1、2025年上半年存储行业行情与公司经营概况

存储行业行情变化：上半年存储个别产品受原厂EOL拉动价格上涨，4月起存储价格全面上涨，行业景气度提升。

公司业绩表现：公司上半年业绩复苏，一季度见底后，二季度收入环比增长53.5%。利润率逐月提升，6月单月销售毛利率18.61%。受AI应用拉动，头部客户订单增长，2025年上半年AI手机与AI眼镜订单同比增长近300%，增强了公司对AI战略的信心。

AI战略进展：上半年公司持续投入研发，提升研发与封测一体化能力，推进资源主控测试设备研发及晶圆级先进封测工厂建设，为提供高性能存储及封测解决方案、打造差异化竞争力奠定基础。目前，公司正蓄势待发，迎接AI时代需求。

2、主要业务领域客户覆盖与拓展

手机领域客户：在手机领域，已进入OPPO、vivo、传音、荣耀、摩托罗拉等行业头部客户的供应链。

PC领域客户：在PC领域，长期通过品牌授权销售Asus和HP的高性能PC级产品；2025年上半年进入小米、宏碁、HP的预装市场，实现销量大幅增长。

AI新型终端与车规客户：在AI新型终端领域，持续服务Meta、小米、Rocket、Google等国内外领先客户；在车规车载领域，2025年上半年向比亚迪、长安大批量交货，开启车规领域高速增长。

3、研发封测一体化模式与AI端侧解决方案

研发封测一体化布局：研发与封测一体化布局有助于构建AI端侧综合方案的竞争能力。

AI端侧解决方案内容：针对AI端侧需求，提供全面解决方案，包括为AI方案商提供存储控制芯片设计、创新存储解决方案、包含晶圆级封测的先进封测服务，以及自研测试设备，力图实现存储检测国产化闭环，全方位服务AI端侧各类型客户。

4、AI时代各领域存储需求分析

AI手机与PC需求：AI应用驱动下，AI手机与PC领域呈现显著的存储升级趋势。受AI应用需求拉动，AI手机对DRAM类和NAND类存储器提出了更高的容量与性能要求。如iPhone 17除标准版用8GB内存外，其余版本均升级至12GB；2026年计划推出的iPhone 18，将采用六通道LPDDR5X内存，体现端侧AI手机内存带宽升级趋势。同时，AI手机对闪存容量需求持续增长，已在测试2TB闪存。AI PC发展与手机类似，新型显卡RTX5090出台拉动内存需求，为配合内存及应用，闪存需求向2TB演进。

数据中心与AI眼镜需求：数据中心领域，AI需求加大对DRAM类和NAND类存储器的需求。除传统需求及Nvidia算力拉动的HBM需求外，其最新服务器NV72中，Grace CPU搭载的LPDDR5X可接入17TB的DRAM类存储器，产品放量或带来海量DRAM需求。国内头部服务器及终端厂商优化池化技术，拉动企业级SSD需求。AI眼镜领域，2025年主流方案为2GB LPDDR+32GB eMMC；随着AI眼镜性能提升，其所需的DRAM和NAND需求将增大。此外，AI眼镜及部分新型终端设备对未来存储价值量的需求将进一步提升。

5、2025年上半年财务与运营表现

收入与利润数据：2025年上半年，公司营业收入达39.12亿元。二季度单季营收23.69亿元，同比增38.2%，环比增53.5%。分月看，二季度营收逐月上升，5、6月单月收入创新高，同比增速分别为49.42%和82.52%。5、6月主要拉动领域为手机、消费级PC、AI眼镜及车载，均实现两倍以上同比增长。毛利率自2月起逐渐增长，二季度环比增11.7%，整体回升到13.68%，6月单月达18.61%。二季度净利润亏损2800万元，剔除股份支付后，归属上市公司股东的净利润为4128.84万元。

费用与运营效率：2025年上半年，公司有效把控费用，销售、管理、研发费用同比增速降至11%/19%/28%。预计后续随着销售增长，费用率有望进一步优化。上半年完成定向增发，募资近19亿元。净资产增长74%，达42亿元，资产负债率降至63.55%。存货较2024年有所增长，主要来自原材料和半成品加产成品备货，库存商品增长不大，用于下半年大客户销售。产品流转较快，存货周转天数从2024年上半年的250天降至约200天。公司将加强精细化管控，聚焦AI+存储等领域，兼顾长短利益。

