电子布纪要

一、行业景气度及产业链环节紧张情况

当前电子布环节紧张程度显著高于 CCL。电子布自 2026 年以来已出现供不应求，单月缺口达 800-900 万米，主要因 AI 订单增长挤压普通电子布产能，且新增产能释放滞后：中国巨石 5 万吨窑炉于 2026 年 7 月点火，9-10 月仅释放 1/3 产能；建滔韶关 7 万吨项目预计 2027 年二季度后缓解普通电子布缺口。CCL 环节库存亦处于低位，当前库存仅 100 万张（约月产量的 10%），且以降级品为主。

二、下游需求与库存交期

下游 PCB 客户库存天数从 2025 年的两个月降至 2026 年 4 月的 1.5-2 个月，交期从 7-10 天延长至 15-25 天。需求端呈现 “淡季不淡” 特征，5-6 月订单预期强劲，新能源汽车板、储能及光伏领域需求占比显著提升。

三、CCL 提价与成本结构

2026 年 3-4 月 CCL 已提价 30%，4 月底执行的 5 月价格进一步上涨至 200-220 元 / 张（以 1.5mm 厚板计），提价已超额覆盖成本：电子布成本占比约 3 元 / 张（按 5 米 / 张、0.6 元 / 米计），铜箔占比 50 元 / 张（0.42kg / 张，含加工费），树脂占比 40-46 元 / 张。当前 FR4 产品单位毛利约 50-60 元 / 张，半玻纤及纸基料产品（约 300 万张 / 月）毛利较低。

四、原材料紧缺程度

• 铜箔：普通电解铜箔供应充足，高端 HVLP 铜箔（低粗糙度）存在缺口，主要因生产企业有限。

• 树脂：受俄乌冲突及油价影响，2025 年下半年以来价格稳定，无缺口，公司月产能 1.3 万吨可完全自供。

五、竞争格局与提价传导

竞争对手（如台资企业）定价较建滔高 15-20%，侧重高端高速材料，提价节奏滞后。下游 PCB 客户对提价接受度较高，2025 年 8 月以来提价已完全传导，但 2026 年 3 月后连续提价导致部分 PCB 厂利润承压，出现订单拒绝情况。

六、AI 相关产品进展

• 电子布：一代、二代及 low CTE 电子布月产 300 万米（其中一代布占 80%），价格分别为 30-40 元 / 米、120-150 元 / 米及近 200 元 / 米，毛利率 25-30% 以上。

• CCL：马六高速材料已量产，马七、马八处于研发阶段，计划 2026 年底在江门扩产 240 万张高端 CCL，配套铜箔扩产 1000 吨 / 月。

七、产能与供应链瓶颈

• 织布机：公司现有 3200 台，2025-2026 年计划采购 1000 台（日本丰田），但订单延误至 2027 年，今年到货或不足 600 台。转产 AI 电子布导致传统产能减少 1000-1500 万米 / 月。

• 电子布扩产：韶关 7 万吨项目一期采用窑炉式生产，2/3 产能用于高端 AI 电子布，1/3 补充传统缺口。

八、成本与盈利细节

• 电子布单耗：普通 CCL 平均 5 米 / 张，高端多层板单耗更高且不可通过工艺调节降低。

• 内部结算：电子布、铜箔按市场价独立核算，保障供应稳定性。

• 净利润率：电子布在 6.5 元 / 米价格下，净利润率 20-30%。

九、未来展望与风险提示

• 涨价预期：5 月普通电子布提价 10-12%，1080 薄布价格接近 9 元 / 米，预计涨价可持续至 2027 年。

• 产能释放：电子布缺口或持续至 2027 年二季度，需关注日本丰田织布机交付进度及扩产良率（二代布当前良率仅 50% 左右）。

• 建议关注：AI 领域 low CTE 电子布及二代布提价弹性，普通电子布持续性缺口带来的价格上涨机会。

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Q&A

Q1: 当前电子布与 CCL 环节哪个紧张程度更甚？其紧张原因是什么？

A1: 电子布环节紧张程度更甚，目前已出现缺口，处于供不应求状态。紧张原因包括：一是 2025 年下半年以来 1080 薄布紧缺，引发一到二道薄布紧张；二是 2026 年 AI 订单持续增长，导致部分普通电子布产能被挤压至 AI 电子布生产；三是行业产能扩产滞后，新增产能需至 2026 年 9-10 月后逐步释放，普通电子布产能预计最快 2027 年二季度后才能得到一定缓解。

