1、AI产业趋势与核心观测指标

AI产业发展验证：a. 发展历程：2023年以来AI发展已两年多，此前国内、华尔街各方普遍质疑AI为泡沫；今年以OpenCloud为代表的龙虾AI推出后，直接验证了AI并非泡沫，可转化为实际生产力，而非仅作为ChatGPT、国内豆包、元宝、千问等问答工具存在。b. 应用升级逻辑：当前AI应用已从单纯的问答类工具，升级为可落地实操、能够协助用户完成各类工作任务的全能性助手。c. 产业热度佐证：OpenRouter周度token调用量呈现明确的趋势性上升，该数据是判断AI产业发展的重要参考指标，路演过程中也会持续向投资人同步该类核心指标的变化情况，目前数据表现直接印证了AI产业的真实需求与热度。

算力观测指标与capex趋势：a. 核心跟踪指标：算力行业核心跟踪三大关键指标，分别为token消耗量、算力租赁价格、国内外CSP大厂资本开支，其中token消耗量持续提升能够直接证明算力出口通畅，是支撑资本开支持续提升的核心依据。b. 海内外资本开支节奏差异：海外四大云厂商资本开支提升较早，国内BAT资本开支提升晚一个量级，整体呈现海外高举高打、国内先慢后快的特征，长期来看海内外资本开支水平将逐步达到平衡。c. 资本开支趋势判断：当前算力领域资本开支暂无明确拐点，后续仍有较大增长空间，目前算力相关资本开支已虹吸了大量现金，是行业当前的重要特征之一。

2、算力上游环节投资逻辑

光通信与PCB环节逻辑：光通信、PCB是连接领域技术革新迭代的代表性方向，属于技术迭代核心领域。光通信技术迭代路径清晰：光源层面从EML向CW迭代，未来还有Micro ID等新方向；传输方案层面从传统可插拔的XPO、NPO、LPO等方案过渡，其中NPO、LPO是在传统可插拔技术基础上，为减小传输路径、降低功耗、提升传输速度推出的过渡方案。CPO技术采用封装方式实现更高集成度，传输损耗、能耗表现更优，性能提升明显，发展确定性极高，近期海外关于CPO的讨论仅为节奏争议而非方向性争议，当前CPO良率较低，但长期是明确的发展趋势。光源后续技术路径当前产业界仍在探讨，从传统EML后续是朝CWE光、VCL还是Micro LED方向发展尚未有定论，其中Micro LED能耗可降低一个数量级，成本也有明确下降空间，但当前产业链配套尚不成熟。

激光器与液冷环节逻辑：激光器、硅光技术路径当前存在产业争议，不同技术路径最终殊途同归，但受益的产业环节有所差异，目前很难做出先验性预判，需紧密跟踪产业迭代进程。液冷领域技术创新方向明确，从原来的简单冷板，通过结构、材料两端的创新优化产品性能：结构层面采用微通道设计增加换热面积，提升换热效率，优化液冷产品特性；材料层面围绕陶瓷基板、金刚石沉铜、碳化硅等材料开展应用探索，金刚石沉铜为代表的复合材料的应用也在产业探讨范围内。当前AI算力不断进步，驱动算力系统、上游器件、材料全产业链整体迭代进步，而非单一环节的升级。

3、存储与半导体基础逻辑

存储与MLCC行业逻辑：2025年8月就已推荐存储行业，本轮存储行情核心驱动因素为AI需求增长，DRAM、SSD、HDD三类存储产品需求增量均十分可观。AI对存储的需求同时体现在容量与传输速率两大维度：AI训练与推理环节均对存储速度有较高要求，其中训练端要求等级更高，普通DDR已无法满足GPU侧算力芯片的存储需求，带动HBM需求急剧爆发。HBM原本属于小众市场，需求激增后挤压DDR产能，进而带动整个存储产业环节涨价；本轮存储周期显著长于过往单纯由库存波动带来的周期，行情级别更大。
AI同时驱动高容MLCC需求快速提升，高容MLCC上游对重稀土、离型膜等基材需求同步增长，引发产业链供需挤兑，高容MLCC涨价幅度尤为明显；低容MLCC产能受高容产品挤占，也出现缺货、涨价现象，整体MLCC行情级别低于存储板块。

