1、先进封装业务进展

TCB设备进展：在TCB设备方面，二季度底全球累计安装量超500台。储存市场上，去年四季度从韩国领先的HBM客户处获HBM31大订单，一季度已成功复运且客户满意；HBM42层处于少量生产阶段。逻辑市场上，chip to substrate TCB自2023年三季度、四季度起获领先foundry及其OSAT伙伴订单；chip to wafer TCB一季度底处于试生产（pilot production）阶段，二季度底推进至少量生产阶段。

HB设备规划：第一代HB设备进入市场时间较对手晚，新一代HB设备计划三季度推出，预计在第二代HB设备领域竞争力更强。

光子学（CPO）布局：2018年并购德国AMICA品牌获精密die Bonder技术，可处理CPO封装。上半年已从领先的IDM客户处获重要订单。当前CPO系统尚处初期，预计2 - 3年成熟，已开始参与该市场。

2、AI业务发展与竞争分析

TCB市场预测：TCB（逻辑芯片）市场总量（TAM）方面，基于半年前的估算，预计2027年市场规模为11亿美元。公司目标市场份额为35%-40%，该预测涵盖了HPM和逻辑领域。预测的假设包括wafer的年生产量、不同客户采纳率，以及考虑低价竞争可能带来的价格变化等因素。在二季度业绩公布时，公司重申了对TCB市场11亿美元TAM的预测及35%-40%目标市场份额的估算，并强调市场增长最终由AI需求拉动。

技术迭代与竞争优势：技术迭代上，新一代Fluxless TCB（即AOL，active oxide removal）通过移取氧化物提升了封装精准度。公司采用plasma技术，该技术无残留，无需额外工具去除；而竞争对手的forming gas技术会产生残留，需额外工具处理且增加流程时间，因此公司认为plasma技术更具优势，在设备总拥有成本（TCO）上也占优。竞争壁垒方面，公司自2012年起与领先IDM（如美国最大CPU公司）合作，积累了13年TCB领域的深层技术经验。新进入者在先进封装领域需积累经验，而公司技术基础成熟。此外，在领先代工厂对技术方案的评估中，公司正与美国对手竞争，预计不久后出决策。

HBM领域进展：在HBM领域，公司获得韩国领先客户的HBM31订单。对于HBM4，美国客户采用公司TCB设备进行12层HBM4的少量生产。此外，约三个月前公司通过领英发布消息，作为第一家参与供应商，助力SK Hynix成功复运HBM4 12层样本。HBM4架构较HBM31更复杂，IO数量更多，对技术要求更高，公司作为首家提供该技术的供应商，其TCB技术优势将在HBM4推广中进一步凸显。

3、传统业务复苏情况

订单增长驱动因素：公司传统业务二季度新增订单同环比双位数增长，BB ratio自2024年三季度开启回升，2025年两个季度均超1。订单增长由两方面驱动：一是AI拉动数据中心电源/热管理需求，AI提升数据中心对高效电源管理和热能管理的需求，公司可提供相关系统的die bond、wire bond解决方案，同时拉动SMT业务增长；二是国内EV与消费电子需求增加。AI对数据中心的拉动是多年期的，国内需求增长是近期重要趋势。

国内需求持续性：国内需求复苏有积极信号，但存在不确定性。积极信号包括：国内客户使用率从一年前的68 - 78%提升至近期的80 - 85%；二线客户开始采购，显示对前景有信心；国内PCB产量增长，与公司半导体封装及SMT业务正相关。不确定性在于，市场对下半年国内需求有分歧，部分认为可维持，部分认为会回落。公司称行业能见度约一个季度，暂无法明确下半年趋势，但基于积极信号，本次对复苏的判断比前两年更有信心。

4、战略调整与成本优化

深圳工厂关停：公司国内原有贵州1个工厂和深圳2个工厂，此次关停深圳宝安区的一个工厂，该厂生产非核心设备，与AP无关。关停是为降低成本、提升毛利率，涉及950人，计划增加外判生产，减少内部人员。财务上，预计产生约5000万美元重组成本，主要在2025年三季度体现，部分在四季度；年节省成本1600万美元，预计3年回本，2026年全年实现成本节省。长期看，此举利于提升毛利率，不影响订单和设备交付。

