1、玻璃基板产业趋势与量产规划

全球共振量产节奏梳理：玻璃基板产业呈现全球共振发展趋势，海内外厂商量产节点清晰：
a. 海外头部厂商中，三星、英特尔量产节奏靠前，预计2027年左右实现量产，其中三星的玻璃基板或最先应用在自有Cleo T Forest CPU产品中；台积电量产节奏相对较慢，规划2028年Q4启动量产。
b. 国内大厂对玻璃基板有明确量产诉求，量产时间节点为2028年。
c. 行业整体量产节点普遍集中在2028年，该年份为玻璃基板产业量产元年，上游设备端将提前于2027年进入优先放量阶段。

2、玻璃基板产业链环节分析

设备环节分析与标的推荐：产业链整体投资排序为设备>加工>原片及辅材。玻璃基板加工核心涉及三类设备，分别为激光、电镀、光刻，三类设备技术壁垒排序为电镀>光刻>激光，从A股受益标的覆盖度来看，激光、光刻赛道可受益标的更多。激光设备主要用于玻璃基板打孔的激光微导刻蚀，前道激光以超快激光为主，目前国内有五六家企业布局超快激光，但部分企业仅布局PCB级别的超快激光，与玻璃基板所需超快激光存在差异，玻璃基板领域布局较多的企业包括帝尔激光、大族激光、德龙，优先推荐帝尔激光，其核心优势为拥有海外客户订单、具备从激光到刻蚀到检测的全流程know-how积累、业务结构简单、玻璃基板相关业务对公司股价弹性较大。光刻赛道优先推荐芯碁微装，其为重点推荐标的，除PCB改版、Cover L业务逻辑外，在玻璃基板领域卡位优势明显，主营玻璃中介层机械光刻，放量节点较载板层稍晚，国内在参数及工艺层面无竞争对手。

加工环节分析与标的推荐：加工环节是产业链附加值最高、capex投入最大的环节，单条量产线capex动辄达数十亿元，该环节投资优先选择头部大厂，核心逻辑有两点：一是头部大厂天然具备资金优势，可支撑大额capex投入；二是头部大厂与海外及国内大客户合作关系紧密，具备客户信任基础，更易开展后续合作，因此头部大厂优先级高于中小企业。加工环节推荐标的排序为京东方、蓝思、TCL。

原片及辅材环节分析：原片及辅材环节投资排序靠后，核心原因是该环节是当前国内较为弱势的领域，全球竞争格局中康宁、肖特占据70%以上的市场份额。国内厂商布局分为两类：一类是聚焦国内供应链的企业，包括凯盛、彩虹骑兵、未上市标的星鼎特波，今年均已有中试线投建或有投建规划，当前暂未明确哪家企业能够进入供应链；另一类是具备出海叙事的企业，包括长信科技、利诺亚等。该环节整体具备较高投资弹性，但个股确定性低于设备及加工环节。

3、玻璃基板行业价值与展望

行业投资价值总结：当前国内外单颗芯片功率均呈持续提升态势，玻璃基板是适配这一行业趋势的优质解决方案。作为国产算力的重要组成部分，其可有效解决高功率芯片相关应用问题，研究团队持续看好玻璃基板的产业趋势。

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