片设计行业的崛起，如模拟芯片设计领域的盛邦、艾维等公司的快速成长，带动了国产模拟芯片测试机及数模混合芯片测试机的需求增长。

3、Soc测试机（8600）进展与空间

Soc测试机市场空间：Soc测试机全球市场空间约为35 - 45亿美金，是模拟测试机市场空间的三倍左右。在国内市场，模拟测试机领域华峰测控已占据约70%的份额，但Soc测试机领域目前仍主要依赖海外企业，其中美国的泰瑞达和日本的爱德万占据全球Soc测试机的主要份额，国产替代存在较大空间。

8600产品优势与验证进展：华峰测控的8600 Soc测试机延续8200、8300平台化与模块化设计、可扩展理念，配置20槽逻辑插槽 + 8槽综合插槽。已发布的数字板卡支持800兆BPS，有32路DPS和1.5G向量深度；电流板卡有1600安培单板大电流板卡及256安培数字板卡叠加，可满足GPU等算力芯片低压大电流测试需求；散热采用液冷方案，适配芯片散热需求。半导体测试机需与芯片设计公司紧密配合，测试机验证由芯片设计公司主导。8600测试机面向算力领域，已与国内头部算力新兴企业合作，获取芯片在内部实验室测试，与海外测试机数据对比。最早的芯片已测试大半年，预计2025年完成验证后搬入客户现场，验证通过后有望迅速形成订单。2024年底启动相关工作，2025年是8600测试机0到1的突破年，2026年因国产替代需求迫切，有望实现订单放量。8600测试机诞生于国产算力芯片发展关键期，有望同步增长。

4、传统业务表现与业绩展望

传统业务订单与中报表现：自去年以来，传统业务订单良好，行业景气度高，预计今年全年订单将保持良好。公司今年中报已发布，上半年收入增长超40%，归母净利润也实现良好增长。

未来业绩预期：预计今年及明年业绩良好，无需担忧。增量方面，8000测试机今年完成从0到1的突破，明年开启从1到10的进展。当前公司被作为重点推荐对象。

 温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议可与平台联系处理。