6、各业务领域上半年关键突破

手机领域突破：在手机领域，已进入更多一线客户的供应链体系，基本实现一线品牌全覆盖，包括OPPO、vivo、荣耀等手机品牌。在AI手机领域，进入高端存储市场，已批量供货LPDDR5X大容量存储产品。

PC领域突破：在PC领域，2025年上半年PC预装市场实现较好突破，已进入小米、SHP、同方等国内外知名PC厂商。消费级PE市场持续大幅增长，电竞类存储表现卓越。其中，Asus掠夺者品牌在2025年618期间，电竞内存条持续获品类榜第一，固态硬盘产品持续位列品类榜前三。

服务器与智能穿戴突破：在服务器领域，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货；同时与国产服务器厂商达成战略合作关系，以支持未来行业销售扩展。智能眼镜业务2025年保持乐观预期，预期业务增长可达同比500%以上，随着主要品牌下半年发布新产品所需的备货及出货需求，将进一步拉动销售提升。

智能汽车突破：在智能汽车领域，已实现智能汽车所需传统产品的全覆盖，依托资源主控及部件算法提供差异化存储解决方案，已向比亚迪、长安等行业头部客户批量交付。

7、晶圆级先进封测工厂建设与规划

工厂建设进展：东莞晶圆级先进封测工厂建设进展顺利。去年动工，建设周期约1年，实现行业内同类厂建造速度突破，8月初举办设备迁入仪式，已基本完成厂房准备和设备迁入，预计2025年下半年正式投产。

技术规划与目标：技术合作上，工厂与国内头部客户合作紧密，已在设计端合作，投产后将逐渐量产交付产品。从能力整合看，工厂定位为面向AI产业的触角，整合设计、存储及供应能力，服务AI客户，目标成为AI与存储生态链平台服务企业，也是向存储+先进封测综合服务商转型的关键环节。工厂落地后，公司将更好服务AI时代高性能存储和存算整合封测需求，未来一年内相关业务有望放量。

8、投资者问答与重点问题解答

行业价格与景气度展望：关于存储行业价格走势及景气度，当前存储行业价格已呈现企稳回升态势。2025年一季度，闪迪、长存、美光等存储企业已分别发布涨价函，部分产品价格有所回升。经过上半年的减产和库存去化，存储行业供需失衡情况明显改善。DRAM方面，由于三星、美光、海力士业务中心转向HBM等高端产品，陆续减少DDR4和模板用DDR5X的供应，并宣布相关产品进入EOL（生命周期结束），引发了相关产品的供应短缺和价格上涨。目前，价格企稳回升，叠加传统旺季的备货动能以及AI眼镜等新兴领域的旺盛需求，行业景气度预计将持续。

降低周期影响的策略：为降低存储行业周期属性对公司业务的影响，公司采取了三大策略。一是提升经营效率，通过缩短生产交付周期、加快研发节奏等举措，缩短从晶圆进公司到成品出货的时间，提升存货周转率，以在价格变动区间内实现产品消化，减轻周期波动对业绩的影响。二是开拓创新业务，紧抓AI时代机遇，重点布局AI眼镜等新兴领域，公司是业内抓住这波机会最好的企业之一，并通过共同投资适配AI端侧、推理等领域的产业趋势，增大创新业务在营收中的占比。三是延伸产业链，覆盖主控芯片、测试设备等环节，提升公司在产业链的价值量占比，增加“家底”，从而减轻周期影响。通过这三方面举措，公司旨在中长期提升盈利水平和稳定性。

主控芯片研发与出货：在emmc主控芯片方面，公司首款国产emmc主控芯片SP1800已成功量产，性能优异，关键指标和功耗满足客户需求，目前已批量交付头部智能穿戴客户。支持手机应用的SP1800G解决方案计划于2025年内量产，其支持PLC和TLC方案，已获得国内头部手机客户认可；支持车规应用的解决方案因支持万坤特性，也获得核心客户认可。此外，公司正在研发UFS国产主控芯片SP9300，采用业内领先架构设计，旨在提升AI手机、AI宽带、AI智驾等领域的高端存储解决方案竞争力。目前SP9300设计指标符合预期，预计2025年内完成投片。

3D存储方案参与策略：针对端侧和手机边缘计算推进的3D Cube等存储方案，公司认为此类方案与HBM存在矛盾：HBM获取受限且成本高，而3D Cube需高度定制、工艺设计要求高，可获取性和成本优势未必显著。公司更关注通过晶圆级封装技术叠加主控设计能力，为推理、边缘端提供高性价比、高带宽的存储产品。目前，公司已布局涵盖fan out、RDL等技术的晶圆级先进封测能力，推出超薄MPDDR等产品，如通过fan out RDL技术实现的3D硅叠形态产品，并与头部客户合作探索创新方案，旨在为AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧需求提供差异化解决方案。

