光模块龙头：光芯片产能超预期爬坡，Meta与AWS订单锁定增长空间

以下内容为专家观点：

Q：亚马逊和谷歌的订单，目前的具体进展如何？

关于亚马逊的订单，相关消息的出现时间相对较早。市场上约一个月前传出1.3亿颗的锁单信息，最初指明是EML芯片，但目前来看，AWS对CW芯片的需求量可能更大。当前订单状态处于正式落地前期，尚未最终签署。预计AWS将在4月底至5月初对芯片生产地进行实地考察，确认生产及产能状况，此后订单有望在短期内达成。关于这1.3亿颗芯片具体的交付进度和计划，将在协议签订后才能明确。可以确认的是，AWS确实有提前锁定CW Laser和部分EML芯片产能的意向。 至于谷歌方面，其需求预估远大于AWS，早前市场对其硅光芯片的需求评估已超过70亿元人民币，这并非仅针对索尔思（Source Photonics）。目

前，除了早已通过验证的800G产品外，重点推进的是1.6T产品的验证。1.6T产品主要有两种技术方案正在谷歌进行验证：一种是基于200G EML的方案，另一种是基于CW的硅光方案。验证结果尚未最终出炉，原先预计在2026年第三季度初会有结果，但从东山精密的推动进度看，有可能提前至2026年第二季度。一旦验证通过，双方在芯片层面的合作才算具备了可执行的基础，后续的需求和订单量将是第二步。因此，关于谷歌的合作，需要等待第二季度中下旬（大约5月下旬至6月）才可能出现更具体或确认性的消息。

Q：考虑到近期Lumentum等厂商2028年的产能几乎售罄的市场情况，这是否会增加与亚马逊和谷歌成功签约的概率？另外，正在谷歌进行验证的两种1.6T技术方案（CW硅光与200GEML），其认证难度和周期有何差异？

两种技术方案对应两类芯片，其认证过程存在显著差异。CW芯片的认证门槛、难度和周期相对较短，认证速度更快。这主要是因为CW芯片的制程相对简单，市场对其可靠性的疑虑较少，风险较低，因此客户在性能和可靠性方面的关注度不高，推进过程会比较快。相比之下，200G EML芯片的认证周期则要长得多。EML芯片本身制程复杂，其功能特性决定了它在性能和可靠性上更容易出现问题。因此，客户在认证EML产品时，流程的严苛程度远超普通DFB芯片，验证会更为彻底和复杂。加之1.6T光模块本身附加值较高，这些因素共同导致了200G EML芯片及其对应光模块的认证周期相对漫长。

Q：当前光芯片的月产能达到了多少？与3月份的500万颗相比，目前的爬产速度有何变化？

目前仅常州工厂的EML芯片月产能已达到750万颗左右。若加上台湾工厂的产能，总计可达1,100万颗。整体产能爬升速度超过了原定计划的时间节点，实现了超计划完成。

Q：在750万颗的月产能中，100G和200G EML芯片的产能分别是多少？台湾工厂是否也在扩产？Source Photonics当前的总产能是多少？

目前所提及的750万颗产能均是基于100G EML芯片的实际产出。若将100G产线转换为生产200G芯片，由于良率损失约10%，产能通常会相应减少15%至20%。尽管目前两条产线都在生产，但200G产品并未进行大规模生产或备库存。台湾工厂的月产能约为400万至500万颗，但其部分外延片或巴条会送至常州工厂进行后道工序，因此常州工厂的750万颗产能中包含了部分源自台湾的产量。综合来看，Source Photonics当前的总月产能约为1,000万颗。

Q:公司对2026年全年800G光模块的出货规划是怎样的？

2026年800G光模块的实际出货量预计将超过500万只，此前550万至600万只的指引是基于出货规划。展望未来，订单量预计会进一步增加。公司正在积极进行光模块的产能扩张，规划产能已提升至2,500万只。

Q:目前1.6T产品的进展如何，尤其是在Meta的验证情况以及2026年的出货预期是怎样的？

1.6T产品已完成在Meta的验证。在2026年1月Meta的审厂过程中，对方已对1.6T提出了明确的指导意见。因此，预计2026年1.6T的批量出货将从第三季度开始。当前收到的1.6T具体订单量相对较少，单次订单规模通常在1万至2万只之间。

Q：针对1.6T产品，公司采用的是CW方案还是EML方案？目前市场对200G EML芯片的需求和采购模式是怎样的？

公司同时在推进基于CW激光器和EML的两种1.6T技术方案。目前市场对200G EML芯片的前景普遍看好，并因其供应紧缺而存在产能忧虑。因此，当前客户及厂商的主要动作是提前锁定产能，而非直接下达大规模的实体订单。CSP厂商亲自介入供应链，主要也是出于对供应链稳定性的担忧。1.6T产品要实现真正的放量，预计需要等到2026年第二季度或第三季度。

