1、半导体与AI算力硬件分析

AI算力硬件看好逻辑：当前坚定看好AI算力硬件方向，源于海外AI产业链企业表现积极、需求端支撑强劲。Meta二季度营收475亿美元（同比+22%），高于预期的448亿美元；净利润183亿美元（同比+36%），远超预期。预计2025年三季度营收475-505亿美元，高于预期的462亿美元，且将全年Capex最低水平上调至660亿美元，最新范围为660-720亿美元。微软二季度营收764亿美元（同比+18%），净利润272亿美元（同比+24%），CAPEX 242亿美元（同比+27%），预计三季度CAPEX超300亿美元（同比+30%-50%），对资本开支ROI信心较强。需求端，微软API 2025年处理量超5000万个TOKEN（同比+7倍），用户从头部平台扩散，端侧应用起量；全球Copilot月活超1亿人，2025年上半年大量新数据中心上线，但供需仍紧张。综上，AI算力硬件趋势未走完，回调是上车机会。

AI PCB需求增长逻辑：AI PCB需求增长由GPU需求扩张、机架规模增长及材料升级驱动。AC客GPU需求上，2024年亚马逊与谷歌共约100万张，2025年预计超300万张，2026年将达600万张；Meta 2026年AC客量预计达100万张，对PCB需求大（因AC客GPU密度低）。英伟达GPU方面，2025年GPU 200/300机架约3万个，2026年预计达5-6万个；其积极研发增光背板，将提升单机价值量，当前单价值量约20万，使用后或增至50-60万。材料上，主流从马8向马9升级，马9价值量翻倍。综上，AI PCB量价增长逻辑清晰。

产业链厂商表现：AI PCB及相关产业链厂商二季度业绩积极，验证产业链拉货强劲。海外，韩国斗山是英伟达GPU覆铜板独家供应商，二季度覆铜板业务同比翻倍。国内，生益科技、沪电股份二季度业绩超预期；台湾台光等PCB上游覆铜板厂商预计后续也将超预期。整体产业链拉货积极，后续预计更多AI产业链公司业绩超预期，带动市场情绪。

2、计算机板块分析

二季度经营表现：二季度计算机板块收入端较一季度回落，整体平淡，与预期一致。需求端方面，政府市场降幅收窄，但仍小幅度负增长；渠道分销市场较弱，企业市场平淡，国内需求总体不强。亮点集中于新业务、出海、云服务等新商业模式，以及人脸识别等渗透率提升的产品线；传统需求在国内不强，传统业务更依赖出海。

细分市场与新机会：细分市场中，政府端应急、自然资源、民航等领域表现较好，正结合新技术普及渗透；B端商贸、能源电力等领域在产业链转移配套投入中较积极；海外拉美、中东、非洲及一带一路国家开拓潜力和增速强于欧美市场。新机会聚焦AI领域，包括与硬件、软件及云服务结合，还可通过供给侧新场景或产品打开客户采购潜力。

下半年展望：下半年收入端有望小幅改善，因去年基数低且AI招投标积极。利润端在AI降本增效及减员降本下，弹性高于收入端。核心关注点：主业回暖强度决定基本盘韧性；AI落地进展，上半年DS出现后客户需求和招投标向好，下半年环比或倍速增加，部分公司AI落地收入占比或达个位数至中大个位数，对板块基本面和估值有支撑。总体对计算机板块持正面期待。

3、通信行业（光模块与液冷）

光模块上游FAU进展：光模块行业当前景气度上行，四大云厂商的K8X已如期发布，其中三家表现大超市场预期，预示2026年海外英伟达链景气度进一步上行。Meta大规模加单后，谷歌也对1.6T光模块进行了大幅度加单，推动上游光模块原材料（如EML光芯片、无源器件）的紧缺程度引发市场关注。FAU作为光模块及交换机产品形态CPU中的重要零部件，在不同规格光模块中应用差异明显：800G光模块可能使用四进四出FAU，1.6T光模块可能使用八进八出SAU，且SAU价格随光模块代际叠加持续提升。FAU性能优于传统MT，在硅光、EML、多模VCXO等技术路线及CPU替代趋势下均为关键零部件，具备不可替代性。产业链动态方面，光库收购安捷特形成业务与资金互补，安捷特通过上市公司平台解决融资问题以支持扩产，并借助平台拓展海外市场；光库则丰富产品矩阵，双方成为国内第二大无源器件生产商。天孚通信作为国内最大FAU生产商，其FAU出货量及营收占比均居行业领先，为国内FAU龙头。

