1、半导体设备与MLCC板块投资观点
半导体设备投资逻辑:前一日科创板块涨2.5%,电子指数涨3.5%,其中国产算力、半导体设备方向股价表现居前。板块核心支撑逻辑清晰:海外端台积电、海力士等存储厂商上调资本开支,洁净室需求同步提升;国内封测赛道景气度上行,伴随良辰、盛合晶微上市,国内厂商明确扩产拿份额战略,资本开支上修趋势已在产业链验证,此前已多次提示半导体设备板块投资机会。当前仍需重视半导体设备板块配置价值,龙头格局清晰、位置合理的标的均可布局,二、三季度订单落地将为核心催化,中微公司最新披露的业绩表现良好,进一步验证板块景气度。
MLCC行业投资逻辑:AI产业趋势下,高端产品需求高增、技术标准提升,促使上游供应链将产能向高端转移,同等产能规模下高端产品对产能的占用更高,因此会挤压中低端产品供给,引发全产品线供需紧张,这一逻辑已在存储、玻纤布赛道验证:存储领域产能向HBM转移挤占传统DRAM产能,带动消费类存储产品涨价,相关标的涨幅明显;玻纤布因产能向高端转移带动普通布涨价,相关标的曾实现十倍涨幅,从几十亿市值成长至千亿规模。当前MLCC板块正处于行情早期,价格上涨趋势明确,2025年11-12月高容微型化MLCC已涨价10%-15%,2026年1月现货市场整体涨价15%-20%,龙头春田5月份涨价预期较强,产业交流显示涨价为大概率事件。产能端,高端MLCC的产能占用是传统产品的5倍以上,随产能向高端转移,中低端供给将持续收紧;库存端,下游及原厂库存均处低位,国内龙头厂商稼动率已打满,价格仅存上行空间,无下跌可能。当前市场对MLCC后续涨价幅度、持续性尚未形成一致预期,板块标的筹码结构、估值相较于存储、玻纤布标的更具性价比,存在明显预期差,建议提前布局,待涨价信号明确后板块大概率进入主升浪。
MLCC核心标的分析:MLCC板块核心标的分为两类,可结合自身风险偏好布局:
a. 行业龙头标的:三环、丰华为MLCC核心龙头,兼具行业贝塔属性,当前稼动率已拉满,后续涨价将带来明确业绩弹性,其中三环一季度业绩表现良好,印证行业高景气度。
b. 高弹性标的:云种科技为板块内高赔率标的,存在较大预期差。市场此前对公司的认知多集中于消费电子摄像头组件CMI业务,但公司自2021年起布局MLCC业务,核心技术团队来自海外大厂,技术水平领先。当前公司MLCC业务订单紧张、供不应求,稼动率拉满,订单能见度较高,产能持续扩张,截至年底均为满产状态;2026年MLCC业务收入占比预计达30%-40%,增速极快。公司当前市值约40亿元,处于底部区间,若MLCC进入涨价周期,利润弹性将远超市场预期,远期估值提升空间充足,可类比此前玻纤布标的从几十亿市值成长至千亿的路径。此外,公司近期子公司增资扩股引入产业资本,体现出产业链对其产品质量、发展前景的高度认可,投资性价比突出。
2、电子上游材料板块投资观点
东方钽业一季报解读:东方钽业为国内钽行业龙头,主营钽铌金属冶炼,是电容、靶材领域的上游供应商。2026年一季度实现营收4.77亿元,同比大幅增长41%,增速亮眼;但归母净利润5434万元,同比小幅下降3.82%,利润出现短期波动。利润短期波动核心受商业模式影响:上游钽矿价格短期内大幅上涨,公司长单占比高、顺价滞后的销售模式导致净利润确认存在时滞,该影响将随长单逐步重新议价完全消除,顺价滞后期约2-3个月,一季度末业绩已逐步恢复,预计二季度将完整体现钽价上行利好。当前钽矿价格较年初已上涨100%,供给端受地缘政治影响存在刚性缺口,需求端AI服务器、先进制程钽靶材、钽阻挡层、商业航空高温合金等领域需求快速增长,钽价处于历史性上行周期。公司全产业链布局,今年定增扩产将持续受益于钽价上行红利,顺价完成后业绩有望集中释放,具备较好业绩弹性,短期利润扰动不影响长期投资价值,建议持续关注,回调是较好的买点机会。
