1、电子行业AI算力硬件投资分析

PCB板块投资逻辑：PCB板块二季度业绩普遍超预期，其中沪电股份二季度利润达15-17亿，环比明显加速，生益电子、深南电路、弘板科技等其他PCB公司业绩同样呈现加速态势。需求端来看，AI服务器（英伟达、AMD等GPU带动下价值量持续提升）、800G交换机、光模块等下游需求均对PCB板块形成明显拉动。当前板块龙头公司估值对应2027年仅20倍甚至更低，已跌出价值，后续增长确定性高，预计三季度环比加速速度会快于二季度环比一季度的增速，后续各季度均有望维持环比加速趋势。针对市场担忧的中央背板延后问题，目前该事项仍在持续推进，仅为技术提升阶段的延后并未取消，即便暂时没有中央背板带动，PCB整体需求也依旧强劲。

光模块板块最新动态：光模块行业整体景气趋势强劲，中际旭创已召开电话会辟谣市场不实传言，明确后续板块需求、业绩增长均具备较高确定性，板块投资价值支撑性强。

先进制程代工行业分析：AI需求强劲带动先进制程晶圆代工普遍涨价，涨价幅度与广度均超市场预期：台积电继去年涨价后，今年再次通知英伟达、苹果、AMD等核心客户涨价5%-10%，覆盖3nm、5nm、7nm全先进制程范围；三星同样针对需求旺盛的4nm、5nm、8nm制程涨价15%，提价幅度高于台积电。台积电虽大力扩产仍无法满足客户强劲需求，其最新公布的6月营收达新台币4426亿，环比增长26.2%，同比增长67.9%，今年1-6月累计营收同比增长35.6%，叠加涨价因素，预计下半年同比增长速度会进一步加快，7月16日台积电法说会有望上修全年业绩涨幅，同时对先进制程、先进封装的扩产幅度给出乐观展望。此外台积电正在加快扩产用于CPU的PIC产能，今年第四季度将提升至1.5万片/月，2028年将进一步提升至至少2.5万片/月，代表CPU正从实验阶段走向小批量，后续将逐步实现量产，赛道长期价值明确。

存储与Meta需求分析：存储板块基本面强劲，后续涨价趋势明确：Times预计2027年HBM价格有望翻倍，HBM4价格将从2026年下半年的2美元上涨至4-5美元；集邦咨询预测三季度server DRAM合约价环比增长13%-18%，该预测偏保守，目前三星已提价20%，LPDDR涨幅更高，后续或出现多家原厂竞相上调报价的情况，近期板块股价调整为市场情绪导致，无需过度担忧。针对市场担忧的Meta资本开支放缓问题，当前已出现多重积极信号：Meta2026年AI算力为7吉瓦，2027年将翻倍至14吉瓦，拟新增投400亿美元建设新项目；今年9月将量产与博通合作、台积电负责制造的自研Laris芯片，计划从当前到2027年每6个月推出一款新的AI芯片，迭代速度较快，同时已与三星、闪迪、住友电工等供应商签订多年供应协议，锁定上游产能，资本开支节奏并未放缓，将持续拉动AI需求增长。

AI硬件投资观点与标的：近期AI算力硬件方向股价出现调整，核心原因是市场情绪变化而非基本面走弱，当前板块调整带来了较好的加仓和布局机会。三季度板块具备多重催化：a. 英伟达Rubik、AMD MS450、谷歌TPU v5、亚马逊推云五三等核心AI硬件将在三季度开始大批量出货；b. 1.6T光模块启动拉货、1.6T交换机开始放量；c. 全球AI产业链公司将陆续披露二季报，大概率多数公司业绩会超预期。核心推荐标的包括东山精密、生益科技、鹏鼎控股、沪电股份、大族激光、蓝思光学、生工科技、南亚新材、建滔积层板、兆易创新、深南电路等，具体可参考各公司财报情况。

