1、AI硬科技整体投资逻辑

AI产业核心驱动逻辑：当前AI产业的核心驱动因素为模型智能化水平提升，其是实现AI商业闭环的核心基础。Anthropic二季度收入115亿美金，月度环比增速处于较高水平，印证AI产业处于持续发展、迭代的进程中。当前大模型参数规模扩张趋势明确，scaling law在参数层面的支撑作用凸显，海外大模型参数有望突破数十万亿级，向近百万亿级发展，国内大模型参数当前向三四万亿级迈进，未来将向数十万亿级发展。此前大模型迭代主要依靠长上下文、增强学习等后训练方式，现阶段重新回到高参数预训练阶段，无论何种训练方式都是基于当下资源环境的选择，模型智能化水平与参数量相关性较高，参数规模扩张的长期趋势明确。

AI全板块投资方向梳理：当前AI全板块可从三大方向布局：a.硬件端：首推光互联尤其是大光标的投资机会，大模型高参数迭代趋势带动计算、互联尤其是光互联需求占比持续提升，当前光互联需求占比仍处低位，增长确定性高；存储板块估值处于低位，相关公司推出分红计划具备吸引力，有明确反弹机会，但投资优先级低于光互联。b.AI云领域：商业模式持续跑通，属于容量持续迭代增加的累加模式，未来空间及利润水平可预测性强，是AI渗透率持续提升的核心观测指标，投资价值逐步凸显。c.大模型及To B端：大模型赛道当前市场预期处于理性状态，智能化水平提升将带动AI+AR价值持续释放，核心推荐标的为智谱、MiniMax；AI渗透率提升带动企业私有化部署需求增长，以联想为代表的公司业绩、营收、利润率有望持续超预期，是值得重视的投资方向。

2、机械行业AI设备投资机会

AI设备投资逻辑概述：梳理出AI相关硬科技设备三大核心投资方向，分别为半导体设备、光模块设备、PCB相关设备。对比各方向景气度确定性与配置难度，半导体设备景气度有望维持2-3年，配置确定性更高，为当前首推方向。

半导体设备投资机会：半导体设备景气度驱动因素充足，前道制程、后道封测环节设备均受益于国产化率提升催化，8月1日日本对华半导体设备启动审批政策进一步加快国产先进封装厂的设备导入速度。HBM领域今年处于拉线阶段，明年国内将迎来较大规模扩产，对晶圆面积占用较高，将大幅拉动设备需求；下游扩产主要受基建速度、洁净车间装修进度限制，行业景气度将逐步释放，不会出现短期大幅波动。今年半导体前道设备行业订单增速接近翻倍，龙头企业订单增速确定翻倍，明年前道设备增速预计为50%-100%。标的推荐方面，前道设备推荐龙头标的华创、中微、拓荆，后道设备推荐长川、华海清科、迈为，长存扩产产业链建议重点关注微导、迈维。

光模块设备投资机会：光模块设备具备全球化客户对接优势，在政策不确定性背景下，光模块厂商纷纷布局海外扩产，前期产能主要集中在新加坡、马来西亚、泰国，远期将在美国本土进行大额资本开支，带动设备重复采购、冗余采购需求，自动化率持续提升。核心看好耦合、检测两大环节：a.耦合环节受益于3.2T光模块迭代，耦合时长将大幅拉长，技术壁垒最高，推荐罗伯特科，同时建议关注海外链受益标的科瑞技术；b.检测环节核心单品为采样示波器，明年1.6T光模块大幅扩产将带来显著供需缺口，叠加采样示波器从研发设备转量产全检设备，增量空间大且确定性高，推荐联讯仪器、普源精电，建议关注优利德、鼎阳，其中联讯仪器业绩确定超预期，需重点重视。

