AIDC电源专家交流

一、SST 及 HVDC 行业进展情况

SST 及 HVDC 行业整体进展超预期，国内产业链成熟度提升，竞争格局逐步清晰。

行业竞争态势：国内玩家分为三梯队，第一梯队以台达为首，四方、西电、金盘、维光能源等紧随其后，2026 年上半年陆续发布 SST 样机，其中台达 1 兆瓦 SST 已在国内外数据中心实现具体应用；第二梯队包括测电、阳光、新风光、伊戈尔等，已发布产品但尚未在数据中心规模化应用，阳光聚焦储能数据中心直连与并网侧产品规划；第三梯队为传统充电桩、整流模块等上游企业，以产业链参与者身份切入。

落地速度超预期：台达在青岛数据中心已有 SST 应用，并发布模块化移动算力柜；谷歌 2026 年小批量下单 200 台 SST，未来三年目标在其数据中心应用突破 1GW，渗透率或达 10% 以上，较行业原预期（2028-2030 年大规模应用）提前。

产业链成熟度：上游熔断器、固态断路器、低压直流器件（如良信）及整流模块 2026 年已进入小批量生产，碳化硅 MOS 器件技术稳定性提升，英飞林、Wolfspeed 等厂商放量符合预期，支撑下游需求。

二、SST 产品进展及云商需求情况

SST 产品研发与云商需求呈现分化，头部厂商与云商合作加速落地。

厂商进展：台达技术方案成熟度领先，全自研路线下率先实现小批量订单；伊顿 2 兆瓦产品处于挂网运行阶段，尚未获具体订单；维谛、施耐德依赖国内 ODM 合作（施耐德与维邦能源、金盘合作，维谛与四方技术交流），当前仍处样机验证阶段。国内四方、西电受益于国企背景，在东数西算项目中推进较快，四方小尺寸碳化硅 SST 自 2025 年下半年开始落地。

云商需求：谷歌对国内产业链拥抱积极，2025 年底完成台达 SST 验证后，2026 年即下单 200 台，未来或引入施耐德、维谛作为第二供应商；Meta 主推正负 400 伏 DC 电源边柜，普罗米修斯项目及后续规划大量采购，台达、光宝、伟创力、维谛等均已发布 400-600 千瓦产品；AWS 送样进展较慢，订单尚未明确。

三、送样产品规格及相关公司情况

主流送样产品以 1 兆瓦容量为主，技术规格趋同，头部厂商已完成关键客户送样。

产品规格：送样数据中心的 SST 产品额定功率以 1 兆瓦为主，输入电压 13.8 千伏，输出端同时支持正负 400 伏及 800 伏 DC。

送样公司：台达向谷歌、Meta 等主流云商送样 1 兆瓦小容量产品；金盘向谷歌、XAI 送样；施耐德与谷歌、Meta 合作送样中低压打包方案；国内四方、维谛送样进展尚不明确。

四、SST 及 HVDC 产品渗透率预测

HVDC 各技术路线渗透率逐步提升，2028 年或成爆发点。

正负 400 伏 DC：2027 年预计装机 1.5GW（约 2000-3000 台电源边柜，单柜容量 660 千瓦），主要覆盖 Meta、谷歌、AWS 等 OCP 标准用户。800 伏 DC：受 Rubin 系列产品验证进度影响，2026 年量有限（不足 1000 台柜，不到 1GW），2027 年随 Rubin 放量逐步起量。

SST：2026 年装机约 500 兆瓦（含谷歌 200 台及散单），2028 年或突破 1GW，未来三年累计装机 2-3GW；2028 年北美数据中心 HVDC（含正负 400 伏、800 伏、SST）整体渗透率或超 25%（基于年装机 20-30GW 测算）。