AMI股权置换：公司全资子公司AMI与智正股份全资子公司智正新材料进行股权置换，此前材料业务已置于合资公司，此次为进一步发展。交易目的是将材料业务纳入A股平台，拿回部分现金。公司看好国内半导体材料行业前景，认为该业务可受益于行业增长。虽当前AMI不计入上市公司业务，对营收、净利润无直接贡献，但未来盈利部分将回流至ASMPT集团。

5、未来业务展望

毛利率与业务拉动：2025年上半年集团SMPD整体毛利率维持在40%以上，是一大亮点。未来对三星风光业务受AI驱动增长充满信心，其中先进封装（AP）贡献约40%的营收，主流业务占比60%。若中国系统维持，将有助于主流业务改善。

SMT业务趋势：SMT业务滞后于SEMI Solutions订单1 - 2个季度，通常SEMI Solutions订单增加后，SMT业务会随之增长。2025年上半年SMP试验订单反弹明显，第一季度因SIP工序受影响，第二季度有两个来自印度的大订单，分别来自知名EMS企业和印度本土公司，主要受地缘政策及关税影响。未来SMT业务增长将跟随SEMI Solutions新增订单的情况。

Q&A

Q：目前新一代精度更高的TCB项目进展如何？是否有具体量化数据可分享？

A：新一代TCB项目方面，半年前估算2027年总可寻址市场为11亿美元，目标市场份额35%-40%，估算基于年度cows晶圆生产量、客户使用率及价格变化等因素。二季度业绩公布时重申该Tam及目标市场份额估算，对目标实现有信心，最终由AI需求拉动。

Q：逻辑芯片领域TCB的市场份额如何？面对市场上低价厂商的竞争，情况如何？

A：公司不评论竞争对手，自2012年起与领先IDM合作，13年积累了TCB深层经验。新对手需经历学习曲线，而公司已有经验。从不同领域进展看，在台湾领先OSAT伙伴处有chip to substrate TCB订单；在美国XPM低量客户处有处理HBM4 12层需求的订单；在韩国领先存储客户处成功建立样本，客户考虑公司TCB方案是重要进展。综合来看，逻辑芯片领域TCB进展不错。

Q：新一代TCB设备有哪些性能提升？在chip to wafer、chip to substrate、HBM三类场景中，TCB设备的使用数量是否存在差异或规格区分？

A：新一代fluxless TCB通过在键合过程中移除氧化物，显著提升了精准度。技术层面，公司采用plasma技术方案，相比竞争对手的forming exit方案，具有无残留、总拥有成本更优的优势，目前正处于领先代工厂的评估阶段，预计供应商选择决策将在近期明确。市场拉动方面，2024年TCB设备使用数量由高到低依次为HBM、chip to substrate、chip to wafer；2025年将调整为HBM、chip to wafer、chip to substrate；2026年及以后，chip to wafer场景的TCB设备使用量将显著增加。

Q：HBM领域韩国厂商已开始送样TCB设备，对公司在韩国市场的出货及后续商业进展有何影响？

A：公司已获得韩国领先HBM客户的大订单，同时在美国XVM4领域有第一层客户采用公司TCV设备进行HBM4 12层少量生产。公司作为HBM4封装领域的先行者，三个月前已通过领英发布参与SK Hynix HBM4 12层样本成功复制的消息，是首家参与该领域的供应商。HBM4架构较HM31更复杂、IO数量更多，需更高端技术，公司是首家可提供该技术的供应商，未来随着HBM4推广，将进一步凸显公司TCB技术优势。

Q：未来HBM4 16层是否需要使用HB设备？目前HB设备出货是用于客户测试研发还是实际使用？HB设备正式商用及对业绩产生贡献的时间点能否预期？

A：HB设备商用及业绩贡献时间点难以明确估计。HP方案的总成本显著高于TCB方案，因除设备本身外，还需配套CMP、metrology等设备及更高要求的洁净室环境，综合成本为TCB的数倍。客户选择时会重点考量未来五年TCO。同时TCB技术持续改进，市场对HBM4 16层采用HP或TCB尚无明确结论，需观察genetic是否放宽HVM高度限制、memory foundry能否生产更薄的memory die等因素，因此暂无法确定HP设备商用及业绩贡献的具体时间点。