Q：亚马逊目前的合作模式是倾向于采购芯片还是模块？另外，索尔思在争取亚马逊模块份额方面有何具体规划和预期进展？

亚马逊当前更关注CW芯片本身的供应，其首要任务是保证紧缺芯片的供应，因为模块的制造和产能相对容易解决。索尔思在提供芯片的同时，也在争取模块的份额，这属于计划的一部分。相关事宜，包括具体的供应量以及芯片与模块的供应比例划分，预计将在5月份随着亚马逊完成工厂审查后得出具体结果。

 Q：索尔思向英伟达送样的具体产品形态是什么？此举的目标是什么？以及如何看待ELSFP方案在CPO领域的短期前景？

送样给英伟达的产品是ELSFP封装的光引擎，而非裸芯片。此举旨在探索进入英伟达CPO市场的机会。目前来看，纯粹的CPO方案实现难度较大，而将ELSFP与CPU模块结合的方案，在可维护性、性能及散热方面均表现优异，因此短期内ELSFP在CPO方面的需求前景可观。当前，Lumentum和Coherent等公司也在积极开发高功率CW产品。

Q：在高功率CW激光器领域，索尔思相较于Lumentum、Coherent以及源杰、长光华芯等竞争对手，处于怎样的技术和市场地位？

尽管之前未直接涉足针对CPO的高功率CW产品，但索尔思在开发接入网EML加SOA方案时积累了SOA设计的相关经验，这使得公司在开发DFB加SOA方案的高功率CW产品时进度较快。样品于2026年年初送出，整个开发周期不到半年。关于竞争对手，Lumentum无疑是领先者，Coherent也在加紧开发。其他国内厂商，如源杰，其低功率产品已通过旭创进入北美客户并获得认证，但其高功率产品尚处开发初期。对于长光华芯在高功率领域的进展，则持保留态度。

Q：市场观点认为，英伟达的GPU和谷歌的TPU存在竞争，这是否会导致下游供应商面临“选边站”的局面？

目前并未观察到强烈的“选边站”或不同技术路线之争。英伟达最初确实投入巨大，并联合台积电力图推动CPO方案的普及。然而，英伟达所期望的CPO方案与现有可插拔光模块的封装工艺兼容性很低，导致产能严重受限，且方案本身存在未解决的工艺细节问题，短期内难以被其他CSP厂商普遍接受。若强制要求供应商站队，英伟达可能只能依赖台积电。因此，英伟达或需妥协，采用NPO或外置光源等更可靠的方案。英伟达在芯片方案上倾向于CW激光信号，而谷歌在不考虑CPO的前提下，对可插拔模块采用硅光方案或EML方案均持开放态度，并鼓励送样认证，以确保其庞大需求能获得充足的产能支持。

Q：鉴于CW激光器需求旺盛，公司是否有具体的扩产规划？

公司目前CW激光器的月产能约为100多至200片晶圆，对应100多万至200万颗芯片，这一产能不能满足快速增长的需求。

Q：Meta在2027年预期的光模块需求中，硅光和EML方案的占比分别是多少？

目前与Meta沟通的需求完全是基于EML方案的。

Q：索尔思如何定位在低功率CW激光器市场的策略？为何没有投入过多产能？

公司此前未将过多产能放在低功率CW激光器上，主要是出于盈利性考量。市场普遍认为，国产芯片厂商如源杰、长光华芯等能够迅速填补低功率CW市场的产能，导致该领域很快会因壁垒较低而陷入价格和利润的激烈竞争，成为红海市场。Coherent也持类似观点，甚至计划直接采购国产芯片作为原材料，不再投入研发生产。因此，对于芯片厂商而言，低功率CW产品的高利润窗口期相对较短。索尔思目前规划和投入部分产能，主要是为了满足自身需求和现有客户订单。在满足这些订单后，公司计划将更多产能转向利润空间和运营状况更好的EML及高功率芯片领域。

Q：2026年第一季度800G光模块的出货量约为40万只，请问第二季度的出货量预计能达到多少？目前是否已经恢复到每月50万只的正常产能？

2026年第二季度起，预计将恢复到每月50万只的正常出货状态。第一季度出货量较少，主要是因为此前曾暂停向客户发货，加之假期等因素的影响。该暂停发货并非生产停滞，而是应客户要求进行的调整。

