近日，中芯国际与华虹发布一季度财报，业绩与指引全面超预期，打破市场对成熟制程产能过剩的担忧。受AI算力外溢及消费电子等真实需求驱动，行业跨越被动去库进入产能紧缺周期。数据显示，头部代工厂淡季稼动率达93.1%，ASP环比提升2.5%至约938美元/片，二季度营收指引环增14%-16%，远超预期的7%；特色工艺龙头稼动率高达99.7%，全年均价指引上涨10%-15%，紧俏平台涨幅达25%。代工厂重掌议价权并推进约60亿美元扩产，不仅使当前仅3-4倍PB的核心代工厂估值具备显著向上修正空间，更带动上游设备零部件厂商获得40%-60%订单增速，确认半导体代工已进入量价齐升的右侧上行周期。关注：中芯国际/华虹半导体（晶圆代工厂，受益于产能紧缺与量价齐升），富创精密/正帆科技/新莱应材/神工股份（设备零部件商，受益于代工厂扩产及订单激增），联动科技/利扬芯片/长川科技（半导体测试商，受益于AI算力增量与扩产需求）

市场此前担忧半导体成熟制程陷入产能过剩与价格战泥沼，但晶圆代工双雄的最新财报彻底打破了这一弱现实定价。真正的边际变化在于，AI算力建设不仅拉动先进制程，其外溢效应正深刻重塑成熟制程供需格局。据公司财报披露，一季度在淡季背景下头部代工厂稼动率依然高达93.1%，ASP环比提升2.5%；另一特色工艺龙头更是明确给出全年产品均价上涨10%-15%的强指引，部分紧俏平台涨幅可达25%。这表明行业已跨越被动去库阶段，进入由真实需求驱动的主动补库与产能紧缺周期。在产能为王的背景下，当前核心代工厂仅3-4倍PB的估值存在显著向上修正空间，产业链上游设备与零部件环节亦将迎来订单的加速传导。

1. Q1稼动率超93%，供需进入紧平衡

从产能利用率这一硬数据来看，据公司财报披露，头部代工厂一季度在传统淡季且叠加岁修因素下，稼动率依然维持在93.1%的高位；另一特色工艺龙头稼动率更是高达99.7%。这表明下游真实需求（剔除补库因素）极为强劲，特别是消费电子、工业与汽车等领域占比显著提升。AI周边成熟芯片（如电源管理IC、MCU等）正逐步成为驱动稼动率提升的关键变量，行业供需格局已从前期的宽松实质性转向紧平衡，产能成为当前最核心的稀缺资源。

2. ASP环比提升超2.5%，代工厂重掌议价权

随着产能持续满载，产业链利润分配开始向代工制造环节倾斜。据公司财报披露，头部代工厂一季度晶圆ASP达到约938美元/片，环比提升2.5%；另一龙头厂商则明确表示需求旺盛的平台涨幅更高，预计全年产品均价将上涨10%-15%，部分紧俏平台涨幅最高可达25%。价格的实质性上涨不仅直接驱动了二季度毛利率指引的全面提升，更确认了代工厂在当前供需格局下已重新掌握议价权，量价齐升逻辑得到完美闭环。

3. Q2指引环增超14%，确认右侧上行周期

据公司财报披露，头部代工厂给出的二季度营收指引环比增长14%-16%，大幅超出市场预期的7%，且管理层对全年整体运营情况表达了更为乐观的态度。结合特色工艺龙头总投资约60亿美元的扩产计划，以及据产业链调研显示上游半导体设备零部件厂商普遍获得40%-60%的订单增速，可以确认当前半导体行业已彻底走出周期底部，正处于量价齐升的右侧上行通道。资本开支的持续投入将进一步确保中长期的增长动能。

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