1、超节点行业趋势与全产业链投资逻辑

超节点行业发展逻辑：2026年人工智能大会上，超节点成为核心聚焦点，多家国产芯片及算力基础设施厂商集中发布超节点产品线，宣告国内超节点时代到来。其中华为展示的昇腾950超节点为当前业界最大规模超节点，以64卡为基本单元，支持1024张NPU高速互联，具备超大带宽、超低时延特性，可满足十万亿参数级大模型训练推理需求，其采用的灵渠互联协议已于去年向业界开放。其余厂商产品包括：紫光股份UniPod S8万超节点，覆盖32-1024卡全系列，最高可扩展至16384卡，训练效率较上一代提升70%，推理性能提升3倍；锐捷网络展出128端口800G盒式交换机，二级组网支持3.2万卡规模，三级组网可扩展至百万级卡；中科曙光ScaleX十万卡超智融合集群已落地郑州国家智算互联网核心节点，为国内规模最大的科学智能计算集群；中兴通讯、燧原科技、沐曦均发布相关超节点产品，昆仑芯展示256卡超节点，推理效率较上一代提升50%，已完成文心、DeepSeek、智谱等主流模型适配。当前国内厂商已形成一致战略判断，将以集团军形式通过系统级解决方案弥补国产单卡性能短板，标志着国产算力从单点性能追赶转向系统架构创新的新阶段。自2025年下半年起，各大CSP厂商、算力芯片厂商已陆续推出超节点样品，2026年为国产超节点放量元年，将带动全产业链升级的投资机会。

网络端投资机会与标的：超节点将首先带动网络端全链路升级，核心涵盖交换芯片、交换机、光模块、光器件等赛道：a. 交换芯片赛道：超节点时代交换芯片需求将实现10-20倍的增长，重要性等同于AI芯片。传统八卡级场景下交换芯片与GPU配比约为1:20，GPU间无需一对一通信，需求较低；而超节点时代GPU间需频繁互通，交换芯片需求大幅提升，核心受益标的包括盛科通信、紫光股份、锐捷网络，建议关注中兴通讯。b. 光模块赛道：超节点驱动光模块需求大幅提升，同时速率将从800G向1.6T升级，赛道迎来量价齐升逻辑，同时带动MPO、光纤、FAU等光器件需求同步增长，核心推荐华工科技，建议关注光迅科技、亨通、中天、杰普特等光产业链相关标的。

计算端投资机会与标的：超节点对计算端的拉动覆盖国产AI芯片、服务器、服务器电源三大领域：a. 国产AI芯片：超节点通过集群效应弥补单卡性能短板，将推动CSP厂商加大对国产AI芯片的采购力度，当前国内算力需求十分旺盛，供给远小于需求，无需过分纠结竞争格局，核心受益标的包括寒武纪、海光、摩尔等AI芯片厂商，以及中芯国际、华虹等晶圆制造厂商。b. 服务器：超节点需要浪潮、华勤等服务器企业参与研发配合，相关厂商将逐步摆脱单纯代工组装的角色，净利率有望大幅提升。c. 服务器电源：超节点时代服务器电源功耗从3000W提升至5.5kW以上，单价将同步大幅提升，核心推荐标的为欧陆通。

AIDC端投资机会与标的：AIDC需求与AI芯片直接挂钩，行业核心公式为1GW AIDC对应50万张1000W的AI芯片，超节点时代国产卡占比提升、整体功耗更高，将推动AIDC需求爆炸式增长，赛道进入量价齐升阶段。供给端来看，当前能耗管控严格，AIDC建设周期在1年以上，扩产速度缓慢，供需关系已从紧平衡走向失衡，目前局部地区零售AIDC已出现涨价，全行业涨价趋势明确，核心受益标的包括光环新网、奥飞数据、新易网集团、润泽、大卫、东阳光等。上游散热环节，超节点时代全液冷趋势确定性极强，英维克、申菱、银轮、同飞、依米康、高澜等液冷领军企业均有望受益，核心推荐液冷五朵金花英维克、申菱、银轮、飞龙、大元，重点关注Q3英维克的业绩兑现情况，其业绩落地有望带动整个液冷板块的产业链行情。