半导体投资核心逻辑：国内半导体行业由AI需求+国产替代双因素驱动，核心机会集中在先进制程、先进封装两大瓶颈环节。陶定律本质是先进的系统设计理念，国内先进制程受光刻机等核心设备获取限制，需等待国产化闭环后才能突破瓶颈，在此过程中可通过提升先进封装比例、优化电路设计的方式尽可能提高系统性能，陶定律落地需要IP、EDA等全产业链配合，并非单一环节的改进即可实现。
国产替代的瓶颈环节包括光刻机零部件、光学、静电卡盘、泵阀等国产渗透率较低、当前市场挖掘尚不充分的领域，相关设备、材料、零部件均存在投资机会。先进封装方面，除市场关注度较高的CoWoS技术（包含CoWoS-S、迭代版CoWoS-L等路径）外，还有英特尔EMIB等技术路径，行业仍有较长迭代空间，先进封装相关的键合设备、封装材料、基板、良率提升、集成测试等环节均存在较多可挖掘的投资机会。AI作为新兴技术，落地过程中可能在良率、产业配套方面出现波动，需理性看待相关分歧。

4、半导体国产替代背景与制造环节

半导体国产替代核心背景：国内半导体产业链核心逻辑围绕自主可控与国产替代展开。从供需层面看，中国是全球最大芯片消费市场，占全球比重30%，但先进逻辑、存储等领域产能仅占全球10%-15%，存在20%的供需缺口，是“十五五”规划期间重点弥补的扩产方向，供需失衡下晶圆厂扩产将带动半导体设备、零部件、材料的国产替代需求。半导体行情启动核心有两大催化：一是美国科技封锁倒逼国产替代加速，二是国内收并购、资金、人力的支持。其中美国BIS实体清单制裁呈现两大演变趋势：第一是从点对点到全面覆盖，2018年仅针对华为、中芯国际、长江存储、寒武纪等重点企业限制，2024年12月将140家国产半导体设备厂商统一纳入清单，2025年开始制裁进一步向上游材料、零部件延伸；第二是制裁方向从制造端、终端逐步向上游设备、零部件、材料覆盖。制裁对国内产业的影响可通过典型存储厂案例印证：福建晋华2018年被纳入清单后，2018年到2025年7年间仅扩产1万片，远低于无限制下存储厂年扩产5万片的常规水平；长江存储2022年10月被纳入清单后，2023-2025年扩产节奏大幅放缓，技术迭代停滞，产品始终停留在232层的水平。2025年国产半导体设备在存储端基本完成验证，仅少量设备处于验证阶段，存储端设备国产化率从30%-40%大幅提升至大几十的水平，2026年长江存储已恢复正常扩产节奏，技术迭代升级至294层，充分印证外部封锁倒逼国产替代加速的逻辑。

晶圆制造环节投资机会：半导体投资主线覆盖制造、设备、零部件、材料等环节，制造端投资机会可分为存储链与先进逻辑两大方向：存储链重点厂商长鑫、长存、福建晋华均处于上市或筹备上市过程中；先进逻辑厂商的投资可根据风险偏好选择标的：a. 弹性维度排序为燕东微>华虹>中芯国际；b. 稳健性维度排序为中芯国际>华虹>燕东微。针对先进逻辑领域的技术迭代，华为推出陶定律（Tao定律）应对前道工艺、EUV设备不足导致的摩尔定律失效问题：海外常规方案是在芯片面积不变的情况下微缩晶体管体积提升密度，陶定律则采取晶体管体积不变、扩大芯片下层面积的方案，从原有的120平方毫米提升至150-160平方毫米，同时搭配folding堆叠结构实现晶体管数量增长，保障芯片性能升级。2026年的麒麟手机芯片已采用两层folding结构，下层保持120-130平方毫米面积，上层新增30平方毫米左右的面积，未来GPU应用folding技术时将采用3-4层堆叠结构，将直接拉动晶圆产能需求，2026年9月华为相关新品表现值得期待。

