1、AI基建传闻影响解读

传闻核心内容梳理：本次梳理的相关传闻核心内容提及，AI基建相关要求明确核心技术本土供应商占比不低于80%。需注意的是，所有产业逻辑分析、受益赛道判断及相关标的推荐，均建立在该传闻内容最终成真的假设前提之上，若前提假设不成立，后续推导结论均不适用。

半导体上游受益逻辑：若传闻落地，半导体上游环节将成为最直接的受益赛道。一方面，大规模AI基础设施建设投入将带动全产业链需求提升；另一方面，80%的高本土供应商占比要求，将推动需求明确向国内供应链倾斜，国产芯片、国产芯片上游制造能力、对应的配套设备等环节要求将大幅提升，相关细分领域需求增长具备较高确定性，建议优先关注半导体上游赛道的相关投资机会。

核心受益标的梳理：各细分赛道的核心受益标的具体如下：a. 国产芯片领域：海光、寒武纪、沐曦；b. 晶圆厂（FAB）领域：中芯、阿宏；c. 上游半导体设备领域：华创、中微、深美。上述标的均对应AI基建建设过程中需求明确提升的本土供应链环节，将直接受益于本次传闻提及的相关要求落地带来的需求增量。

2、半导体设备与存储投资逻辑

存储产业趋势分析：存储行业需求端支撑逻辑清晰，长协订单签订后需求保障度大幅提升，厂商在需求确定性明确的前提下积极推进扩产、下单动作，订单端表现较为亮眼，国内存储行业运行趋势与海外保持一致，整体产业向上动能充足，相关环节景气度有望持续抬升。

半导体设备订单展望：半导体设备行业订单前景向好，今年下半年到明年行业订单大概率超出市场预期，超净过滤、先进逻辑、先进封装等细分板块的表现同样将超市场预期。半导体设备是后续投资的核心主线，背后有不可逆的产业趋势作为支撑，全行业都在顺应趋势推进相关布局，后续订单落地是自然而然的发展过程，板块景气度确定性较高。

核心受益标的梳理：核心受益标的可重点关注三大类：a. 晶圆厂环节，坚定看好中芯、华虹两大龙头；b. 半导体设备环节，核心标的包括逻辑赛道受益龙头盛美上海，在存储、TSV刻蚀需求端明显受益的中微公司，以及北方华创等头部厂商；c. 技术赛道，3D封装、3D IC当前行业窗口红利较高，后续大概率跑出超额趋势，相关受益标的同样值得重点关注。

3、MLCC行业投资机会

MLCC涨价逻辑分析：近期村田发布正式涨价函，针对AI服务器、高端车规MLCC提价10%-40%，为板块核心催化，涨价节奏与幅度均超市场预期：市场原普遍预期提价将在7月落地，且实际提价幅度高于预期。本轮MLCC涨价核心逻辑为供需缺口尚未补齐，价格将持续上涨直至缺口完全闭合，与存储板块涨价逻辑一致：去年已测算今年存储缺口达20%，按照规律，5%的供需缺口对应价格涨1倍，10%的缺口对应价格涨4倍，该测算逻辑同样适用于MLCC板块。从产业基本面看，MLCC国内产能仅占全球10%，海外产能大幅退出，且MLCC当前价格处于历史低位，在终端成本占比极低，提价阻力较小。对比同赛道的存储、电子布板块：电子布年内已提5轮价，普通电子布从0.5元/米涨至0.7元/米，存储板块也已上涨较长时间，而MLCC板块无论股价涨幅还是原厂价格涨幅均刚刚启动，确定性强、性价比更高。

普通品MLCC逻辑补充：MLCC板块投资逻辑已发生转变，一季度投资主线为布局龙头标的，二季度起普通品MLCC的投资价值凸显，弹性更高。核心原因在于日韩头部企业优先保供高端AI用MLCC产能，大幅减少消费电子类普通品MLCC的供货，且产能转产消耗普通品MLCC产能的速度远超消费电子需求下行速度，供需缺口逐步向普通品蔓延，引发行业恐慌性囤货需求，进一步推高订单规模，普通品MLCC的供需矛盾较高端品更为尖锐。二季度以来，国内MLCC厂商稼动率已出现明显上升，订单增长确定性较强。

MLCC选股思路梳理：MLCC板块选股可类比存储涨价周期的产业链受益顺序：原厂业绩释放贯穿涨价全周期，模组厂、分销商提前低价囤货，盈利中枢率先抬升，股价上涨节奏领先；待价格上涨至较高水平、厂商确认盈利持续性后，才会启动扩产，设备环节订单随之释放，股价随后跟进；产能落地后材料环节需求提升，也将迎来行情。当前海外MLCC整体产能扩张增速仅10%，暂无大规模扩产规划，符合产业周期规律。从实际数据看，台股纯MLCC分销商日电贸5月股价上涨1.4倍，单日最高涨幅近10%，验证了分销商环节的业绩弹性，国内分销商同样将受益于本轮涨价行情。