Q：Meta方面的订单和审核目前是否已完全恢复正常？此前导致暂停发货的具体生产问题是什么，以及该问题是如何解决的？

Meta方面的合作在2026年1月审核完成后已恢复正常。此前的问题源于2025年小批量生产过程中，部分批次的良率波动。经排查，原因是无源光器件FAU中的胶水等材料在温度变化等因素影响下发生形变，导致光路插损过大。更换FAU后问题得以解决，但从整个流程上，Meta在2026年1月才对此问题正式给出结论，此后双方的发货与合作模式才恢复正常。因此，2027年的大订单已基本确定。

Q：目前光模块生产物料中，是否存在紧缺环节？例如DSP、TIA、Driver、隔离器或衬底等，其中哪一项对产能影响最大？

在各项物料中，最可能影响产能的是衬底的供应。对于DSP、TIA、Driver等物料，备料周期已从之前的提前半年延长至约三个季度（九个月），因此供应相对稳定。而衬底供应则较为紧张，目前的供应量也是以半年为周期提前锁定的产能。

Q：考虑到衬底供应紧张，公司如何保障未来扩产至3亿颗芯片所需的衬底供应？主要的供应商和策略是什么？

衬底供应主要依赖国内，最大供应商是云南锗业旗下的公司。该公司约一半产能已被海思锁定，剩余部分存在竞争。尽管云南锗业正在扩产，但衬底产能扩张周期较长，短期内难以完全满足需求。为拓宽供应渠道，公司采取了多项措施：首先，采购的衬底尺寸从原有的2寸扩展到2寸、3寸及4寸，以增加供应来源；其次，与外延厂商建立合作，在衬底供应不足时，可直接向其采购外延片或衬底；最后，通过台湾的渠道向日本住友、AXT等国外衬底厂商进行采购。

Q：台湾和常州的扩产计划有何不同？

整体扩产方案以常州为主。常州将新建厂房，产能规划远大于台湾。主要原因是台湾在人工成本和设备产能方面已不如大陆。

Q：从北美云服务提供商的角度来看，当前下达光芯片订单时，他们最优先考虑的因素是什么？在及时交付、质量、产能、价格和地缘政治等因素中，如何排序？

在当前市场环境下，只要产品能满足基本使用要求，北美CSP厂商会将产能和交付能力置于非常高的优先级。即使产品性能略有差异，只要能满足使用需求并确保按时交付，供应商就会获得青睐。当性能和产能相近时，他们会优先选择本国或非中国的供应商，即便价格更高。不过，由于市场普遍预期未来的模块和芯片需求将远超供应能力，优先锁定产能、保障交付已成为CSP最核心的考量。为此，部分CSP甚至会直接与芯片厂商沟通以确保其模块供应商的订单能够如期交付。

Q：各个北美CSP厂商在供应商选择上是否存在差异？

不同CSP厂商的风格有所不同。Meta对中国光模块和芯片供应商的态度相对更为开放。相比之下，谷歌、Oracle等厂商在有选择的情况下，会倾向于避免使用中国供应商。但旭创是一个例外，因其与谷歌有深厚的历史合作关系。

Q：公司目前拥有8台MOCVD设备，这是否足以支持3亿颗芯片的年产能？与其他厂商相比，设备获取方面是否存在优势？

8台MOCVD设备足以支持3亿颗的产能目标。保守估计，一台MOCVD设备每月的产能约为500万颗。相较于其他需要等待设备交付的厂商，公司在设备锁定方面具备一定优势。虽然其他厂商理论上可以通过采购外延片来弥补设备不足，但目前外延厂商的产能也同样受限。

Q：去年（2025年）Meta暂停发货事件的根本原因是什么？为何一个良率问题会引发如此严重的后果？

该事件的严重性根源在于它被定义为可靠性问题，而非单纯的良率问题。对于客户而言，产品在出厂测试时表现良好，但在客户端出现问题，这引发了对其长期稳定性和寿命的担忧。即使当前批次有92%的产品是合格的，也无法保证它们在未来不会失效。这才是问题的核心，因此Meta对此事的处理优先级非常高，也导致其后续对其他厂商的验厂流程变得更为严格。

Q：市场上许多二线厂商声称能在2026年推出1.6T产品，而旭创研发该产品已超过一年，技术扩散速度为何如此之快？

能够制造出产品与产品能被客户接受是两个完全不同的概念。许多厂商可以宣称能制造EML或CW激光器，但真正的挑战在于如何让客户放心使用，这比产品性能本身更具挑战性。芯片的技术门槛不仅在于性能达标，更关键的是如何保证在长工作寿命内能够持续稳定运行，这非常困难。