2、计算机行业AI产业链投资分析

Meta算力需求逻辑：Meta推出云租赁业务核心动因在于高效盘活存量算力资产，其业务逻辑可参考SpaceX同类模式。SpaceX算力租赁价格为CallWave、Nebius普通价格的4倍以上，高溢价核心源于极强的灵活性，租赁双方均可在90天左右提出解约，客户以更高租赁成本换取灵活使用权限。对Meta而言，自身模型商业化消纳算力能力有限，通过对外出租训练后效能不足或相对落后的A100、H100芯片，可快速回流资金，用于采购更先进的算力芯片、建设更大规模的算力集群。当前Meta算力需求扩张态势十分激进，除已宣布的新建算力集群计划外，2027年算力目标较2026年翻倍，整体算力需求增长确定性极强。

全球AI资本开支测算：2026年全球头部云厂商及其他科技巨头的AI相关资本开支总规模约为8800-9000亿美元，从当前产业调研情况来看，2027年上述主体资本开支较2026年增长30%-40%是确定性事件，对应整体规模将突破1.2万亿美元。在此基础上叠加OpenAI、Alphabet上市带来的增量融资投入（两家预计各融资至少1000亿美元，加杠杆后投入规模进一步提升），再计入SpaceX的相关投入，2027年全球AI资本开支总规模有望达到1.4-1.5万亿美元，若后续硬件价格上涨，实际规模可能更高。当前全球AI投资共识尚未完全形成，预计今年7月底北美科技巨头召开业绩交流会，集中披露下半年及后续资本开支规划、商业化进展后，将成为全球AI赛道投资共识形成的核心节点。

模型迭代与商业化支撑：AI资本开支的核心支撑是市场对模型商业化盈利的信心。当前模型商业化收入仍维持较快增速，下半年AI agent应用将进入加速渗透阶段，从现有coding领域向更多白领工作场景延展，将进一步推动AR数据上行，修复市场投资信心。模型商业化的核心前提是模型迭代效果，当前头部模型迭代速度仍在加快，Atomic Fibber五、GPT-5.6等最新头部模型效果惊艳，在实际工作场景中，输入相关需求与必要信息后，模型输出效果已优于普通人工水平。当前模型渗透率仍处于极低水平，迭代速度尚未触及瓶颈，暂无需担忧资本开支不及预期、商业化落地难等问题，只有当模型参数量突破几十万亿、无法找到新的提效路径、用户感知不到模型能力持续提升时，才需要重新评估产业发展逻辑。

计算机板块投资观点与标的：当前AI板块短期波动主要受情绪与交易因素影响，产业层面景气度确定性极高，重点关注三大投资方向：a. 国内半导体设备板块：随着国内大模型厂商上市，设备层面资本开支确定性极强，半导体设备将迎来新一轮增长周期。目前除极个别环节外，绝大多数半导体设备环节国产替代都在加速推进，国产厂商能力持续提升，增长确定性极高；b. PCB板块：此前市场担忧的相关问题并非标的自身原因，仅为其他环节带来的测试影响，目前已得到有效缓解。从全球头部OEM厂商验证信息来看，英伟达Ruby7月将正常出货机柜，8-9月将进入批量出货阶段，出货节奏符合预期，无需过度担忧；c. AI电容板块：受AI板块短期调整影响，电容标的近期出现回撤，但行业需求增长确定性极强，未来几年AI电容需求季度复合增速接近3倍，核心驱动因素包括：GPU年出货量增长30%-50%、单代GPU功耗提升40%-50%、机柜复杂度提升带来冗余需求增长40%-50%。当前超高容MLCC、MLPC、服务器电源用牛角电容、超级电容等细分产品需求均处于持续扩张阶段，板块行情刚启动，预计7月底市场共识凝聚后将成为核心交易方向。

3、通信行业光通信板块投资分析

光通信板块调整分析：近期光通信板块出现下杀，核心原因是跟随外围韩国存储板块下跌带来的资金流出风险，基本面并无负面变化。当前海外AI产业整体趋势已反转，国内头部光模块厂商基本在底部企稳，无需对板块走势过度悲观。