Q2: 建滔原计划 2026 年下半年投产的产线为何推迟至明年？

A2: 建滔原计划 2026 年扩产普通电子布至月产 900 万米，但受织布机供货速度影响，实际产能释放滞后。2026 年 7 月窑炉点火后，真正产能需至 9-10 月后释放，且初期仅能释放约 1/3 产量（月产 300 万米），整体产能完全释放需推迟至 2027 年。

Q3: CCL 环节的库存情况如何？

A3: CCL 库存量较低，不到单月产量的 10%。以单月产量 1100 万张计算，库存约 100 万张，且全部为降级品，非可正常销售的 A 级品。

Q4: 下游客户的库存天数情况如何？

A4: 下游客户（PCB 厂）自 2025 年以来基本保持两个月左右库存，其中 70%-80% 的中大型客户库存超两个月。但 2026 年 4 月起，因电子布缺口扩大、订单量增加及交期延长（从 7-10 天延长至 15-25 天），客户库存有所下降，目前整体库存在一个半月至两个月之间。

Q5: CCL 企业 2026 年三四月份提价 30% 是否充分覆盖上游成本上涨？当前电子布、铜箔、树脂在 CCL 成本中的占比如何？

A5: CCL 提价已充分覆盖并超额传导上游成本上涨。以常规 1.5mm 厚板为例，2026 年 4 月初执行价格 185-200 元 / 张，4 月底提价后 5 月执行价格 200-220 元 / 张，累计提价约 30%。成本端，电子布涨幅约 10 个点，化工（树脂）涨幅 10-15 个点，提价幅度（每次 10 个点以上）超过成本涨幅。成本占比方面，以 FR4 基础双面板为例：铜箔占比约 25%（0.42 公斤 / 张，含加工费约 50 元），电子布占比约 28%（平均 5 米 / 张，成本约 56 元），树脂占比约 29%（2 公斤 / 张，成本 40-46 元），三者合计约 140-146 元。

Q6: 铜箔与树脂的紧缺程度如何？

A6: 铜箔方面，普通电解铜箔（HPE）在 PCB 行业不紧缺，但高端低粗糙度铜箔（HVLP）存在一定缺口，主要因能生产该类产品的厂家较少；厚铜箔（2oz 及以上）在新能源、汽车板、储能等领域需求紧张，但缺口小于电子布。树脂方面，受俄乌冲突及石油涨价影响，2025 年下半年以来价格基本稳定，无明显缺口。

Q7: 中一科技等同行的提价幅度是否滞后？其经营思路及提价节奏如何？

A7: 中一科技等同行提价幅度相对滞后，提价频率低于建滔。其经营思路包括：一是定价策略，售价平均高于行业 15%-20%，客户定位高端；二是产品结构，聚焦高端高速材料、中高阶无卤材料，在 AI 需求旺盛背景下，优先生产高附加值产品，减少传统 FR4 及普通多层板产量。此外，因非全产业链布局，部分原材料需外购，供应及成本端与建滔存在差距，进一步影响提价节奏。

Q8: CCL 企业提价时下游客户的接受程度如何？上游电子布持续提价下，价格上涨至何种程度需检验市场接受度？

A8: 作为行业销量最大的 CCL 厂家，建滔提价传导顺畅，2025 年 8 月至 2026 年 4 月提价均完全覆盖至下游。但 2026 年 3 月以来，因 CCL 提价频率增加（三四月份连发三次），下游 PCB 厂压力增大，部分工厂利润下滑，甚至出现因价格传导困难而拒绝接单的情况。当前市场订单增长强劲，PCB 客户订单量维持 1-2 个月，叠加电子布紧缺及 CCL 低库存，5 月提价仍可传导。需关注 6 月淡季订单情况，若淡季不淡则提价可持续，预计半个月内（5 月 10-15 日）可验证 6 月提价传导效果。