Q：公司在光子与CPU领域的布局情况如何？该布局对未来营收的贡献量级预计如何？

A：公司在CPO领域具备设备供应能力，核心依托2018年并购的德国公司，可满足CPU对高精密设备的需求。公司已在二季度获得领先IDM企业的重要订单，但当前参与CPO工作的客户数量较少。由于该业务处于起步阶段，未来营收贡献暂难以预测，不过GPU发展趋势良好，预计2-3年量产将成熟。

Q：公司二季度传统业务新增订单实现同环比双位数增长，BB ratio自24年三季度起回升且25年两个季度超1，是否意味着公司整体营收或业绩已开始筑底，传统业务走向复苏？

A：当前新增订单表现优于预期，传统业务增长主要受两方面驱动：一是AI拉动数据中心需求，带动电源管理、热管理相关的封装及SMT业务增长；二是国内EV与消费电子需求增加。市场对国内需求下半年走势存在分歧，行业能见度约一个季度，需观察3-4个季度以判断国内需求势头能否维持。但AI需求具备多年持续性，且本次判断与过去一两年不同，主要基于三方面数据：国内客户设备使用率从一年前的68%-78%提升至近期的80%-85%；二级客户开始采购显示信心；PCB生产量增加与公司封装、SMT业务呈正相关。

Q：公司AI PCB厂大量扩产对SMT业务的业绩拉动幅度如何？目前AI数据中心相关收入在总收入中的占比是多少？

A：公司未披露AI PCB厂扩产对SMT业务的具体业绩拉动数据及AI数据中心收入占比。过去两三年，AI系统已拉动公司AP三金封装业务增长；二季度PPT显示主流业务已开始服务AI系统，但尚未量化具体贡献。PCB产量提升与SMT需求存在正相关关系，但具体关联度难以量化。

Q：公司关停深圳工厂的原因是什么？

A：公司在国内设有三个工厂，此次关停的是深圳宝安工厂，该工厂主要生产与AP无关的周边设备，涉及员工950人。关停主要目的是降低成本、改善毛利率，计划未来增加外部制造以减少内部员工数量。此次重组费用预计为5000万美元，每年可节省约1600万美元，预计三年回本，长远将对毛利率产生正面影响。

Q：本次一次性重组成本是否全部体现在今年下半年？今年下半年净利润是否会因此直接受到影响？

A：本次重组成本主要为遣散费，需按流程支付，预计大部分在三季度确认，部分在四季度确认，整体集中于今年下半年。成本节省将在2026年全年实现。

Q：2026年起每年的成本节省计划是否会影响公司后续订单及设备交付？新产线转移至何处？

A：公司计划将部分内部生产转移至外包，已有外包商支持生产，因此不会影响订单及设备交付。该转移方向长期有助于提升毛利率。

Q：全资子公司AMI与智正股份全资子公司智正新材料进行股权置换的交易考量是什么？此次交易对中国区的布局有何战略意图？

A：AMI负责材料业务板块，此前已将材料业务纳入合资企业，此次股权置换是该业务的进一步发展，旨在将材料业务布局于A股市场并回笼现金。公司对国内半导体行业发展具有信心，尽管该业务后续不在ASMPT集团内，但通过此方式可在lead frame材料领域受益于半导体行业增长。

Q：公司整体业务后续展望及未提及的亮点有哪些需要向市场强调？

A：上半年集团SMPD业务毛利率维持在40%以上。对三星风光业务受AI拉动发展有信心，其中AP贡献约30%-40%，主流业务占比60%；若中国系统维持稳定，将进一步改善主流业务。SMT业务的领先指标为SEMI Solutions订单，其增长后1-2季度SMT业务将滞后增长。上半年SMP试验订单反弹明显，第二季度新增两个来自印度的大订单，主要因地缘政策关税影响及包局变化带来的diversification需求。后续SMT业务增长将随SEMI Solutions新增订单增长而同步增加。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议可与平台联系处理。