3、半导体设计板块投资观点
存储板块跟踪观点:江波龙2026年一季报已披露,一季度营收达36亿元,此前预期其全年利润有望超200亿元,后续盈利存在上修空间。股价表现方面,海外闪迪等美国存储厂商近期已创新高,国内存储厂商德明利、百维存储也在2026年1-2月经营数据披露后创新高,目前仅江波龙、兆易创新尚未创新高。存储板块行情看好至2027年,建议持续关注海内外存储板块相关投资机会。
澜起科技一季报解读:澜起科技2026年一季报显示,公司一季度营收同比增长近20%,利润同比增长61%,业绩表现亮眼。盈利能力方面,公司一季度综合毛利率提升9.3个百分点至69.8%,提升核心原因有两点:
a. RCD产品结构升级,此前产品以第一、二子带为主,一季度第三、四子带产品占比提升,高等级子带对应更高毛利率;
b. 互联芯片(MDB、Retimer、CKD、MXC等)业务贡献突出,该类产品毛利率达71.5%,拉动整体毛利上行。
本次毛利率提升是在一季度DDR5各子带已进行调价的背景下实现的。行业空间方面,当前单台AI服务器最多搭载24颗DDR5,DDR6预计今明两年推出,单台服务器用量将提升至96颗,为DDR5的4倍;当前DDR5全球市场空间约30亿美金,随着DDR6渗透,未来市场空间有望突破100亿美金,接口芯片行业需求将持续扩容,建议后续持续跟踪DDR相关产品配置提升情况。
思瑞浦一季报解读:思瑞浦2026年一季度业绩表现优异,利润同比增长66%,增长核心驱动来自工业、服务器、光模块相关领域的需求向好。业务结构方面,公司通信/服务器业务占比3%,光模块业务占比5%,消费类业务占比仅20%左右,工业类占比40%、通信类占比25%、汽车类占比15%,三大高景气板块合计占比达80%,增长动能充足。从德州仪器、圣邦股份的财报披露来看,工业板块自2025年起已连续5-6个季度保持较好增长,汽车板块受益于国产替代与料号扩张,叠加公司每年新增100个料号支撑业务扩张,预计全年保守增速在30%以上,工业、通信、汽车类板块增速将高于整体水平。建议持续跟踪公司盈利情况与下游客户拓展进展。
4、半导体制造与消费电子个股推荐
国产算力Fab厂投资逻辑:当前国产算力板块供需边际改善,需求端正向反馈持续加强,供给端此前先进制程的良率、扩产卡点已逐步缓解,国内良率提升、三星产能释放带来供给增量,博亚三利交付端约束进一步边际缓解,自K2阶段起进入更落地的产业加强阶段。产能方面,先进制程赛道受益于中芯南方扩产、华力快速扩产,国产替代驱动需求持续提升,量价弹性兑现速度快于此前预期;8英寸成熟产线利用率基本满产,后续成熟代工有望迎来涨价及折扣收敛,定价权持续提升,Fab厂传统业务与先进制程业务均有望带动业绩边际改善,建议积极关注中芯国际、华虹半导体的布局机会。
恒铭达一季报解读:恒铭达2026年一季度利润表现亮眼,实现利润1.5亿元,相较其他消费电子尤其是果链公司成长性突出。业绩增长并非主要来自消费电子业务,核心驱动为转型布局的新业务贡献,H客户液冷相关订单已在一季度逐步兑现。盈利预期方面,公司全年预计实现利润7-8亿元,2027年预期利润不低于10亿元。资金储备上,公司账上有20亿元现金,目前正积极考察新方向创业公司,推进产业转型。虽前期股价已有一定涨幅,但拉长周期来看,对应明年估值仍处于相对偏低水平,具备长期投资价值,给予坚定推荐。
Q&A
Q:华孚电子团队对半导体设备板块的当前观点是什么?
A:继续坚定看好半导体设备板块,核心逻辑在于国产算力二季度需求确定,具备空间与位置优势的龙头标的值得布局,二季度、三季度订单落地将形成催化。中微公司等企业业绩表现良好,股价已有积极反应。
Q:为什么建议重视MLCC板块的投资机会?