2、光通信板块细分投资机会

近期光通信增长逻辑：当前市场对超节点的讨论多集中于交换机、交换芯片、服务器、AI、IDC四大赛道，往往忽略其对光通信领域的利好，从近期维度来看，超节点将对光通信带来实质性拉动：首先，scale-out侧当前大量部署超节点架构交换机，该架构为弥补国内单卡算力不足的缺陷推出，推动交换机从配套角色转向核心环节，交换机与光模块存在刚性配套关系，总带宽直接决定光模块的数量和速率。以新华三发布的DCI交换机为例，51.2T交换机对应128个400G光模块或64个800G光模块，需求拉动效应显著，同时交换机端口速率正从400G向800G、1.6T持续升级，带动光模块单价同步提升，光模块赛道迎来量价齐升机遇。其次，光模块需求增长叠加速率升级，将同步拉动MPO连接器及光纤需求，800G光模块对应2个12芯MPO或1个16芯MPO，一方面光模块数量增长带动MPO连接器用量提升，另一方面高速率光模块对应MPO芯数增加，带动MPO价值量提升，同样呈现量价齐升逻辑，进一步带动光纤使用量提升。

远期光通信增量空间：从三到五年的远期维度来看，光进铜退趋势明确，将打开光通信行业新的增量空间：当前scale-up侧仍以传统铜缆电互联为主，但电互联已经触碰物理天花板，铜缆在1TB/s带宽下仅3米就会出现严重信号衰减与失真，且电互联方案最多支持128张GPU组成的单一超节点，而万亿参数大模型需要千卡级超节点支撑，因此光进铜退成为不可逆趋势，共催生三条核心技术路线：一是NPO近封装光学，可将光引擎与GPU模组融合，去掉高功耗光DSP芯片，兼顾低时延与高带宽密度，将带来光纤、光器件的显著增量；二是OCS光电路交换器，由谷歌主推，国产技术正加速追赶，2026年OCS预计释放2万台，2027年预计释放4万台，将带动MPO连接器、光纤放量；三是CPO技术，由英伟达主推，将带来远期市场爆发。整体来看，超节点规模扩大将倒逼光互联替代电互联，带动光通信全产业链全面受益。

光通信核心推荐标的：光通信赛道核心受益标的可按三大细分领域划分：
a. 光模块领域：包括华工科技、光迅科技、世创、新易盛等行业龙头；
b. MPO连接器领域：包括杰普特、长兴博创、亨通光电等布局较早、技术成熟的优质厂商；
c. 光纤领域：包括长光华芯、长飞光纤、亨通光电、烽火通信、通鼎互联等标的。

3、液冷板块细分投资机会

液冷需求驱动逻辑：今年世界人工智能大会上，超节点成为全场焦点，华为、中科曙光、百度、阿里云等厂商集中展示了千卡乃至万卡级超节点产品，标志着国产算力正式从单卡性能竞争进入系统级协同对抗的新阶段。超节点核心本质是将成百上千个AI芯片通过自研高速互联协议整合为一体以实现更强性能，当前单台超节点机柜功耗达到50-120kW，甚至可达数百千瓦，而传统风冷方案在单机柜功率超过30kW后散热效率会急剧下降，因此超节点的大规模部署将直接拉动液冷需求大幅提升。从今年世界人工智能大会现场情况来看，华为、中科曙光、百度、必认等厂商均已展出全浸模式液冷、冷板式液冷、浸没液冷等相关方案，液冷的行业应用确定性极强，明年国内超节点放量将对液冷需求形成极强拉动，全液冷时代即将来临。

液冷板块市场展望：近期世界人工智能大会举办期间，科技板块出现一定回调，液冷板块回调幅度相对较大。三季度以来液冷板块整体关注度持续上升，随着TPU和Rubing三季度交货，市场出现诸多订单份额节奏相关传言，部分个股走出了较为出众的行情，但近期的回调也引发了市场观望情绪。今年一季报以来液冷板块情绪波动较大，投资逻辑从最初测算行业天花板逐步转向关注业绩兑现度，龙头估值抬升后市场更倾向于锚定龙头业绩兑现情况来判断非龙头企业的估值锚点，当前市场分歧主要源于对业绩兑现节奏的担忧。持续看好国产液冷龙头向海外CSP厂商扩展拿订单的增量空间，该部分业务潜力巨大。当前板块回调属于短期现象，三季度、四季度及明年将是液冷板块从放量到业绩兑现的关键拐点期，板块后续行情值得持续关注。

液冷核心推荐标的：液冷板块重点推荐两条投资主线：a. 液冷龙头标的，重点关注以英维克为代表的国产液冷龙头，其向海外CSP厂商拓展订单带来的业绩弹性充足；b. 液冷关键部件厂商，重点关注在CDU泵、板换等环节具备技术优势的企业，该类企业所处赛道竞争格局良好。如有具体个股标的需求可联系开源证券通信研究团队。

