1、公司战略定位与升级

40周年司庆与战略调整：公司计划于10月17日组织成立40周年司庆活动。2025年中期，公司定位进行较大升级调整。在AI浪潮下，当前PCB行业企业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代；未来，行业将向以PCB为主体、结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展，将带来指数级增长。公司已率先探索二维向三维增长行业拓展路径，并在中报提出这一变革。公司希望借此次调整，以科技驱动电子电路产业发展，秉承长期主义等精神，依托PCB基础，打造高可靠性硬件集成方案厂商，持续思考PCB未来方向。

2、产能布局与新基地规划

现有与新建产能分布：现有硬板产能全部集中于江门鹤山。新建产能规划包括泰国及江门两地。泰国方面，正在建设先进制程产业园，6月厂房已封顶，正处机电设备安装阶段，预计2025年12月正式投产。江门方面，昨日发布公告，将在江门生产基地新购42亩土地，建设新一代信创载PCB制造基地，投资15亿人民币，主攻芯片内嵌式PCB（埋芯产品）。此类产品结合高阶HDI产能与芯片封装产能，未来将提升公司在PCB制造及半导体领域的能力。

3、埋嵌芯片工艺技术解析

工艺原理与性能优化：埋嵌芯片工艺技术基于2022年广东省发改委批复的创新平台开发，全称为芯片内嵌式PCB封装技术。其技术流程为：功率芯片先进行镀铜处理，再在战略合作伙伴处形成cell单元，该单元与PCB嵌入工艺结合。与传统打线封装相比，采用RDL制作方式后，系统杂感降低40%，开关速度提升50%，开关损耗降低38%，系统集成能力提高，续航里程提升明显。此外，该工艺实现了良好的散热效果和面积节约，广泛应用于大功率功率芯片及消费类电子领域。

技术进展与合作认证：该工艺经前期积累，已进入小批量及量产阶段。2023年，其在玻璃基板和基板嵌入式工艺领域获国家科技进步二等奖。近期，在小鹏汽车、比亚迪获良好认证，为公司嵌入式芯片技术发展和量产奠定基础。

4、上半年经营与财务表现

核心财务数据：2025年上半年，公司总营收达25.8亿元，同比增长7.64%；扣非净利润为3.57亿元，归属母公司净利润为3.84亿元，同比增长超20%。经营现金流规模超过净利润，且同比增长30%。公司毛利率出现小幅同比下滑，主要原因是产品结构快速升级迭代后，生产调整产生了摩擦成本。

客户拓展与业务亮点：2025年上半年，公司客户拓展与业务亮点突出。客户拓展上，老客户需求进一步挖掘升级，新增多个重要级客户，集中在汽车领域。AI业务实现重大突破，通过ODM方式进入NV与AMD供应链体系并量产交付，国内PCB企业中较少同时覆盖两大AI算力客户；某客户体系内收入实现超6倍增长。新兴领域布局方面，在人形机器人、低空飞行等产品领域推进小批量转量产，人形机器人技术储备丰富。国内客户合作上，与小鹏合作800伏高压架构芯片嵌入式电动板项目，是小鹏新一代混合碳化硅技术主要载体，公司成为国内率先将埋线芯片技术应用于汽车三电领域的供应商。总体来看，公司以汽车电子为基本盘，扩大AI业务场景，打造新增长极，积极拓展PCB物理边界，依托先进芯片埋嵌工艺向三维空间延伸发展。

5、业务结构变化与趋势

上半年业务占比调整：2025年上半年各业务板块收入占比有明显调整。AI/算力相关产品占比从12%提至15%；储能与工控业务从18%提至23%；汽车板块从53%降至48%；消费类业务从17%降至14%。储能与工控业务增长得益于海外t客户，其2024年上半年储能装机量约13吉瓦时，2025年上半年接近21吉瓦时，同比增超50%，拉动PCB需求，推动业务增长。

未来业务趋势判断：未来，AI业务占比预计持续扩大。当前AI业务实际覆盖范围或大于披露口径，2025年是算力中心建设大年，AI浪潮将驱动需求增长。消费类业务以软板产品为主，属传统业务，未来或稳定但占比可能略降。汽车与储能业务在核心大客户支撑下，绝对量有望保持高速增长；若AI业务增速持续高于这两个领域，其占比可能略降。

