1、电子板块行情研判及核心标的推荐
科技股近期波动原因分析:美伊冲突背景下,纳指、科技股走势向好,英伟达、费城半导体指数均上涨,反映市场对冲突已脱敏。前期美股、日韩科技股连续急跌,当前韩国、日经股指已止跌翻红,行业及上市公司基本面均未出现大幅恶化,本轮调整核心为资金因素,浮动筹码已基本调整到位。
火炬电子投资价值分析:火炬电子近期连续3天补跌,核心原因是前期风华、三环等同业下跌时其逆势上涨,市场走弱下获利资金出逃,叠加不实的二季度利空传言扰动。公司基本面未发生任何变化,二季度业绩一切正常,超容、硅电容、薄膜电容、MCC等各业务线经营均平稳,当前补跌幅度已与同业相当,估值进入稳定配置区间,继续看好。
国产FAB厂投资逻辑:估值对比显示,存储板块整体估值达7-8万亿元,中芯国际、华虹合计估值仅2万亿元,成长空间充足。供需端,成熟制程需求旺盛即将涨价,先进制程产能紧缺需加速扩产,行业基本面确定性向好,核心推荐标的为中芯国际。
龙旗科技新增推荐逻辑:公司主营消费电子ODM业务,安卓客户占比较高,当前市值200亿元,账上现金70亿元,2025年利润5亿+,拟斥5亿元回购尚未实施,股价接近2024年924低位,安全边际极高。基本面边际变化存在多重预期差:a.安卓客户全年出货预期较年初悲观预期上修;b.原有客户ASP持续提升,新增海外大客户将贡献大量收入;c.收购的科迅诚VC均热板业务已导入海外大客户,有望在其折叠屏产品中拿到较大份额,今年折叠屏出货量已从700-800万台上修至1000万台;d.平板、PC、机器人等新业务拓展均有明显突破。大额回购彰显公司对自身发展及当前股价的信心,叠加三四季度端侧消费电子行情催化,预计年底有一倍上涨空间,确定性较高。
2、MLCC行业观点及标的推荐
MLCC价格趋势研判:6月以来MLCC价格持续上升,7月初国巨宣布涨价后热门料号价格进一步上行,部分跟进的原厂6月提价后,7月还将择机提价。当前MLCC价格由需求主导,即便头部厂商宣布扩产,其扩产进度及产能落地速度均较慢,不会对今明两年的价格上升趋势造成影响,价格走势核心参考需求端变化。
MLCC板块业绩释放节奏:原厂与分销商的业绩释放节奏存在差异:原厂方面,6月才开始调整普通品价格,二季度业绩有所改善但变化不显著,三季度是原厂业绩释放的核心时间点;分销商产品价格随行就市,业绩释放速度更快。已披露数据显示,云海新成上半年利润同比增长192%-223%,参股的日电贸5月利润同比增长71.5倍;A股拥有分销业务的公司如商络电子、国巨电子,二季度业绩将体现MLCC价格上涨红利。
MLCC板块波动原因及推荐:近期MLCC板块下跌主要受市场情绪及资金面影响,6月下半月板块资金加仓集中,近期大盘回调下情绪释放较为激烈,但短期资金面影响未改板块基本面持续向好的趋势。核心推荐标的包括火炬电子、云涌科技、健美科技。
3、PCB板块基本面及布局建议
PCB板块波动原因分析:上游受益于涨价的环节基本面向好,二季度业绩将有较好表现。
PCB板块业绩情况研判:a. 二季度进入业绩预告发布期,广和二季报业绩超预期,上游涨价相关环节二季度业绩将有明显表现;b. 此前市场担忧上游涨价抬升PCB环节成本、挤压利润,实际全面性涨价暂未发生,细分领域顺价从二季度开始已有所体现,相关公司利润受损程度低于市场预期,顺价将从6月开始由供应链陆续与客户洽谈推进;c. 广和业绩超预期核心原因为算力相关业务敞口收入占比提升带动利润率抬升,二季度下游环节将出现点状的业绩超预期情况;d. 基本面进一步强化的节点大概率在三季度,三季度业绩环比表现将更为显著,主要与产能释放、需求端新产品料号释放等因素直接相关。