PCB相关设备投资机会：随着AI服务器Rubik、Rubik Ultra及中板、正交背板等方案逐步落地量产，PCB产业链关注度持续提升，钻孔为PCB设备领域核心需求赛道。PCB钻孔设备占总投资额占比极低，设备折旧可忽略不计，客户不会在关键设备上冒风险，优先选择龙头供应商进行验证与量产；当前海外龙头包括德国石墨、中国台湾相关厂商扩产意愿极低，大量重复采购、卡位需求将利好国产设备，国产龙头大族数控确定性最强，为重点推荐标的。

3、电子行业AI赛道投资机会

AI赛道投资逻辑概述：电子板块重点覆盖AI相关三大高景气核心赛道：先进封装、模拟芯片、国产算力，对应推荐标的分别为芯碁微装、杰华特、盛科通信，后续分赛道阐述各赛道景气度驱动逻辑与标的投资价值。

先进封装赛道（芯碁微装）：先进封装是未来产能增速、ROE最高的发展方向，国内通富、永锡等传统老牌封测厂商正大规模扩产，另有增量龙头客户后续将布局大额先进封装资本开支，带动行业资本开支实现史无前例的增长，扩产前期设备环节为核心受益方向。推荐标的芯碁微装COF-L设备国内市占率100%，国内所有扩产COF-L的先进封装厂商均采用其设备；后续技术从COF-L迭代至COB，将带动单台设备价格翻倍、单万片封测产能设备用量翻倍，整体TAM提升至原来的4倍；同时公司近期对接台系、美系龙头海外客户，今年到明年一季度将向海外客户发货验证，海外市场突破后将带来巨大增量。公司当前市值仅600多亿，目标市值2000亿以上，仍有数倍上涨空间，赔率处于最佳状态，建议重点关注。

国产算力赛道（盛科通信）：国产算力赛道中超级节点是未来ROE最高的方向，将带来交换芯片的巨大需求增量。推荐标的盛科通信是国内唯一独立第三方以太网方案交换芯片厂商，已在国内CSP客户处实现份额突破，25.6T产品即将放量。明年除H系外的国产算力卡翻数倍增长，将带动51.2T交换芯片需求达数十万张，假设公司获得一半份额，目标市值可达3000亿，当前市值接近1500亿，仍有翻倍空间。后续催化剂包括51.2T产品客户验证反馈、CH客户采购订单落地，公司基本面扎实，本轮调整幅度较小，卡位优势突出，超级节点放量确定性强，后续新产品持续突破将进一步打开向上弹性，建议持续重视。

4、通信行业光互联板块投资机会

光互联基本面与行业催化：近期光互联板块催化密集，情绪向上趋势明显，对利空因素逐步脱敏，相关资金加速入场，核心催化及行业逻辑如下：
a. CPO、NPO产业化进展超预期：英伟达Spectrum X CPO交换机已全面量产，天孚通信等国内企业参与供应链，此前市场对CPO不及预期、量产延迟、需求下滑的担忧得到明显反转。供应链端Lumentum披露CPO客户生产计划持续推进、客户需求明显增强；Coherent明确CPO营收将在2027财年下半年进入量产爬坡阶段，目前相关晶圆已投产。NPO方面Lumentum披露NPO相关产品预计2027年底-2028年入市，其最大CPO客户已针对特定应用场景评估NPO落地可能性；Coherent已布局CPO、NPO全路线产品，首批收入预计12月落地，近期客户需求有提前或加单动作。
b. 传统光模块需求景气度高，三季度有望迎来业绩共振：当前光模块需求旺盛，订单已覆盖2026年全年，部分订单已下达至2027年，2027年800G、1.6T、2.4T产品需求确定、增速较快，部分重点客户已给出2028年新产品指引。需求端国内外需求大幅提升，Ruben启动全面发货后800G、1.6T拉货需求明显提升，国内资本开支向好也带动拉货节奏加快；物料端光芯片、DSP等核心物料供需紧张关系将在三季度明显缓解，上游物料、中游模块制造环节有望在三季度迎来业绩共振，Q3有望迎来基本面驱动叠加情绪修复的大行情。
c. 板块压制因素逐步缓释，行情有望从反弹向反转转换：此前市场担忧的流动性、趋势风险已在7月底到8月初落地，8月以来板块已走出阶段性反弹，近期交易热度较高；FCC禁令落地可能性极低，更多是谈判筹码，目前已有豁免传闻，压制因素完全释放后板块有望从反弹向反转转换。

