CCL专家交流

一、Midplan 与 LPU 的材料选择及测试进展

Midplan 原计划采用M8 + 二代布方案，但 2026 年 4 月小批量出货后表现未达预期，目前正测试M9+Q 布、M9 + 二代布及M8 + 二代布三个版本，存在切换为 M9 材料的可能性，具体选用二代布或 Q 布尚未确定。LPU 此前测试M9+Q 布，后续将新增M9 + 二代布测试，最终方案需由谷歌等终端决定。两者均属于 Rubin 新一代产品新增板子，ODM 因缺乏历史数据，会通过多方案测试提前储备基础数据、加工参数及性能指标，以便量产时灵活切换。

二、Midplan 与 LPU 的量产顺序及替代关系

量产顺序上，Midplan 将先于 LPU 出货，主要用于连接 CPU 与 Computer 并提升推理性能；LPU 量产后将完全替代 Midplan 和 CP，因其作为专用推理机柜可覆盖 Midplan 的功能。预计 2026 年七八月份 LPU 完成测试并确定方案后，M9 材料有望进入规模应用阶段。

三、M9 材料的出货进展及规模应用预期

M9 材料已实现小批量出货，主要用于 1.6T 交换机，采用M9 + 二代布方案，当前月出货量约 “万儿八千张”。规模应用取决于终端对二代布与 Q 布的选择，若 LPU 最终采用 Q 布方案，2026 年七八月份或启动大规模供应。

四、大族激光钻孔机订单情况

因未与大族激光直接合作，且 PCB 厂（如可能涉及的生益科技）交流受限，无法明确其钻孔机订单对应的具体产品或部件。

五、AI 领域的关注重点及行业竞争动态

技术进展：Midplan 的混压方案（M8 与 M9 混压）可能性较高，可通过信号层用 M9 提升电性、非信号层用 M8 控制成本，类似谷歌 V8（M8+M7 混压）及亚马逊 T4（M9+M7 混压）的设计思路；Rubin 因 HBM4 工艺问题量产出货延迟，ODM 正考虑改用 HBM3 以保障供应。

行业竞争：云商（谷歌、亚马逊）及 AMD 对 NVIDIA 的追赶加剧，NVIDIA 内部多团队并行推进项目，调整频繁；谷歌 2027 年 AI 服务器需求预计为 NVIDIA 的 2‑3 倍，亚马逊与 NVIDIA 需求相当，供应链交付压力显著。

六、Midplan 与 Computer 的供应商竞争及产能情况

供应商格局：Midplan 主要由 “我们” 供应；Computer 则由生益科技与台光分占，生益科技或因抢量产份额上修产能。

产能紧张：“我们” 当前产能难以满足云商需求，谷歌 2027 年已要求锁定 130‑150 万张供应额度（占 “我们” 新增产能的 50%），需通过价格与交期竞争保障份额。

七、一代布的价格及供应稳定性

一代布供应稳定，2026 年以来未收到供应商提价请求，泰山等台玻企业主要供应 E‑glass，用量及工艺均处于稳定状态。

八、二代布的需求、供应、价格及新进入者评估

需求：当前月采购量 100‑150 万米，2026 年下半年预计增至 400‑500 万米（谷歌 V8、亚马逊 T4、NV Ruby 等驱动），2027 年或达 400‑500 万米（谷歌需求上修）。供应：主力供应商为旭化成、台玻、泰山玻纤；旭化成明确 2026 年下半年二代布产能不增，或通过调价筛选订单，台玻、泰山玻纤供应稳定。

价格：上行瓶颈为 Q 布价格（约 200 元 / 米），短期涨价可能性高，参考 NCT 布 2026 年一季度因需求爆发价格翻倍的趋势。新进入者：光远、天勤已小批量供货，建涛处于测试初期（预计 6 个月可进入小批量）；国际不才、天晴等潜在在进入者扩产计划受丰田设备产能限制（大陆年产能仅 2000‑3000 台，而规划扩产达 6000‑7000 台），良率与供应稳定性存疑。

九、Q 布的供应情况及新进入者评估

当前月采购量约 40 万米，供应商为旭化成、新月、中财等四家，因使用节奏延后，暂不新增供应商。聚杰、江南新材等潜在进入者尚未进入评估，Q 布替代 NCT 布的设计已在部分终端项目中出现。