6、埋嵌芯片业务前景与挑战

市场空间与应用场景：埋嵌式工艺突破PCB物理边界，实现产业链价值量重新分配。传统PCB在终端产品价值量占比仅3%-5%（AI相关PCB不足3%），埋嵌工艺将芯片等埋于PCB内，形成综合方案，整合芯片封装节省的材料成本和下游PCBA贴装加工价值量，使产品价值量提升至现有PCB光板5倍以上，未来切入芯片定制化封装领域，价值量或达光板10倍以上，推动PCB企业收入指数级增长。应用场景上，该工艺适配两类需求：一是大功率场景，如新能源车三电（尤指逆变器）、英伟达800V HVDC电源模块，针对第三代/半半导体高功耗、高散热需求，通过PCB内部散热设计解决散热瓶颈；二是小型化场景，如AI眼镜等消费电子，使产品尺寸由PCB决定，已有成熟产品推广。未来工艺有望实现“万物皆可埋”，覆盖电动车、服务器电源及GPU大芯片。

技术瓶颈与良率：埋嵌芯片工艺存在技术难点：一是定制化芯片处理，要对芯片晶圆背部敷薄铜后切割成单元，涉及半导体封装产能；二是非对称HDI结构设计，仅单侧采用HDI工艺，另一侧为铜块贴合散热模组，对加工精度要求高，需专用HDI产能；三是材料创新，需混合散热材料保障散热。此外，工艺涉及半导体测试设备等新增产能，横跨PCB加工、芯片封装材料及工艺，难度高于传统PCB。当前行业直接埋嵌芯片产品未普及，仅少数企业具备量产能力（如已完成车厂新产品定型）。公司有中试线测试，小批量阶段良率无参考意义，行业无相关良率数据。预计2026年一期产能投产后批量供货，届时可评估良率。

投入产出比与利润：传统高阶/高多层PCB投入产出比约1:2 - 2.5（如投15亿可实现近30亿收入），埋嵌芯片产品整合芯片封装及PCBA贴装价值量，价值量显著提升。以新能源车逆变器领域为例，传统PCB光板价值量约100元，采用埋嵌工艺后（含芯片价值量）可达100多美元，较传统产品提升5 - 6倍。因产品形态升级，投入产出比高于传统PCB，预计投产后收入转化效率更高。

7、重点业务与客户情况

珠海世运经营改善：上半年珠海区经营亏损约3000多万元。当前经营情况改善，月度订单量持续爬升，目标是大幅减亏甚至扭亏。今年目标是单季度或单月份实现盈亏平衡，整体降费方向不变。

特斯拉业务动态：特斯拉调整DOJO项目，因AI5、AI6芯片性能优异，可用于推理和训练，取消DOJO2独立研发。下一代DOJO3采用推训一体架构，样品已同步打样。此外，DOJO2芯片已在台积电排产，若晶圆流片完成，封装阶段可能有部分产能释放，具体量视后续情况而定。

储能业务景气度：公司储能业务围绕最大客户产品，包括4兆瓦的Megapack大柜子、15度电的Powerwall小柜子及充电桩相关产品。2024年该客户储能出货量约31吉瓦时，每吉瓦时出货的PCB成本约5000万人民币，按公司份额，每增加1吉瓦时出货量可拉动公司收入约2000万人民币。2025年上半年公司在该客户储能业务中的份额从18%提至23%。2025年客户储能总产能超100吉瓦时（美国四十几吉瓦时+上海六十几吉瓦时），全年出货目标同比增长50%，下半年出货节奏预计较快。未来客户计划建第三座储能工厂，产能将持续释放，因其储能产品在海外市场份额超25%，受算力中心及新能源基地储能配套需求拉动，增长动力强劲。

8、未来发展目标与规划

技术与业务方向：公司未来聚焦埋嵌芯片技术，该技术连接线路板与半导体，可使相同电池续航能力提升35%-40%，带来性能改变与多方面优势。技术研发上，公司积累了四五年经验，获客户认可，准备量产，未来增长空间大。产品应用于无人机、机器人等。未来三年，公司发展方向为在PCB业务基础上叠加半导体业务，拓展投资。

