1、鹏鼎控股发展现状与竞争背景

鹏鼎行业地位与成长逻辑：鹏鼎控股1999年成立，是全球PCB行业龙头厂商，其母公司臻鼎2024年全球PCB排名位列第一，鹏鼎营收占臻鼎总营收比例达90%，也可视为全球PCB行业龙头。公司业务集中在消费电子相关PCB产品，通信用板、消费电子及计算用板合计营收占比保持80%以上，其中通信用板主要用于手机类产品，消费电子和计算用板主要用于电脑及可穿戴设备。客户结构上，第一大客户苹果营收占比高达82%，苹果是上一轮移动终端快速渗透产业浪潮的优胜者，绑定这一核心客户是鹏鼎成为全球第一大PCB厂商的核心成长逻辑。

行业风口变化与竞争压力：当前PCB行业新风口集中在高速通信领域服务器类产品，代表性产品包括AI服务器和光模块，抢先布局AI领域的PCB厂商已率先受益。上半年布局服务器赛道较多的PCB厂商实现双位数盈利增速，而鹏鼎营收及归母净利润增速仅为个位数，尽管其汽车服务器用板业务增速较快，但该业务整体营收占比偏低，对整体业绩增速贡献有限。目前行业内多家PCB公司业绩已体现AI业务拉动效应，行业对AI领域发展机会认知不断清晰，越来越多厂商参与AI浪潮竞争，鹏鼎若不加大AI领域投资布局，全球PCB龙头地位将被动摇，当前已进入行业竞争关键节点。

2、AI PCB行业空间与技术趋势

AI PCB市场规模增长：全球PCB市场增长核心来自人工智能领域强劲需求，由北美云厂商AI领域资本开支爆发驱动。根据沙利文研究数据：a.2024-2029年人工智能及高性能计算所用PCB市场规模复合增速达20%，为所有下游应用领域增速最快板块，显著高于同期全球PCB整体4.6%的复合增速；b.高多层PCB赛道，2024-2029年整体市场规模达170亿美元，复合增速为6.5%，其中14层及以上高多层PCB2024年规模达56亿元，2024-2029年复合增速升至11.6%，该品类增长主要由AI带动，对应AI驱动的14层及以上高多层PCB同期复合增速达21.8%；c.高阶HDI赛道，2024-2029年全球HDI市场整体复合增速为5.7%，其中高阶HDI同期复合增速达9.4%，增长同样主要由AI带动，对应AI驱动的高阶HDI同期复合增速达20.3%。

AI PCB技术迭代趋势：AI领域技术迭代对PCB工艺、产能提出新要求，具备对应技术储备的厂商将受益于本轮升级趋势：a.AI服务器端，高带宽、高密度互联需求推动PCB从传统8-16层通孔板升级至20层以上更高多层背板主板，同时在加速卡、交换等模组侧大规模采用五六阶高阶HDI，叠加低损耗材料应用、单机多板种趋势，单GPU对应的PCB价值量较传统服务器提升数倍；量价共同驱动下，18层以上高多层PCB将持续高增，AI相关HDI增速也明显高于手机等消费电子领域HDI应用，高多层和HDI行业市场空间将被大幅打开。b.光模块端，技术迭代推动工艺从传统减成法转向MSAP工艺和SLP技术：光模块从400G向800G、1.6T、3.2T迭代时，对板级细线路、高密度布线、信号完整性、散热、良率等要求同步提升，MSAP工艺和内载板工艺相比传统减成法线宽线距更细、集成度更高；MSAP产线扩建周期长达1.5年，800G、1.6T光模块放量将催生巨大的MSAP产能需求，行业存量MSAP产能将被大量消耗，具备MSAP设备产线、量产工艺经验以及SLP能力的厂商将直接受益，例如鹏鼎。