光互联投资框架与标的：光互联板块投资采用“一加二”框架，不同阶段配置优先级不同，具体如下：
a. “一加二”投资框架核心逻辑：“一”指龙头标的，为贝塔主线核心受益标的，核心推荐中际旭创、新易盛，二者物料供给确定性为光模块板块最高，业绩支撑充足，行情可贯穿2026年全年；2027年NPO、2.4T、FTO等新产品将贡献更多业绩增量，相关预期有望从2026年Q3起随客户信心提升带来业绩上修，下半年有望迎来较大幅度行情。“二”指两类阿尔法机会，第一类是供应链突破方向，逻辑是今明两年需求大幅释放、供应配套完善，给供应链厂商切入高端高价值客户的机会；第二类是技术突破方向，核心围绕CPO、NPO赛道，2026年下半年起下一代光互联技术将逐步实现从零到一、从一到十的突破，CPO、NPO相关订单预期、标的落地点催化将在Q3逐步落地，市场关注度将进一步提升。
b. 核心推荐标的：供应链突破方向推荐关注仕佳光子、光学科技、联创科技，相关标的近期边际变化大、供应链突破节奏紧凑，业绩兑现确定性高、弹性大；技术突破方向推荐关注天孚通信、聚光科技、长盈通、长光子，相关标的在CPO、NPO物料端卡位优势明显，近期边际变化显著。
c. 配置节奏建议：短期板块处于从混乱向趋稳的运行阶段，无新逻辑支撑贝塔快速上行，优先配置边际变化大的弹性标的；待弹性标的估值、市值修复至较高位置后，资金重心将向反弹幅度较低、成长确定性及空间充足的大光龙头集中，板块行情将逐步显现。

Q&A

Q：AI产业当前的核心驱动逻辑及模型参数发展趋势如何？

A：模型智能化水平的持续提升是AI产业发展的核心驱动力，为商业闭环提供基础。海外大模型参数量正向数十万亿乃至近百万亿级别演进，国内亦将从当前三四万亿向数十万亿参数规模发展，参数量与智能化水平高度相关。训练方式均基于资源环境选择，但scaling law在参数维度的体现明确，高参数量增长是确定性趋势，智谱等通过后训练在七八千亿参数级别亦取得显著效果。

Q：AI硬件领域中光互联与存储板块的投资逻辑与现状如何？

A：光互联需求占比持续提升且当前基数较低，确定性高，是硬件环节中优先级较高的投资方向；存储板块估值处于低位，具备反弹弹性，但逻辑弱于光互联，闪迪等公司的分红计划提供额外吸引力。整体硬件机会建立在模型参数增长带动算力与互联需求的基础之上。

Q：云服务在AI产业中的投资价值与增长逻辑是什么？

A：云服务商业模式持续跑通，其作为累加型业务，在模式验证后容量可迭代扩张，易于测算长期空间与利润水平。云相关指标的持续改善反映AI向毛细血管级场景渗透，渗透率提升奠定产业基础，增速与确定性逐步增强，投资机会日益明确。

Q：大模型及企业端AI应用的投资机会如何评估？

A：大模型智能化水平提升将推动AI+AR持续发展，当前市场预期保持理性，智谱、MiniMax等标的具备配置价值；同时，AI渗透率提升带动私有化部署与企业端应用增长，联想等公司业绩、营收及利润率持续超预期，是值得重视的方向。

Q：半导体设备领域的景气度、增长预期及重点标的有哪些？

A：半导体设备基本面强劲，前道制程与后道封测环节受国产化催化显著。长鑫上市后HBM扩产将拉动设备需求，但受fab厂基建与洁净车间建设周期制约，景气度稳步释放。前道设备行业整体订单增速今年接近翻倍，明年预计50%至翻倍；后道受日本设备审批政策影响，国产封测厂加速导入设备。重点推荐前道龙头中微公司、北方华创、拓荆科技，后道长川科技、华海清科、迈为股份，并关注长存扩产链的微导纳米、迈为股份。

