1、AI驱动服务器需求增长

服务器需求增长逻辑：AI在训练、推理侧的技术创新正深入生产制造各流程，未来将催生大量新兴AI应用场景，作为算力载体的服务器将迎来高速增长。从市场规模看，2024年服务器产值为3000多亿美金，2025年提升至4000多亿美金，其中AI服务器占比超7成，2025年AI服务器市场规模约3000亿美金。从硬件迭代方向看，此前服务器以GPU为主，当前主流平台为GB系列，推理侧可重点关注搭载AC芯片的服务器，这类产品放弃通用性换取性能与性价比，可降低云厂商成本、支持定制化、具备功耗优势，是后续推理侧放量的重要方向；同时算力结构中推理占比逐步提升，谷歌、亚马逊的自研芯片近两年将陆续出货，迎来高速增长，是值得关注的A股方向。从资本开支趋势看，近年云厂商资本开支保持高速增长，未来仍将维持增长态势，当前云厂商订单积压程度较高，已形成向算力领域加大投入的正循环。此外，AI硬件升级未来将对PCB全产业链形成较大拉动作用。

2、PCB环节发展趋势与标的

PCB行业增长与技术趋势：服务器向高速、高性能、大容量方向发展，对PCB的高速传输、高密度、高可靠性提出更高要求，推动PCB迭代升级，同时带动上游CCL以及玻纤、铜箔、树脂等原材料同步升级，PCB产业链未来投资空间较大。PCB下游应用涵盖服务器数据存储、有线基础设施、无线基础设施等领域。据press mark预测，2023-2028年AI相关服务器、HPC类PCB复合增速约40%。AI场景下PCB技术朝着高多层、HDI两大方向发展，对PCB设计制造的技术复杂度、制程能力及交付能力均提出更高要求。其中HDI板采用微盲埋孔技术，通过内部线路、表层线路及孔内镀覆工艺实现层间互联，具备高可靠、高性能、高密度的特点，此前主要应用于OM、UBB（通用基础版）场景，伴随服务器向机柜形态演进，HDI在数据中心领域的占比将快速提升，预计从2024年的10%提升至2028年的17%。

PCB相关标的与正交背板进展：当前AI服务器PCB领域布局的核心龙头公司包括沪电、盛宏、景旺、方正、生益电子、生益科技、东山精密，相关企业在AI PCB领域技术能力突出，伴随行业需求快速增长，将迎来盈利中枢上移。正交背板是PCB领域值得关注的未来技术方案，该方案面向K8架构，通过增加背板实现computer与switch互联，可替代传统铜缆。目前该方案仍处于测试阶段，落地进展不及预期，原预计2027年下半年落地，当前预计推迟至2028年，后续需持续观察进展。

3、覆铜板行业格局与升级

CCL升级趋势与竞争格局：高端PCB架构下，机柜集成4组计算单元，每个单元包含18个计算train，通过背板连接switch train，信号传输路径更短，对PCB的介电常数DK值、损耗系数DF值提出更高等级要求，带动覆铜板（CCL）产品升级。受终端应用轻薄短小、高频高速趋势驱动，PCB向高密度高性能方向发展，CCL同步向高频高速升级。竞争格局方面，全球CCL市场此前主要由台光、联茂、台耀、松下等海外厂商占据较高份额，国内生益科技、南亚等厂商目前市占率仅为个位数，未来发展空间较大。从服务器平台迭代来看，PCB层数增加、传输速率提升，对损耗要求进一步降低，核心性能参数由CCL决定。国内厂商如生益科技目前已具备对标海外大厂的技术能力，但AI服务器所需高频高速封板技术壁垒较高，客户认证周期较长：首次客户认证周期约24个月，认证通过后的新产品或终端设备制造商认证周期约6-12个月。过往高频高速CCL市场日台厂商参与度更高，大陆厂商参与较少，当前国内厂商正持续追赶，未来有望提升市场份额，国产替代空间充足。

