1、盛科通信行业竞争格局分析

寡头格局形成逻辑：以太网交换机芯片赛道呈天然寡头垄断竞争格局，核心成因有两点：一是产品技术门槛较高，是算力网络的核心组成部分；二是产品需与算力卡I/O带宽保持高度适配与协议贯通，各家芯片协议均基于RoCE协议修改，但不同厂商协议略有差异，客户一旦完成某款芯片与自身算力卡的适配、实现生态吻合后，将长期沿用同一家芯片产品，客户粘性极强。目前博通占据90%的全球以太网交换机芯片市场份额，处于行业绝对领先地位。

国产厂商竞争梯队：a. 25.6T以太网交换机芯片领域，国内纯国产供应商共4-5家，包括华为、中兴通讯、未上市的云和、盛科通信，紫光集团也宣称可生产该规格芯片，叠加博通后总供应商共5-6家；b. 51.2T高端以太网交换机芯片领域，国内仅华为、盛科两家完成流片，叠加博通后总供给主体共3家，但博通新货交付周期长达52周，无现货供给，实际国内可供应51.2T交换机芯片的主体仅华为、盛科两家；c. 随着以太网交换机芯片容量持续提升，行业技术门槛进一步抬高，市场玩家数量持续减少，叠加生态适配带来的高客户粘性，行业竞争格局持续向好。

2、以太网交换机芯片市场空间

量价齐升驱动逻辑：当前不同厂商超节点方案存在差异，头部厂商GPU与以太网交换机芯片配置比例介于1:2到1:6区间，平均水平为1:4，其中某大厂A为4:1（即每4颗GPU搭配1块以太网交换机芯片），亚马逊为2:1。随着AI发展带来数据网络交换需求持续提升，该配置比例将持续走高，逐步从1:4向1:3、1:2靠拢，直接带动以太网交换机芯片需求量持续增长。同时，交换机容量不断升级，从25.6T到51.2T再到100T持续向上迭代，容量每升级一个产品台阶，价格至少实现翻倍跃升。量价双重增长驱动下，以太网交换机芯片未来市场空间十分广阔。

下游需求空间测算：目前盛科的以太网交换机芯片已在某大厂A启动大规模推广并进入应用阶段。经测算，该大厂A明年GPU出货量约为80万颗，按1:4的平均配置比例计算，对应以太网交换机芯片需求量约20万颗。当前51.2T以太网交换机芯片单价至少为5元人民币，以此可测算盛科明年在该单一客户处可获得的对应市场空间。

3、盛科通信投资催化及推荐

核心催化观测要点：51.2T以太网交换机芯片分为scale up、scale out两类，其中scale up对延迟等性能要求高于scale out。盛科的51.2T scale out芯片已流片成功，参考行业对标情况，博通在scale out落地后，scale up产品研发耗时约6个月；盛科因对Rocket协议的改动量小于博通，scale up产品研发进度将更快，预计3-5个月即可完成流片。未来两个季度可重点观测三个核心催化点：a. 盛科51.2T scale up芯片的流片落地时间；b. 某大厂对盛科51.2T scale out芯片的测试进展；c. 原本采用竞品51.2T芯片的另一大厂，因竞品产品迟迟未落地转而测试盛科产品的后续使用情况。

投资价值总结推荐：从行业竞争格局来看，以太网交换机芯片容量持续提升背景下行业玩家持续减少，国内仅华为、盛科两家可实现51.2T产品量产；该类产品需与算力卡IO带宽高度适配、生态绑定，客户一旦选用某厂商产品，该厂商往往可获得客户侧垄断级市场份额，叠加目前博通新货交付周期长达52周，国产替代需求大幅提升，盛科的卡位优势凸显。从成长空间来看，以太网交换机芯片与GPU的配比通常为1:4，区间在1:2到1:6之间，未来随着数据总量增长、传输速度提升，行业将迎来量价齐升：一方面GPU用量增长带动芯片需求提升，另一方面芯片容量每提升一个台阶价格至少翻倍，成长空间广阔。整体来看，盛科是国产算力网络核心环节的稀缺标的，竞争格局、成长空间、催化逻辑可互相验证，具备长期投资价值，维持积极推荐。

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