3、鹏鼎控股AI业务竞争优势

技术与量产储备优势：AI领域已加大对HDI这一PCB传统技术的应用，英伟达GB200、高带宽及高多层PCB连接层均已引入HDI工艺，HDI成为未来服务器PCB重要发展方向。公司在HDI领域积累深厚，过往主要将HDI应用于消费电子领域，具备3~8阶HDI产品量产能力，高阶HDI及SLP产品量产技术成熟，2024年末投产的华源一期工程可量产6阶以上HDI及SLP产品，技术能力与现有AI相关PCB厂商旗鼓相当。此外公司在MSAP/SLP领域也有充足技术与量产储备，已实现800G、1.6T光模块量产，同步布局3.2T等后续产品。两条技术路线中HDI卡位AI服务器PCB需求、MSAP/SLP卡位光模块需求，与AI算力层、连接层高速互联需求高度契合。客户层面，高阶HDI已通过英伟达等云厂商及主流服务器客户认证且逐步放量，MSAP已进入中居旭创新易盛等头部光模块产业链，两大业务均进入客户验证与量产出货兑现阶段。

股东与客户资源优势：股权穿透显示，公司第一大股东为美港实业，持股比例达64.54%，美港实业最终控制方为臻鼎科技，臻鼎科技第一大股东为鸿海全资子公司。鸿海作为全球电子组装龙头，深度参与海外AI组装项目，拥有深厚客户基础，依托该股东资源优势，公司有望接触全球AI项目核心终端客户，加速AI领域布局。

高端产能扩张优势：公司正加大资本开支扩张高端产能，夯实AI领域供应优势。2025年公司资本开支金额大幅超过前三年单年投入水平，接近2021年最高投入点。从今年半年报披露的在建工程来看，淮安园区、2026年泰国园区投资项目均在推进中，彰显公司扩产抢占AI赛道份额的决心。预计到2027年公司产值可增加百亿以上，产能扩张将为AI业务拓展提供充足支撑。

4、鹏鼎控股消费电子基本盘逻辑

折叠屏业务增长逻辑：当前消费电子处于创新关键周期，折叠机、AI手机、智能穿戴等产品带动行业成长，其中以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升，对应单机价值量同步上涨。2026年秋季苹果发布首款折叠屏iPhone，京东等平台预约数量十分可观，销售超预期将显著带动公司FPC业务。折叠屏双屏幕连接依赖柔性FPC，摄像头数量提升也会增加FPC用量，且可弯折属性对FPC性能要求更高，公司作为苹果FPC最大供应商，将直接受益于折叠iPhone销量增长及单机FPC价值量提升，进一步巩固其在果链高端消费电子软板市场的领先地位。根据Canlis数据，今年是折叠屏市场复苏的关键一年，公司凭借果链端领先的研发实力、优质产品质量、大批量及时交付的稳定能力，同时与国内华为、OPPO、vivo建立了良好合作关系，是折叠屏手机行业核心供应商，未来还将受益于安卓系客户折叠机市场扩张及产品迭代带来的增量需求。

智能穿戴业务增长逻辑：智能穿戴、AI眼镜、SR等产品从去年开始密集发布，未来随着这类产品在终端的渗透率提升，公司作为率先覆盖智能穿戴设备的FPC和PCB厂商，凭借覆盖软板、硬板的完整产品线，将有效拉动智能穿戴板块的业务增速。

5、鹏鼎控股投资价值总结

核心投资逻辑总结：公司以果链为基本盘，深度绑定苹果，凭借高精密度良率优势占据苹果供应链绝对龙头地位，同时以AI服务器和光模块为第二增长曲线：a. AI服务器端，高多层高GHDI版需求激增，单GP价值量快速增长，AI服务器对应GPU出货量快速增长，已切入英伟达等核心客户供应链，AI业务营收增速预计显著高于传统业务；b. 光模块端，800G/1.6T/3.2T升级带动光模块sub需求释放，预计AI算力板块业绩增速将快速增长，巩固公司在PCB行业的龙头地位。