5、半导体设备与零部件投资逻辑

半导体设备投资逻辑：半导体设备需求增长具备三大核心逻辑：
a.下游晶圆厂大力扩产，覆盖先进逻辑、先进存储领域；
b.单万片设备资本开支明显增长，上一代存储工艺单万片资本开支约10亿美金，2026年提升至12亿美金，增长具备量增、价增双重逻辑：量增维度，早期生产一片wafer仅需600-700道工艺，伴随晶体管密度提升、制程演进，当前生产一片wafer耗时约3个月，需1500-2000道步骤，设备数量同比例放大；价增维度，制程演进带动设备升级，例如刻蚀环节ONON叠层深孔刻蚀从1:60升级到1:90，ALD沉积环节出现以钼替钨的新方案迭代；
c.国产化率持续增长，2025、2026年国产化率提升主要集中在存储领域，2025年大量先进逻辑类国产设备开启验证，验证周期通常为1.5-2年，预计2027年左右先进逻辑国产化率将逐步提升，承接2026年存储国产替代、2027年逻辑国产替代的需求。

投资方向按两大维度筛选：

1. 价值量较高的环节：光刻设备（当前上市标的较少，建议关注光刻机及零部件产业链）、刻蚀设备、薄膜沉积设备，三类是存储、先进逻辑领域价值量最高的产品；

2. 国产化率<5%、存在边际变化的方向：
a.明场检测设备，2026年Q3-Q4将在下游企业实现量产，其余量检测品类如膜厚、OCD、暗场设备国产化进展已较为成熟；
b.涂胶显影设备，2026年Q3-Q4芯原微四代机将在对应晶圆厂达到量产级别；
c.高能离子注入设备，目前处于0到1突破阶段，预计2027年实现突破，中低能离子注入设备已实现较好量产，代表厂商包括万业、北方华创。

半导体零部件投资逻辑：半导体零部件具备市场规模小、种类多、研究难度大、信息不透明的特性，投资筛选遵循三大逻辑：
a.对应品类市场规模≥50亿；
b.国产化率<5%；
c.技术难度相对较高。

核心看好四大细分方向及对应标的：

1. 静电卡盘：关注科马科技、江丰电子；

2. 射频电源：品类繁杂，当前无厂商可覆盖全部设备厂商的定制化需求，关注恒运昌、英杰电气，北方华创旗下也有相关射频电源企业，主要以自供为主；

3. 真空泵：干式拽泵国产化率已较高，半导体生产用真空泵存在工艺爆炸风险，技术难度高、国产进展缓慢，关注华源、精仪装备；

4. 光刻机相关光学类零部件：突破节奏取决于国内光刻机产业链的量产节点。

6、半导体材料投资逻辑

核心材料投资方向：半导体材料筛选遵循三大逻辑：价值量大、国产化率低、技术壁垒高，基于该逻辑核心看好四大方向：a. 光刻胶：国内光刻胶产业链仍处于零到一的阶段，I line、G line领域已实现相应突破，因暂未配备对应EUV光刻机，EUV光刻胶尚无进展，目前产业以浸没式技术为主；其中ARF干胶、浸没式胶国产化率不足5%，KRF胶国产化率不足10%，中高端光刻胶为当前主要突破方向，推荐标的为同晨、南大、上海新阳、鼎龙股份。b. 掩膜版：推荐标的为路维光电、清易。c. 湿电子化学品：品类覆盖清洗液、蚀刻液、沉积环节配液等各生产环节，推荐标的为安吉、新阳、江化微、阿拉丁。d. 靶材：近期受涨价因素影响资本市场关注度较高，首要推荐标的为江丰电子。