供应链与产能策略：基于海外客户占比高，考虑客户对供应链安全及关税问题的反馈，客户希望加快海外产能推进。泰国项目去年确定为主方向，建设及安装进度符合预期，计划2025年底投产。目前推进员工招聘、管理流程优化、自动化导入等前期工作，旨在提升生产效率。整体产能策略为国内与海外双备份，保障客户供应链安全。

Q&A

Q：上半年公司整体业务结构目前处于什么状态？今年下半年至明年整体业务结构的变化趋势如何？

A：去年公司业务结构为汽车电子53%、储能18%、消费类17%、AI及算力相关12%。今年上半年业务结构出现调整：AI及服务器产品占比从12%提升至15%，储能及工控业务占比从18%提升至23%；汽车电子占比降至48%，消费类占比降至14%。AI及服务器领域增长主因AI市场持续扩大；储能及工控业务增长得益于海外T客户装机容量增长，叠加算力中心建设大年对PCB需求的拉动。未来，AI市场增量主导行业增长，预计其占比将持续扩大；消费类以软板为主，作为传统业务将保持稳定或小幅下降；汽车电子与储能业务因核心大客户成熟，绝对量仍将高速增长，但相对占比可能因AI增速更快而略有下降。

Q：为什么埋嵌式工艺被定义为突破了PCB物理边界的技术？

A：埋嵌式工艺本质是半导体封装技术，能够突破传统PCB的物理边界。传统PCB无论层数、阶数或材料如何升级，始终局限于PCB本身，物理边界难以突破，在终端产品中价值量占比仅3%-5%。而埋嵌工艺通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部，形成综合解决方案，整合了上下游产业链价值：一方面省去芯片封装的塑封、硅胶等材料成本，另一方面吸收了原本由下游SMT贴装的价值量。未来产品价值量理论上为PCB光板价值量加上上游芯片封装节省的价值量和下游PCBA贴装节省的价值量，目前可达现有光板的5倍以上，若包含芯片定制化封装价值量则可能提升至10倍以上，推动PCB企业收入指数级增长，同时帮助客户节省成本并实现产业链价值重分配。

Q：埋嵌式工艺的未来应用规模及适用场景如何？

A：目前埋嵌式工艺主要应用于大功率第三代及第三代半半导体，解决其散热瓶颈。最早成熟的应用场景包括新能源车三电、英伟达800伏HVDC电源模块等使用第三代及第三代半半导体的领域。同步推进的小型化场景包括AI眼镜、苹果TWS耳机、折叠手机等，通过该工艺使产品尺寸由PCB厚度和空间定义，已有成熟产品逐步推广。未来可实现万物皆可埋，即原表面贴装元件均可埋嵌于PCB内部，预计明年、后年在电动车、服务器电源中出现应用，后续扩展至小型化消费电子，甚至GPU大芯片也可能实现埋嵌。

Q：埋嵌式工艺目前存在哪些技术瓶颈？整体良率水平及未来提升空间如何？行业头部公司在该领域良率较低、占用产能的情况下，如何看待相关布局？

A：埋嵌式工艺的技术瓶颈主要体现在三方面：一是需对碳化硅芯片晶圆进行定制化处理，依赖半导体封装产能；二是埋嵌工艺要求PCB与芯片无缝对接以实现最短连接距离，需采用散热材料混合压合的PCB材料，并设计非对称HDI结构，对加工精度和专用HDI产能要求高；三是需补充半导体测试设备产能，这是传统PCB企业不具备的。该工艺横跨PCB加工与半导体封装，涉及材料、工艺的三维技术整合，工艺难度大且占用产能。目前行业内仅少数PCB企业具备量产能力，并已完成车厂新产品定型，预计明年第一期产能释放并实现批量供货。

Q：当前公司埋嵌芯片产品的良率处于什么水平？行业平均水平如何？公司良率与行业平均水平的差异情况如何？

A：良率仅在大规模量产阶段有参考意义，小批量生产阶段无实际意义。目前行业内尚无其他企业推出埋嵌芯片产品，主要涉及埋嵌铜块相关产品，直接埋嵌芯片的产品尚无先例，因此无行业参考数据。公司当前仅在三场设有一条中试线，良率情况需待明年大批量产线建成并实现批量供货后，才能明确。