海外AI核心指标跟踪：海外AI核心指标跟踪覆盖三大维度：
a. 大模型ARR(SaaS)：Anthropic 6月ARR环比增速已修复，超过5月增速，二阶导持续向上。当前算力供给仍小于需求，大模型厂商ARR与算力建设进度高度相关，OAI、Anthropic等头部厂商仍在加速建设算力，ARR斜率将保持加速向上；今年下半年新增算力规模较上半年更多、增速更陡峭，对应大模型ARR斜率也将更陡峭。
b. AI Capex：此前市场担忧Meta停止训练大模型导致AI Capex大幅下滑，Meta最新口径显示其目标在2027年前完成14吉瓦算力建设，对应Capex达2500亿美金，较市场此前一致预期的2000亿美金上修20%-30%，叙事出现反转。叠加Grok 4.5大模型性能超预期，Meta等二线大模型厂商持续投入Capex的时间长于市场预期，核心动因是这类厂商拥有自身传统互联网生态与流量，出于数据安全、协同效应考量将优先使用自有大模型，因此会持续投入算力建设。
c. token用量：周度跟踪数据显示token用量斜率持续加速向上，当前大模型已开始向网络安全、金融、法律、生物科技等垂直领域渗透，有望进一步打开token用量向上空间。

光模块龙头标的分析：当前头部光模块标的估值已处于相对低位，上周基本确认短期市场底，本周有望迎来向上修复行情，三大龙头投资逻辑如下：
a. 中际旭创：核心影响因素为港股上市节奏，上周四公司已拿到备案，加快港股募资进度，最快8月中有望上市。公司周日交流确认下游需求：800G增长明确，1.6T需求量与此前预期持平，2.4T、3.2T将接力放量；2028-2030年还有2.4T OCS等产品支撑需求放量，半年以上维度目标市值为2万亿。
b. 新易盛：上周交流明确海外工厂产能按人数统计是国内工厂的6倍，因采用自动化产线实际产能更高，明晰了公司扩产节奏；同时确认2026年硅光占比有望达到50%以上，提振市场对公司业绩的信心。公司近期在三大头部光模块厂商中跌幅较小，主要受二季度较高业绩预期支撑，2027年维度目标市值为1.2万亿。
c. 天孚通信：是三大头部光模块厂商中空间感最强的标的，目标市值5000亿以上。近期交流反驳了康宁玻璃桥相关负面因素影响，明确FAU产品具备配套下游客户持续迭代的能力；NPU领域已为光模块厂商供应对应模块用FAU，NPU模块方案将在三季度送样。市场此前多给公司打上CPO标签，实际上公司可配套下游NV大客户覆盖CPO、NPU等多领域产品迭代，更应归类为NV供应链标的。

通信弹性标的推荐：除头部光模块标的外，本周优先推荐两大弹性标的：
a. 剑桥科技：下游核心客户为思科和Meta，思科与OAI强绑定，OAI GPT-5及后续版本性能超预期，算力建设进度持续加速，后续存在叙事反转利好OAI产业链；Meta上周Capex上修叙事反转，剑桥是Meta核心光模块供应商，客户需求存在边际预期差。公司率先完成港股上市募资，DSP芯片等物料锁定情况优于其他二线光模块厂商，同时拥有Meta旗下MTO放量期权，向上弹性较大。
b. 世嘉光子：存在两个未被市场充分定价的边际变化：一是有源光芯片产能翻倍，同时存在从CW光源向100G EML、200G EML产品放量迭代的预期；二是与康宁有FAU相关合作。公司前期回调幅度较大，后续向上弹性充足。