核心受益标的推荐：MLCC板块核心受益标的可分为三类：a.龙头标的，包括三环集团、风华高科；b.高弹性标的，重点推荐火炬电子、云涌科技，二者均存在较大预期差：火炬电子当前市场普遍认知仍以军工业务为主，未充分认知其MLCC业务弹性，公司还布局了硅电容、超级电容、薄膜电容业务，旗下广州天际在硅电容领域布局深厚，后续增长动力充足；云涌科技此前市场认知为消费电子CMI结构件厂商，实则具备MLCC、DPC陶瓷基板业务，市值尚处低位，弹性空间大；c.分销商标的，包括云汉芯城、商络电子，同样将受益于涨价周期盈利抬升。

4、PCB上游行业投资机会

PCB上游涨价逻辑分析：PCB上游板块涨价催化首先来自电子布价格提速上涨，普通7628电子布原本每月每米涨价约0.5元，6月涨价幅度提升至每米0.7元，涨幅超10%，目前电子布涨价的频率和幅度均呈加速趋势，市场已提前博弈CCL后续提价预期。本轮CCL提价幅度远超历史周期，接近存储行业超级周期状态，其中建滔去年已发布5轮涨价函，今年截至目前已发布4轮，每轮涨幅为10%，累计涨幅达40%，受上游成本每月持续调整影响，预计今年下半年至少还有3轮涨价。从盈利逻辑看，电子布供需缺口紧张，价格涨幅高于铜箔、树脂等其他原材料，具备核心原材料自供能力的厂商可获得超额利润，仅能完成顺价的厂商也可保持利润稳定。当前板块估值处于合理区间，后续随盈利上修仍有上行空间。

核心受益标的推荐：核心受益标的主要覆盖原材料自供能力突出及AI业务敞口较高的两类厂商，具体如下：
a. 建滔集团：公司电子布、铜箔自供比例极高，每一轮产品涨价均可收获超额利润，是PCB上游板块的核心受益标的；
b. 生益科技：公司AI业务敞口高于国内其他供应商，当前AI相关产品备货节奏已经启动，需求拉动下利润将有明显提升。
当前阶段建议重点布局电子布、CCL等上游通胀品种，只要价格上涨趋势延续，相关标的仍有明确的上行空间。

5、国产算力行业投资逻辑

国产算力需求空间分析：未来五年AI基建整体投入约两万亿元，目前国内算力基建建设节奏相对偏慢，海内外投资差距显著：2026年美国数据中心总投资约7000亿美金，国内仅字节跳动投资约700亿美金，仅为美国的1/10，国内阿里、腾讯等头部互联网厂商合计投资约300-400亿美金。当前国家已开始推进算力基建布局，明确80%以上的国产化目标，预计明后年国有部门及私营部门的投资规模将明显提升。从投资结构拆解来看，GPU/CPU占比40%-50%，网络设备占比10%-15%，存储、散热占比15%-20%，土建占比5%-10%。未来五年GPU整体市场规模约1200亿美金，叠加私营部门需求后国产芯片总需求超1万亿元，其中GPU市场空间约8000-10000亿元；当前寒武纪年供货规模仅200-300亿元，未来目标将达千亿级，光模块、交换机芯片（如圣科通、新裕泰威）、存储、散热、晶圆代工等环节均将受益，其中存储板块当前处于“量有限、需求无限”的阶段，值得重点关注。今年上半年国产算力板块表现略有滞后，下半年具备较高投资价值。

新技术方向展望：玻璃基载板是适配大芯片高密度集成需求的核心创新产品，目前康宁已与京东方达成合作，绑定双方资源消化资本开支、提前落地产能，2027年下半年起国内外玻璃基载板产能将陆续量产，2028-2030年量产需求将明显释放。当前国产算力产业正处于技术创新快速发展阶段，过去五年国产芯片进步明显，预计2030年国产算力芯片竞争力将进一步提升，新技术方向具备长期布局价值。