Q：光模块设备环节的投资机会聚焦哪些技术方向与标的？

A：光模块设备受益于全球扩产，客户全球化带来重复与冗余采购需求。重点看好耦合与检测环节：耦合因向3.2T演进导致时长拉长、技术壁垒高，推荐罗伯特科、科瑞技术；检测环节中采样示波器为核心设备，测试时长增加与1.6T扩产将形成供需缺口，推荐联讯仪器、普源精电，关注优利德、鼎阳科技。

Q：PCB相关设备在AI服务器演进中的投资逻辑与标的为何？

A：随着Rubik、Rubik Ultra等中板与正交背板方案进入量产，PCB设备中钻孔环节价值凸显。设备占板卡总投资比例极低，客户倾向选择经验证的龙头设备以规避风险。海外龙头扩产意愿弱，国产设备厂商在重复采购与卡位竞争中受益，大族数控作为行业龙头确定性最强。

Q：先进封装板块的投资逻辑、技术演进及核心标的芯碁微装的竞争优势如何？

A：先进封装是产能增速最快的细分方向，国内封测厂及新增量客户Capex投入将带来史无前例的扩产规模。设备环节优先受益，芯碁微装在COF-L环节国内份额近100%，技术向COB演进将使单台设备价格与万片产能用量翻倍，TAM扩大约四倍；海外客户进展顺利，2024年至今至2025年一季度将有单机验证发货，打开海外市场后市值空间广阔。

Q：模拟芯片板块当前的供需格局、新增长点及重点标的杰华特的投资价值如何？

A：下半年至明年成熟制程产能趋紧，晶圆厂已释放涨价信号，模拟芯片厂商具备顺价传导能力，股价弹性显著。新增量来自GPU供电所需的DrMOS，国产算力卡翻倍增长带动DrMOS需求大幅上升。杰华特作为H系重要供应商，产能验证与放量确定性高，是板块中弹性与确定性兼具的标的。

Q：国产算力超级节点赛道中交换芯片的投资机会与盛科通信的竞争力如何？

A：超级节点催生交换芯片增量需求，盛科通信作为国内唯一独立第三方以太网交换芯片厂商，在国产CSP客户中持续开拓份额，25.6T产品已放量，51.2T产品对应需求预计达几十万张。若获取约50%份额，市值空间有望达三千亿元。公司卡位优势明确，产品迭代与客户拓展持续推进，将充分受益于国产超级节点渗透率提升及CSP厂商布局加速。

Q：光互联板块近期有哪些产业催化与基本面变化？

A：CPU产业化加速：英伟达Spectrum X交换机已量产，红海、龙腾、天孚通信等参与；Lumentum与Coherent业绩会确认CPO客户生产计划推进、需求增强，Coherent CPO营收将于2027财年下半年爬坡，晶圆已投产；NPO方面，Lumentum预计2027年底至2028年产品入市，最大CPO客户评估落地可能性，Coherent首批NPO/CPO收入将于12月实现。传统光模块订单覆盖2026全年并延伸至2027年，800G/1.6T/2.4T需求明确，Rubik发货带动拉货节奏提升；光芯片、DSP等核心物料供应紧张关系预计三季度缓解，板块有望迎来业绩与情绪共振。

Q：光互联板块的投资框架与重点标的推荐逻辑是什么？

A：采用一加二框架：一为核心龙头中际旭创、新易盛，物料供给确定性高，业绩支撑扎实，明年NPO、2.4T、CPO等新产品将贡献增量；二为供应链突破与技术突破。短期优选边际变化显著的弹性标的，待板块贝塔修复后资金将向确定性高、空间充足的龙头集中。压制因素影响趋弱，板块底部筑牢，有望由反弹转向反转行情。

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