光纤板块投资展望：当前光纤板块属于左侧布局阶段，已跌回2026年5月行情启动前位置，处于超跌状态，无人机需求上修、A1涨价等行业边际变化已未被定价，正处于左侧摸底阶段。右侧催化信号预计8-9月落地，包括：一是电信、移动集采落地，产能被挤占后散纤价格进一步上涨；二是二线厂商扩产进度不及预期，证伪光纤行业扩产门槛低的命题。中长期来看，当前市场争议的G.652.D、G.654.E等均为传统产品，后续光纤行业将向多芯、空心光纤技术升级，将带来量价提升、竞争格局改善，市场对行业的相关担忧将逐步缓解，长期行情尚未结束，待明确信号落地后将进入右侧行情。

4、AI电源行业投资分析

AI电源核心催化事件：近期AI电源板块催化密集，主要涉及三大事件：a. 麦格米特向客户发布涨价函，涨价原因是上游原材料价格上涨、新物料供应趋紧，原有价格难以覆盖成本。该事件表面为成本端驱动，实则反映高功率PSU供需偏紧的行业现状，若后续客户接受涨价，说明交付确定性的重要性正在提升，头部供应商的客户粘性与议价能力将得到改善。b. 字节发布国内首个800V HVDC方案，该方案与北美CS市场推进的800伏或正负400伏高压直流架构接近，采用三卡模式，意味着高压直流架构不再只是海外或NV的技术讨论范畴，国内头部CS厂已推进相关产业进程，HVDC相关供应商的受益确定性进一步加强。c. 阳光电源发布SiT新品，该技术可大幅减少数据中心线缆使用量和成本，解决配电空间约束问题，同时适配北美数据中心预制化一体化交付需求。目前阳光电源已与头部云厂商联合开展SiT产品规格的定义与开发，今年将有小批量样机出货，明年启动批量订单，2028年后进入规模化发展阶段。当前AI电源行业格局已相对清晰，大陆厂商进入海外供应链的窗口期正逐步关闭，阳光电源凭借对终极技术路线的提前布局，有望在赛道中实现弯道超车，是国内少数有希望在海外数据中心市场取得突破的整机厂商。

AI电源投资逻辑与标的：当前AI电源板块在整个AI赛道中属于国产份额偏低的环节，未来国产替代空间广阔。各细分赛道核心推荐标的及受益逻辑如下：a. PSU赛道：推荐麦格米特、欧陆通；b. HVDC赛道：推荐麦格米特；c. SiT赛道：推荐阳光电源。除上述标的外，建议长期关注受益于新技术升级方向的标的，重点关注三层电源相关赛道：随着芯片功耗升级，三层电源需求拉动空间广阔，三层电源的模块化、集成化及高功率密度升级趋势将带动相关环节价值量持续提升，建议关注三层电源PCB环节的中富电路、三层电源电感环节的博克新材。

5、机械行业燃气轮机板块投资分析

燃气轮机行业催化：燃气轮机行业长期看好，短期即将迎来海外主机厂财报催化节点。7月22日GEV将发布中报，8月3日-8月4日三菱、西门子也将陆续发布财报，预计本次财报期全球燃气轮机订单可见度将进一步延长，行业Beta逻辑明确，国内燃气轮机产业链龙头公司有望迎来新一轮估值催化。