十、树脂配方中 PPO 和碳氢的占比变化

从 M7 到 M9，树脂配方中 PPO 占比逐步下降，碳氢占比提升，主要为改善电性表现，需平衡各组分功能。

十一、PPO 的规格、供应商、调价及产能情况

规格：M7 与 M8/M9 使用的 PPO 规格不同，高阶材料配方与树脂供应商绑定较深。供应商：萨比克（占大陆 70% 产能，2026 年 6‑7 月或提价 20%）、南通新城（月产能 100 多吨，2027 年计划扩产），月采购量 500‑600 吨（全部用于 AI 服务器）。

产能：暂不引入新供应商，因主体树脂更换风险高，需与供应商联合开发定制产品。

十二、通用服务器材料升级及混压可能性

材料升级：当前通用服务器用M6（BMI），2026 年下半年至 2027 年 PCIe 6.0 平台或升级至M7（PPO）。混压条件：层数 24 层以上可考虑混压（低价材料用于电源 / 接地层），20 层以下因成本效益不足暂无必要。

十三、英伟达 M8 板子需求及 Rubin 进展

M8 需求：GB 平台月需求 40‑50 万张（斗山供应 20‑30 万张，台光 / 生益各十几万张）。Rubin 进展：原预计 2026 年七八月月需求 70‑80 万张，但受 HBM4 供应短缺影响，或改设计用 HBM3，量产出货节奏存疑。

十四、建涛 T 布测试进展

建涛 T 布处于测试初期，进展未重点关注；泰山 T 布已通过测试并开始使用。

Q&A

Q1: 近期与上次交流相比有哪些变化？例如大族激光的订单对应的产品及是否涉及 M9 材料，以及 Midplan 是否存在在 M8 和 M9 混压的情况，目前 M9 材料的应用位置如何？

A1:Midplan 方面，因 M8 加二代布在小批量表现中与要求存在差距，目前正考虑采用 M9 材料，具体为 M9 Q 布或二代布尚未完全确定；LPU 部分此前测试过 M9 加 Q 布，后续也将测试 M9 二代布，最终方案需由谷歌及终端决定。M9 材料目前已在 1.6T 交换机上小批量出货，采用 M9 加二代布样品，月出货量约万儿八千张。此外，混压方案在 AI 领域较为流行，Midplan 存在 M8 和 M9 混压的可能性，即在信号层使用 M9 以提升电性表现，非信号层继续使用 M8 以控制成本。

Q2: 从出货及定方案的时间点来看，Midplan 和 LPU 哪个进度更快？

A2:Midplan 和 LPU 存在先后关系。在 LPU 量产前，会通过 CPS 加 Midplan 版本弥补推理能力不足；一旦 LPU 机柜正式量产，其功能将包含并替代 Midplan 和 CP，届时 Midplan 和 CP 的出货会大幅减少。

Q3: 大族激光近期获得的大规模钻孔机订单应用于哪些产品或部件？

A3: 因大族激光为 PCB 供应商，而自身与大族激光无直接业务往来，且相关 PCB 厂因管理要求不愿过多交流，故无法明确该订单的具体应用产品或部件。

Q4: 若 Midplan 采用 M8 和 M9 混压，M9 是否可通过二代布或 Q 布实现？目前 Midplan 规模使用 Q 布的可能性如何？

A4:Midplan 在去年测试时最早采用 M9 加 Q 布版本，后续测试了 M9 加二代布一期及 M8 加二代布版本，因此理论上存在使用 M9 加 Q 布的可能性。

Q5: 在 MidPlan 材料测试方面，除自身外是否存在其他竞争对手？

A5:MidPlan 材料测试主要由自身进行；Computer 部分则由生益和台光两家分供。

Q6: 近期一代布供应商是否存在提价行为？若存在，提价的原因是什么？

A6: 近期一代布供应商未专门就提价进行沟通。部分供应商（如台玻）在供应 E‑glass 时可能将一代布纳入提价谈判，但目前尚未有针对一代布的单独提价动作。

Q7: 二代布单月出货量的变化情况如何？去年、今年及谷歌和亚马逊放量后的预期采购量分别是多少？

A7: 二代布目前月采购量约 100 多万米（不到 150 万米），去年单月采购量为 50‑70 万米。下半年随着谷歌 V8（M8 加二代布）、亚马逊 T4（M9 加二代布）及 NV 等需求放量，预计二代布对应 PCB 月出货量约 100 万张，按玻璃布与 PCB 1:4 至 1:5 的比例推算，年底月采购量将达 400‑500 万米。

