CCL大厂调研：M9、M10验证进展，关键原料供应情况及竞争格局-聚焦英伟达、谷歌、深南、沪电、生益、金像、菲利华、东材等 以下为专家观点:

南亚的M10产品目前正在向哪些海外客户进行送样验证,具体的验证进展如何? 目前M10产品送样的最主要海外客户是英伟达｡客户对材料性能表现出兴趣,现阶段旨在测试设计图形下的电性能､可靠性以及与PCB板厂的加工适配性｡目前合作的PCB厂有深南､沪士､生益等｡预计这几家板厂将在4月底至5月初交付成品给客户进行最终测试｡ 考虑到PCB板厂的加工周期以及客户的测试流程,M10产品认证预计何时能有明确结果? 客户的测试流程,包括送往第三方实验室,预计需要6到8周｡由于这类高性能板材的设计复杂,涉及多次压合,PCB板厂的加工周期本身就很长,预计完成时间在5月到6月｡综合来看,上半年内无法完成认证,最快也要到2026年下半年初,才可能会有比较明确的认证进展或结果｡ 除了M10,公司是否也在向英伟达送测M8和M9等其他产品?公司的产品策略是怎样的? M9产品确实也在同步送测,但市场对M9的关注度不如M10高,因为英伟达的供应链中已有两家在供应M9｡公司的核心策略是以M10卓越的电性能作为领跑产品,建立技术领先地位,并借此影响力为M8和M9争取商业机会｡公司认为,一旦客户对最高端材料产生兴趣,将有助于后续的商务谈判｡ 业界有观点认为M10产品可能要到2028年才会真正应用于量产项目,对此您如何看待其具体的上量时间? M10产品的大规模应用确实可能需要等到英伟达的Rubin Ultra或其下一代平台｡不过,目前已有PCB板厂在积极推动使用M10替代现有的PTFE混压方案,特别是在正交背板应用中｡如果M10在价格和性能上具备竞争力,能够成功替代PTFE方案,那么最早可能在2026年年底或2027年年初获得订单机会｡ 从目前英伟达平台的设计方案和供应链稳定性来看,哪一代材料被采用的可能性最大? 考虑到PCB板厂的加工熟练度和良率,以及供应链的稳定性,目前来看最可靠且应用概率最高的仍然是M9级别的材料｡如果新方案导致PCB板厂的良率过低,客户为保证产品质量和可靠性,也不会急于采用｡因此,公司在主推M10的同时,也在同步进行M9的送测,以应对不同情况｡ 除了电性能,对PCB板材还有哪些关键的物性要求? 在未来三到五年,随着设计方案可能从CoWoS转向CoWoP,芯片下方的基板将被移除,芯片间的连接将通过RDL层实现｡这种设计要求PCB板的物理性能,如刚性､模量和热膨胀系数,必须与GPU等芯片材料高度匹配｡届时,不仅要求极低的电性能损耗,还要求PCB具备低热膨胀系数和高模量｡这是因为整合了CPU､GPU和存储的大尺寸芯片焊点会非常多且密集,需要高稳定性的PCB材料来配合,以确保在回流焊等制程中不出现分层或焊盘偏移等可靠性问题｡ 对于英伟达的Rubin Ultra平台,CCL材料的主流选择是什么?如果M9或M10成功导入,更可能应用于Switch Tray还是Compute Tray? 行业内普遍判断,Rubin Ultra平台的CCL材料仍将以M9为主｡在具体应用层面,Switch Tray对极致电性能的要求通常高于Compute Tray,因此高端材料更有可能应用于前者｡Compute Tray作为承载和桥接的大板,其主要功能是连接而非高速通信,设计上更可能采用低端与高端材料混压的方案,以在性能和成本之间取得平衡｡随着AI服务器整体成本的上升,成本控制正逐渐成为一个重要的考量因素｡ 如果M10未来实现量产,其价格相较于M9会高出多少? 目前价格尚不确定,因为相关材料均未进入大规模量产阶段｡参考以往M8到M9的价格演变规律,并考虑到研发投入和成熟度,预计在M10实现量产时,其价格大约会是M9的1.7至2倍｡随着未来产量增加,价格差距可能会缩小至1.5倍左右｡ 目前公司在Q布和进口铜箔方面主要使用哪些供应商?对于国内供应商,例如隆扬的产品,评估结果如何? 目前Q布主要使用菲利华的产品,其在国内市场处于领先地位｡菲利华旗下还有一个名为中益的品牌｡至于中材,目前并非主力推广的供应商,其产品可能更多被用于二代布等其他领域｡铜箔方面,目前主要以三菱的产品为主｡