4、交换网络板块细分投资机会

交换网络行业地位变化：过往AI算力讨论焦点主要集中在GPU领域，受单芯片物理功耗密度、互联带宽和内存容量的制约，单卡算力增长的边际效益逐渐递减，系统级协同架构已成为突破单卡性能上限的主要技术路径，算力瓶颈正在从单卡算力向交换网络转移。对于国产算力而言，当前单卡性能与海外先进卡仍存在差距，超节点正是突破这一约束的核心路径，可通过集群协同弥补单卡性能不足，在系统层面实现算力追赶乃至超越。相关案例已佐证该技术路径的可行性：华为小冰C的384超节点，用相对于英伟达GB200 NL72 5.3倍的卡，实现了1.7倍的算力性能；曙光ScaleX 640可实现600 petaflops的算力，达到国际先进集群水平。基于上述趋势，交换机、交换芯片也将从算力配套设施的配角，跃升为决定超节点成败的核心环节。

交换网络需求增长逻辑：从超节点放量节奏来看，2025年下半年起，各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商已陆续推出超节点样品，随着国产芯片量产推进，2026年或将成为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用，同步拉动交换网络需求。需求的底层驱动力来自国内AI巨头开启的规模投资新周期：2024年起，以字节、阿里、腾讯为代表的国内AI巨头陆续加大资本开支，阿里和腾讯的资本开支从2024年Q3开始显著提速；2025年，字节持续扩大AI大模型版图，阿里在三年3800亿AI资本开支计划之外进一步追加投资，并提出超级智能（ASI）的长远目标，AI军备竞赛的持续加剧直接拉动大规模算力集群的建设。紫光股份2026年一季度数据也印证了这一趋势，公司期内营收同比增长35%，归母净利润同比增长126%，核心子公司新华三Q1营收同比增长45%，AFA7高速交换机、超节点相关产品的市场景气度正在持续上行，需求端释放才刚刚开始。从需求增长量级来看，可以从三个维度拆解：a.交换机价值量：以英伟达NVL72为例，VR200的配置相较于上代GB300交换芯片的价值量提升122%，高速交换机价值增量明显；b.交换机用量：一方面组网架构从两层向三层、四层持续演进，交换机需求随之快速增长，另一方面AI训练集群新增后端网络组网需求，额外增加了每台服务器的网络端口数量，进一步拉动交换机需求；c.交换芯片与GPU配比：思翰Leaf-spine架构64口交换机和GPU的配比约是3:64，英伟达Grace Blackwell NVL72柜内交换芯片与GPU的配比达到1:4，最新Vera Rubin NVL72柜内配比进一步提升至1:2，交换芯片用量呈数量级跃升，交换网络在计算集群中的占比权重将逐步提升。

交换网络核心推荐标的：综合来看，算力瓶颈从单卡向交换网络转移的趋势已经明确，交换机从算力配套配角跃升至超节点核心环节的行业变革已经开启，交换芯片量价齐升的发展逻辑逐步兑现，相关产业链投资机遇正在到来。建议优先布局交换芯片、交换机赛道的龙头厂商，此类标的具备更高的业绩弹性，能够充分受益于本轮超节点放量带来的行业红利，核心标的包括盛科通信、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯等。

Q&A

Q：华为在人工智能大会上展示的升腾950超节点具备哪些技术架构与性能特点？

A：华为升腾950超节点以64卡为基本单元构建机柜，支持1024张NPU高速互联，具备超大带宽与超低时延特性，可满足万亿至十万亿参数大模型的训练与推理需求，基于已向业界开放的灵渠互联协议实现系统级架构创新。

Q：除华为外，人工智能大会上还有哪些厂商展示了超节点产品及其关键参数？

A：紫光股份发布UniPod S8万超节点，覆盖32卡至1024卡全系列，最高支持弹性扩展至16384卡，训练效率较上一代提升70%，推理性能实现三倍跃升；锐捷网络展出128端口800G盒式交换机，其AI Fabric与AI FlexiForce方案支持二级组网3.2万卡、三级组网百万级卡规模；中科曙光首次展出ScaleX十万卡超智融合集群系统，已落地郑州国家智算互联网核心节点；中兴通讯联合希智科技、必任、沐曦、穗源发布基于ODX阵列架构与DOCS光交换的Matrix超节点，获SAIL奖；燧原科技发布云燧ESL64-O超节点，采用正交互联五层协同设计；沐曦推出曦璟S系列超节点；昆仑芯展示256卡超节点，推理效率提升50%，并完成对文心、DeepSeek、智谱等主流模型的适配。