PCB板块布局建议:当前PCB板块相关公司经过回调后估值约20倍,处于合理估值下沿,具备明确投资机会,适合进行偏中期维度的布局。
4、存储板块行业趋势及机会
存储价格及供需格局:长鑫7月16日将开启线上线下同步打新,预计月底或下月初上市,确定性较高。存储价格走势方面,Q3 DDR5 DRAM环比涨幅可达12%-18%,Q3 NAND环比涨价30%、Q4环比涨价20%。供需格局层面,若头部存储大厂不采取激进扩产策略,当前DRAM和NAND的供需紧张态势预计将延续至2028年。长期来看,明后年存储行业成长空间核心取决于头部大厂的扩产节奏,AI领域需求是核心观测变量,若2027-2028年AI应用及配套存储需求超市场预期,存储板块相关标的将有较大表现空间。
存储板块投资建议:阿里云2027年一季度云业务增速预期从40%上修至45%,后续季度增速仍有上行可能。当前国内国产替代进程持续推进,腾讯、阿里正逐步替换Codex、Cloud Code等海外工具,金融体系交易相关后台系统也已开始禁用上述海外产品,将直接带动国内大模型需求,向上传导将为国内存储、CPU、GPU等产业链环节带来积极变化。投资层面,若近期存储板块出现较大幅度回调即具备较高配置价值,建议持续关注两大核心线索:一是头部云厂商的业务动态,二是头部GPU、ASIC厂商的订单情况,若大模型相关需求持续释放积极信号,板块将具备持续投资价值。
5、封测及洁净室板块分析
封测行业业绩研判:传统封测行业二季度各家已对传统封装提价,一季度以来传统封测的价格、开工率持续处于上行阶段,预计以传统封测为托底的主业到明年全年都将维持高景气度。核心标的方面,永熙引入海外封装业务客户,海外业务占比30%,二季度业绩可观,汇成等其他标的表现也较好,无需担心中报表现,后续传统封装业务仍将持续上行,相关标的长期上市时间节点已定,情绪面下降空间有限。
洁净室板块投资逻辑:本轮capex相关板块中半导体设备走势较强,与capex峰值预期上调甚至翻倍高度相关,但洁净室是capex更前置、更受益的环节,此前板块走势长期强势,近期经历回调。招标节奏方面,8月长存将开启下一轮招标,后续以中芯为代表的厂商良率提升后,先进制程扩产速度将进一步提速,建议7月在低点、V型或横盘位置提前布局洁净室板块,避免追涨买在高位。标的方面,此前底部推荐的华康洁净最新中标九峰山1.8亿订单,本次洁净部分总规模5-6亿,公司拿到最大份额;其背靠武汉光谷,后续将受益于湖北存储及先进逻辑产能扩张,今年营收预期20亿,明年预期数十亿元,增速可达数倍,当前板块回调已跌出布局机会,待市场情绪企稳后就是较好买点。
Q&A
Q:火炬电子近期股价连续下跌的原因是什么?公司基本面是否发生变化?
A:火炬电子近期股价下跌主要受市场情绪和资金面影响,包括弘运资金补跌及市场谣传二季度业绩消息,但公司基本面未发生任何变化,二季度业绩一切正常。公司各项业务均正常运转,当前股价已处于稳定位置,继续看好。
Q:国产FAB板块的投资逻辑和核心标的有哪些?
A:国产FAB板块投资逻辑基于自上而下和自下而上分析:自上而下,存储板块估值已达数万亿,而中芯国际、华虹半导体等逻辑芯片制造厂商合计市值仅约两万亿,存在较大提升空间;自下而上,成熟制程和先进制程均需求旺盛,成熟制程面临涨价,先进制程持续紧缺并扩产。核心标的为中芯国际。
Q:龙旗科技作为新增核心推荐标的,其投资亮点和基本面变化有哪些?
