1、PCB微钻赛道核心观点

核心投资逻辑概述：PCB微钻为PCB板块中的强势细分赛道，核心支撑逻辑有两点：一是三重通胀逻辑，二是赛道壁垒极高，因此行业格局稳定，高利润状态可持续性更强，板块内企业业绩表现更突出。当前二季报刚披露，鼎泰、怡中屋等龙头企业业绩增长均出现明显加速，判断三季度业绩将迎来更强的向上拐点。近期科技板块回调，该板块在反弹行情中表现相对靠前，当前时点对该赛道给予重点推荐。

2、PCB微钻需求增长逻辑

材料升级的设计要求：当前高多层PCB加工需一次性贯穿多种复合材料，对钻针性能及消耗影响较大，对钻针设计提出较高要求。以易粘连的复合材料Q布为例，钻针钻削Q布层不存在打不穿的问题，但Q布易粘连在刀尖上，导致排屑不畅、切削力下降，而钻针无法承受横向受力，粘连的Q布易引发钻针断裂。为适配Q布等特殊复合材料的加工需求，需重新设计钻针的螺旋排屑流道，设计难度显著提升。

板厚提升的规格要求：PCB板厚提升对钻针规格提出硬性物理要求，钻针的针长加刃长必须超过PCB板厚。此前30倍径（0.26.5mm）的钻针即属于长针范畴，随着PCB整体厚度进一步增加，目前已出现0.28.5mm、0.2*9.5mm的长针，钻针长度提升带动价格呈指数级增长。同时，自研芯片因设计效率不及NV，多采用堆料设计，其PCB板厚度可能高于NV产品，将进一步提升钻针性能要求。

涂层升级的价值提升：钻针性能提升的核心矛盾是硬度与韧性的平衡：基体材料性能存在物理上限，硬质合金硬度远低于金刚石，即便调整碳化钨配方也仅能微调性能，无法实现本质改善；纯金刚石属于硬脆材料，韧性极弱，制成钻针极易断裂，涂层技术成为兼顾两者性能的产业化路径。钻针涂层技术迭代路径清晰：一是无涂层白针，由钨合金棒材加工出螺纹、刃口制成，存在固定物理性能上限；二是TAC润滑涂层，通过PVD或CVD工艺在白针基础上涂覆，可提升刀具使用寿命、优化通孔表面光洁度，进而提升后续信号传输效率，无涂层白针升级到TAC涂层价值量提升30%左右；三是金刚石涂层，可在保留基体韧性的同时大幅提升切削性能，钻针加工精度、寿命及通孔质量均有明显提升，价格较TAC涂层再上浮几十个点。行业趋势方面，鼎泰预计2025年涂层钻针占比30%以上，2030年达50%，该预测相对保守，未来AI PCB板所用钻针基本都为涂层钻针。目前产业主流应用仍以TAC涂层为主，金刚石涂层尚处于测试阶段，是未来性能升级的潜在方向。

3、PCB微钻行业竞争格局

行业核心壁垒概述：PCB微钻赛道无需担忧新进入者冲击龙头企业逻辑，新进入者对龙头企业的核心逻辑伤害非常有限。钻针生产属于刀具制造范畴，全产业链流程较长：首先是配料环节，以碳化钨粉为核心原料，添加钴、铬等元素作为粘结剂，经高压压制形成胚体，再入炉烧结完成粉末冶金过程制成基体，随后对基体进行切棒、开刃等加工，最后做涂层得到成品。钻针性能由全流程各环节细节共同决定，新进入者需同时攻克混合料配方、加工、烧结、涂层等多环节技术know-how，门槛较高。

棒材环节供给壁垒：高端AI PCB钻针棒材当前主要依赖日本住友进口，头部企业年出货量可达10-十几亿支，未来将扩至几十亿支，对棒材性能一致性要求极高，极小的不良率就会引发客户端重大问题。日本住友因碳化钨采购受限收缩供应范围，头部企业的棒材采购量、价格保障度明显优于小企业，棒材供应成为新进入者的核心卡点，仅靠资金无法获取稳定供应配套。国内企业自研棒材存在多重难点：a. 棒材从研发到通过客户端验证、实现大批量稳定出货需要较长周期，下游不会贸然对未验证产品进行千万级、亿级规模采购；b. 棒材配方难逆向，烧结后的胚体仅能检测出元素大致占比范围，无法还原具体配比和混料工艺；c. 高端棒材需微米级甚至0.几微米的超细粉，国内可供应超细粉的企业较少，企业是否能获取合格超细粉或者具备粗粉磨细的能力仍待观察。