4、玻纤与树脂环节发展与标的

特种玻纤环节发展与标的：AI时代下特种玻纤需求提升，存在结构性机会，当前特种玻纤主要分为四大类，四大品类技术特点、应用场景及供应商布局如下：a. 一代low DK玻纤布，具备低介电常数与低介电损耗因子特征，主要用于PCB底板，应用场景覆盖数据中心服务器、5G基站、交换机、电脑、手机，受AI需求拉动实现爆发式增长，行业存在供给壁垒，属于卡脖子环节，核心供应商包括日东纺、美国AGY、泰山玻纤、台玻、林州光远；b. 二代low DK玻纤布，介电常数更低，增长超预期，未来1-2年将逐步替代一代布，目前厂商已同步推进三代布的研发；c. 石英纤维布，介电常数、介电损耗、热膨胀性能显著优于普通玻璃纤维布，由高纯二氧化硅制成，纤维成型温度更高，生产难度与成本也更高，是覆铜板持续升级后的核心替代方向，核心供应商包括信源化学、旭化成、泰山玻纤、菲利华；d. LCTE纤维布，主要用于高端芯片封装基板，与AI应用需求高度相关，核心供应商包括日东纺、泰山玻纤。
市场规模方面，今年low DK电子布市场规模约为84亿元，明年预计实现接近两倍增长，突破200亿元，未来行业将呈现供应持续紧张、国产替代加速的态势。核心标的看好中材科技，公司2024年拥有4条产线，今年新增第5条，总产能达7000吨，约合3500万平米，2026年底预计单月产能可达600万米，后续仍有扩产预期，叠加产品价格持续上涨，增长动能充足。

树脂环节发展与标的：电子树脂的核心作用是通过特定骨架结构的有机物与带反应活性官能体的单体发生化学反应，得到特定分子量范围的热固性树脂，起到固定作用，需要满足阻燃性、耐热性、耐潮湿、尺寸稳定、介电特性、环保特性等性能要求。伴随信号高频化、高速化趋势，树脂技术升级需求明确，现有材料体系包括改性环氧树脂、PPE、碳氢树脂、PPO等，核心升级逻辑是消除或降低树脂内容易极化的化学结构，降低基板材料的DK、DF值，不同材料体系性能差异较大：碳氢树脂DK、DF值较低，加工工艺与FR4类似，耐热性较好；PTFE硬度低、钻孔难度大，加工难度高，需要优化填料配方。当前超低、极低损耗树脂体系以PPU、碳氢树脂、BMI为主导，未来升级方向还包括PTFE材料。
核心标的方面，一是盛泉，作为合成树脂头部厂商，高频高速树脂领域现有1000吨/年PPU树脂产线，100吨/年碳氢树脂产线在建，产能将陆续释放；二是东财，近年已与多家头部覆铜板厂商建立稳定供应关系，产品间接供应英伟达、华为、苹果、英特尔等客户，仍在积极拓展业务边界。

5、铜箔环节与产业链投资总结

高端铜箔环节发展与标的：a. 供需格局：铜箔行业进入与退出门槛较高，兼具周期性与成长性，当前行业整体供过于求，但高端铜箔仍依赖进口；铜箔进口约84%来自中国台湾地区、韩国、马来西亚，其中进口增长较快的地区为卢森堡，高端铜箔技术迭代路线已经明确，有望通过技术突破打开高端市场空间。
b. 技术路线与核心要求：高端铜箔高端化路线主要分为VLP、RTF、HVL P三类，其中RTF铜箔适用于5G基站，HVL P铜箔适用于AI领域，具备硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀的特点，可降低电子产品信号损耗。铜箔性能核心受趋肤效应约束：信号频率升高时，电流会趋于集中在导体表面，仅在导线表面很薄的一层通过，若铜箔表面粗糙度大于趋肤深度，电流路径变长，信号传输变慢、损耗变大，因此降低铜箔表面粗糙度是保证信号传输质量、减少信号延迟的有效手段，粗糙度是铜箔的核心性能指标。HVL P主要应用于高频高速场景，满足高信号传输要求，迭代方向为HVL P3、HVL P4等低损耗、超低损耗等级，可适配射频微波级、高速数字信号级等对信号完整性要求更高的模块。
c. 投资逻辑与核心标的：当前海内外CCL、PCB领域对HVL P的需求量持续提升，叠加国产替代发展逻辑，国内厂商在高端铜箔领域持续突破，未来铜箔行业盈利中枢有望上行，核心布局标的包括德福、同安铜箔、嘉元、龙阳电子。

PCB产业链投资机会总结：PCB全产业链覆盖PCB本身、上游CCL，以及CCL上游的玻纤、树脂、铜箔各环节，整体受益于AI发展趋势，各环节技术迭代加速、总量需求持续增长，为相关厂商带来明确投资机会。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）