Q：超节点时代对网络端将产生哪些具体影响？

A：超节点推动交换芯片与交换机需求实现十至二十倍增长，因GPU间需高速互联，交换芯片重要性等同于AI芯片，盛科通信、新华三半导体、中兴微等厂商核心受益；锐捷网络作为交换机配套龙头弹性显著；光模块需求量价齐升，速率从800G向1.6T演进，华工科技、光迅科技等光模块厂商及亨通光电、杰普特等MPO连接器与光纤厂商全面受益。

Q：超节点对计算端与AI IDC板块的影响机制是什么？

A：计算端方面，超节点通过集群协同弥补国产单卡算力短板，提升寒武纪、海光、摩尔线程等国产AI芯片采购需求；浪潮、华勤等服务器企业参与研发可摆脱代工角色、提升净利率；服务器电源功耗由3000瓦提升至5500瓦以上，欧陆通等厂商受益。AI IDC需求因国产卡功耗高而爆发式增长，供需趋紧推动区域性涨价，光环新网、奥飞数据、新易盛、润泽科技、数据港、东阳光等机房企业受益；液冷成为刚需，英维克、申菱环境、银轮股份、同飞股份、高澜股份等厂商核心受益。

Q：超节点部署对光模块与MPO连接器的近期需求拉动逻辑是什么？

A：超节点部署显著提升光模块需求，交换机与光模块呈刚性配比，例如新华三51.2T DCI交换机需配置128个400G或64个800G光模块，推动光模块量价齐升；同时带动MPO连接器需求增长，芯数增加与用量提升双重驱动价值量上升，并进一步拉动光纤使用量，杰普特、长飞光纤、通鼎互联等厂商受益。

Q：从远期技术演进看，超节点如何推动光进铜退趋势及相关技术路线发展？

A：超节点规模扩大倒逼光进铜退，因电互联在GPU带宽突破1TB/s时传输距离受限，难以支撑千卡级集群；NPO率先放量，可融合光引擎与GPU模组、降低功耗与时延；OCS由谷歌主推、国产加速追赶，预计今年出货约2万台、明年4万台；CPO由英伟达推动，三者共同打开光纤、MPO连接器、光引擎等光通信产业链增量空间。

Q：超节点对液冷技术的需求驱动因素及现场验证情况如何？

A：超节点单机柜功耗达50至120千瓦甚至更高，传统风冷在单机柜超过30千瓦后散热效率急剧下降，液冷成为必要方案；人工智能大会现场展示的华为、中科曙光、百度、必任等厂商产品均采用全浸没式或冷板式液冷方案，验证液冷需求刚性与行业共识。

Q：开源证券对液冷板块的投资逻辑与核心观点是什么？

A：团队持续看好液冷需求，预计2026年国产超节点放量将大幅拉动液冷需求；当前市场回调属短期现象，重点推荐英维克等龙头拓展海外CSP订单，同时关注CDU泵、板换等关键部件技术优势企业；三季度至四季度及2026年将是液冷从放量到业绩兑现的关键拐点期。

Q：为何交换网络在超节点时代的重要性显著提升？有何实证数据支持？

A：因国产单卡算力与海外存在差距，超节点通过系统级架构创新实现算力追赶，交换网络成为决定成败的核心环节；据Semianalysis数据，华为小冰C 384超节点以英伟达GB200 NL72约5.3倍的卡数实现1.7倍算力性能；中科曙光ScaleX 640集群达成600 petaflops算力，达到国际先进水平，印证交换网络的关键作用。

Q：超节点放量的时间节奏与下游需求驱动力有哪些？

A：2025年下半年起各CSP厂商、芯片厂商及ICT厂商陆续推出超节点样品，随着国产芯片量产推进，2026年或成为国产超节点放量元年；需求驱动力来自国内AI巨头资本开支加速，阿里、腾讯自2024年Q3起显著提速，字节持续扩大AI大模型版图，阿里在三年3800亿AI资本开支计划外追加投资并提出ASI目标；紫光股份2022年Q1营收同比增长35%，归母净利润同比增长126%，其子公司新华三Q1营收同比增长45%，印证超节点相关产品景气度上行。

Q：超节点对交换机价值量与交换芯片和GPU配比的具体影响数据是什么？

A：交换机价值量显著提升，以英伟达NVL72为例，交换芯片价值量较上代提升122%；交换芯片与GPU配比发生数量级跃升，传统Leaf-spine架构约3:64，英伟达NVL72中达1:4，最新Vera Rubin架构进一步提升至1:2；同时组网架构向三层、四层演进及AI服务器新增后端网络，共同推动交换机用量快速增长。

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