生产设备环节壁垒：高端AI PCB钻针生产当前主要依赖欧洲、日本进口的五轴工具磨、上环机等设备，进口设备厂商扩产意愿低，月产能有限，当前行业新进入者增多后设备采购难度提升、交期进一步延长，直接限制行业整体扩产节奏，拉长行业高利润周期。此前钻针行业市场空间较窄、盈利水平较低，国产设备配套动力不足，目前国产设备成熟度仍然较低。部分企业尝试自制设备，但从研发落地到量产获客户认可、满足大批量出货的一致性要求仍需较长验证周期，拖慢新进入者的扩产节奏。

未来行业竞争态势：未来高端长针需求将出现明显爆发，头部企业现有供给存在缺口，将主动调整产品结构，把产能向高端长针倾斜，让出中低端钻针产能。新进入者可先承接头部企业让出的中低端市场份额，再逐步向高端产品切入，双方形成差异化竞争路径，不会直接冲击高端产品定价与行业整体利润水平，行业高利润周期将维持较长时间，不会出现竞争格局快速恶化的情况。

4、PCB微钻业绩与空间测算

短期业绩表现与展望：2026年上半年PCB微钻赛道整体利润增速高于一季度，二季度业绩明显加速。二季度业绩增长核心驱动来自两方面：一是PCB整体需求上升，二是钻针价格调整传导：2025年钨价暴涨阶段钻针价格未同步上调，2026年一季度中大规格钻针价格率先上修，价格调整传导至二季度，带动钻针整体均价进一步改善，预计毛利率将明显提升。当前二季度业绩增长中Ruby产品贡献有限，6月市场仍担忧Ruby量产延期，五六月Ruby相关钻针出货量较少，尚未进入放量贡献业绩阶段。三季度行业业绩改善确定性更强，届时Ruby将逐步放量，马九材料占比持续提升，钻针产品均价、利润率将出现更明显改善。

产品升级价值量测算：不同代际PCB产品对应的钻针价值量存在显著差异，核心差异来自寿命、用量、价格三个维度：a. 寿命维度：马六/马七代际钻针寿命可达上千孔，马九代际钻针寿命仅为150-200孔，寿命大幅衰减直接带动钻针用量指数级提升；b. 用量维度：马六代际PCB加工仅需单根钻针即可完成，马八多采用两段钻，马九普遍采用三段钻工艺，单套加工需3根钻针，若加预钻白针则需4根，用量较马八翻1倍，较马六翻3-4倍；c. 价格维度：马六/马七钻针均价仅1元多，马八0.2*6.5mm规格钻针价格为3-4元，是马六/马七的2-3倍，马九厚板加工所需的长针价格达十几元，较马八钻针价格再翻3倍左右。综合三个维度测算，马八到马九的钻针需求可实现10倍级提升。

中长期行业需求空间：基于产品结构变化假设，PCB微钻行业中长期需求增长空间明确：2026年普通GB300产品与Ruby产品的出货占比为3:1，尽管Ruby占比更低，但由于单台对应钻针用量更高，其钻针总用量已经超过普通GB300产品；2027年两类产品占比预计达五五开，叠加下游总机柜数量上升的拉动，行业整体需求较2026年预计翻3倍。2028年Ruby产品占比将进一步提升至70%，同时后续还将有更先进的产品型号推出，成为行业需求进一步上修的潜在增长点，可跟踪产业端产品迭代节奏调整需求预期。

5、PCB微钻赛道标的推荐

双龙头标的推荐：当前市场科技板块波动较大，后续投资应优先选择利润表现好、竞争格局优、业绩具备向上增长空间的方向，微钻是值得重点关注的细分赛道。该赛道具备强通胀逻辑，行业壁垒较高，棒材、设备端均存在准入卡点，同时产业量级大，对生产端良率、产品一致性控制要求极高，行业内企业未来利润成长确定性较强。标的选择上优先推荐鼎泰高科、中钨高新双龙头，新进入者对两家企业的冲击相对有限，核心原因是当前头部企业产能不足，会让出部分市场空间给到新进入者，双龙头可聚焦高端产能，行业定价权与利润水平具备较强保障。

弹性标的推荐：新进入者中看好敏报的投资价值，其收购的资产质地相对优良，具备设备自制能力，后续有望通过自制设备实现产能扩张，一定程度上打破微钻赛道设备端的扩产卡点，业绩弹性较高，相关业务进展与落地效果仍需后续跟踪验证。

其他关注标的：建议关注天风国际，公司当前PB约为1倍，估值较低，属于低估值的微钻潜在投资标的。公司两大业务具备较高看点：a. 已官宣将自研棒材，后续将基于自研棒材切入微钻赛道，未来成长弹性充足；b. 钛合金粉末、丝材业务在苹果供应链份额较高，将充分受益于苹果后续加大钛合金应用比例、推广消费电子3D打印的行业趋势，受益逻辑清晰，两大业务共振下公司投资赔率较高，值得重点关注。

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