五、SST 及 HVDC 产品单瓦价值量及成本趋势

单瓦价值量随技术成熟度提升逐步下降，长期向正负 400 伏方案靠拢。

HVDC Side Car：正负 400 伏单瓦价值量 3-4 元（660/440 千瓦柜）；800 伏样机单瓦 6 元，长期或降至 4-5 元。

SST：当前台达 1 兆瓦产品单瓦 5-6 元（谷歌订单优惠价），北美大容量（4 兆瓦及以上）产品单瓦 8-10 元；长期随上游功率模块、磁性器件优化，或降至 4-5 元。

六、巴拿马电源与 SST 核心部件及技术差异

巴拿马电源与 SST 分属不同技术路线，适配场景差异显著。

巴拿马电源：国内字节、阿里主流方案，2.4 兆瓦模块成本约 120 万元，单瓦价值量约 0.5 元，空间占比高，适用于国内 40-50 千瓦低功率机柜，核心部件为中低压开关、传统变压器。

SST：集成中压输入、电力电子、备电模块及低压输出，功率密度要求高（适配北美 100-200 千瓦机柜，未来 Rubin Ultra 目标 1 兆瓦 / 柜），核心部件包括中压高频变压器、碳化硅 MOS 器件，台达方案需外采中低压配电柜（与西门子合作），四方方案实现全集成。

七、外资企业与国内企业合作及代工情况

外资企业通过技术合作与代工弥补短板，国内企业切入供应链机会明确。

施耐德：与维邦能源、金盘合作 SST 技术研发，苏州工厂具备年产能 400-500 台；与中恒电气合作，将巴拿马电源包装为 DC UPS/TRU 方案，贴牌渗透东南亚数据中心。

维谛：与四方联合研发中高压 SST，利用四方电力电子技术优势及自身数据中心客户资源。

台达：电力电子及 PSU 自研，但中低压设备需外采（如西门子），未来或转向国内西电、良信以降本。

其他：麦格米特为施耐德、维谛供应 PSU 及 SiC 器件，英飞凌碳化硅 MOS 当前主导数据中心市场，国内车规级半导体企业长期或切入。

八、SST 厂商及谷歌订单情况

谷歌为 SST 主要推动者，台达短期独占订单，长期供应格局或多元化。

谷歌订单：2026 年小批量下单台达 200 台 SST，未来三年目标 1GW 装机；若台达产品稳定性验证通过，且施耐德、维谛方案验证完成，将引入第二供应商。

其他厂商：colocation 厂商（如 Switch、CoWeave）对 SST 接受度较高，2026 年贡献部分散单；国内 C 贝塔等企业亦有兴趣，但进度较慢。

九、800 伏 DC 产品进展及趋势

800 伏 DC 依赖英伟达 Rubin 系列推进，短期以 Side Car 为主，长期向 SST 过渡。

技术挑战：电压等级翻倍至 800 伏、无过零点、直流开断能力要求高，导致低压控制器件成本较高。

商业化节奏：2026 年底启动 HVDC Side Car 验证，2027 年随 Rubin 放量起量；Rubin Ultra（2027 年底发布）将标配 SST，推动 800 伏 DC 在 SST 中应用。

十、施耐德 SST 及相关产品路线图与订单情况

施耐德产品布局全面，短期聚焦正负 400 伏，长期推进 SST 大容量化。

产品路线：正负 400 伏 Side Car 已成熟，2026 年下半年或获 Meta / 谷歌 20% 市场份额（对应 2000 台订单中 400 台）；中间代际推出 DC UPS（2.4 兆瓦，2026 下半年）、AC UPS（1 兆瓦，已供货）、TRU（5 兆瓦，2027-2028 年）；SST 计划 2028 年推出 10 兆瓦大容量产品，当前 1-2 兆瓦产品与国内厂商竞争。