国内的供应商也进行了测试,例如隆扬､德福等多家企业的产品都已进行过评估｡根据公司的测试结果,隆扬的样品性能并不理想,其实际效果未能达到HVLP5的水平｡ 从供应链角度看,当前最紧缺的上游原材料是什么?能否按紧缺程度排序? 如果终端客户对Q布的需求一旦释放,Q布将是目前最为紧缺的原材料｡当前客户方案尚未最终确定,或者说客户也在考虑Q布的供应量,因此控制着整体的放量节奏和方案迭代速度｡其次是二代布｡至于铜箔,其紧缺程度取决于供应限制条件｡若不限制进口,四代和五代铜的供应商数量与体量相对比玻纤布要好一些｡然而,如果限定必须使用国产铜箔,那么供应也会变得非常紧张｡ 如果对上游材料的供应区域或国产化提出要求,会对供应链产生怎样的影响?目前采购三菱的铜箔是否存在困难? 供应区域的限定会显著影响材料的紧缺程度｡如果客户群体是像英伟达这样对供应链包容性较高的企业,则不太会出现因国产化要求导致的紧缺｡但如果客户是华为､中兴或军工等具有国资背景的企业,它们对材料来源会有严格的界定和归属要求,那么符合其合格供应商名录内的产能就变得紧张｡目前采购三菱的铜箔是可以的,只是交付周期稍长一些｡ 考虑到大客户通常需要多元化的供应链以确保安全,如果只有公司能供应M10级别的材料,客户是否会因此推迟采用?公司如何看待这一潜在风险与机遇? 客户在前期的样品和小批量阶段是会进行测试的｡像英伟达这样的客户,其研发管线中通常同时在运行3-4代产品｡以M9为例,早期也仅有台光一家供应,后来因台光自身搭配的材料出现问题,才将部分份额转移给了生益｡公司希望抓住类似的机会,即在其他竞争对手尚未完全准备好之前,至少能够获得客户在设计､小批量验证阶段的机会,从而享受这一波红利｡目前,生益､台光等竞争对手虽然也能生产出M8级别的芯材,但尚无法生产出配套的､同等性能的粘结片,因此无法提供整套材料方案进行评估｡ 竞争对手在M8级别的材料研发上,具体遇到了哪些技术瓶颈? 主要的技术难点在于无法制造出高性能的粘结片｡他们生产的芯材只能用于制作双面板,但要压合高多层板,就需要性能匹配的粘结片｡制造这种粘结片,要求材料在具备极致电性能的同时,还必须拥有优异的流动性与填充性,以便在压合过程中填充内层线路｡目前,他们在这一工艺上尚未取得突破｡不过,假以时日,他们应该也能实现｡ 请复盘一下从2025年至今,公司覆铜板产品的价格调整节奏与涨幅,以及这些调整对毛利率的影响? 2025年的涨价主要由两大因素驱动:一是原材料价格波动,二是AI爆发带来的需求拉动｡截至2025年12月,售价相较2025年1月平均上涨了约30%｡进入2026年,截至4月份,价格相比1月份又上涨了约15%至20%｡尽管售价上涨,但基本只能抵消成本的增幅｡由于公司在行业地位和客户粘性上与台光､生益等头部企业尚有差距,成本上涨压力难以完全传导｡尤其是在通用型FR-4材料上,成本上升侵蚀了利润空间,导致整体毛利率甚至略有下降｡不过,得益于收入和产能的增长,公司的利润总额实现了增长｡ 2026年第二季度覆铜板价格是否会继续上涨?另外,与华为等主要客户的价格谈判机制在2026年发生了哪些变化? 从目前情况看,二季度价格不一定会继续上涨｡原油价格已现回落迹象,铜价也基本维稳,短期内价格大概率将保持稳定,后续走势仍需观察原材料的变化｡在价格谈判机制方面,2026年之前,与华为这类高端材料客户通常是每年议价两次,分别在3月和11月｡自2025年起,由于原材料价格波动剧烈,到2026年,客户也采取了更灵活的合作模式,愿意根据上游物料的涨跌随时进行价格调整的申请｡这一变化使得价格传导机制相比2025年更为顺畅｡对于非高端材料的客户,价格调整基本可以随行就市进行沟通协商｡ 展望未来,哪些上游原材料最有可能继续涨价? 目前来看,铜箔和玻纤布可能还存在一定的上涨空间｡玻纤布方面,各类产品价格普遍上涨,预计至少要到七八月份才能稳定｡这主要是因为许多高端厂商已转向生产附加值更高的产品,而现有普通玻纤布厂商的产能尚未完全释放｡铜箔方面,涨价主要集中在高端产品｡高端铜箔的成本构成中,加工费占比高达60%-70%,原材料金属铜仅占20%-30%,因此其价格受铜价波动影响较小,未来仍有增值空间｡而普通铜箔的价格已随铜价基本稳定｡ 