核心推荐标的分析：a. 应流股份：短期首推标的，今年下半年产能、订单均有望加速释放。产能端，去年年末新采购的三台炉子预计2026年8月、9月、10月分别达产贡献产能，三季报起产值将加速爬坡，公司当前按产能接单，产能释放后接单积极性将进一步提升。订单端，与西门子的多款燃机叶片进入转批产节点：三季度（7-9月）西门子4000F重型燃气轮机二动二静、四动四静叶片将陆续研发成功转批产，年末9000HL三段叶片也将转批产，双方已规划今年对西门子交付量有望翻数倍，下半年将接连获得新订单；此外今年9月全球第五大航空发动机公司德国慕天宇航将到访公司，有望达成航发叶片订单合作，切入海外航发叶片出口领域，当前正处于订单加速向上的拐点。
b. 西子节能：建议关注边际变化的标的，公司是国内燃气轮机余热锅炉龙头，国内市占率50%以上，过往出口主要集中在一带一路地区。行业端，燃机采购较余热锅炉早1年，2025年燃机订单爆发，今年下半年余热锅炉供需缺口将拉大，海外龙头产能紧张下有望找国内厂商代工。公司层面，近期与2024、2025年连续两年登顶全球燃机余热锅炉榜单的韩国BHI签署以色列二期850MW、总投资15亿美元项目的核心部件供应协议，承担28个模块及内部管道制造工作，双方从单项目合作升级为长期战略合作，公司成为BHI全球核心部件分包商，依托BHI覆盖欧洲、北美、中东等区域的渠道，有望打开海外市场空间；此外公司正同步推进与美国NE的欧洲、北美余热锅炉代工业务，下半年有望加速切入北美市场，后续订单具备持续提升潜力。

Q&A

Q：PCB板块2026年二季度的业绩表现及后续趋势如何？

A：沪电股份2026年二季度业绩预计为15亿至17亿元利润，环比呈现明显加速趋势；生益电子、深南电路、弘信科技等PCB公司业绩均出现加速。整体来看，三季度环比加速趋势预计较二季度更为显著，板块呈现逐季环比加速态势，当前龙头公司按明年业绩计算估值约20倍或更低，已跌出价值且增长确定性高。

Q：哪些因素将驱动PCB板块需求增长？

A：AI服务器、谷歌与亚马逊等云厂商需求、800G交换机放量、光模块需求均对PCB形成拉动；中央微板项目虽技术延后但持续推进，待成熟后有望适时推出，进一步强化需求基础。

Q：台积电近期的涨价范围、营收表现及先进封装扩产计划如何？

A：台积电对3nm、5nm、7nm等先进制程涨价5%至10%，三星对4nm、5nm、8nm涨价约15%，反映需求持续强劲。2026年6月营收达新台币4426亿元，环比增长26.2%，同比增长67.9%；1至6月累计同比增长35.6%，预计下半年增速进一步提升。公司正加速扩产CPU用PIC产能，2024年第四季度月产能将提升至1.5万片，2028年目标达每月2.5万片，标志CPU从实验阶段迈向小批量并逐步量产。

Q：存储芯片价格走势及Meta资本开支计划有何更新？

A：TrendForce预测2027年HBM4价格有望从2026年下半年的2美元涨至4至5美元；集邦咨询预测2026年第三季度server DRAM合约价环比增长13%至18%，但三星已实际涨价20%，后续可能出现原厂竞相提价。Meta计划2027年AI算力从7GW提升至14GW，追加400亿美金投资新项目，自研芯片Laris将于2026年9月量产，并规划每六个月推出新款AI芯片，已与三星、闪迪、住友电工等签订长期供应协议锁定产能。

Q：全球AI资本开支2025年的预期规模及关键观察节点是什么？

A：2024年北美头部云厂商及全球巨头资本开支预计达8800亿至9000亿美金；2025年在此基础上增长30%至40%，规模将超1.2万亿美金，叠加OpenAI与Alphabet上市融资及SpaceX等，总规模有望达1.4至1.5万亿美金。2026年7月底北美科技巨头业绩交流会将重点阐述下半年资本开支计划与商业化进展，该节点有望形成全球AI投资新共识。

Q：当前大模型迭代进展及对资本开支信心的影响如何？

A：顶级大模型效果显著提升，迭代速度加快，在coding等场景已展现超越人工能力，且正向金融、法律、生物科技等垂直领域拓展。只要模型能力持续增强、ARR保持较快增长、agent应用加速渗透，资本开支与商业化前景无需担忧，当前阶段模型迭代未现放缓迹象。

