Intel专家纪要

一、英特尔 CCG 和 DCI 部门 CPU 出货量增长预期

英特尔管理层预期 CPU 出货量将维持两位数增长至 2027 年，其中 CCG 部门预计个位数增长（5%-7%），DCI 部门预计低双位数增长（15%-18%）。增长动力主要来自 CCG 的 AI PC 需求增长及 DCI 的 AI 推理业务需求激增。未来两个季度的环比增长需持续观察 AI 行业发展对市场的进一步推动作用。

二、CCG、DCI 及 IFS 经营利润率增长动力及未来展望

Q1 经营利润率增长主要受三方面因素驱动：一是 CCG 和 DCI 出货量激增；二是产品价格调整；三是 18A 制程良率提升带来的成本降低（尽管良率提升非核心动力）。未来两个季度需关注需求持续性、价格走势及 18A 良率改善的稳定性。

三、64 核以下 CPU 产品涨价情况及占比分析

64 核以下 CPU（62-67 系列）占 DCI 出货量的 50%-60%，主要用于常规云场景及 AI 推理，因性价比最优且对服务器主板规格要求较低，为 DCI 出货主力。5 月涨价 10%，6 月 20 日后出货的产品将受影响，超大体量客户的老订单（已锁定产能及价格）不受影响，但追加订单将适用新价格。下半年预计 64 核继续涨价，96 核略有涨价，32/48 核因需求减少涨幅有限。

四、CPU 需求从 64 核向更高核数转移的可能性

行业正在评估高核数 CPU 的经济效益，需结合 AI 推理业务与 CPU 核数的匹配比例及成本。目前共识是高核数需求可能增长，128 核或成未来 AI 主力场景，96 核、128 核或在 X86 架构中成为 AI 核心，但尚未有明确结论，需进一步观察市场验证。

五、2027 年英特尔 CPU 产能及价格谈判进展

英特尔已启动 2027 年需求锁定及价格谈判，向微软、谷歌、亚马逊、Meta 等大厂发送需求文档。预计 2027 年大厂价格涨幅为 3%-4%（基于 2026 年订单），超量订单将按市场行情定价。

六、5 月 CPU 涨价对超大体量客户的覆盖情况

超大体量客户（如大型 CSP）的老订单因已锁定产能并支付定金，不受 5 月涨价影响；追加订单将适用新价格。历史上英特尔极少因原材料上涨等特殊情况重新谈判已锁定订单价格。

七、大型 CSP 在 CPU 出货中的占比

大型 CSP 占英特尔 CPU 总出货量的七成以上，为核心客户群体。

八、Wildcat Lake CPU 对标 MacBook Pro 的分析及出货预期

Wildcat Lake 为对标 MacBook Pro 的临时产品，主打低功耗（15 瓦），适用于教育本、Pad 等设备，核数较小，NPU 能力弱于苹果 CPU，价格 599 美元（北美 399-439 美元，比 MacBook Pro 低 100 余美元）。采用 18A 与台积电 IO 混合工艺，产能有保障，预计占移动 CPU 出货量的 10%-15%，市场接受度待观察。

九、18A 制程良率进展、提升原因及年末目标

18A 良率超预期，目前达 57%（接近 60%），已超过 45% 的盈亏平衡线。提升原因包括：demo Rapid 客户需求增长推动产线满负荷运转、客户接受部分品质缺陷产品、更多 demo 生产加速良率改善。年末目标为 70%，若 VLT CAT、台式处理器等更多产品在 18A 生产且客户接受低端产品，良率或达 75%。

十、IFS 经营利润率低的原因及改善展望

IFS 利润率低主要因持续投入：一是 18A 良率改善（目标正常产品利润率 40%+，目前未达）；二是 PDK 开发及市场拓展；三是 14A 制程研发。季度投入约 10 亿美元，全年 40-50 亿美元。改善需依赖 18A 良率提升、PDK 完善及 14A 商业化进展。

十一、18A 制程今年出货量占比

2026 年 18A 出货量预计占 12%-14%（原预期 10%），主要因客户需求增加，但仍以英特尔 3 为主力制程。

十二、苹果采用 18A/14A 生产低端芯片的进展及 PDK 评估

苹果评估 18A/14A 生产低端 Mac 芯片，18A PDK 版本为 0.91（英特尔内部 0.94，接近正式版），预计 2027 年或采用 18A，稍晚可能切换至 14A。PDK 最终评估接近完成，1.0 版或于 2026 年 9 月发布，苹果尚未决定是否直接采用 14A。

