1、各行业首席核心观点精选

市场策略观点：春季中级行情的主战场为12月底至2027年初，创业板目标运行区间为3200点到3300点。

行业及个股推荐观点：a. 计算机领域：嘉立创仍处于认知导入期，当前是提前研究其业务和制造能力的窗口，珠海完全自研柔性产线是理解其制造体系的核心切入口，建议重点关注；
b. 交运领域：中远海特汽车船租金、运量向上，重调及多用途船需求形成支撑；
c. 纺服领域：华立集团智协主业未发生变化，2027年业绩和利润率有望改善，近期波动源于跨界投资昂纳引发的现金占用担忧，并非主业调整，调整后股息率约6%，中长期7成以上分红意愿未变，待投资方案落地；
d. 教育及海外领域：传智教育受益于AI培训需求，看好美股垂类软件估值修复；
e. 人工智能领域：英伟达下一代switch tree有望上PTFE，M9产业链大单待兑现，关注生意景旺、深南电路，弹性标的看肯特沃特。

2、2027年固定收益市场展望

利率债行情分析：多维度梳理2027年利率债运行逻辑：基本面层面，海外端美伊扰动为影响全球经济的核心因素，长期僵持或为基准情景，美国中期选举后美债定价逐步由央行主导过渡至财政主导新范式，“更久而非更高”是美联储潜在政策路径博弈的重要预期差；国内端强出口构成供需失衡新解法，出口托底背景下国内经济以稳为主，宏观政策有望按符合预期的脉络展开。政策与流动性层面，2027年有望延续适度宽松的货币政策基调，银行间资金面整体偏宽松，隔夜逆回购成为基准利率后传统降准降息概率下降，需关注7天、3月、6月、1年政策工具成本市场化条件，DR挂钩贷款在全国范围进一步推广，贷款基本利率多元化进程加快，金融稳定权重提高。机构行为层面，2027年超长债供给系统性退坡是债市相对明确的宏观线索，供给收缩为明确多头趋势，需求端承接节奏同步变化，基金交易盘在超长端面临的对手盘边际减少，交易盘博弈更依赖情绪和仓位，2027年资产方推动力弱于2026年，支撑逻辑从总量稀缺转向结构性欠配与行为博弈。技术面层面，2027年权益市场对债市压制有限，10年国债期货总体处于新一轮上涨周期，一浪上涨或持续至2027年上半年，下半年经历2浪调整后重新进入3浪上涨周期。行情节奏方面，2027年债市投资交易呈先易后难特征，上半年债市延续跨年行情偏强格局，回调风险可控，收益率稳步下行；下半年宏观不确定因素增多，债市波动放大。10年国债收益率全年核心震荡区间为1.5%~1.8%，若有宽货币落地等利好配合，向下有望突破1.5%。

信用债行情分析：2027年不同品类信用债的配置逻辑如下：a.二级资本债：是收益的关键来源，债市顺风期交易型资金可重点关注7到10年长端二级资本债，博弈高弹性机会；配置资金建议关注股份行及省级城商行加信用有瑕疵的中等久期品种，叠加强区域小体量银行、高信用评分标的的投资机会。b.非银金融债：流动性弱、估值波动小，更适宜配置盘长期持有，其中券商保险债3到5年品种占优。c.城投债：2027年6月退平台节点临近，隐债化解收官，政策重心由化债兜底转向市场化转型，35号文的政策溢价面临重估；城投债整体风险大概率可控，但地方财力持续承压下结构性风险敞口或加大，区域定价将逐步回归基本面，强资质主体利差仍有压缩空间，区域利差或阶段性走阔，下沉性价比不高，择优配置更为可取。

债市投资风险提示：2027年债市投资需警惕两类核心不确定性风险：一是宏观经济政策出现超预期边际变化，或将打破现有债市运行逻辑；二是机构行为大幅趋同，并形成负反馈，放大市场波动幅度，影响投资收益。