半导体气体涨价逻辑：半导体气体分为大宗气与特气两类，近期两类产品均出现明显涨价：一是大宗气中的氦气，受前期海峡封锁、俄罗斯氦气断供先后影响，全球供需极度不匹配，价格已上涨4-5倍。二是特气中的六氟化钨，国内为全球钨产量大国，产量占比达80%以上，在钨限制出口的背景下，国内仅可对外销售钨产成品（包括六氟化钨、钨靶材等），国内相关企业具备全球绝对定价权，当前国内六氟化钨单价为140-150万元/吨，海外单价已达240-250万元/吨，利润率可达50%-60%，涨价部分基本为纯利润；受海外库存将于今年6月底至7月见底影响，预计本次涨价将持续至今年6月底，价格有望达到300万元/吨。同时提示，该类涨价品种在进行市值测算时，需充分考虑前期定价因素。

7、光通信板块投资逻辑

光通信景气度与格局：光通信行业技术升级周期核心由下游需求迭代驱动，共经历三大阶段：4G向5G升级期对应光模块从100G升级到200G；2020-2022年云计算需求爆发期带动光模块需求进一步提升；2023年以来AI算力升级期，ChatGPT推出后全球AI算力需求爆发，数据中心建设拉动光通信配套需求大幅增长，数通光模块需求开始远超电信市场，该增长将持续到2026-2027年。技术路径方面，光模块从200G/400G/800G逐步迭代，2026年主流产品为1.6T，未来将向3.2T/NPO/CPO、硅光光模块方向演进，预计2026年1.6T光模块中硅光渗透率达40%以上，硅光集成度高、组装成本低、性能好的优势将带动行业毛利率进一步提升。产业格局方面，全球光模块龙头已从2023年的海外菲尼萨等厂商，转移到2026年国内中际旭创、新易盛两家独大，核心原因是国内厂商能够跟上800G到1.6T的快速迭代节奏并实现快速放量，同时具备大规模优质制造能力，未来份额向国内转移的趋势仍将延续。行业景气度方面，供给端英伟达、博通2026-2027年GPU、TPU出货量保持高速增长，2027年前供给端无虞；需求端北美四大CSP（亚马逊、Meta、谷歌、微软）2026年AI capex支出达6300亿美金，2027年预计同比增长60%，AI资本支出景气度仍在加速，2027年前行业供需均无压力。

传统光模块需求与标的：从需求测算来看，传统光模块当前仍具备较强配置价值：2026年800G光模块需求为4800万颗，2027年预计达4900万颗以上；2026年1.6T光模块需求上修至8000万颗以上，需求景气度持续走高。估值方面，中际旭创、新易盛等龙头标的估值仅处于10-15倍区间，处于低估状态，业绩兑现度高。核心推荐标的包括一线龙头中际旭创、新易盛，二线标的联特、汇率、生态等，随着需求持续释放，相关标的利润和业绩预期将持续上修。

CPO技术趋势与机会：CPO即共封装光学，是将可插拔式光模块核心元器件以先进封装形式封装在交换机内部的技术，相比传统方案具备集成度高、信号传输质量高的核心优势，适配英伟达下一代高密机柜的通信需求，当前已进入从零到一的落地阶段，是光通信领域极具布局潜力的赛道。随着英伟达单机柜搭载GPU卡数从8卡、72卡向576卡、1152卡指数级提升，柜内互联从PCB互联、铜缆向光纤迭代，CPO将逐步替代传统铜缆和部分可插拔光模块，对柜外使用的传统光模块短期影响较小。落地节奏与市场空间方面，2026年台积电已有2万多台CPO出货，对应市场空间约18亿；2027年CPO将进入量产拐点，预计出货量达20-30万台，市场空间实现十倍级增长，相关产业链标的将迎来较高利润弹性。核心受益环节包括光引擎无源器件、外置光源模块组装、MPO连接器、微阵列透镜、保偏光纤等，核心推荐标的包括天孚通信、炬光科技、光库科技、恒东光、中日光学等。