Q&A

Q：公司今年上半年的业绩表现如何？

A：今年上半年公司营业收入39.12亿元，其中第二季度单季度营业收入23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5%。二季度毛利率13.68%，净利润亏损2800万元，剔除股份支付后归属上市公司股东的净利润4128.84万元。二季度营业收入逐月上升，5月和6月单月收入创历史新高，同比增速分别为49.42%和82.52%，6月单月销售毛利率18.61%。上半年销售、管理、研发费用同比增速较前两年大幅下降，销售费用率同比增速11%，管理费用率19%，研发费用率28%。上半年完成定向增发，募集近19亿元资金，净资产增长74%至42亿元，资产负债率降至63.55%。存货周转天数从24年上半年的250天下降至约200天。

Q：公司在手机、PC、AI眼镜、车载等领域的客户进展如何？

A：手机领域已进入OPPO、vivo、传音、荣耀、摩托罗拉等头部客户，并批量供货AI手机高端存储市场的LPDDR5X大容量产品；PC领域除品牌授权销售Asus、HP产品外，今年上半年进入小米、宏基、HP的预装销售，销量大幅增长；AI眼镜领域持续服务Meta、小米、Rocket、Google等客户，预计今年业务同比增长500%以上；车载领域今年上半年向比亚迪、长安持续大批量交货，开启车规领域高速增长。

Q：AI时代下各领域对存储的需求有哪些变化？

A：AI手机领域，iPhone 17除标准版配备8GB内存外，其余版本升级至12GB；2026年iPhone 18或采用六通道LPDDR5X内存，闪存容量测试达2TB。AI PC领域，RTX5090显卡推出拉动内存需求，闪存向2TB演进。数据中心领域，Nvidia NV72服务器中Grace CPU搭载LPDDR5X可接入17TB DRAM，国内头部厂商优化池化方案拉动企业级SSD需求。AI眼镜领域，主流方案为2GB LPDDR5X+32GB eMMC，为适应摄像、音频及本地AI性能提升，DRAM和NAND需求将增大。

Q：公司在研发与封测能力方面的进展如何？

A：研发方面，公司持续投入研发资源提升研发封测一体化能力，推进资源主控测试设备研发及晶圆级先进封测工厂建设。自研测试设备在多个品类实现国产突破，覆盖ATE测试机、BI测试、SLT测试及模组测试全类型设备，BI测试设备正推进国内头部客户导入并引入投资。先进封测方面，东莞晶圆级先进封测工厂8月初设备迁入，预计2025年下半年投产，当前已与国内头部客户开展设计端合作，投产后将逐步量产交付。

Q：公司未来的战略目标是什么？

A：公司未来战略目标是成为AI和存储生态链的平台服务企业，向存储+先进封测综合服务商演进。依托晶圆级封测+高性能存储方案能力，为原厂提供ODM整体解决方案，为存储客户提供供应链资源整合+定制化方案服务，为边缘计算和AI客户提供存储+晶圆级封测的存算封测服务，以把握AI时代下高性能存储和存算整合封测需求。

Q：当前存储行业价格情况如何？对今年下半年、全年及明年的价格走势如何展望？

A：25年一季度，闪迪、长存、美光等存储企业已发布涨价函，部分产品价格企稳回升。上半年行业减产与库存去化推动供需失衡情况明显改善。DRAM方面，三星、美光、海力士因聚焦HBM等高端产品，陆续减少DDR4及模板用DDR5X供应并宣布相关产品进入EOL，导致供应短缺并推动价格上涨。当前行业价格已企稳回升，叠加传统旺季备货需求及AI等新兴领域需求旺盛，预计景气度将持续。

Q：公司2025年上半年在业务层面有哪些积极变化？

A：公司在手机领域实现一线客户持续突破，2025年上半年新进入vivo、荣耀，与OPPO、传音、摩托罗拉保持深度合作；PC领域实现全球头部PC客户预装市场突破，已进入联想、小米、Acer、惠普、同方等国内外知名厂商，消费级PC市场表现亮眼，上半年收入同比增长34%；智能穿戴领域产品应用于Meta、Google、小米、小天才、Lockin、雷鸟创新的AI/AR眼镜、智能手表等设备；企业级领域高速发展，获AI服务器厂商、头部互联网厂商、国内头部OEM厂商核心供应商资质并实现预量产出货，同时深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作；智能汽车领域向头部车企大批量交付low power DDR及eMMC产品，持续推动新产品导入验证。从趋势看，Q2势头良好，5月、6月单月同比分别增长49%、近83%，手机、消费PC、AI眼镜、车载领域单月同比增长均超两倍。