A:龙旗科技主要业务为消费电子ODM,下游客户以安卓系为主。近期基本面出现积极变化:安卓客户全年出货预期上修;公司通过提升原有客户ASP、拓展海外大客户实现业务增长;收购科迅诚并导入海外大客户折叠屏项目;同时拓展平板、PC、机器人等新业务。公司股价处于历史低位,市值200亿元,账上现金70亿元,去年净利润5亿余元,并计划用5亿元回购股份,安全边际高。随着三四季度端侧AI设备推出,公司有望受益于端侧AI需求增长,预期下半年股价有翻倍空间。
Q:MLCC当前价格走势如何?影响价格的主要因素是什么?
A:MLCC价格自六月起持续上升,七月初国巨宣布涨价后热门料号价格进一步上涨,原厂计划七月择机再次提价。当前市场由需求主导,尽管头部厂商宣布扩产,但扩产进度和产能落地较慢,对今年至明年的价格上升趋势影响有限,价格走势主要取决于需求端变化。
Q:MLCC板块二季度业绩表现如何?三季度业绩释放的关键点是什么?
A:由于MLCC普通品价格六月才开始调整,原厂二季度业绩改善但变化不显著,三季度才是业绩释放的关键时点;分销商业绩随行就市,已体现价格上涨,例如云海新成上半年利润同比增长192%至223%,日电贸五月份利润同比增长71.5倍,A股分销业务公司二季度业绩也将反映价格上涨。
Q:MLCC板块近期股价下跌的主要原因是什么?是否影响长期投资逻辑?
A:近期股价下跌主要受市场情绪和资金面影响,六月下半月板块资金集中加仓后随大盘回调情绪释放激烈,但未改变基本面持续向好的趋势。推荐标的包括火炬电子、精准电子、云涌科技、健美科技。
Q:PCB板块近期股价波动较大的原因是什么?基本面是否发生变化?
A:PCB板块股价波动主要受资金和交易因素影响,特别是上游涨价通胀逻辑环节。基本面未变,三季度资本开支、涨价、库存水位、备货节奏及需求端释放均加速向上。二季度业绩预告显示上游环节受益于涨价,例如广和通业绩超预期;PCB环节成本压力通过细分领域涨价顺价部分缓解,且算力相关业务敞口提升带动利润率,二季度可能出现点状业绩超预期,三季度环比改善将更显著。
Q:PCB板块当前估值水平如何?投资建议是什么?
A:PCB板块回调后估值约20倍,处于公允价值下沿,适合中期维度布局。
Q:存储板块当前价格走势和供需情况如何?未来展望怎样?
A:DRAM方面,三季度DDR5 DRAM环比预计上升20%至30%,四季度环比三季度再升12%至18%;NAND方面,三季度环比上升30%,四季度上涨20%。在主要厂商不激进扩产的情况下,紧张局面预计维持至2028年。AI应用需求可能超预期,将推动存储需求增长。
Q:云厂商的业务动态对国内存储、CPU、GPU产业链有何影响?
A:阿里云业务增长超预期,且国内厂商逐步替换海外代码,将带动国内模型需求,并对存储、CPU、GPU等硬件产生积极影响。建议持续关注云厂商动态及GPU/ASIC订单情况。
Q:封测行业二季度业绩预期如何?传统封装业务的景气度展望怎样?
A:二季度封测行业普遍进行传统封装提价,传统封装业务从一季度起量价齐升,预计以传统封装为托底的主业景气度在明年全年保持高位。例如,永续科技引入海外封装客户,二季度业绩可观;汇成微电子业绩亦稳健。中报无需过度担忧,传统封装业务将持续上行。
Q:洁净室板块的投资逻辑是什么?近期催化剂和布局时点如何?
A:洁净室是半导体Capex的前置受益环节,订单招标具有催化剂效应。下半年催化剂包括八月长存二期招标、中芯国际先进制程扩产提速。建议在招标前寻找低点布局,避免追高。华康洁净近期中标九峰山1.8亿元订单,背靠武汉光谷,在湖北地区存储和逻辑芯片扩产中有望获得更多份额,今年营收预期20亿元,明年有望达数十亿元,增速显著。当前回调提供布局机会。
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