十三、18A 良率达 70% 时的经营利润率预期

18A 良率达 70% 时，经营利润率预计为 22%-25%；良率超 70% 可提升至 30%-32%；接近 80% 达 37%-38%；超 80% 或达 40%+（接近台积电水平）。

十四、14A 制程赢得特斯拉 AI6 代工订单的进展

14A 采用 High NA 光刻机，特斯拉考虑引入英特尔代工 AI6 的一个小版本（意向型，未签最终协议）。计划 2028 年生产，底线为 2028 年末，若未达良率及性能要求，订单可取消。

十五、Training 和 Meta 封装合作进展及收入预期

Training（AWS）和 Meta 因台积电 CoWoS 封装产能不足，与英特尔洽谈封装合作（非代工，代工迁移成本高且工艺不匹配）。预计 2026 年 8-9 月签协议，Q4 通过合作封装厂小批量生产，收入贡献待年底产能爬坡情况。

十六、英特尔 Q1 先进封装订单的客户需求及未来展望

Q1 先进封装订单主要来自谷歌（TPU 封装需求）、高通、AWS，OpenAI、Meta、微软等跟进（体量较小、进度较慢）。订单反映未来 1-2 年需求，因马来西亚工厂封装产能达峰且无扩产计划，安靠仅转移现有产能，未来订单增长空间有限。

十七、年底 EMIB 封装产能预期

2026 年底 EMIB 封装产能预期为 3 万片，无重大更新，受限于马来西亚工厂及安靠现有产能。

十八、谷歌等客户芯片封装的 wafer 产出量

谷歌、高通、AWS 等客户的多 die 芯片（含 HBM），一片 wafer 可封装约 26 颗（20-30 颗），EMIB 产出量优于 CoWoS。

十九、18APT 与 18AP 制程的区别及 14A 增强版特点

18APT 为 18AP 的增强版，通过优化供电电压、局部设计工艺提升性能；14A 增强版（如 14AE）类似，修正设计库并将工艺参数推向极限，代价是良率下降或筛查标准提高。

二十、IFS 与 SpaceX Tera5 合作的技术服务费及收入预期

技术服务费包括设计库授权（占一代工艺 NRE 的 10%，年 license 费约 7000-8000 万美元）；代工服务费按单颗芯片成本 15% 收取（单颗成本约 1000 美元，150 美元 / 颗）。若 Tera5 年产能 50 万颗，代工服务费约 7.5 亿美元，2028 年后贡献提升，目前设备订单未实质执行。

二十一、NRE 费用占比情况

NRE 费用中设计库部分占 10%。

二十二、英特尔今年设备订单增长的原因及是否包含 Tera5

2026 年设备订单增长 50%，主要因现有产品扩产及设备更新，不包含 Tera5（Tera5 工厂处于筹备阶段，设备订单未实质执行）。

二十三、今明两年英特尔 capex 的预期涨幅

2026-2027 年 capex 无大幅涨幅，历年维持 120-150 亿美元，IFS 年投入 50-70 亿美元，产品研发及运营费用稳定。

二十四、台积电 8 寸产能转 CoWoS 及 2027 年产能预期

台积电将三座老厂转 CoWoS 封装，另扩建工厂，2027 年目标产能 200 万片（月均 16 万片）。转产难度低（硅基板工艺熟悉），2026 年完成转产，2027 年达量产水平。目前月产能 6.7-7.1 万片，年底或达 9-10 万片。

二十五、联发科 TPU V8 设计问题解决及风险量产计划

TPU V8 设计问题已解决，剩余问题对性能影响 < 5%，计划 2026 年 6 月初（台积电）风险量产，5 月中下旬投片。

二十六、谷歌 TPU V9 转 COT 模式的可行性及降本预期

谷歌 TPU V9 转 COT 模式可行性高，因 V9 体量明确、对博通依赖性降低（自研后端设计能力），直接向台积电下单可降本（博通溢价约 3000 美元 / 颗），降本效果显著。

二十七、Meta、微软及特斯拉 AI 芯片转 COT 模式的可能性

Meta、微软转 COT 难度大，因体量动态、对博通依赖性强、自研能力不足；特斯拉部分产品（车载芯片）或走 COT，SpaceX 的 X 点 AI 芯片能力不足，整体转 COT 可能性低。

二十八、MINDS 团队被禁止收购后的去向

MINDS 团队解散，部分非核心成员（不到 10 人）加入 Meta，部分回国创业，新加坡团队或搬迁至美国，国内核心成员或重组创业，尚未最终决定。

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