Q：eMMC主控芯片当前的出货情况如何？未来一至两年内主控芯片的研发计划有哪些？

A：首款国产eMMC主控芯片SP1800已成功量产，关键指标性能与功耗满足客户需求，目前已批量交付头部智能穿戴客户。支持手机应用的SP1800G解决方案计划于2025年内量产，其支持PLC和TLC方案，已获国内头部手机客户认可；支持车规应用的解决方案因适配车规万坤特性，获核心客户认可。公司当前正研发UFS国产主控芯片SP9300，采用业内领先架构设计，旨在提升AI手机、AI宽带、AI智驾等领域高端存储解决方案竞争力，目前设计指标符合预期，预计2025年内完成量产。

Q：二季度增长从价格、产品线及客户维度的具体驱动因素有哪些？

A：2025年第二季度公司营收同比增长38%、环比增长53%，逐月营收创历史新高，6月毛利率提升至18.16%。价格维度，3月底启动的ToB客户涨价因订单交付周期影响，5-6月开始体现，6月价格恢复正常水平；DRAM产品涨价幅度较大，land价格未回到去年高位，D4产品呈现价涨量增且供给收缩的特点。产品线维度，AI手机、AI眼镜等高价值产品订单逐月增加交付，2025年上半年该类产品合计同比增长296%，推动毛利率改善。客户与出货量维度，公司持续扩产但仍供不应求，二季度出货量大幅增长；五六月营收同比增速达80%，主要由产品需求增长及客户开拓驱动，价格因素影响仍在释放中；预计Q3 land价格将进一步提升，公司业绩将随行业景气度及价格趋势持续改善。

Q：2025年上半年，公司在AI端侧业务有哪些进展？

A：公司凭借自研主动芯片、固件算法及先进封测能力，在AI端侧业务具备差异化竞争力。在AI手机领域，推出UFS、LPDDR5、LPDDR5X、uMCP等嵌入式产品，已量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，是少数非原厂的大容量超薄LPDDR5X存储解决方案供应商；面向AI PC，推出高频DDR5超频内存条及PCIe Gen5 SSD等高性能存储产品组合，相关AI及电竞级内存条、高性能闪存产品获下游客户广泛认可，京东618期间表现突出；在AI眼镜领域，ePOP产品持续领先，已成为Meta等全球头部品牌核心供应商，是AI新型端侧业务重要增长点。此外，公司正布局晶圆级先进封测制造项目，覆盖先进DRAM、NAND存储器及存储与计算整合封测领域，以支撑AI手机、AI PC、AI眼镜等端侧设备对大容量存储解决方案的需求及产品迭代，巩固差异化竞争力。预计2025年全年，AI各领域将保持良好增长趋势。

Q：6月毛利率达18%，展望三季度及下半年行业涨价背景下，公司毛利率预计提升至何种水平？五六月份后涨价幅度与二季度涨幅相比有何变化？

A：当前产品价格呈温和上涨趋势，公司毛利率将逐月提升，但具体幅度受市场波动影响较大，暂未提供后续指引。整体来看，随着三季度产品价格上涨，行业传导机制将推动利润率呈现乐观增长态势。

Q：端侧与手机在边缘计算领域推进类似Cube的3D存储方案，公司如何参与该方向的行业发展？

A：公司持续关注AI端侧存储新需求及技术趋势，分析认为AI推理需要低成本、创新的存储解决方案以替代HBM。业界探索包括3D Cube在内的创新方案，但3D Cube需改变介质设计并与晶圆厂深度整合，存在高度定制、工艺要求高的矛盾，其可获取性与价格优势不明显。当前主流趋势是通过先进封装技术，利用标准介质为边缘端推理提供高性价比、高带宽产品。公司通过计算机封测业务与国内头部算力企业建立紧密合作，深入参与其创新并贡献价值，作为面向AI时代的重要布局。此外，公司在3D Cube领域有充分布局，涵盖狭义和广义，结合存储解决方案能力服务AI存储与封装需求，相关方案获头部客户及存储原厂认可，正快速推进。

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