3、LPPL模型及创业板走势预测

模型原理与历史战绩：LPPL全称为对数周期幂律模型，可作为市场泡沫预警器，通过分析价格走势隐含的不稳定波动预测泡沫破裂时点，其将物理世界崩溃临界点前后的动态特征应用于股票市场，有效性较高。模型捕捉泡沫形成的两大核心特征：一是非线性上涨，泡沫阶段受羊群效应影响市场连续暴涨，股价上行曲线陡峭；二是越来越密集的震荡波动，泡沫上涨中后段波动率明显放大，多空博弈激烈导致震荡频率提升。历史实证表现方面，模型预测效果突出：2000年科网泡沫破裂前成功预测2次月线级调整，提前16个交易日预判；2026年韩股6月见顶前提前27个交易日（5月11日）首次发出预警；2015年创业板6月大级别调整提前19个交易日预警；1991年日本房地产泡沫提前1个季度发出首次预警，整体对泡沫结构的识别和预测能力较强。

创业板走势预测：LPPL模型对2026年创业板下行走势预警效果显著，今年8-9月创业板指横盘整理期间，模型多次预警二次下行风险，9月29日首次发出预警信号，9月29日至11月3日创业板指回撤约24%。目前模型调整核心参数后可用于指数企稳反弹预测，从最新输出结果来看，预计2026年11月下旬进入企稳窗口期，该时段企稳置信度较高，但不保证11月下旬一定反弹，历史上曾出现2022年5月实际见底时间比预测时间早一个多星期的情况。

模型预测风险提示：模型预测存在三类核心风险：a.预测结果误差风险，模型对样本区间、参数选择、滚动窗口设置较为敏感，相关要素出现明显变化时预测结果不确定性较大；b.外部环境超预期变化风险，科技板块受全球风险偏好影响较大，若海外市场出现超预期波动，可能导致模型预测结果存在较大偏误；c.市场情绪和微观结构超预期变化风险，模型为基于价格路径的拟合工具，若市场情绪、资金流向、微观结构短期内超预期变化，将直接影响股价运行路径，实际走势可能与模型提示结果不一致。

4、金捷电子投资价值分析

主营业务与经营表现：金捷电子是国内领先的无线传感芯片设计企业，主要从事高性能芯片的研发设计与销售，产品覆盖智能轮胎芯片、智能电芯芯片、智能传感芯片三大领域。按2025年收入计算，公司是全球第3大、中国最大的汽车无线传感SOC企业，全球市场份额达到8.5%。业务端，智能轮胎芯片是公司当前的主要收入来源，2025年实现收入2.91亿元，同比增长39.6%，占总收入约61%，该产品主要应用于胎压监测系统，2025年公司在中国胎压监测芯片的市场份额达到24%，位列国内第一；智能通用传感芯片2025年收入1.15亿元，同比增长28.6%；智能电芯芯片2025年收入6694万元，同比增长56.6%，是增速最快的业务。经营层面，2025年公司实现营业收入4.78亿元，同比增长37.5%，综合毛利率达到27.96%，同比提升7.64个百分点；2026年上半年实现营收2.14亿元，同比增长36.51%，账面净亏损主要受上市前优先股公允价值变动等非现金项目影响，剔除相关因素后经调整净亏损收窄至603万元，经营层面已接近盈亏平衡。

