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东吴汽车 地平线舱驾一体发布会解读及持续重点推荐
发布来源: 路演时代 时间: 2026-04-23 11:46:40 0

1、地平线投资价值核心逻辑

估值水平分析:从估值角度看,预计地平线2026年收入60亿元2027年收入95亿元。公司年内估值中枢通常为20-30倍PS,当前估值不到20倍PS,处于相对估值低位区间。

产业地位及增长逻辑:智驾芯片及软件软硬件交付赛道是当前智驾板块内少有的通胀赛道,具备稀缺成长性。2025年公司SP较2024年大幅提升,增长核心来自中阶智驾向下沉市场渗透。产品端,征程6M于2025年大规模量产,单产品价值量从此前产品的几十元提升至近1000元2026年征程6P将实现大规模量产,征程6P加HSD软硬一体交付的价值量约700美金(近5000元),较征程6M进一步提升。公司近期发布舱驾一体芯片,因新增座舱功能,整体价值量将再度上行。渗透率方面,2026、2027年高阶智驾渗透率预计每年翻倍增长,尽管近两年内需存在一定压力,但高阶智驾下沉始终稳步推进,坚定看好地平线长期投资价值及最新产品发展前景。


2、地平线新品布局与竞争优势

星空芯片核心参数及优势:星空芯片采用颠覆传统智驾、智舱两套系统分离的融合架构,是行业内少有能将高阶智驾与智舱集成至单块芯片的产品。芯片基于5nm制程打造,星空6P芯片BPU算力达650TOPS,内存带宽为273GB/s,性能处于行业领先水平,可支持数字AI及高阶智能驾驶辅助大模型的端侧部署。该芯片落地优势主要体现在两方面:一是可缩小硬件空间占用,通过整合整车DDR线束,可降低单车综合成本1500~4000元;二是解决了此前舱驾一体芯片上车因车企座舱、智驾部门协调难拉长研发周期的痛点,通过软硬一体、舱驾一体的交付模式,可将研发周期从18个月缩短至8个月,软硬交付时间缩短96%。性能对比方面,该芯片座舱性能较高通8G芯片提升1.4倍Transformer FPS能力较英伟达索尔、奥瑞芯片提升十余倍,端侧部署30B大模型时,性能较Mac mini提升2.4倍

星空芯片落地及合作情况:星空芯片预计2026年Q3首发搭载iCar车型。合作方面,已公布的意向OEM涵盖比亚迪、北汽、奇瑞、长安、星途、捷途、大众等多家国内外车企;Tier1合作层面,既与海外的电装保持长期深度合作,也和国内头部Tier1厂商德赛西威、博泰车联达成深度战略合作,当日已官宣与博泰车联围绕星空芯片的战略合作信息。

同类芯片竞品对比分析:当前同类舱驾一体芯片市场中,各厂商产品定位与进度差异明显:a. 高通最新一代座舱芯片SA8797P采用4nm制程,稠密算力为320TOPS,内存带宽为220GB/s,核心参数略低于地平线星空系列,该芯片预计2026年有望在理想等车型上量产,且高通仅提供硬件芯片不配套软件算法,落地需依赖车企与Tier1的深度配合;b. 黑芝麻旗下C1200芯片适配中低阶、中低价位车型,可提供较不错的座舱与智驾体验,目前已在东风旗下车型量产,更高阶的A2000系列加速芯片量产进度稍落后于地平线星空,现有C72芯片算力受限,难以支撑更高阶智驾座舱需求。整体来看,地平线是目前国产高阶舱驾一体芯片、软硬一体解决方案的唯一可选供应商。

车载Agent OS及战略定位:公司发布中国首个汽车Agent——卡卡克洛,其定位Agent为车载OS的最佳形态,汽车操作系统不应为固定版本,而需融合智能驾驶大模型能力,智能驾驶是该Agent最基础的技能,可在此基础上延伸更多功能。该产品实现了车载交互从被动唤醒到主动交互的升级,支持用户通过自然语言指令调度整车智能系统,同时具备云端、本地记忆存储能力,且采用开放部署模式,可兼容非地平线芯片平台。此外,公司同步发布HSD最新版本V1.6,结合卡卡克洛形成的产品矩阵可对标特斯拉FSD+Grok,进一步印证了“不造车的特斯拉”的战略定位。


3、AI大模型上车行业趋势分析

大模型上车主流方案梳理:当前业内大模型上车主要有三类主流路径,不同车企方案各有差异:
a. 智驾座舱分离架构方案,代表车企为理想、领跑,二者与高通合作较深,将在高通下一代
8397/8797芯片上实现一定程度的AI部署,目前中科创达已在高通8G9G芯片上完成14B参数的模型部署,效果较好;
b. 外挂芯片/AI Box方案,代表车企包括小鹏、赛力斯、吉利,其中小鹏外挂单独的图灵芯片,可支持
30B端侧大模型部署,赛力斯联合豆包通过YY和AI Box的方式实现30B模型部署,吉利则推出g7B大模型部署方案,在已有方案基础上外挂AI Box;
c. 单芯片舱驾融合方案,以地平线为代表,用一颗芯片即可实现高阶智驾与AI座舱部署,核心优势为
省成本、研发周期短,不存在使用高通芯片带来的软件焦虑。

2026年行业发展趋势判断:智驾普及是AI大模型上车的核心前提,只有车辆具备自主从A到B的能力,才能解放驾驶者进而使用AI座舱;Agent是车载OS的最佳形态,大模型公司、车企、芯片、Tier1四个环节缺一不可,方可实现优质AI座舱功能。当前市场有声音认为消费者对高阶智驾体感不深、不会将智驾列为购车首选项,但AI座舱部署可打破这一尴尬局面,让消费者直观感受车内AI变化,同时AI端侧部署可提升用车粘性,强化对智驾的依赖。综合判断,2026年是智驾网高阶化的原点,也是AI智驾、AI座舱加高级智驾的元年,对AI大模型上车持乐观态度。

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