1、国产算力行业核心投资逻辑

飞轮效应与需求验证：当前国产大模型与国产算力已形成正向飞轮效应，二者相互赋能的循环已正式跑通：国产大模型正持续追赶北美顶尖大模型，已开始采用国产算力开展推理，带动国产算力采购量提升，推动其迭代速度加快、性能升级。今年国产GPU性能较去年有明显提升，具体提升维度涵盖超节点支持能力、FP4/FP8数据格式支持能力、大模型深度推理能力三个方面。性能升级后的国产算力可更好支撑国产大模型发展，用户使用频次提升后生成更多token，反过来进一步拉动国产算力消耗需求，正向循环已全面启动。此外浪潮信息中报验证国产算力需求旺盛，后续国产算力行情有望持续向好。

3+3投资组合梳理：国产算力投资核心围绕“3+3”组合展开，涵盖算力芯片与互联芯片两大板块，互联芯片在超节点与集群中扮演核心角色，黄仁勋提及马维尔有望成为下一个万亿美元市值公司的表述，也侧面印证了互联芯片的重要性。具体标的方面，3+3组合包含算力芯片标的寒武纪、海光、盛科通信，互联芯片标的澜起、裕太微、万盛发展，互联芯片标的分别覆盖以太网交换芯片、PCS Switch、DSP三大高景气赛道。

2、国产算力未来增量空间拆解

推广搜场景增量：国产卡进入推广搜场景较早，目前市占率较高，该场景以单卡或多卡运行为主，国产卡单卡性能和纸面算力差距较小，适配性优势明显，2024年底开始已在该场景持续快速上量。此前推广搜场景国内互联网大厂、二线厂商多采用英伟达T4、A10、V100等推理卡，这批卡设计寿命约5年，2020-2021年为采购高峰，2026-2027年为替换高峰期，替换需求将主要由国产卡承接；同时AI算法在视频推荐、评论审核、商品推荐等推广搜细分领域快速上量，市场扩增的增量部分也将主要由国产算力承担。

MoE架构模型场景增量：AI Coding快速发展，当前已有相当部分coding工作量由MoE架构的生成式AI模型承担，需求十分旺盛，海外厂商Anthropic第三季度利润达10亿美元可佐证；后续随着Coding Agent在提示词、工作流方面深度优化，AI Coding的效果及token消耗有望进一步上升，驱动MoE架构模型需求持续增长。此前国内模型厂商、云厂商在MoE架构模型推理端主要采用海外厂商算力，当前海外算力供给不确定性较高，同时国内模型厂商过去多使用海外厂商芯片，融资完成后仍有使用惯性，进一步加剧相关芯片供需失衡。在此背景下，国产卡互连性能、单芯片计算性能持续迭代，2026年国产超节点逐步落地，24卡、64卡甚至128卡超节点形式可解决此前跨服务器数据传输中低速、通信损耗大、承载MoE推理性价比偏低的问题，有望承接部分MoE架构模型推理任务，该场景将是2026-2027年国产卡上量的核心增长市场。

多模态模型场景增量：多模态模型场景需求特点较为特殊，多数扩散模型参数量低于市场预期，单芯片即可满足多数推理需求。当前AI视频技术已在大量真实商业场景落地使用，C Dream等垂直领域多模态模型也层出不穷，持续拓展各垂类应用场景，该板块后续的增量市场也有望由国产卡承接。

3、国产算力产业链环节弹性分析

AI计算芯片弹性分析：AI计算芯片处于持续迭代状态，定价逻辑以成本为核心，主要保障约50%的毛利率，仅随产品性能提升出现小幅涨价，价增空间有限。其增长核心动力来自销量提升，价格增长的贡献相对较弱。

互联芯片弹性分析：互联芯片是配套AI芯片迭代过程中ASP提升确定性较强的领域，随产品持续迭代，每一代产品单价均有明显跃升：25.6T以太网交换芯片当前单价约2万元，51.2T以太网交换芯片单价可达4-5万元，溢价主要来自头部厂商将开发费用摊派到产品售价中。此前国产AI服务器、今年推出的国产超级点所需的DSP、PCIe Switch、以太网交换芯片等互联产品对海外厂商采购比例相对偏高，当前海外厂商受上游晶圆厂供给紧缺、涨价影响，已将成本传导至互联芯片端，同时供给量存在不确定性，双重因素驱动下，国产互联芯片有望在2026年、2027年于国产超级点领域持续提升渗透率，实现量价齐增。当前国产64卡超级点多采用PCIe Switch实现机柜内高速互联，未来随着单芯片性能进一步提升，机柜内部芯片间高速互联将更多由以太网交换芯片承担，这也是互联芯片具备高增长弹性的核心支撑逻辑。

4、核心标的盛科通信投资逻辑

行业趋势与竞争格局：当前机柜内互联向以太网/RoCE方案演进的行业趋势高度确定，华为已在当前一代超级节点的机柜内互联中采用该方案，阿里第二代磐久超级节点、国内多家AI芯片公司2027年推出的芯片也均确定采用该方案，确定性来自国产AI芯片单芯片性能的持续提升。以太网交换芯片领域竞争格局较好，当前AI芯片领域玩家持续扩容，昆仑芯、瀚博、燧原等即将上市，大厂也纷纷布局AI芯片、ARM/RISC-V架构CPU、智能网卡DPU领域，但受技术壁垒限制，大厂均未涉足交换芯片赛道，交换芯片厂商在与大厂合作中拥有更高议价权。目前国内仅2-3家厂商可实现25.6T和51.2T以太网交换芯片的量产出货，还涉及供应链可持续性问题，盛科在该领域的卡位和竞争格局优势十分突出。

需求测算与增长展望：以太网交换芯片下游需求高度确定，假设明年重要大客户AI芯片出货量达100万颗，按照1:8的比例测算，仅计算机柜内scale up部分，对应的以太网交换芯片需求就达到10万颗以上。未来机柜内以太网交换芯片需求将维持持续高速增长态势，叠加盛科在该领域良好的竞争格局与卡位优势，2027年盛科有望实现收入和利润两端的高弹性增长。

5、国产算力行业前景与标的推荐

行业长期发展展望：AI芯片赛道2026年及2027年将持续增长，该领域飞轮效应显著：芯片性能越好使用者越多，使用者规模越大反过来也会推动芯片性能持续优化。当前短期模型厂商对英伟达芯片的使用量更高，后续随着国内多家模型厂商逐步完成对国产AI芯片的适配，在实际推理任务中逐步将部分推理任务交由国产芯片承担，国产算力的飞轮也将逐步启动，伴随芯片性能持续提升，未来国产AI芯片及配套互联芯片均有望实现确定性高、弹性较大的增长。

重点标的持续推荐：将持续对国产算力赛道多领域标的进行跟踪推荐，具体包括：a. 算力芯片及服务器相关芯片厂商：寒武纪、海光、盛科，以及服务器端搭载的DSP芯片相关厂商；b. 互联芯片（含PCIe Switch芯片）厂商：澜起、裕太威、奥腾发展。

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