8、游戏板块估值与行业格局

游戏估值与压制因素：游戏板块历史估值中枢为17-20倍，极端低谷为10倍，仅在2021-2022年版号停发的行业极端状态下出现，产品周期向好时估值高点可达40倍。当前游戏行业平均估值仅为13倍，巨人、华通等标的估值仅10-11倍甚至更低。估值偏低的核心压制因素包括三方面：一是去年（2025年）为游戏产品大年，带动相关公司估值与股价大幅抬升，市场担忧后续无持续爆款、难以维持高增速，部分资金获利了结；二是流动性分流，当前硬件产业链主线突出，资金向硬件方向集聚，游戏板块流动性紧张，同时市场担忧AI降低游戏开发门槛，打破现有厂商竞争壁垒；三是微观层面，华通、巨人等公司均披露管理层减持计划，影响资金情绪，压制股价。当前对游戏板块后续表现持乐观态度，核心逻辑为后续资金将出现再平衡，板块吸引力将回归基本面与业绩增速。

行业格局与厂商优势：全球游戏市场已进入存量竞争阶段，份额持续向头部公司集中，中国厂商在这一趋势下竞争力突出。市场结构层面，2025年全球游戏市场规模为1888亿美金，用户量同比增长2.9%，单价略有下滑；中国市场收入同比增长7.7%，用户量仅增长1.35%，增长核心来自单用户付费提升。区域市场呈现分化：北美、中国、日韩等成熟市场游戏总量基本无增长，下载量有所下滑，增长靠付费端驱动；拉美、中东等新兴市场用户量仍在增长，带动收入提升。头部产品集中度极高，对比2024年9月至2026年3月各季度全球手游TOP10产品，2026年3月TOP10中有6款已在2024年9月上榜，头部产品可通过长线运营拉长生命周期。中国厂商全球表现突出，游戏出海增速达10.23%，高于国内7.68%的增速，国产游戏占据全球IAP TOP10多个席位，休闲赛道柠檬微趣旗下《浪漫餐厅》增长亮眼，有望跻身该榜单。行业盈利质量持续提升，2021-2025年国内游戏公司经营性现金流增长明显，充足现金流一方面可支撑后续研发投入，另一方面带动分红水平抬升：华通摘帽后通过回购等方式，分红比例已达20%左右，吉比特、三七互娱分红率达70%-80%。

9、游戏赛道逻辑与标的推荐

核心赛道增长逻辑：2025年游戏行业前两大细分赛道为策略类（SLG）和益智休闲类，其中SLG市场规模为202亿美金，增速20.2%，益智休闲类市场规模为144亿美金，增速14.3%，两类赛道增速均远高于行业平均，在亚洲、北美、欧洲等成熟市场表现突出，挤占了动作类和RPG类游戏的市场份额。两类赛道当前玩法呈现融合趋势：SLG端从2020年《Puzzle & Survival》开始融合休闲玩法，经过《无尽冬日》《Last Wall》迭代，到三七互娱《Last Asylum》持续优化，核心是用休闲玩法低成本买量获客，再通过后续玩法导入实现深度商业化变现；休闲端则从轻度向重度延伸，从早期消消乐类产品，到《Roll&Match》加入模拟经营玩法，再到《浪漫餐厅》拓展出二合新赛道。从产品生命周期来看，华通《无尽冬日》2023年2月海外上线，2025年1月用户、流水见顶后下滑幅度可控，通过活动和买量刺激仍有机会突破前高，当前维持高位流水；新品《King Shot》2025年2月起处于用户和流水爬坡阶段，参照《无尽冬日》2年爬坡到见顶的周期，预计2027年上半年才会见顶；三七互娱《Last Asylum》作为第三代SLG产品刚启动用户爬坡，当前SLG赛道增长浪潮尚未结束。休闲赛道的《浪漫餐厅》2022年上线，截至2026年4月接近4年时间用户、流水仍在增长，生命周期长于SLG产品；点点的《TTM》2025年2月起大规模买量推广，2026年4月用户量已接近《浪漫餐厅》，商业化仅相当于《浪漫餐厅》2024年左右水平，提升空间较大。整体来看SLG和休闲赛道仍处于爬升早期，后续商业化持续释放将为相关上市公司提供较强业绩支撑。