A:MLCC板块当前存在显著预期差且股价处于低位。核心驱动为AI产业高景气导致高端产能向HBM等产品转移,挤占传统MLCC产能,引发供需紧张:高端MLCC产能占用效率为传统的5倍以上,下游与原厂库存均处低位,国内龙头稼动率已打满。产业交流显示涨价为大概率事件,海外龙头已提价。标的方面推荐三环集团、风华高科作为行业龙头,云种科技作为高弹性标的,其MLCC业务收入占比快速提升至30%-40%,获产业资本增资,远期利润弹性显著。
Q:东方钽业2026年一季报业绩表现及后续展望如何?
A:东方钽业一季度实现营收4.77亿元,同比增长41%;归母净利润5434万元,同比小幅下降3.82%,主因上游钽矿价格短期大幅上涨及长单销售模式导致顺价滞后。当前钽矿价格较年初上涨约100%,供给端受地缘政治影响呈刚性,需求端受AI服务器、高温合金等领域拉动快速增长,价格处于历史性上行周期。公司作为国内钽行业龙头,通过定增扩产布局全产业链,预计二季度起业绩将随顺价完成而集中释放。
Q:中国电子一季度业绩及电子布行业供需展望如何?
A:公司一季度净利润同比增长400%以上,核心驱动力为主业电子布与PCB业务量价齐升,电子布涨价为主要因素。行业层面,AI相关产能挤占导致普通电子布供给持续紧张,预期年内难缓解,二季度AI服务器备货或进一步放大缺口;高端电子布需求随新产品放量增长,电子纱扩产周期长构成供给瓶颈。综合判断电子布价格年内将继续上扬,上游材料企业业绩弹性有望强于下游PCB行业。
Q:对存储板块的当前观点与中长期展望是什么?
A:持续看好存储板块至少至2027年。江波龙一季度营收36亿元,全年利润预期超200亿元;海外闪迪等创新高,国内德明利、佰维存储等亦表现强劲。行业处于明确上行周期,需求受AI服务器等应用持续拉动,建议积极关注国内外存储产业链机会。
Q:澜起科技2026年一季报亮点及DDR5/6接口芯片市场前景如何?
A:澜起科技一季度营收同比增长近20%,净利润增长61%,综合毛利率提升9.3个百分点至69.8%,主因高毛利子代RCD占比提升及互联芯片毛利率达71.5%。技术演进方面,DDR6单服务器内存颗粒需求将从DDR5的24颗增至96颗,全球接口芯片市场空间有望从30亿美元扩展至100亿美元以上,公司作为核心供应商将显著受益于需求放量与技术升级。
Q:思瑞浦2026年一季度业绩表现及下游需求结构如何?
A:思瑞浦一季度净利润同比增长约66%,主要受益于工业、服务器及光模块业务增长。业务结构中工业占比40%、通信25%、汽车15%,消费类占比不足20%。工业领域需求连续多个季度保持强劲,汽车领域通过国产替代及年增100个料号策略维持30%以上增速,整体下游需求持续向好支撑业绩高增长。
Q:对半导体代工厂板块的投资逻辑与展望是什么?
A:重点推荐代工厂板块,逻辑在于国产算力二季度供需缺口持续融合,供给端因国内良率提升及三星增量边际缓解,需求端正向反馈加强。中芯南方、华力等扩产加速,先进制程量价弹性将快速兑现;成熟制程已普遍满产,面临新一轮涨价周期。代工厂定价权提升将同步改善传统业务与先进制程业绩,建议关注中芯国际、华虹半导体。
Q:恒铭达2026年一季报表现及未来业绩与转型规划如何?
A:恒铭达一季度实现利润1.5亿元,成长性显著优于传统消费电子公司,主要受益于H客户液冷订单等新业务贡献。预计全年利润7-8亿元,明年有望达到10亿元。公司账面现金20亿元,正积极布局新方向并推进产业转型,当前位置对应明年估值具备吸引力,坚定推荐。
温馨提示:内容源于第三方以及公开平台,仅供用户参考,恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理(微信:_LYSD_)。