当前这一轮电子玻纤布的价格上涨,是否会超过2021年的高点?目前行业的扩产瓶颈是什么? 个人认为,本轮电子玻纤布的价格已接近上涨的顶部,应该不会达到2021年那样的疯狂程度｡2021年的价格飙升是由于全产业链(从上游原料､中游CCL厂到下游PCB厂和终端)恐慌性囤货所致,价格冲高后迅速回落｡而当前的价格上涨是真实的供需关系变化所驱动的:许多玻纤布供应商转向高端产品,导致中低端产品供应不足,形成卖方市场｡但价格涨幅会受到市场调节,一旦利润过高,厂商可能会重新回来生产普通产品｡目前行业扩产的主要瓶颈在于丰田的织布机,其交付周期较长,但设备本身并无太高的技术难点｡像宏和､巨石等厂商的产能在不久后即将释放,届时供应紧张的局面将得到缓解｡ 玻璃布厂商在扩产设备上是否有丰田织布机的替代方案? 替代方案比较困难｡丰田织布机在行业内基本处于半垄断地位,主流大厂普遍采用其设备,其他品牌的市场份额很小｡考虑到产品质量和设备可靠性,我所了解的大厂目前仍然主要依赖丰田的设备进行扩产｡ 公司目前的原材料库存水位如何?另外,在供应商选择上,对日东纺等进口品牌的策略是怎样的? 目前的库存水位维持在2-3周的用量,相对正常｡公司不会进行大规模的战略性备货,因为现在处于价格高位,一旦价格下跌风险很大,公司在2021年就曾因高位囤货而亏损,之后花费了两三年时间消化库存｡在供应商选择上,公司以国产化为主｡日东纺的布会少量使用,主要应用在新产品开发前期以及与客户进行项目配合的初期阶段｡ 总结来看,普通铜箔价格是否已趋于稳定,而高端铜箔仍有上涨空间? 是的｡普通铜箔的价格已基本稳定,因为之前用于新能源的铜箔产能扩张已趋于饱和,这部分产能将分流至电子材料领域,缓解了供应压力｡而高端铜箔,如HVLP3､HVLP4､超薄铜以及HVLP5,未来仍存在一定的价格上涨空间｡ 您如何看待AI领域覆铜板的市场规模? 参照公开的数据并结合M9和M10材料的增量进行测算,预计在2026至2027年,AI用覆铜板的市场规模将达到约150亿美金｡这一估算基于未来AI服务器中PCB价值的大幅提升｡例如,未来一台服务器机柜内的PCB价值可能接近100万美元,其中材料成本约占40%,即40万美元｡同时,PCB的设计层数也显著增加,例如最新的正交背板方案已达到168层,而此前普遍为28至32层｡材料本身的价值也在翻倍增长,如从GB300使用的M7､M8级别板材约800-900的价格,跃升至M9级别的三四千至五六千,价值量翻了五至六倍｡综合考虑单机材料价值､用量以及PCB层数的倍增,未来市场规模的增长潜力巨大,除非材料价格出现大幅下降｡ 客户H的昇腾910系列芯片架构是怎样的?950系列有何不同?目前公司收到的950系列订单预测情况如何? 昇腾910系列芯片的性能提升主要通过堆叠实现,其芯片等级本身未变｡例如,910c是将两颗910b的裸Die堆叠封装｡相比之下,950系列采用了全新的芯片架构,因此其芯片良率和应用表现尚不确定,目前仅有少量样品｡公司尚未收到关于950系列的明确订单预测,当前出货量仍以910b和910c为主,M8材料的用量在逐步增加,而M7和M6级别的材料用量依然可观｡ 华正在客户H的供应链中扮演什么角色?尤其是在950方案中,PTFE材料的供应格局是怎样的? 华正此前曾被客户H逐渐移出供应链,但由于950方案中部分设计需要用到PTFE材料,华正被重新引入参与评估｡这是因为项目立项时要求至少有两家以上供应商｡目前,客户H使用的PTFE材料主要来自生益,华正的产品正在评估中,公司的PTFE产品也即将参与评估｡公司在4G/5G时期曾大量供应PTFE,近年来专注于高速材料,现正根据客户新需求快速补齐高频PTFE产品线｡ 公司的M10材料是否会用于客户H的950方案?与PTFE材料相比有何差异? M10材料不会用于客户H的950方案中需要PTFE的环节｡M10与PTFE的价格不在同一量级,PTFE相对便宜｡客户H对成本较为敏感,使用价格高出数倍的M10去竞争PTFE的应用场景不具备商业可行性｡ 对于客户H宣传的950 PR和950 DT两种型号,未来哪一款会是主要出货形态?公司何时能有更清晰的判断? 目前尚无法判断950 PR和950 DT哪一款将成为主流｡