Q8: 二代布供应商中是否已有提价动作？日本供应商的提价时间点及节奏如何？

A8: 二代布主要供应商为旭化成（日本）、台玻（台湾）及泰山玻纤（大陆）。旭化成因未来二代布产能不增加，且需求放量可能导致供货紧张，下半年存在提价可能性，其调价逻辑为通过价格筛选订单以维持正常交期；目前其他供应商暂未明确提价。

Q9: 二代布采购量数据是否有更新？去年单月 50‑70 万米，此前预计今年年底 200 万米、明年 300‑400 万米，当前预期如何？

A9: 受谷歌需求上修影响，明年二代布月采购量预期提升至 400‑500 万米（保底 400 万米），较此前 300‑400 万米的预期有所增加。

Q10: 谷歌对二代布的未来需求规划是否有调整？

A10: 谷歌近期上修了二代布需求，要求明年供应 130‑150 万张产品，双方可能签订长期供货协议（LTA）以保障份额。此前自身曾希望将供应额度控制在 100 万张左右，但未达成一致。

Q11: 大陆及港台资二代布企业的测试进展如何？哪些企业有望进入供应链？

A11: 目前接触的大陆及港台资二代布企业包括国际不才、天勤、光远、建涛等，但存在两方面担忧：一是良率及供应稳定性；二是扩产计划与实际产能的匹配度，因丰田每年向大陆供应的织布机产能有限（约 2000‑2500 台），而相关企业扩产计划总和达 6000‑7000 台，部分企业可能无法兑现产能，需进一步观察。

Q12: 宏和是否供应二代布？

A12: 宏和的二代布虽有接触，但目前不在主要考虑范围内。

Q13: 未将宏和纳入二代布主要供应商的原因是什么？

A13: 主要基于供应能力、商务配合、技术能力等多方面策略考量，可能与其 NCT 布此前涨价幅度过大有关。

Q14: Q 布单月采购量是否有变化？此前为 30‑50 万米波动。

A14:Q 布目前单月采购量约 40 万米，与此前波动范围基本一致。

Q15: 除旭化成、新月、中财等四家 Q 布供应商外，是否在测试其他新进入企业？如何看待这些新企业的供应能力？

A15: 目前 Q 布使用节奏延后，暂无新增供应商计划，优先保障现有四家供应商的量与进度；新进入企业的供应能力暂不明确，且在需求未显著暴露前，现有四家供应商已能满足需求。

Q16: 目前有哪些企业已实现二代布小批量供货？

A16: 光远和天勤已有小批量二代布供货，其中天勤主要订单供应给生益科技，对自身的供应量较少。

Q17: 二代布从测试到小批量供货的周期大概多久？

A17: 正常情况下，二代布从测试到小批量供货周期约为半年；若测试存在问题或需求下修，周期可能调整。

Q18: 二代布未来是否存在涨价可能？若涨价，幅度大概多少？

A18: 二代布价格走势取决于 3‑4 季度终端需求放量情况，其价格上行瓶颈为 Q 布价格（约 200 多元 / 米），因 Q 布可替代 NCT 布且 CT 值低，故二代布价格突破 200 元 / 米的可能性较低。

Q19: 二代布和 T 布的供应紧张状况何时可能缓解？

A19:T 布供应紧张缓解较快，目前已有 4‑5 家供应商送样评估；二代布则需看明年需求能否兑现，预计从 2026 年 10 月放量开始，短期内（包括 2027 年）仍将短缺。

Q20: 从 M7 到 M9，树脂配方中 PPO 和碳氢的占比如何变化？M9 的 PPO 占比会降至什么程度，碳氢占比会达到什么水平？

A20: 从 M7 到 M9，树脂配方中 PPO 占比逐步下降，碳氢占比逐步提升，主要为改善电性表现，但具体比例未明确提及。

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