Q：公司400G EML芯片目前的研发进展如何？

400G EML目前纯粹处于研发阶段，仅有Beta样品，距离送样进行可靠性验证还有一段距离。400G EML的技术难度很高，基本达到了EML调制速率的极限。

Q：对于未来的3.2T光模块，您认为会以EML还是硅光技术为主？

3.2T时代将以硅光技术为主。因为400G EML的制造难度极高，即便能够生产，供应量也十分有限。3.2T光模块若采用200G速率的方案，则需要16路；若采用400G速率，则需要8路。

Q：从当前AI产业驱动的需求来看，光通信行业的景气周期处于哪个阶段？

当前的行业爆发是基于AI技术已转化为实际生产力，广泛应用于创造、科研、数据分析等领域，创造了巨大价值。从这个角度看，本轮景气周期至少处于中前期，而非爆发的极早期。随着CPU和光交换等技术的发展，未来对算力和带宽的需求将持续扩大，目前来看这种需求近乎无底洞。基于对当前需求的评估，市场对2027年乃至2028年的光通信市场普遍持乐观态度。短期内，尚未看到行业增速放缓或下降的迹象，预计光模块的繁荣还将持续数年。

Q：在当前行业高景气的背景下，从产业链角度看，哪些环节或标的具有较高的投资价值？

投资决策的源头在于需求。目前，国内的AI需求量和市场利润与北美相比仍有差距。因此，投资应重点关注服务于北美主要CSP厂商需求的环节。在光通信和光芯片等关键原材料领域，北美市场对中国供应商的选择存在一定的历史路径依赖和地缘政治考量。

Q：国内芯片厂商在争取CSP（云服务提供商）客户时面临哪些主要挑战？投资者应如何评估这些公司的前景？

国内芯片厂商在争取CSP客户时面临的主要挑战是信任问题，这源于国内厂商在技术和研发投入上普遍不足，导致其产品的性能与可靠性存在较大疑虑。对于CSP厂商而言，系统的稳定可靠是首要目标，停机一小时的损失巨大，因此他们对物料的可控性和稳定性要求极高，价格反而是次要因素。 因此，评估国内芯片供应商的一个关键客观标准是其产品是否通过了北美大厂的认证。例如，源杰科技的股价飙升，正是因为它突破了AI市场的需求，获得了市场对其前景的积极评估。同样，对于长光华芯、鼎芯（永鼎）这类公司，如果能获得北美客户的认证，其估值和发展前景将会有显著提升。 部分具有外资背景或合作

继承性的公司，如索尔思，因其历史渊源与微软、Meta、Oracle等厂商有传统的合作模式，在客户关系和市场沟通上具备一定优势。然而，对于像长光华芯这类公司，由于自身技术积累相对薄弱，且产品未经行业长时间验证，面临的困难则更大。总而言之，投资决策应主要依据其产品在市场上的实际反应和客户反馈，尤其是能否通过关键客户的认证，这是一个非常积极和重要的信号。例如，新易盛近期与一家CW厂商（鸿辰光芯）达成的

十几亿订单，如果其产品确实通过了新易盛这样的公司推向北美客户并获得认可，其发展速度将迈上一个新台台阶。

Q：海外大厂在进行供应商产品认证时，主要考量的核心要素是什么？其认证流程有何特点？

海外大厂在认证供应商时，首要考虑的是产品的稳定性和可靠性。认证过程本身需要投入大量资源，包括资金和时间。大厂通常会设定特定的时间窗口，例如一年开放两次，每次大约一个月，供应商需在此期间提交认证申请。 大厂评估供应商是否具备认证资格或价

值，主要基于两个方面：一是供应商过往产品的市场声誉；二则是供应商的产能规模。如果认证通过后能够带来大规模的供应导入，大厂也愿意进行认证。因此，产品本身的技术指标和供应商自身的产能都被纳入考核范围。如果一家小厂在质量和生产体系上都不达标，即使其样品通过测试，也无法保证批量生产产品的一致性与稳定性，这样的认证便没有实际意义。 为此，大厂在认证前后通常会进行实地审厂。审厂的重点并非仅看厂房规模或设备数量，而是深入考察从设计研发、样品制作到批量生产的整个流程状态及其可管控程度。大厂更看重的是供应商如何管控从设计到生产的全过程，确保其中没有风险点，并