渠道变革与标的推荐：每轮硬件生态变化都会带动游戏生态迁移，国内小游戏小程序2023年同比增长300%，2024年增长99%，2025年进入成熟期，内购占比接近70%，发展已偏成熟；海外市场今年存在结构性增长机遇，TikTok海外小程序2025年5月启动测试，2026年1月上线包含短剧、28款小游戏在内的内容推进商业化拓展，小游戏以益智、休闲三消、合成类为主，与SLG、休闲品类增长逻辑契合，今年下半年有望贡献新的增长机遇。此外今年下半年还有大量新品储备释放，包括已有产品通过版本迭代深化玩法带来流水提升，以及网易《遗忘之海》、B站《三国志·王道天下》、吉比特去年上线的产品今年推进海外发行等重磅内容，相关运营数据若表现良好有望拉动行业贝塔上行。当前游戏板块估值处于低位，后续随着业绩兑现、资金平衡和流动性缓解，估值大概率迎来修复。标的推荐方向如下：a. 首推华通，当前投资时点偏左侧，待管理层减持落地消除资金扰动后业绩将逐步释放，当前估值仅10-11倍，性价比极高；b. 关注三七互娱，《Last Asylum》上线，下半年新品密集推出将带动收入持续增长；c. 海外线关注巨人、吉比特，过往产品今年陆续在海外上线贡献业绩增量；d. 完美世界产品逐步兑现、B站、网易的新品储备也值得重点关注；e. AI游戏引擎方向当前偏早期，产业层面建议重点关注凯英、心动。

10、影视与AI应用投资逻辑

2026暑期档投资机会：今年暑期档涵盖《玩具总动员》《小黄人》《年会不能停》等多部高关注度影视作品，总体票房有望超过2025年。投资标的可从出品发行、放映两端梳理：
a. 出品发行端：重点关注具备进口片发行优势的标的，包括中国电影，其涉及影片数量更多，是仅有的两家进口片发行方之一，具备政策优势，将充分受益于今年进口片关注度较高的行情；其次为如意电影，其主投主控的《转念花开》有望上线，若出现爆品将充分受益。
b. 放映端：若今年无超级爆品但票房总量超过去年，优先关注如意电影，其影投市占率排名第一，票房增长下弹性最高；其次关注横店影视，其影院资产在收入盘子中占比更高，是纯放映端的优质标的。

AI应用板块投资机会：AI应用是今年弹性最大的投资方向，按产业落地顺序核心受益方向及对应标的如下：
a. 工具端：产业演进优先落地工具类产品，再延伸至应用端变现，重点覆盖两个细分赛道：视频工具关注快手可灵；AI+游戏引擎关注凯因、心动。
b. AI+广告：分为两条投资主线：一是媒体端，现有移动互联网媒体平台将借助AI优化广告效率，重点关注B站、心动旗下TapTap，腾讯同样受益但业务多元弹性相对较低；二是服务商端，首先是token分销逻辑，受益于行业总量增长，但产业链位置相对弱势，中长期毛利率待确认，需重点跟踪2026年Q2相关公司收入增长情况；其次是GU营销方向，核心催化为模型厂商、AI助手/Agent启动广告变现，广告主预算将向新平台迁移，关注拥抱新崛起平台的服务商，核心标的为一点、蓝色光标、汇量科技。
c. AI+短剧：国内短剧价值链分配因红果出现已较为确定且内卷，重点关注仍处蓝海、具备增长空间的海外短剧平台，核心标的为中文在线、掌阅、昆仑万维。
AI应用短期偏主题性无法证伪，建议逢低配置，结合资金情绪和节奏操作。整体投资策略为游戏作为底仓配置，博取弹性可重点关注暑期档和AI+应用两大方向。

Q&A

Q：国投电子团队如何看待当前算力领域的发展趋势及关键观测指标？

A：团队认为算力是数字经济的核心驱动力，AI已从问答工具转化为可落地的生产力工具。关键观测指标包括token周度调用量、算力租赁价格及国内外CSP大厂资本开支。数据显示算力出口通畅，海外云厂商资本开支高举高打，国内呈现先慢后快特征，整体CapEx提升空间明确，暂未观察到拐点。