智能电芯芯片增长逻辑：智能电芯业务有望成为公司未来的新增长引擎，核心驱动来自动力电池安全要求持续升级。BPS芯片主要用于监测电池包内部压力变化，当电芯发生热失控产生异常气体时，电池包内部压力会快速上升，芯片能够识别异常压力并向电池管理系统发布预警信号。2026年7月1日实施的动力电池安全新国标，将热扩散安全要求由此前的提前预警进一步提高至不起火不爆炸，并要求烟气不对乘员造成伤害，这一变化提高了动力电池的安全防护要求，也有望推动压力监测芯片渗透率提升。行业层面，根据弗若斯特沙利文预测，全球BPS芯片渗透率将从2026年的27%提升至2030年的约45%，搭载车辆有望从2025年的541万辆增长至2030年的1919万辆，对应全球BPS芯片市场规模预计从2025年的5860万元增长至2030年的1.91亿元，年均复合增长率约26.7%。竞争端，BPS芯片具有较高的技术门槛和车规认证门槛，2025年全球仅有两家企业实现相关产品的量产，公司是其中之一：公司2021年实现BPS芯片量产，新一代SNP830产品集成压力和温度监测功能，内置24位数模转换器，工作温度范围达到零下40度至125摄氏度，与海外竞品相比，产品在工作温度上限等方面具备一定优势，有望凭借现有量产基础和产品技术积累，受益于BPS芯片渗透率提升。

WBMS市场空间与进展：WBMS即无线电池管理系统，是公司未来最值得关注的成长方向，通过无线通信替代传统电池管理系统中的部分通信线束，实现电芯监测、数据处理和无线传输，核心优势在于减少布线、节约空间，并提高电池包设计和维护的灵活性，根据ADI披露，其无线电池管理方案最多能减少90%的电池包布线，并节约最多15%的电池包体积。该产品主要面向动力电池和储能两大领域：动力电池方面，随着新能源汽车高压平台发展，电池管理系统对空间利用、通信可靠性和模块化设计提出更高要求，根据沙利文预测，全球WBMS芯片渗透率将从2027年的不足1%提升至2030年的约30%，对应市场规模从4000万元提升至152亿元；储能方面，全球储能装机持续增长，大容量电芯和大型储能系统增加了传统通信布线的复杂程度，WBMS模块化架构能够支持电池包灵活扩展和维护，预计全球储能WBMS市场规模将从2027年的约1亿元增长至2030年的约70亿元。综合来看，全球WBMS市场规模有望从2027年的约1亿元增长至2030年的222亿元，具备较大成长空间。公司层面，2026年披露新一代单电芯无线感算芯片已经具备量产交付能力，后续将持续推进客户验证和批量交付；同时公司2026年上市募集资金约9.13亿港元，其中约32%计划投入研发相关，为WBMS产品优化、研发团队扩充及车规级认证提供支持。

盈利预测与投资评级：盈利预测方面，公司2026-2028年营业收入分别为6.75亿元（+41%）、9亿元（+33%）、13亿元（+44%），经调整归母净利润分别为609万元、5332万元、9827万元。按照2026年11月6日股价计算，对应2026-2028年的PS分别为7.75倍、5.81倍、4.02倍，低于可比公司同期平均水平。综合考虑公司在智能轮胎芯片领域的地位、BPS芯片量产优势以及WBMS业务的长期成长空间，首次覆盖金捷电子，给予增持评级。

投资风险提示：核心投资风险包括：a. 轮胎及动力电池需求不及预期；b. WBMS商业化进程不及预期；c. 供应链集中与晶圆价格周期风险；d. 次新股和限售股份解禁致使股价波动风险。

Q&A

Q：从五碗面的角度来看，如何看待2027年利率债的行情？

A：基本面方面美伊扰动成为影响全球经济的核心，海外美债定价过渡至财政主导，国内强出口构成供需失衡新解法，宏观政策有望延续适度宽松，隔夜逆回购或成为基准利率后降准降息概率下降。机构行为方面超长债供给系统性退坡，支撑逻辑从总量稀缺转向结构性欠配与行为博弈。技术分析方面10年国债期货或处于新一轮上涨周期。整体预计2027年债市投资先易后难，10年国债收益率呈现先下后震荡走势，全年核心震荡区间为1.5%至1.8%。

Q：如何看待2027年信用债的潜在行情？

A：二永债方面长端二债是收益关键来源，配置资金建议关注股份及省级城商行加信用有瑕疵及中等久期外加上强区域小体量银行和高信用评分机会。非银金融债流动性弱估值波动小，券商保险债3到5年品种占优。城投债方面2027年6月退平台节点临近，政策重心转向市场化转型，整体风险大概率可控但结构性风险敞口或加大，强资质主体利差仍有压缩空间，弱区域利差或阶段性走阔，下沉性价比不高。