Q9: 公司在 CCL 环节对马七、马八及以上高阶产品的布局情况如何？电子布环节在一代、二代及 low CTE 领域的进展如何？

A9: CCL 环节，公司在 AI 类高端产品布局较松下、台电等晚约五年，2023 年起重点开发，目前马七、马八处于研发阶段，预计 2026 年推出样品，当前最高可生产马六高速材料；计划在广东江门扩产 240 万张 / 年马六以上产品，电子布与铜箔可自供，树脂仍需外购。电子布环节，一代、二代及 low CTE 布均已对外销售，月销量 300 多万米，其中一代布占 80%，二代与 low CTE 布占 15%-20%；铜箔方面，RTF、反转铜箔及 HVLP 可生产，三四代产品处于研发阶段，样品已出但未批量生产。

Q10: 公司当前织布机数量、在途数量及 2025 年产转情况如何？

A10: 公司现有织布机 3200 台（老设备），2025 年计划采购 700 台，2026 年新增 300 台，合计外购 1000 台，目前新织布机到货量不足 30%。2025 年下半年受 AI 需求带动，多层板及 FR4 量增长，5000 万米电子布库存于 2025 年 1 月前售罄；当前月产 AI 电子布 200-300 万米，同时 1080 薄布月产增至 1000 万米，两者合计挤压传统电子布产能 1000-1500 万米，导致传统电子布自用产能仅 4800 万米，存在 700-900 万米缺口。

Q11: 日本丰田织布机的年产能如何？2026 年各企业产能投产推迟是否因丰田产能不足？

A11: 日本丰田织布机年产能约 2000 台，即使增加 10%-20%，增量有限。因国内多家企业扩产均向其采购，且高端 AI 电子布对织布机精度要求高，国内设备难以满足，导致订单交付延误。公司 2025-2026 年计划采购的 1000 台织布机，原预计 2026 年交付，现可能推迟至 2027 年上半年，2026 年预计交付 600 台但存在折扣。

Q12: 生产 FR4 及高端 CCL 的良率差异如何？

A12: 不同产品良率差异显著。传统 FR4 等老产品良率稳定；一代电子布良率达 95% 以上；二代电子布良率较低，约 50%-51%；low CTE 布良率亦有待提升，未来高端产品良率存在较大提升空间。

Q13: 二代布和 low CTE 布的毛利率水平如何？

A13: 二代布和 low CTE 布毛利率较高，至少保持在 25%-30% 以上。其中二代布售价 120-150 元 / 米，low CTE 布接近 200 元 / 米（均为含税售价）。

Q14: 提及的电子布价格是含税售价还是日本企业售价？

A14: 提及的价格为公司含税售价，日本企业售价更高。

Q15: 传统 FR4 CCL 产品的需求结构当前如何？

A15: 传统 FR4 需求结构中，消费电子与家电占比从三五年前的 50% 降至当前 35% 左右；新能源汽车、充电桩占比超 40%，为第一大板块；储能与光伏占比 15% 以上；AI 类高端产品占比约 10%。整体需求以新能源汽车板、储能及光伏为主，消费类需求虽有回升但仍较低。

Q16: 储能领域对 CCL 的用量主要体现在哪些方面？其占比提升的原因是什么？

A16: 储能领域主要使用厚铜板，与充电桩用板类似，产品需求增长明显。其占比提升主要因储能行业快速发展，对厚铜板等 PCB 产品需求增加。

Q17: 提及的 200-300 万米特种电子布是月产量还是年产量？

A17: 200-300 万米为特种电子布的月产量。

Q18: 公司 2025 年一条 500 吨低阶电子纱窑炉及 2026 年一季度新增窑炉（合计 1000 吨）能否支撑当前特种电子布产能？

A18: 可以支撑。公司通过将部分原有产能转产 AI 电子布，补充了特种电子布的产能需求。

Q19: AI 电子布的后续扩产规划如何？

A19: 公司 AI 电子布扩产从电子布与铜箔入手，优先供应台光、松下等高端 CCL 厂家。2026 年底计划在开平扩产 240 万张 / 年 AI 类 CCL 产品及 1000 吨 / 月高端铜箔；韶关 7 万吨电子布扩产中，2/3 产能用于 AI 电子布，1/3 补充传统电子布缺口。若客户认证顺利，2026 年底至 2027 年逐步释放产能，否则扩产周期为未来两年。

