1、半导体设备与存储产业链投资逻辑

科技板块调整原因分析：近期科技板块调整主要受宏观因素影响：美国CPI通胀数据落地符合预期，纳斯达克原本走势向好，后续调整核心触发因素为美伊地缘冲突，特朗普认为伊朗长期拖延不签协议引发冲突。当前判断宏观层面双方仍有谈拢意向，板块调整反而带来布局机会，宏观因素不确定性较高，投资核心仍需聚焦产业趋势。

半导体市场与存储产业逻辑：SEMI上调2026年前道半导体市场规模预期至1522亿美元，增速预期从16.5%提升至23.5%，上调核心驱动为存储价格大幅上涨。大摩相关报告显示，内存成本占比已达25%-30%，消费电子下游存储价格压力较大。海外存储厂商此前因担忧需求下行、产能利用率不足未提前扩产，当前将先与客户签订长单锁定未来需求后再启动扩产，目前长单已基本敲定，后续扩产、下订单规模有望超预期。国内方面，本轮存储周期下相关厂商利润超预期，同时将趁周期窗口快速扩张份额，国内扩产力度同样可能超预期。

半导体设备及零部件推荐：半导体设备为板块投资主线，存储扩产、先进制程及3D IC高利润率带来的扩产需求，对整个半导体设备板块及Fab端都形成强支撑，上游零部件也同步受益于海内外订单增长。首推盛美上海，公司在3D IC领域清洗和电镀份额较高，估值合理，后续订单有望超预期，坚定看好。其余受益零部件标的包括富创、新莱应材等。

2、被动元件及钽金属产业链投资逻辑

MLCC行业利好与投资逻辑：当前AI算力需求爆发，全球MLCC产能紧缺，工信部召开MLCC相关会议释放利好信号，上层高度关注板块发展。全球MLCC市场格局中，日本市占率达60%-70%，韩国占20%，国内仅占10%，国产化紧迫性凸显。AI场景下MLCC价值量增长显著，大摩报告显示GPU中MLCC价值量增长2倍，增幅仅次于GPU本身的480%，虽在终端成本中占比低，但不可或缺。当前MLCC已进入涨价趋势，近期板块波动调整是良好布局窗口，产业链上游材料、设备、中游原厂、下游分销商均将受益于供需缺口，重点推荐标的包括火炬电子、民熔科技、风华高科、三环、洁美科技。

钽电容行业趋势与机会：近期外盘资金面冲击较大，被动元件板块有所波动，但当前板块仍处于涨价行情初始阶段，持续看好后续走势。钽电容具备工作温度更高、容值更高的优势，更适配AI服务器工作需求，在AI服务器领域渗透率长期提升。行业龙头台湾国巨去年以来已三次提高钽电容价格，今年下半年预计还将继续提价，板块催化因素充足。受益标的包括华福电子、正华科技、宏达电子，其中火炬电子既是台湾国巨的钽电容代理商，自身也具备钽电容生产能力，双重受益于行业红利。

钽靶材及上游金属机会：钽靶材是先进制程芯片制造中制备阻挡层的必需材料，近期靶材涨价落地，市场预期钽靶材至少涨价40%，相关受益标的包括江丰电子、有研新材。此外钽金属属于小金属品类，除钽电容、钽靶材外，上游钽金属环节也具备布局价值，对应受益标的为东方钽业。整体来看被动元件及钽金属全产业链均长期受益于AI需求增长，板块发展前景向好。

3、CCL及PCB上游产业链投资逻辑

CCL涨价趋势与供需格局：上游供需缺口核心来自AI需求对传统产能的挤出，二季度后AI需求有望迎来倍数级增长，供需缺口将持续扩大，年内PCB上游链条涨价暂无拐点，Q3之前行业景气度确定性极高。价格端，今年1-5月建涛已发布四次涨价函，6月电子布价格涨幅进一步提速，预计6-7月CCL大概率迎来全行业涨价，过往每轮涨幅约10个点；7-8月为行业传统旺季，历史同期均有涨价，三季度甚至四季度也有望出现全行业涨价，具备原材料自供能力的企业利润上修确定性更强，本轮板块行情由EPS预期上涨驱动，当前估值处于合理区间。

PCB产业链传导与展望：上游成本上涨有望向PCB环节传导，下半年PCB或出现结构性涨价。目前消费电子头部大客户已取消老产品年降要求，后续其他领域客户有望陆续接受成本传导。上游四大环节中，PPE树脂已出现供给瓶颈，CCL、电子布、铜箔、树脂均有进一步涨价空间。今年整条产业链景气度向好，需求升级逻辑持续推进，下半年有Ultra新料号送样定型等潜在催化，板块投资价值突出。