Q：鹤山信创智载制造基地的投入产出比，公司内部测算结果如何？

A：单做高阶及高多层PCB的投入产出比约为1:2至2.5，而信创智载制造基地因集成半导体封装及PCBA贴合环节的价值量，投入产出比显著高于单纯PCB业务，约为1:10量级。

Q：计算内嵌式产品的投入产出比时，是否直接按15亿元投入计算？

A：是，因15亿元投入需配合高级HDI产能建设，两者结合实施，故计算时可直接按15亿元投入计算。

Q：公司在埋感技术领域是否有拓展计划，相关技术是否与现有埋芯、埋杆技术共通并可同步推进？

A：公司在埋感技术领域有拓展计划，相关技术与现有埋芯、埋杆技术共通，可同步推进。

Q：公司当前业务更侧重于哪一领域，或哪一领域未来放量的确定性更大？

A：明年车载产品将实现出货，服务器电源产品同步推进。

Q：珠海世运下半年的经营展望具体如何？

A：珠海世运上半年存在亏损，自5月起现金流基本打平，月度订单量持续爬升，预计下半年经营情况将显著优于上半年。公司年初设定的大幅减亏甚至扭亏目标仍在推进中。

Q：珠海区域上半年亏损金额是多少？

A：上半年亏损约3,000万元。

Q：特斯拉服务器芯片近期变动的具体情况如何？客户是否有相关指引或说明？

A：特斯拉近期解散了DOJO 2研发团队，主要因原由该团队负责的算力中心产品与另一团队负责的车端人形机器人芯片存在功能重叠。由于AI5、AI6芯片性能优异，可同时用于推理和训练，特斯拉决定停止双线推进，取消DOJO项目。未来DOJO 3将采用推训一体架构，目前已启动样品打样。此外，DOJO 2芯片此前已在台积电排产，若晶圆流片完成进入封装阶段，仍可能有部分产能落地，具体量需后续观察。

Q：公司目前涉及的AI相关业务主要包括哪些内容？

A：公司AI相关业务覆盖国内外客户，海外方面，通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；为欧洲主要算力中心客户提供产品。国内方面，为多家国产算力厂商的GPU相关产品提供研发支持。此外，还涉及边缘产品，如网卡板、控制板及服务器通信小模块。公司客户群庞大，订单饱满，交付周期较去年有所延长。

Q：公司15%的AI服务相关占比产品是否主要包括通过ODM厂商进入的高速连接器模块、电源模块、AMD全系产品及国内部分算力客户产品？

A：核心产品约占15% AI服务相关产品的一半，剩余部分包括其他算力中心客户产品及通信模块相关产品。

Q：三季度公司稼动率与二季度相比情况如何？

A：公司稼动率持续处于较高水平。由于产品结构不断升级，未来产值与利润增长将主要依赖工厂效率提升。二季度承接大量高端订单，初期因产线调配与工人学习成本未完全适应，但随着熟练度提升，生产效率逐季度改善，后续各季度效率预计延续向上趋势。

Q：公司与具备窄板技术的企业相比，优势及技术特点体现在哪些方面？

A：需明确窄板工艺与埋嵌芯片技术的区别。友商在窄板工艺上可能技术领先，该工艺属于PCB加工技术，仅实现更低线宽线距；而公司的埋嵌芯片技术涉及多维度，不仅是PCB制程，更需对芯片封装的理解，许多PCB企业不具备此能力，已涉足半导体封装领域。IZ载板技术虽能实现30微米以下线宽线距，但在功率芯片封装上仍有不足。

