PCB近况

一、行业整体表现与成本端变化趋势

PCB 行业股价自 2025 年 8 月快速上涨后进入长期横盘阶段，2026 年一季度受多重因素影响出现较大回撤，二季度则显著反弹。

一季度回调主因：供给端产能未充分释放，需求端客户产品迭代（如 NV 从 GB200 向 GB300 切换，仅量增无价格驱动），叠加亚马逊、谷歌等客户迭代影响需求节奏，以及成本端电子布、铜箔、树脂价格因伊朗战争等因素大幅上涨，推高 CCL 及 PCB 上游成本。

二季度改善逻辑：传统 PCB 产品在 2026 年 4-5 月对客户提价 20%-30%，一定程度缓解一季度成本压力，但二季度上游成本仍在继续上涨，预计压力将传导至三季度，需再次涨价。整体而言，二季度成本端环比一季度显著改善，但同比仍受成本上涨影响，边际改善明确。

二、需求端产品迭代与拉货节奏分析

需求端产品迭代加速，头部客户拉货节奏明确，推动 PCB 业绩呈阶梯式释放：

1. 核心客户动态

NV：

COMPUTEX 相关产品（如 RUBY）自 2026 年 2 月启动备货，4-5 月备货量环比数倍增长，二季度开始确认收入，覆盖整个二季度业绩；

MIDPLANE 于 4 月大批量备货，6 月确认收入，主要供应商为深南、景旺、沪电；

SWITCH TRAIN 因机柜出货节奏较慢，预计 5-6 月进入大规模备货，三季度确认收入。2026 年三季度起，NV 三款主要板子（COMPUTER、SWITCH、MIDPLANE）将共同贡献收入，推动业绩再上台阶。

亚马逊：T3 产品于 2026 年 2-3 月完成切换，拉货量已接近 2025 年峰值水平，二季度以生电子等亚马逊产业链公司业绩有望表现亮眼。

谷歌：AI 服务器产品 v7 持续放量，v8 系列（v8t、v8i）预计 2026 年二季度末至三季度完成迭代并放量。

2. 业绩释放特征

PCB 业绩受产品迭代（价值量提升可达大几十点甚至翻倍）及扩产节奏影响，呈阶梯式增长。2026 年二季度头部公司（如生益为代表）业绩将上台阶，三、四季度维持增长趋势，沪电、深南等公司产能释放后业绩有望进一步突破。

三、PCB 设备扩产周期与订单趋势

PCB 行业需求旺盛推动史无前例的扩产周期，设备订单进入加速期：

扩产周期：2025 年下半年起 PCB 厂商密集发布扩产公告，持续至 2026 年上半年，扩产周期约 1-1.5 年（含高阶产品工艺调试），2026-2027 年为投产高峰，其中 2026 年下半年至 2027 年将有大量产能释放。

供需匹配：2027 年 AI PCB 需求预计从 2026 年的 1000 亿增至 2000 亿，产能扩张与需求增长基本匹配，2027 年不存在产能过剩风险。

设备订单节奏：设备订单需提前半年下达，2026 年二季度进入设备下单高峰期，扩产积极的厂商（如盛虹厂房十一规划百亿产值）将催生大量设备需求。

四、正交背板产能准备及相关设备需求

头部 PCB 厂商应 NV 等大客户要求启动正交背板产能准备，设备先行趋势明确：

1. 产能准备背景

正交背板因层数提升（从 78 层向 100 + 层升级，当前最高测试 168 层）及介电性能优化，价值量较 78 层方案翻倍不止，良率受限且产能需求大，需提前备货。

2. 核心设备需求

背钻设备：AI 场景下机械背钻需求爆发，用于去除多层板多余铜以避免电磁干扰，CCD 背钻单价（约 160 万）为传统机械钻孔机（约 60 万）的 2-3 倍，毛利率达 45%-50%（传统设备约 20%），大族凭借备钻优势优先受益；

电镀设备：东威、三孚新科订单饱满，行业需求旺盛，设备厂商正积极扩产；

超快激光技术：针对小孔径场景（如 M9+Q 布 HDI 加工）储备，当前未大规模应用，未来或随 HDI 需求起量而放量。

3. 量产节奏

正交背板方案处于测试阶段（2025 年 7 月至 2026 年 4 月已历四轮测试），预计 2026 年五六月份公布新一轮测试结果，若进展顺利，2026 年底或 2027 年初进入备货阶段，2027 年上半年开启量产。

4. 产业链受益环节

除设备厂商外，玻布（如菲利华 Q 布）、铜箔、树脂（如东财碳氢 BCD、HVL P4 彭琦）等材料环节亦将核心受益。

5. 推荐标的

PCB 设备核心受益：大族、东威、三孚新科；

材料环节：菲利华（Q 布）、东财（碳氢 BCD）、HVL P4 彭琦（树脂）。

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