4、存储板块跟踪及上游材料动态

存储板块景气度跟踪：受战争等政治因素影响，存储产业链供应链紧张，海力士上游材料及设备供应商集体向海力士提出涨价要求，涨价压力正沿产业链传导。目前DDR系列价格维持高位，一二季度存储价格上涨后，未来1-2周将开启三四季度存储价格讨论，后续DDR价格或再翻倍；零售及期货市场存储价格整体保持稳定，呈微幅上升趋势。供给端，存储行业新增产能落地缓慢，2027-2028年仍难有大量新增产能释放，产能持续紧缺，此前英伟达赴海力士要求建厂，海力士扩产积极性十分有限。综合供需判断，存储行业紧缺周期、上行周期有望延续，价格或将再创新高。

有研新材业务价值分析：有研新材核心业务包括四大板块，两大核心业务增长逻辑清晰：a. 铜基金属粉体材料是公司基本盘，主要应用于服务器散热、导电催化剂等领域，导热铜粉已对GPU厂商供货，受益于国内GPU、NPU产业发展；b. 微电子锡基焊粉材料是公司第二大业务，国内市占率达15%，位列行业第一，主要应用于微电子组装互联封装、CPU封装环节。光模块需求增长为锡基焊粉业务带来强支撑：800G光模块需使用锡剂1.2克，单模块对应价值约20-30元，1.6T光模块需使用锡剂2克，单模块对应价值约60元，预计明后年800G、1.6T光模块用量大幅提升，将带动公司锡粉业务营收显著增长。

氦气涨价影响与动态：受地缘冲突影响，伊朗打击卡塔尔LNG基地，导致全球氦气供应出现大幅缺口。全球氦气供应格局为卡塔尔、美国、俄罗斯分别占35%的市场份额，本次事件导致全球氦气供应减少33%，全球现货价格已翻倍，国内价格涨幅更高。氦气短缺将直接影响先进制程产能，核心原因是EUV光刻机需要液氦冷却，供应不足可能导致先进制程生产线停摆。当前上游材料端受地缘冲突、技术迭代、价值量提升等多重因素影响，存储上游、通信光互连上游的行情演绎是近期市场关注核心方向。

5、国产算力供应链及靶材龙头投资逻辑

华为生成链国产替代进展：华为生成链供应链去年完成产品验证，今年进入智能上修、放量阶段，国产替代进程加速，杰华特、华丰科技等均已进入批量交付阶段，后续国产供应链的验证测试、订单获取速度将进一步提升。新鹏威目前在Docmosis测试环节，roadmap确定性较强，已进入放量前期；华丰科技6月交付量较5月实现高速倍增，放量节奏清晰。此前市场存在“华为供应链盈利性差”的担忧，实际上过往与华为合作、竞争格局较好的厂商毛利率可达50%-70%，不存在华为业务不赚钱的问题。当前市场震荡调整反而带来优质建仓时点，建议重点关注国产算力板块的生成链赛道，重点推荐新鹏威、华丰科技等标的。

江丰电子靶材业务逻辑：全球靶材行业为双寡头垄断格局，江丰电子是仅次于日矿金属的全球第二大靶材厂商。上一轮全球靶材涨价为2021年，至今已有5年未调价，本次涨价核心为顺导上游金属涨价，涨幅约40%-50%，当前仅为提价周期的开端。江丰电子采取跟随日矿金属的提价策略，不主动发起定价，以此获取更多大客户份额：目前台积电份额持续提升，海力士为其第一大海外客户，已成功切入三星供应链，在韩国布局工厂配套三星，后续将根据三星份额增长推进韩国扩产及产能爬坡。提价落地节奏方面，国内5月已启动对部分晶圆厂的提价，二季度收入及业绩表现将超出此前预期，提价效应将充分体现在三季报中。当前靶材处于保供阶段，仅能覆盖台积电、海力士、中芯、华虹等头部厂商，叠加下半年存储厂商扩产量产，供需缺口将进一步扩大，提价具备强持续性，建议提前布局。