Q：AI环境下电容需求的增长逻辑与确定性如何？

A：AI场景下电容需求确定性高，行业增速接近三倍：GPU出货量年增30%至50%，单卡功耗每代提升40%至50%，机柜复杂度带来的冗余需求亦增40%至50%。MLCC超高容、MLPC、AI牛角电容、超级电容等产品持续放量，上下游验证需求处于通胀通道，增长逻辑坚实。

Q：衡量海外AI发展的三个核心指标当前表现如何？

A：ARR方面，Anthropic 6月环比增速修复并超过5月，二阶导向上；AI Capex方面，Meta将2027年算力目标明确为14GW，对应资本开支上修至约2500亿美金，二线大模型厂商因自有生态与数据安全考量将持续投入；token用量周度跟踪显示斜率加速向上，且大模型向垂直领域拓展进一步打开用量空间。

Q：旭创、新易盛、天孚通信三家光模块公司的最新进展与市场定位如何？

A：旭创已获港股上市备案，最快8月中上市，确认800G持续增长、1.6T需求符合预期，2.4T与3.2T将接力放量，中长期目标市值约2万亿。新易盛海外工厂产能约为国内6倍，2026年硅光模块占比有望超50%，目标市值约1.2万亿。天孚通信澄清康宁玻璃桥影响，强调FAU产品持续迭代能力，NPU模块方案将于2026年第三季度送样，应被定位为NV供应商，目标市值5000亿以上。

Q：光纤板块当前处于何种阶段？后续需关注哪些右侧信号？

A：板块已超跌至2026年5月行情启动前水平，但行业存在无人机需求上修、A1涨价等边际变化。当前处于左侧布局阶段，右侧信号需等待电信集采落地及二线厂商扩产进度延迟；中长期看，多芯光纤、空心光纤等技术升级将改善竞争格局与量价，行情未结束。

Q：AI电源板块近期的关键催化事件及技术演进方向是什么？

A：麦格米特发布涨价函，反映高功率PSU供需偏紧，若客户接受则体现交付确定性与供应商议价能力提升；自节发布800V HVDC路线，国内首次明确该方案，与北美架构趋同，强化HVDC供应商受益逻辑；阳光电源SIT新品可显著减少线缆用量与成本，适配预制化交付需求，已与头部云厂商联合定义，预计2026年小批量出货，2027年批量，2028年规模化发展。

Q：AI电源板块的投资逻辑与重点推荐标的有哪些？

A：AI电源国产份额偏低，国产替代空间明确；行业格局趋于清晰，大陆厂商进入海外窗口期收窄，阳光电源凭借SIT技术布局有望实现弯道超车。推荐标的：PSU环节麦格米特、欧陆通；HVDC环节麦格米特；SIT环节阳光电源。此外，关注三层电源升级受益标的中富电路、博克新材，其价值量将随模块化与高功率密度趋势持续提升。

Q：燃气轮机板块2026年7至8月的关键催化节点有哪些？

A：2026年7月22日GE Vernova将发布中报，8月3日至4日三菱重工与西门子能源将公布财报，预计全球燃气轮机订单可见度将进一步延长，国内产业链龙头公司有望迎来新一轮催化。

Q：应流股份2026年下半年的产能与订单看点有哪些？

A：产能方面，2025年末采购的三台炉子预计于2026年8月至10月陆续投产，三季报起产值加速爬坡；订单方面，与西门子合作的4000F重型燃气轮机叶片预计2026年三季度转批产，9000HL三段叶片预计年末转批产，交付量规划较当前翻倍以上；此外，2026年9月德国MTU计划到访，有望切入海外航发叶片出口领域。

Q：西子节能与BHI合作的进展及北美市场机会如何？

A：西子节能与全球余热锅炉龙头BHI签署以色列二期项目协议，承担28个模块及内部管道制造，标志合作从单项目升级为长期战略合作，已成为BHI全球核心部件分包商。依托BHI覆盖北美、欧洲、中东等区域的渠道，叠加与美国NE同步推进代工业务，公司有望加速切入北美燃气轮机余热锅炉市场，建议关注2026年下半年订单落地进展。

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