液冷技术出海进展：液冷技术因近期出海重大进展成为市场关注焦点，被视为继光模块、服务器组装后的第三大出海板块。龙头企业已进入英伟达供应商体系，并实质性进入海外云厂商供应链，单机价值量达4万多美元，发货套数及营收确认周期构成重大利好。系统级液冷供应商方面，英维克2025 - 2026年EPS已大幅上修；高澜股份在国内互联网及华为领域具备重大优势；同飞股份在储能领域优势明显，正积极拓展IDC及服务器液冷板块。上游原材料方面，液冷板供应商思泉新材、科创新源出海逻辑较强，未来forward EPS有望大幅上修。液冷行业具备单套价值量大、客户定制化程度高的特点，出海后毛利率及净利率水平较国内更具优势。

4、海外互联网与虚拟资产

虚拟资产回调分析：8月1日虚拟资产出现回调，主要有两方面原因：其一，前期市场预期脱离实际，部分投资者存在如‘8月1日拿牌’等错误预期，且随着参与人数增多，预期被过度推高，叠加部分个股短期超涨，导致回调；其二，北美竞争加剧，美国在虚拟资产稳定币国际化进程中竞争明显，涉及拿牌数量、规模及时间节奏的问题，影响市场情绪。央企或发币行入局本质是利好，国家战略级产业发展通常需国企/央企兜底、试验及风险管控，后续互联网公司、民企将陆续入局，因此银行间相关个股回调较少，表现较稳。后续仍有多重催化：北美进展超预期，SEC前主席演讲积极提及加密领域，相关IPO项目将陆续推进，虚拟资产板块可映射上市公司众多；8月底香港将举办高规格比特币大会（原5月拉斯维加斯比特币大会平移），预计涉及港府表态、公司亚太布局战略发布、银行公链及新技术合作等衍生机会，将涌现产业链及标的机会。此外，周末比特币、以太坊24小时交易已企稳回升。

AI软硬件出海公司推荐：海外AI软硬件出海公司具备显著商业化优势：海外用户付费能力优于国内，知识产权环境更利于早期商业化；中国软件工程师成本低且勤奋，能高效破解技术；珠三角硬件供应链响应速度全球领先，制造能力突出；全球零售渠道（如Amazon、Temu、沃尔玛、1688等）覆盖广，产品易全球爆量。重点推荐以下三家小市值公司：出门问问，其AI硬件产品结合AI能力与珠三角制造，类似Pro业态，产品含年费订阅模式（如每月9.9美元或每年约200美元订阅），参考Pro出货量（破50万、百万台），具备增长潜力；华米科技，本质为AI可穿戴公司，运动手表等产品近期出货量大幅增长（几十倍增长），并涉及AI模块等产品；涂鸦智能，在传统家居及房屋定制领域布局AI，80%以上业务为出海软硬件，整体增速约20%-30%，逐步出现AI+产品。这些早期小市值公司在出货量及股价上均具备高弹性。

Q&A

Q：上周五港股及海外虚拟资产稳定币相关资产回调的原因是什么？

A：回调主要由两方面因素驱动：一是市场预期脱离实际，前期存在错误预期，随着参与人数增加，预期过度演绎，部分个股短期超涨，触发正常回调；二是虚拟资产稳定币国际化过程中，美国市场竞争导致后续拿牌的数量、规模和时间节奏问题被过度关注，尽管央企或发币行入局的传言本身属于利好，但未能抵消回调压力，而银行类个股因符合这一参与路径表现相对稳健。

Q：8月1日后，虚拟资产稳定币板块的催化或演绎节奏是否会放缓？

A：不会放缓，主要基于三方面因素：一是北美进展超预期，监管表态积极，后续虚拟资产相关IPO项目将陆续推进，可映射标的丰富；二是8月底香港将举办高规格比特币大会，预计将涉及港府表态、公司战略发布、亚太布局及银行公链/新技术合作等机会；三是周末比特币、以太坊24小时交易价格企稳回升，市场情绪无需过度悲观。

Q：如何看待药材公司的超跌情况？

A：药材公司超跌主要因市场掺杂非必要预期，但回调后存在机会。其核心逻辑为被蚂蚁邀约收购后的海外扩张，目前尚未兑现，无需过度担忧，周末信息核查未发现问题。

Q：海外订阅制软硬件出海的上市公司有哪些值得关注的思路和公司？

A：关注思路主要有两点：一是以海外订阅付费模式为主的出海公司；二是软硬结合模式的公司方面具备显著优势）。重点关注的公司包括：出门问问；华米科技；涂鸦智能。

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