订单转化：现有谷歌、Meta 订单包含传统 AC UPS 及中低压柜，将根据北美设备紧缺度及技术迭代节奏，逐步切换至 HVDC/SST 方案。

十一、海外 HVDC 技术路线格局及主导方

英伟达引领技术框架，云商根据需求差异化探索，路线或呈 “百花齐放”。

主导方：英伟达通过白皮书定调方向（如 SST、大功率供电），但具体产品落地依赖厂商技术成熟度；谷歌激进探索 SST 以抢占电力电子先机，Meta、AWS 则分阶段推进正负 400 伏 / 800 伏。

格局特征：不同容量数据中心（小功率 ASIC、中功率通用芯片、大功率 GPU）适配不同方案，技术路线短期难收敛，需跟踪云商验证进度及厂商产品迭代。

Q&A

Q1: 除台达外，伊顿、维谛等厂商的 SST 产品进展如何？北美其他 CSP 厂商（如 AWS）的下单及需求情况怎样？

A1: 从产品进展来看，伊顿 2 兆瓦 SST 产品已发布一段时间，借助 Resilient Power 技术实力，但目前仍处于挂网运行阶段，尚未有具体小批量订单或实际发布。维谛和施耐德在 SST 领域略落后，更多借助国内 ODM 或技术合作，如施耐德与维邦能源、金盘合作，维谛与四方有较多技术交流，目前样机已发布，处于挂网验证过程中，应用场景多为储能、绿电直连等非数据中心领域。国内四方、西电进度较快，受益于国企背景，西电 SIC 产品在东数西算项目中有挂网运行，四方小尺寸 SIC 自 2025 年下半年开始落地，逐步切换到小型化技术路线。北美 CSP 厂商中，Meta 主要放量于正负 400 伏 DC 电源边柜，普罗米修斯及后续项目将大量采购，台达、光宝、伟创力、维谛等均已发布 400 千瓦或 600 千瓦的正负 400 伏小容量产品。AWS 送样情况存在，但进度较谷歌、Meta 略慢，尚未在订单中直接反映。谷歌对国内产业链拥抱较快，2025 年底完成台达 SST 验证后，2026 年已下 200 台左右小批量订单，且计划未来三年 SST 应用突破 1GW，渗透率或接近 10%。

Q2: 各厂商向数据中心送样的具体公司及产品规格（如兆瓦数）如何？

A2: 目前向数据中心送样的产品主流规格为 1 兆瓦容量，输入为 13.8 千伏，输出端同时支持正负 400 伏和 800 伏 DC。施耐德与谷歌、Meta 联系紧密，送样以远端柜为主；台达向主流 CSP 送样小容量产品（一两台）；金盘已向 XAI、谷歌送样。国内厂商送样情况尚不明确，四方与维谛的送样进展未确定。

Q3: 当前样机的单瓦价值量及量产后的预期降幅如何？

A3: 正负 400 伏 HVDC SIDE CAR（660 千瓦或 440 千瓦柜子）当前单瓦价值量在 3-4 元人民币。800 伏 DC 赛卡（880 千瓦至 1 兆瓦样机）当前单瓦价值量约 6 元，量产后预计逐渐降至 5 元，长期接近正负 400 伏水平（4 元左右）。SST 方面，台达 1 兆瓦产品单瓦价值量为 5-6 元（因首个突破及量级优惠），北美大容量（4 兆瓦及以上）设计单瓦价值量达 8-10 元；量产后，随着上游功率模块、磁性器件及直流断路器等优化，整体价值量预计趋向 4-5 元。

Q4: 巴拿马电源的价值量如何？SST 的重要核心部件有哪些？

A4: 巴拿马电源是国内高性价比方案，2.4 兆瓦模块价值量约 120 万人民币，单瓦约 0.5 元（含中低压开关、变压器等核心元器件），虽空间占比高，但适配国内服务器机柜功率（主流 40-50 千瓦）需求，较北美集成式电源边柜成本优势显著。SST 核心部件包括电力电子模块、中压高频变压器、备电模块、中低压保护设备（如中压预充装置、低压断路器）等。台达方案中，中压输入和低压输出的配电柜单独存在，需与西门子等合作提供中低压保护设备；四方方案则集成中压输入、预充、电力电子、备电模块及低压输出端，更接近理想 SST 形态。