Q：在光通信与PCB领域，国投电子团队重点关注哪些技术方向及产业逻辑？

A：国内光通信与PCB产业链实力突出，易天光通信、沪电股份、深南电路等公司扩产迅速、市值领先。技术路径上，光通信从可插拔向CPO演进，短期NPO/LPO为过渡方案；光源路径包括CW、VCSEL、Micro LED；PCB持续受益于高速高频需求。团队强调技术迭代与全球分工优势是核心逻辑。

Q：AI对存储与MLCC行业带来哪些结构性影响？

A：存储行业受AI驱动显著：HBM因训练端高速需求紧缺，挤压DDR产能引发涨价，叠加容量与速率要求提升，本轮周期长度与级别将显著超越历史库存周期。MLCC方面，高容产品需求激增，叠加重稀土、离型膜等上游材料紧张，引发产业链挤兑与涨价；虽国内厂商多未覆盖高容领域，但低容产能亦被挤占，逻辑类似存储但级别较低。

Q：中国半导体产业链当前的核心矛盾与国产替代催化因素有哪些？

A：中国占全球芯片消费30%，但产能仅10%-15%，存在约20%缺口，十五五期间需大力补足。催化因素包括：美国BIS实体清单制裁从点到面、从制造端向上游材料/零部件延伸；国内收并购加速与资源支持。案例显示，福建晋华入清单后七年仅扩产1万片，长江存储2025年国产设备验证通过后，2026年扩产恢复常态并技术迭代至294层。

Q：半导体设备领域的核心投资逻辑与筛选标准是什么？

A：三大逻辑：晶圆厂持续扩产、单万片资本开支提升、国产化率提升。筛选聚焦高价值量环节及国产化率低于5%且具边际变化的方向。

Q：在半导体零部件与材料环节，团队推荐哪些细分方向？筛选依据是什么？

A：零部件筛选标准：市场规模≥50亿元、国产化率<5%、技术壁垒高，推荐静电卡盘、射频电源、真空泵、光刻机光学零部件。材料聚焦光刻胶、掩膜版、湿电子化学品、靶材。气体方面，氦气因供应链扰动价格涨4-5倍，六氟化钨海外售价达240-250万元/吨，短期涨价持续至6月底。

Q：光通信板块的核心投资逻辑及2026-2027年需求预测如何？

A：AI基建驱动光模块需求持续高景气：2026年北美四大CSPAI资本开支预计6300亿美元，2027年同比增约60%。需求端，2026年800G光模块需求4800万颗，1.6T达8000万颗以上；硅光在1.6T中渗透率预计超40%，提升毛利率。产业格局上，中际旭创、新易盛凭借技术迭代与制造能力实现全球份额提升，当前估值约10-15倍，具备配置价值。

Q：CPO技术当前进展与产业化前景如何？

A：CPO进入从零到一落地阶段：2026年台积电CoWoS产能对应出货超2万台，市场空间约18亿美元；2027年预计出货20-30万台，市场空间十倍级放大。技术驱动力来自英伟达单机柜GPU数量指数级增长，柜内互联从PCB→铜缆→光纤演进，CPO契合高带宽低功耗需求。推荐关注光引擎、无源器件、保偏光纤等环节标的。

Q：传媒团队为何建议将游戏板块作为底仓配置？当前估值与催化因素有哪些？

A：游戏板块当前估值处于历史低位，显著低于产品周期高点及极端低谷。催化因素包括：存量市场下头部集中；SLG与休闲赛道仍处增长早期；TikTok海外小程序商业化；新游储备。标的首推华通，关注三七互娱、巨人网络、吉比特。

Q：除游戏外，传媒团队还关注哪些主题性机会及对应标的？

A：暑期档：2026年影片数量与质量优于去年，推荐中国电影、猫眼娱乐；影院端关注猫眼娱乐、横店影视。AI应用：工具端关注快手可灵、凯英网络与心动公司；AI+广告关注B站、TapTap及服务商；AI+短剧聚焦海外蓝海市场，推荐中文在线、掌阅科技、昆仑万维。

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