胜宏科技

2025-06-05，惠州

【业绩变化】

➢  2024 年度，公司实现营业收入 107.31 亿元，同比增长 35.31%；实现利润总额 13.12亿元，同比增长 75.09%，归属于上市公司股东的净利润 11.54 亿元，同比增长 71.96%。

➢  2025 年一季度，公司实现营业收入 43.12 亿元，同比增长 80.31%，实现利润总额10.87 亿元，同比增长 327.96%，归属于上市公司的净利润为 9.21 亿元，同比增长339.22%。

➢  2025 年一季度净利润增长快主要得益于去年四季度关于 AI 的产品（例如算力、数据中心）的放量。这是因为公司在 2019 年就开展 HDI 布局，之后也开展 AI 布局，在几年前就与客户在这方面有相关的跟进和探讨。

【公司的扩产和布局】

➢  惠州工厂：目前公司的规划是惠州工厂在 6 月中旬开始投产，预计 2-3 月后即 8-9 月将实现理论上的满产。满产后 HDI 量将增加 50%。目前工厂产能接近 2 万/月，厂房建成后将增加 1 万左右的产能；在高多层方面也进行 30%的增产。现在厂房建了 6 层，1-5 层是 HDI 和高多层的投产，6 层是 MSAP 工艺的布局，这部分是根据核心客户要求进行扩产，是下一代产品的应用（提前布局）。惠州工厂的投产情况是最快落地的。

➢  海外工厂：泰国工厂是去年完成收购的 APCD，今年完成了一系列改造，今年是 10 亿的产出目标，明年是 20 亿-25 亿的产出目标。越南工厂今年 3 月份完成封顶，预计 2026 年 10 月投产，这部分主要涉及高阶 HDI 产品，涉及服务器、芯片等，目前这块规划产能是 15 万平左右。

【业绩展望】

就目前订单而言，公司高阶 HDI 三季度满订单，公司对未来增长有信心。

【扩产】

Q1：三季度有新增加产能投入吗？大概是多少？按照正常进度，预计 2026 年新增产能会比

2025 年高多少？

A：有的。惠州新建厂房理论上预计 8-9 月份做到满产状态。

除了上述产能扩充情况，客户希望公司能够加快扩产计划便于跟上需求。目前内部是有规划和考虑（泰国的后续产能扩充）产能预期与惠州四期这边是一致。惠州新建四期厂房的产值在 60 亿-70 亿/年之间。

Q2：公司产线是否可以共用？

A：可以的，很多环节是差不多的。

【业绩】

Q3：传统产品的产能利用率是多少呢？

A：这部分处在行业水平，大概 80%多，总体来说还是比较饱满的，公司在这方面具备挑单选择。

Q4：公司直接出口到美国的份额少，请问大概占比是多少？

A：去年的占比是 3.5%左右，今年一季度占比不到 1%，这部分的产品是公司送往北美的测试品，在下游这块更多的是交付台湾、越南、墨西哥等。

Q5：目前关税对公司的影响是怎么样的？这是否会让公司承担？

A：公司在签订合同的时候已经标明由客户承担，同时 PCB 成本占下游行业产品成本比较少，可能也就 3～5 个点，而且对于他们来说更换成本是比较高的，所以公司的下游客户对这部分价格不敏感，他们更关注品质、良品率、能否交付等。所以关税对公司的影响是很小的。

Q6：公司目前在 AI 方面的营收占比是多少？二季度能达到多少？全年 AI 相关的高阶 HDI 产品能营业收入占比多少？

A：一季度 AI 相关产品的营收占比超过 40%，二、三季度能超 50%，后续的暂时无法预见。

Q7：公司在人形机器人方面的情况是怎么样的？汽车电子方面的订单情况是怎么样的？

A：目前已经出货一部分，但是订单占比较少。从下游看人形机器人的关节使用的是传统的 pcb，价值量小，比较核心的是算力方面的 PCB。目前来看该行业对这方面的需求还不是很旺盛。汽车电子方面的订单和行业差不多。目前公司产能相对紧张，会优先大客户。【技术】

Q8：目前公司产品良率与一季度是否一致？公司高端产品的良率比同行高吗？为什么？是因为公司提前布局吗？

A：目前部分产品良率超过 80%，部分产品不到 80%，整体来看是在 80%左右的。

公司高端产品的良率要比同行高。公司的设备比较先进，同时公司的管理严格（特别是生产线方面）。

Q9：未来公司产品的良率有提升空间吗？能到 90%吗？

A：不同产品的良率差别很大，无法一概而论。但具体量化到毛利率端不好量化。

Q10：公司的高端产品的覆铜板材料是使用非大陆的吗？

A：分产品。非 AI 产品超过一半是使用大陆的材料，AI 相关产品绝大部分使用的是非大陆的材料。

Q11：现在是否有大陆的产品可以切进来？因为上游国内厂商也一直在跟进，公司有没有这方面的规划？

A：高端产品尤其是 AI 相关产品的材料和价格都由客户决定，公司是不能决定的。

Q12：公司具备 10 阶 70 层技术，想问这方面的产品情况是怎么样的？目前主要用在哪方面？

A：具体要看客户，公司是跟客户需求走的。PCB 行业是一个比较被动的行业，如果没有需求，即便有技术也是没有用的。所以目前都是需要跟客户一起研发，同时等下游行业需求起来。

层数很高的产品主要用于通信方面，比如交换机等，或者一些特殊要求的产品。50 多层的板一般不低于 6 位数/平，已经实现量产供货，但具体需求还得看客户，整体量不大。

【其他】

Q13：公司定向增发情况是怎么样的？如果公司增发资金没有到，公司是否会考虑贷款？有考虑发行境外股票吗？

A：目前定增还在推进中，去年 11 月第一次受理，中间已经回复 2 个问询，在上个月已提交相关材料，目前仍在正常审核阶段，预计在 6 月份会有反馈，反馈完成后 2～3 周拿到批文，内部希望拿到批文后尽快发行。

公司一直都有贷款。公司在银行的授信充足，而且利率也比较低，因为北美客户要求降低资产负债率，所以我们才推动定增。

公司目前没有考虑发行境外股票，但之后不排除。

Q14：大股东之前一直做股权质押，这次又减持 3%，想问问为什么？

A：大股东之前有做一些置业，由此产生一些贷款，以及在老家扶贫方面投入几个亿，除此外偿还质押的款项。

Q15：行业的竞争格局是怎么样的？竞争对手在技术等方面跟公司的差距怎么样的？相对而言，跟公司处在同一个水平上的公司有哪些？

A：全球 PCB 行业超过 800 亿美金的需求。因为 PCB 是属于定制化产品，所以导致行业格局极其分散，整个行业超过 3000 家，A 股市场有超 20 家。

公司在行业内属于产品品类和客户群体最全的，意味着所面临的竞争对手也是在这方面最全的。不同品类的差别是比较大的。目前来说，公司单价最高的产品达到大几万元一平米；老工厂，包括泰国工厂做相对低端的产品，这部分单价可能才几百元。像高端产品（超过一万元），行业内基本上还是美资、日韩、台系等厂家在做，内陆厂家较少，可能只有做高多层、通信电路产品的深南电路，还有做 IC 载板产品的兴森科技，深南电路也有涉及 IC 载板产品，此外在高多层方面还有方正、生益电子等。基本上产品单价能差 100 倍，核心在于工艺

难度的差距，比如 AI 方面的产品在工艺要求上比较高。