Q5: 施耐德、台达、维谛与国内企业的合作及代工情况如何？是否存在分产品代工或贴牌可能？

A5: 台达擅长电力电子及 PSU 集成，但中低压设备存在短板，目前向西门子采购，未来或因降本需求逐步转向国内西电、良信等企业。施耐德在 SST 及电力电子领域依赖国内技术合作，与维光能源、金盘合作，前期采取贴牌策略；维谛与四方在中高压 SST 领域联合研发，利用四方中高压电力电子技术及自身数据中心客户关系形成互补。国内企业在整机方案长期有望获得可观份额，碳化硅 MOS 等核心器件领域，国内车规级半导体企业未来或逐步渗透，但目前数据中心仍以英飞凌为主。此外，麦格米特为施耐德提供整柜及 PSU，台达、麦格米特为部分外资企业供应 SiC 相关器件。

Q6: 今年 500 兆瓦 SST 的预计来源厂商有哪些？

A6: 今年 500 兆瓦 SST 主要来自谷歌的订单，此外包括部分 colocation（如海外 Switch、CoWeave 及国内 C 贝塔等）的散单。大 CSP 厂商（如 Meta、AWS）目前送样后暂未下单，对 SST 应用仍持警惕态度。

Q7: 谷歌 1GW SST 订单的周期为多久？

A7: 谷歌 1GW SST 订单周期为三年，从 2026 年开始。

Q8: 今年预计的 800 伏 400 台相关产品主要来自哪些厂商？

A8: 目前 800 伏 DC 产品仍处于验证阶段，今年年底开始 HVDC 赛卡验证，2027 年随英伟达 Rubin 放量。SST 虽支持 800 伏输出，但短期内应用以谷歌、OCP 联盟为主导的正负 400 伏方案，800 伏产品具体厂商尚未明确。

Q9: 施耐德在正负 400 伏、800 伏及 SST 产品的样机和订单节奏如何？

A9: 施耐德正负 400 伏产品已成熟，预计 2026 年下半年从 Meta、谷歌获得订单转化，目标在 2000 台市场中占据 20% 份额。800 伏 DC 赛卡预计随英伟达 Rubin（2026 年下半年发布）放量，2027 年上半年开始上量。SST 尚未发布，计划 2028 年主推 10 兆瓦大容量产品，当前 1-2 兆瓦产品通过与国内厂商合作竞争。中间代际方案包括 DC UPS（与中恒电气合作，2026 年下半年推出 2.4 兆瓦模块）、1 兆瓦 AC UPS（已发布供货）、5 兆瓦 TRU（2027-2028 年推出）。

Q10: 施耐德正负 400 伏赛卡、800 伏赛卡及 SST 样机的发布时间分别是什么时候？

A10: 施耐德正负 400 伏赛卡小容量样机于 2025 年 Q3 发布，1 兆瓦样机在 2026 年 Q1-Q2（GTC 期间）发布。800 伏赛卡样机尚未明确发布时间，预计随 2026 年下半年英伟达 Rubin 验证推进。SST 样机至今未发布。

Q11: 海外 HVDC 及 SST 技术路线格局如何？技术是否会收敛？主导者是谁？

A11: 海外技术路线呈现百花齐放态势，不同容量数据中心（国内小容量、ASIC 芯片中等容量、英伟达高容量）及机柜需求差异导致方案分化。英伟达白皮书早期定调技术方向，但当前各厂商根据自身需求探索适配方案，如谷歌积极探索 SST 以抢占电力电子先机。技术收敛可能性较低，预计长期并存。英伟达仍引领行业框架，需跟踪其技术动态及产品路线图（如 Rubin、Rubin Ultra）。

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