1、光模块硅光技术趋势与影响

硅光技术趋势与产能：光模块领域，2026年头部厂商布局硅光技术意愿强烈，无厂商迟疑。硅光技术在传统EML、Vixel方案及无源器件供给紧缺时，以高集成度补充产能。全球能相对规模出货硅光产品的主要是旭创和云辉光电，旭创硅光出货比例2026年或升至一半以上。

硅光成本结构与盈利：硅光成本核心为硅光芯片、电芯片（如DFP、Driver、Tia等）、CW光源、无源器件、PCB及壳体。硅光芯片多由厂商自主设计，量产成本低；晶圆尺寸从8寸向12寸进化，芯片成本下降空间大。800G用一拖二的75毫瓦CW光源，1.6T主流仍用75毫瓦且变为一拖四，用量和价值量下降。无源器件集成度高、用量降但部分产品升级；电芯片通过DSP与Driver集成降成本；方案创新节省Lens与j block等无源器件。硅光方案或显著提升头部公司毛利率，是改善盈利能力的重要抓手。

硅光供应链与价格影响：当前全球CW光源供给紧张，头部厂商已与多家供应商完成验证并优先获货源；晚布局或晚出货厂商芯片供给难保证。2026年800G、1.6T大规模放量，此供给结构使光模块价格下降幅度合理。

2、液冷技术市场突破与前景

液冷市场关注触发事件：英伟达公开60家合作名单，引发市场关注。海外散热和电源链条因技术或供应瓶颈，向中国厂商开放，即便有政治壁垒，海外厂商仍愿让中国厂商参与技术方案。2024年下半年是海外液冷市场定性层面的拐点。

海外市场突破途径与价值量：国内液冷厂商突破海外市场有多条途径：早期可在东南亚突破当地IDC厂商，这些厂商服务于国内字节及微软、Oracle等在东南亚建设的IDC；还可与交换机代工厂、服务器代工厂、服务器整机提供商、芯片厂商及下游CSP厂商合作，多渠道争取机会。目前多家厂商正通过与英伟达对接或服务器/交换机代工厂进行产品验证。英维克海外大厂合作属实，交换机侧液冷合作需求明确，2025年下半年或出货。机柜式液冷因集成化趋势，价值量更集中，覆盖液冷板、柜内many four、机柜式CDU、快插接头、分页器等组件，单个整机柜液冷方案投资可能占机柜价值量的15%-20%（约几万美金/机柜）。此前国内液冷厂商收入主要来自机房侧液冷，机柜式液冷因出货集中、格局清晰，成为重要变化方向。

液冷市场空间与未来趋势：当前液冷市场渗透率极低，国内厂商份额正从0向1突破，市场空间广阔。全球液冷市场2026年若开始上量，规模或达几百亿人民币；国内当前市场规模约小几十亿人民币，未来将超百亿。液冷与电源底层逻辑一致，均围绕能源转换与散热需求：算力密度提升推动热密度需求增加，单机柜功率超120千瓦后液冷优势显著（此前15 - 20千瓦为液冷性价比拐点）。液冷应用场景正从服务器向交换机延伸，光模块虽暂未快速跟进但已现确定性趋势。液冷是算力发展的必然趋势，需关注海外市场突破进展。

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