客户H提前发布950打乱了原有的项目节奏,导致许多规划无法按部就班进行｡公司原计划中并未将950的商用量产纳入2026年,而是放在2027年｡这一变化使得公司当前正集中资源攻关PTFE材料,因此对于950系列具体型号的放量节奏和时间点,目前难以给出明确判断｡ 公司在谷歌和英伟达的业务进展速度如何?为何在近期才开始重点发力海外市场? 目前,公司在谷歌和英伟达的业务进展基本同步,均处于样品认证阶段｡公司在海外市场的发力相对较晚,主要从2025年下半年才开始｡尽管早在五年前与华为合作时便已接触海外客户,但当时公司在行业内的地位和体量尚未达到能产生较大影响力的水平｡随着近年来公司行业地位､产品实力､技术能力以及交付量的提升,海外客户才逐渐认可公司的供应商水平｡ 公司向客户H供货主要通过哪些板厂? 公司向客户H的供货主要通过三到四家板厂,以方正､生益､深南和景旺为主｡ 当前的产能利用率情况如何? 目前公司的产能并未满载,产能利用率在75%至80%左右,一季度与二季度水平基本持平｡当前每月出货量接近300万张｡公司并未进行大规模扩产,而是将此前部分处于半开半停状态的设备逐步投入使用｡ 为何在PCB产业链普遍满载的情况下,CCL行业的产能利用率却未达到饱和? PCB厂满载主要是由于其生产周期的延长,而非订单量的绝对激增｡例如,生产英伟达项目所需的板子,其生产周期从过去的两周延长至现在的八周｡这是因为高端产品的生产流程更为复杂,原本只需走两三遍的工序,现在可能需要重复六七遍,导致设备和人员被长时间占用,从而造成产能爆满的现象｡ 从M7､M8升级到M9､M10级别的产品,CCL产线是否需要更换或升级?CCL与PCB的产线升级有何不同? CCL产线在进行此类产品升级时,基本上可以共用,无需大规模更换设备｡CCL行业生产的是半标准件,其尺寸､规格(如厚度)有严格规定,变化较小｡生产流程相对简短,总共约20个流程,关键环节仅一两个,如浸胶和压合｡压合设备是通用的,只需调整参数即可适应不同产品｡CCL产品最大的差异在于树脂配方,而其他生产环节大多可通过微调或优化参数来完成｡相比之下,PCB的生产流程极长,可能涉及两三百个工序,每个环节都可能需要不同的设备､人员和参数,因此产品迭代时对产线的升级要求更高｡ 在CCL生产中,哪些特定类型的产品需要升级或使用专用设备,无法与现有高速材料产线共用? 存在两种情况需要专用设备且不能与现有高速材料产线共线生产｡第一种是生产PTFE材料的产品,其设备是专用的｡第二种是生产介质厚度在50微米以下的超薄系列产品,也需要专用的生产设备｡除这两种情况外,其他产品的生产线基本可以通用｡公司在江西建设新工厂时已前瞻性地考虑了高端高速材料的生产需求,并按相应标准建设;上海的老厂也已完成改造,能够灵活切换生产｡ 若未来向英伟达供货,生产将安排在哪个工厂?对于在泰国建厂的考量和现状是怎样的? 目前尚未明确规定必须在海外工厂生产供应英伟达的产品｡公司在泰国有选址计划但尚未建厂｡与英伟达合作的前提之一是具备海外布局的意向｡事实上,当前包括生益在内的供应商,其交付也主要在中国大陆完成,因为英伟达90%的PCB供应商都集中在中国大陆,在海外建厂反而会增加其成本和供应链风险｡ 从供应链角度看,在泰国建厂生产相比中国大陆有哪些优劣势? 泰国工厂在交付保障和技术水平上存在劣势｡当地的劳工文化不鼓励加班,可能导致生产周期从中国大陆的六至八周延长至十至十二周｡此外,泰国当地的技术水平尚无法满足英伟达等顶尖产品的复杂制造要求,当地工厂目前主要生产技术难度较低的一次压合产品｡ 高层数PCB(如168层正交背板)的制造工艺有何特殊之处? 高层数PCB的制造并非简单的层数叠加,其工艺极其复杂｡以168层的正交背板为例,它并非一次性压合而成｡其结构是由大约四到五个26层的单元板叠加构成｡在制造过程中,每一个26层的单元板自身就需要经过七到八次压合｡完成各单元板的制造后,还需采用铜浆烧结等特殊工艺将这些单元板连接在一起｡这种复杂的工序可能涉及分工合作,例如由A板厂完成26层单元板的制造,再交由B板厂负责后续的铜浆烧结等环节｡

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