Q：如何看待下半年至明年汽车行业景气度及价格情况，海外客户是否会受国内新势力降价影响？

A：公司产品未受价格影响。PCB企业定价模式与国内厂商不同，国内厂商主要通过招标定价，价格不可控因素大；公司与海外客户主要通过价格谈判。当前PCB景气周期高、产能紧缺，下游终端客户选择供应商的优先级为：供应链安全性、产品一致性、产能、技术、价格。当前为卖方市场，高端产能稀缺，价格非核心考量因素。从客户边际变化看，最大海外客户三季度因新能源汽车补贴大限开启促销，推出model YL加长版车型，三季度销量预期良好；四季度将推出廉价版车型、SEMI物流车，明年计划排产cybertruck，整体边际向好。国内客户方面，小鹏上半年销量增长超一倍，公司作为其核心PCB供应商，明年将为其800伏平台车型供应埋嵌式产品；另一客户自7月起放量，公司为其核心供应商。综合来看，下半年汽车业务边际持续向好，价格影响有限，对今年下半年及明年汽车板块收入持乐观态度。

Q：除了汽车业务外，储能业务下半年的景气度如何？

A：储能业务主要跟踪最大客户的储能产品，包括4兆瓦的Megapack大柜子、15度电的Powerwall小柜子及充电桩相关产品。该客户去年储能产品出货量约31吉瓦时，每吉瓦时出货中PCB成本占比约5000万人民币，按公司份额计算，每增加1吉瓦时出货量，将拉动公司收入约2000万人民币。上半年公司储能产品份额从去年的18%提升至23%，主要因客户出货量大幅增长。客户今年全年产能为美国四十几吉瓦时加上海六十几吉瓦时，产能充足，下半年出货节奏将保持较快，同比增长至少50%。明年客户产能将增至八十几吉瓦时，后年计划选址第三储能工厂，后续产能将陆续释放。客户储能产品市场优势显著，海外市场份额超25%，受益于算力中心及新能源基地储能配套需求，产能持续不足，未来几年将保持高增长。公司储能业务业绩将随客户出货量同步增长，可预测性强。

Q：公司未来的发展重点领域、目标及产品结构分配是怎样的？

A：公司与顺控合作进展顺利，未来经营将按原定目标推进。当前重点布局新项目投资，聚焦线路板与半导体连接的新技术，该技术可显著提升电池续航能力并带来多方面性能优化。相关技术已开展四五年研发，获客户认可并准备进入量产阶段，应用领域覆盖无人机、机器人等需芯片产品的场景。未来三年，公司产品方向将在PCB基础上拓展半导体领域，增加相关投资，形成新的增长空间。

Q：在今年泰国工厂良率及盈利能力未达预期、部分PCB厂商将扩展计划回迁国内的背景下，公司延缓国内江门工厂建设进度并将更多资源投向泰国的主要考量是什么？

A：泰国项目为公司去年确定的主方向，与生产运营核心逻辑一致。客户因供应链安全及关税问题，要求加快海外产能推进。项目建设进度符合预期，目前正推进员工招聘、管理流程优化及自动化导入等前期准备，并通过自动化与智能化拓展提升生产效率。未来公司将聚焦产品高端化，通过国内外产能备份保障客户供应链安全。

Q：公司昨日公告的智算项目是否对产值进行了大概估算？

A：智算项目的产值估算需结合不同业务阶段分析：仅生产PCB时，投入产出比约为1:2点多；采用埋嵌工艺后，因减少芯片封装材料及工艺价值量、增加贴片价值量，投入产出比高于仅投PCB设备的水平。当前阶段计划投资15亿元为第一步，若后续实现芯片供应链代采、定制化设计封装，投入产出比将进一步提升。以逆变器为例，原逆变器内PCB板子价值约100多元，现采用6块埋嵌板子，若仅做埋嵌，6块板子价值量约100多美金；若包含芯片，产品价值量可提升至大几千甚至上万美金。当前阶段主要由客户提供定制芯片进行埋嵌，未来可能自主开展定制化芯片业务。

Q：价值量比PCB高出四五倍的成品，其利润率是否能保持与当前PCB相当的水平？

A：成品利润率需分两种情况：若仅来料加工、仅做埋嵌，理论上毛利率较高；若涉及自主芯片供应链与定制，毛利率可能略低，但价值量显著提升，整体利润增长优于原有PCB业务。参考同行埋嵌铜块、陶瓷基板等初级工艺项目的毛利率超50%，可推算该项目毛利率水平较高。由于芯片与产品同步出货，未来芯片运行可靠性风险与收益成正比。

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