江丰电子多业务增长空间：江丰电子三大业务齐发力，增长确定性极强：a. 靶材业务：靶材扩产壁垒极高，对选址的安静度、温湿度要求严苛，日矿金属今年启动建厂需24个月才能落地，江丰电子明年将有较大规模产能释放，靶材业务迎来量价齐升，去年收入28亿元，今年预计至少40亿元，考虑提价因素收入将更高；b. 半导体零部件业务：去年收入11亿元，今年不含静电卡盘预计至少20亿元，目前已布局4万余个零件型号，绑定全球头部晶圆厂及北方华创等设备龙头，未来两三年体量有望比肩富创精密；c. 静电卡盘业务：今年代理韩国KTSE品牌收入预计7-10亿元，自研产品今年验证、明年放量，未来可对标科马。公司今年业绩能见度极高，明年各业务板块均有望实现50%以上增速，当前处于量产前夕、全业务环节紧缺的黄金配置窗口，持续推荐江丰电子、新鹏威、祥丰电子。

Q&A

Q：华福电子团队对2026年全球半导体设备市场规模的预期有何更新？

A：SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模预期上调至1522亿美元，增速预期从16.5%提升至23.5%。存储价格显著上涨推动海外厂商在签订长单锁定需求后加速扩产，国内厂商亦借周期扩张份额，半导体设备板块景气度持续提升，重点推荐盛美上海，并关注上游零部件厂商如富创精密、新莱应材、武汉精测、精智达等。

Q：华福电子团队如何看待MLCC板块的政策动态与国产化机会？

A：工信部于2026年6月11日召开MLCC产业发展座谈会，反映高层对产业安全的重视。当前全球MLCC市场日本占60%-70%、韩国约20%、国内仅约10%，国产替代空间明确。在AI算力需求驱动下，MLCC在终端设备中价值量显著提升，供需紧张格局延续，板块处于涨价初期，建议关注火炬电子、鸿远电子、风华高科、三环集团、洁美科技等标的。

Q：MLCC板块当前处于何种行情阶段？

A：MLCC板块目前处于涨价行情的初始阶段，尽管受外盘资金面冲击出现短期波动，但供需缺口与产业趋势明确，后续行情持续性较强。

Q：钽金属产业链的投资逻辑与重点标的有哪些？

A：钽金属产业链涵盖钽电容与钽靶材：钽电容因工作温度高、容值大，适配AI服务器需求，龙头厂商国巨已多次提价且预计下半年继续提价，推荐火炬电子；钽靶材用于先进制程芯片阻挡层，近期涨价落地，关注江丰电子、有研新材，并可延伸至上游东方钽业。整个产业链长期受益于AI需求增长。

Q：PCB上游材料的价格走势与产业链传导逻辑如何？

A：今年1至5月建滔已四次发布涨价函，6月电子布等传统材料涨幅提速，预计6至7月覆铜板行业将出现全行业涨价，三季度至四季度涨价趋势延续。上游电子布、铜箔、树脂环节亦有涨价可能，下游消费电子客户已取消老产品年降，成本传导逐步顺畅，整条产业链景气度高且需求逻辑持续升级，下半年宾士Ultra新料号送样定型等催化值得关注。

Q：存储产业链的供需格局与价格趋势如何？

A：海力士上游材料与设备供应商已开始提价，AMD高管表示DDR系列价格维持高位且存在进一步翻倍可能。当前零售与期货市场价格稳中有升，新增产能短期内难以释放，需求端受AI驱动持续旺盛，英伟达与海力士合作扩产积极性有限，存储价格上行周期有望延续。

Q：有研新材的核心业务亮点与增长驱动因素是什么？

A：有研新材核心业务包括铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料。在800G光模块中单模块消耗锡粉约1.2克，1.6T光模块消耗约2克，随高速光模块放量，该业务营收增长潜力显著。

Q：氦气供应紧张对半导体制造环节有何潜在影响？

A：因卡塔尔LNG基地受损导致全球氦气供应骤减约33%，现货价格翻倍上涨。氦气是EUV光刻机液氦冷却的必需气体，供应紧张可能影响先进制程产能稳定性，进一步加剧半导体产业链供应压力。

Q：国产算力生态链的验证与放量进展如何？

A：国产算力供应链验证与放量加速，杰华特、华丰科技等已进入批量交付阶段，华丰科技6月订单环比5月实现高速倍增。与华为合作的供应链企业毛利率可达50%-70%，建议重视国产算力生态链的上行斜率与国产替代加速机会。

Q：江丰电子的靶材业务竞争格局、涨价逻辑及半导体零部件业务前景如何？

A：江丰电子作为全球靶材龙二，近期靶材涨价幅度达40%-50%，因扩产周期长、保供缺口大，提价趋势将持续。公司在台积电、海力士、三星等大客户份额持续提升，并在韩国设厂配套三星。半导体零部件业务绑定全球Fab及设备龙头，静电卡盘业务亦具高增长潜力，整体业绩能见度高。

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