6、昇腾产业链投资机会

昇腾产业链投资逻辑分析：当前DMOS领域海外供需紧张，核心原因在于华为相关license过期、备货不足，目前虽仍有一定存货，但未来需求将持续攀升。大厂Capex上修逐步落地，叠加国家级、地方级智算中心、数算中心启动建设，此类政府牵头的算力基础设施仅可使用国产算力，昇腾算力在国产算力中的占比将进一步提升。当前国产CSP正处于从谨慎扩张到Capex上修的阶段，尚未达到海外头部厂商的扩张力度，但国产算力扩产是大势所趋，叠加企业级、端侧、人形等场景的算力需求尚未完全释放，国产算力未来扩产的空间和斜率将显著高于海外。DMOS领域两三年内具备批量量产能力的国产厂商不超过3家，供不应求格局明确，昇腾生态每年放量速度可达2-3倍，是确定性较高的成长领域。当前市场处于震荡期，量能收缩阶段是逢低布局具备强边际变化标的的良好时机。

核心受益标的推荐：DMOS领域当前核心受益标的主要包括两家：a. 杰华特：是当前唯一已实现DMOS批量出货的国产供应商，竞争格局优势显著；b. 新鹏威：已明确昇腾测试的roadmap及节点，主业今年收入端拥有20%的增速，后续产品价格将阶梯性上涨，随着昇腾相关测试节点落地，公司将进入催化加速期，今年将完成从进入昇腾供应链到年底获取订单的进度，后续将随昇腾生态快速放量，当前是良好的布局窗口期。

Q&A

Q：既然AI需求是导致MLCC供需缺口的主要因素，为什么还要关注生产普通品MLCC的标的，而非直接投资日韩龙头厂商？

A：日韩头部企业为保障AI高端需求，已减少消费电子用普通品MLCC的供货，导致供需缺口向普通品蔓延，引发行业恐慌情绪与囤货行为。国内普通品MLCC厂商稼动率与订单显著提升，供应波动进一步放大全行业囤货需求。在头部厂商保供策略下，普通品供需矛盾更为尖锐，标的弹性更大。投资逻辑需分阶段：原厂贯穿涨价全程，模组厂与分销商在涨价初期盈利中枢抬升明显，设备订单在价格持续上涨、利润可观后释放，材料环节随后受益。个股选择需结合多业务布局与市场预期差进行精选。

Q：国内计划在未来五年投入两万亿建设AI基础设施，对半导体产业链有何影响？

A：政策要求核心技术本土供应商比例不低于80%，显著利好半导体上游环节，包括国产芯片、晶圆制造、半导体设备及超净过滤、先进逻辑与先进封装领域。海外存储厂商积极扩产，国内存储需求同步旺盛，半导体设备板块下半年至明年订单预期强劲，大概率超市场预期。产业趋势明确且不可逆，后续订单落地为自然演进过程。

Q：MLCC板块近期涨价的原因和后续展望如何？

A：村田已对AI服务器与高端车规MLCC发出涨价函，提价幅度10%–40%，时间与幅度均超预期。核心逻辑在于供需缺口持续：全球MLCC产能中国内占比仅约10%，海外厂商产能收缩，下游对价格敏感度低，扩产周期长。现货渠道价格已明显上涨，原厂价格同步提升，库存紧张、拿货困难现象普遍。相比电子元件与存储板块，MLCC板块股价与原厂价格涨幅仍处初期，确定性强、弹性大，后续涨价趋势将持续。

Q：PCB上游电子布和CCL近期的价格变动趋势及对相关公司的影响？

A：电子布价格涨幅提速，6月普通7628布每米涨价0.7元，趋势持续加速。CCL厂商建滔年内已发四轮涨价函，每轮涨幅10%，累计涨幅40%，预期下半年仍有三轮提价。具备电子布、铜箔等原材料自供能力的公司将获取超额利润；能顺利传导成本的厂商可维持利润稳定。生益科技在AI相关CCL产品敞口较高，亦将受益。当前板块估值合理，价格趋势延续将推动EPS上修。

Q：两万亿AI基础设施投资中，各环节的占比及国产算力的发展机会？

A：数据中心建设中，芯片占比40%–50%，网络设备占10%–15%，存储与散热各占15%–20%，土建占5%–10%。按80%国产化目标测算，未来五年国产GPU需求规模预计达万亿元级别，当前供给远未满足。国产算力将受益于国家队与私营部门资本开支上修。技术创新方面，康宁与京东方合作推进玻璃基板，预计2027年下半年起陆续量产，2028–2030年需求将显著增长，为产业链提供新增长点。

Q：新鹏微在升腾产业链中的竞争格局和成长机会？

A：在DMOS领域，因海外供需紧张及华为license过期导致备货不足，需求明确。目前仅杰华特实现批量出货，新鹏微具备清晰测试roadmap与节点，预计两三年内具备批量供应能力的国产厂商不超过三家，格局优异。公司深度绑定升腾生态，随放量每年增速达2–3倍。今年主业收入增速约20%，后续随升腾测试节点推进将加速催化。当前市场震荡期为具备强烈边际变化标的的布局窗口。

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