Q20: 韶关 7 万吨电子布扩产项目是否为单一大窑炉？

A20: 韶关 7 万吨电子布扩产项目一期为窑炉式生产，主要用于传统电子布；另有部分产能采用其他工艺生产高端产品。

Q21: 一代、二代及 low CTE 电子布的生产方法是窑炉还是坩埚？

A21: 当前一代、二代及 low CTE 电子布均采用窑炉方式生产。

Q22: CCL 生产中电子布的单耗是否可调节？若电子布紧缺，能否通过减少用量缓解？

A22: 电子布单耗在 PCB 工程设计中受信号传输、硬度、阻抗等要求限制，不可随意调节。低端消费类产品或可微调（如厚度从 1.2 改为 1.0），但高端多层板（如光伏）无法更改结构及用量。当前高端产品需求增长，减少用量不可行。

Q23: 公司 PCB 资产依利安达 2026 年上半年盈利情况与 2025 年下半年相比如何？对其 2026 年上下半年盈利趋势如何判断？

A23: 依利安达 2026 年春节后订单饱满，2-4 月订单量同比增长 10%-15%，利润稳定增长，但增速低于 CCL 环节。预计 2026 年上半年及下半年盈利将持续稳定增长。

Q24: 生产马七、马八等高阶 CCL 的单耗是否更高？良率及层数有何变化？

A24: 高阶 CCL 单耗更大，层数增加，良率下降，生产效率降低。以 3000 台织布机为例，传统电子布月产能约 6000 万米，若生产 AI 类产品，月产能仅 1500-2000 万米。

Q25: 公司是否与国产织布机厂商有沟通或应用？海外除日本丰田外，是否有新的织布机企业进入市场？

A25: 目前无国产织布机应用，国内设备精度及性能难以满足高端 FR4 及 AI 电子布要求，仅可用于低端消费类产品。海外除日本丰田外，无新的织布机企业进入市场，津田驹等传统厂商尚未形成有效竞争。

Q26: 公司电子布是否对外销售？还是完全自用？

A26: 公司电子布 80% 自用，20% 高端布对外销售。当前普通电子布产能约 4000 多万米，自用需求 5500 万米，存在 700-900 万米缺口，需从外部采购补充。

Q27: 2026 年 5 月普通电子布的涨价情况如何？

A27: 2026 年 5 月初普通电子布已提价 10%-12 个点，涨幅约 0.5-0.6 元 / 米，价格从 7.8 元 / 米突破至 8 元 / 米以上。

Q28: 2116 和 1080 型号电子布的涨价情况如何？

A28: 2116 和 1080 型号电子布均有不同程度上涨，其中 2116 价格达 7 元 / 米以上，1080 涨至 8-9 元 / 米，涨幅约 10%-12 个点。

Q29: 电子布和铜箔的内部利润如何结算？

A29: 电子布和铜箔内部结算按市场价格执行，独立核算，可保证供应稳定性，避免外部 “卡脖子” 影响。

Q30: 电子布单价 6.5 元 / 米时，单笔净利润率约为多少？

A30: 电子布单价 6.5 元 / 米时，净利润率约 20%-30%。

Q31: CCL 升级过程中，电子布是全部升级为高阶产品还是与普通布搭配使用？

A31: CCL 升级过程中电子布需与普通布搭配使用，不会一刀切。消费电子、家电等传统领域仍保持一定市场份额，AI 产品目前主要应用于存储、数据中心等国家基建领域，占比尚低。

Q32: 一代布、二代布及 low CTE 布的下游客户结构如何？

A32: 一代布、二代布及 low CTE 布下游客户以台资企业为主，包括台光、松下等，同时与竞争对手深意科技也有少量电子布及铜箔合作。

Q33: 公司月产 1.3 万吨树脂能否满足自供需求？

A33: 公司月产 1.3 万吨树脂可完全满足自身 CCL 生产需求。

Q34: 环氧树脂价格涨幅（30% 以上）高于此前提及的 10 个点，是否因公司使用高端环氧导致涨价较少？

A34: 此前提及的 10 个点为 2026 年 5 月单月涨幅，2026 年 3 月以来累计涨幅约 20 多个点，并非因使用高端环氧涨价较少。

Q35: 其他企业 2026 年以来的价格涨幅情况如何？

A35: 2026 年以来，日本及台资企业（如南亚）提价频率及幅度高于建滔，深意科技等同行提价节奏与建滔相近，部分台商企业涨幅更大。

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