Q：2027年固定收益投资有哪些风险提示？

A：宏观经济政策出现超预期边际变化，机构行为大幅趋同并形成负反馈。

Q：什么是LPPL模型，具体有怎样的用途？

A：LPPL模型全称为对数周期幂律模型，可理解为市场泡沫的预警器，通过分析价格走势中隐含的不稳定波动预测泡沫破裂时间。该模型基于跨学科研究方法，捕捉泡沫形成过程中的非线性上涨和越来越密集的震荡波动两大特征，能够为资产价格泡沫提供早期预警信号，在预测市场泡沫转折点方面具有显著优势。

Q：LPPL模型的历史战绩如何？

A：LPPL模型成功预测了2000年3月科网泡沫破裂前的月线级调整并提前16个交易日预判见顶；提前27个交易日预警今年6月韩国股市见顶；成功预测2015年6月创业板大级别调整并提前19个交易日发出预警；此外还提前一个季度预警了90年代日本房地产泡沫见顶，整体对泡沫结构的识别和预测能力较强。

Q：LPPL模型如何看待创业板指的后续走势？

A：今年8至9月创业板指横盘整理期间，LPPL模型多次预警二次下行风险，随后指数回撤约24%。根据最新输出结果，预计创业板指大概会在11月下旬进入到企稳的窗口期，虽然不保证一定能反弹，但本月下旬会是一个企稳置信度比较高的时期。

Q：LPPL模型预测创业板指走势有哪些风险提示？

A：预测结果存在误差风险，模型对样本区间参数选择和滚动窗口设置较为敏感；外部环境超预期变化，科技板块受全球风险偏好影响较大；市场情绪和微观结构超预期变化，短期内超预期变化将直接影响股价运行路径，实际走势可能与模型提示结果不一致。

Q：金捷电子的主营业务是什么，核心竞争优势在哪些方面？

A：金捷电子是国内领先的无线传感芯片设计企业，产品覆盖智能轮胎、电芯和传感芯片三大领域，是全球第三大中国最大的汽车无线传感SOC企业。智能轮胎芯片是主要收入来源，在中国胎压监测芯片市场份额位列国内第一。2025年公司实现营业收入4.78亿元，同比增长37.5%，综合毛利率达到27.96%，经营层面已接近盈亏平衡，智能轮胎芯片提供稳定基本盘，智能电芯业务有望成为新增长引擎。

Q：智能电芯芯片为什么有望成为新的增长引擎，BPS芯片具备哪些竞争优势？

A：动力电池安全要求持续升级，新国标将热扩散安全要求提高至不起火不爆炸，推动压力监测芯片渗透率提升，全球BPS芯片渗透率预计从2026年的27%提升至2030年的约45%。公司2021年实现BPS芯片量产，新一代SNP830产品集成压力和温度监测功能，工作温度范围达到零下40度至125摄氏度，与海外竞品相比在工作温度上限等方面具备一定优势。

Q：WBMS未来的市场空间有多大，公司商业化进展和盈利前景如何？

A：WBMS即无线电池管理系统，核心优势在于减少布线、节约空间并提高电池包设计灵活性，主要面向动力电池和储能两大领域。全球WBMS市场规模有望从2027年的约1亿元增长至2030年的222亿元。公司新一代单电芯无线感算芯片已具备量产交付能力，正推进客户验证和批量交付。预计公司2026至2028年营业收入分别为6.75亿元、9亿元和13亿元，首次覆盖给予增持评级。

Q：金捷电子投资有哪些风险提示？

A：风险提示包括轮胎及动力电池需求不及预期，WBMS商业化进程不及预期，供应链集中与晶圆价格周期风险，以及次新股和限售股份解禁致使股价波动风险。

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