且每个环节都能实现闭环管理。

Q：与Lumentum、住友电工等行业领先者相比，索尔思在光芯片业务上的主要差距和追赶计划是怎样的？

与Lumentum和住友电工这类一流芯片厂商相比，索尔思的主要差距体现在产品的细节和性能方面。Lumentum和住友电工拥有悠久的公司历史、庞大的规模和卓著的国际声誉，其品牌和产品影响力深远。相比之下，索尔思并非纯粹的芯片供应商，其传统定位是光模块供应商，芯片主要供内部使用。 这种内部消化的模式导致其芯片开发长期以来缺少外部客户的压力和驱动力，产品开发和制程优化相对不利。尽管索尔思很早就开发出100GEML芯片，但产品质量和性能在很长一段时间内表现平平。直到AI市场爆发，对芯片产生大规模需求后，公司才意识到原有模式可能导致性能和可靠性问题，并开始进行自查自纠，推动性能优化和工艺迭代。 目前，索尔思的芯片在可靠性上与主流厂商没有明显缺陷，但性能上仍有差距，尤其是在Power、ER、光谱特性等关键参数上，表现为“好”与“更好”之间的区别。这既有技术原因，也与内部迭代驱动力不足有关。随着公司启动芯片外售计划，来自外部客户的反馈将成为推动其进步的主要压力。公司正在努力缩小这种性能差距，目前差距已比以往有所减小。

Q：索尔思在产品性能和良率提升方面的时间规划是怎样的？目前100G EML芯片的良率水平以及未来的提升空间如何？

性能差距的弥补，如果以年为单位来看是可以实现的，但以季度为单位则相当困难，迭代周期通常需要一年左右。不过，当前的产品性能已经能够满足客户应用，并具备一定的余量。公司未来的优化方向会根据客户提出的更高或更特殊的要求进行，而目前的提升重点已转向良率问题。 100G EML芯片良率，对于未来的提升空间，预计良率的上限在70%左右，这已接近行业的极限水平。即使是Lumentum，其良率也很难超过70%。继续提升良率所付出的成本将超过其带来的收益，因此从商业价值角度看，进一步提升的空间有限。

Q：未来几年，光芯片和光模块行业是否会呈现出高端市场由海外厂商主导，而国内厂商在中低端市场激烈竞争的趋势？

这种分层趋势是正常的商业逻辑，并非仅限于国外厂商。任何有能力的公司都会优先选择附加值和利润更高的产品，而避免将产能浪费在竞争激烈的低端市场。例如，制造100颗高功率CW产品的收益远超1万颗低功率产品，因此有技术能力的公司会主动放弃部分低端市场，将资源集中于技术含量更高的领域。这种商业操作在行业内已持续了二三十年。 以索尔思为例，公司最初也曾考虑放弃低端市场，但当前由于订单需求旺盛，公司选择利用这些芯片资源来换取光模块订单。这背后的决策不仅仅是销售低端芯片，更是将其作为一种战略资源来获取更有价值的业务。 由于某些产品技术门槛较低，大量厂商涌入导致恶性竞争，最终促使行业向技术和利润更高的方向发展。未来几年，这一趋势将持续。例如，一旦200G EML技术被突破，厂商同样可能会减少100G产品的份额，转向利润更高的产品。只要新产品的数量和利润率能维持在相当水平，对于公司而言就是良性的发展。

Q：目前除了源杰科技，国内还有哪些光芯片公司通过了海外大厂的认证或有较大希望通过认证？

据悉，鼎芯（永鼎）正在进行海外大厂的认证，且进展顺利，有较大希望通过。不过，这一消息尚未得到最终确认。

Q:磷化铟衬底在光通信产业链中的地位如何？当前其供应格局、国内厂商的机会以及行业面临的主要问题是什么？

磷化铟衬底是3-5族半导体芯片，尤其是当前光通信波长激光器所必需的基础原材料，是产业链中一道绕不过去的坎。无论是EML还是CW laser，只要其工作波长在特定范围内，就必须使用磷化铟衬底。 在供应格局方面，日本住友电工曾占据全球60%的市场份额。但受地缘政治因素影响，中国对其稀有材料（尤其是铟元素）的供应实施了严格管控，导致住友原有的扩产计划基本停止。尽管住友可能通过其他渠道获取少量铟元素，但数量有限，且可能纯度不达标，难以满足光通信级衬底的严苛要求。因此，乐观估计住友仅能维持现有产能，其市场份额可能会被正在扩产的AXT（通美）在短期内超越。 国内方面，由于海关对磷化铟这类关键原材料的进出口管控趋严，即使是AXT在中国生产的衬底，出口流程也至少需要两周以上，这在一定程度上利好了国内衬底供应商的销售。目前国内衬底行业正处于产能起飞的前夕，市场呈现供不应求的卖方市场状态，主要厂商都在积极扩产。云南锗业是国内较大的供应商之一；广东先导等公司也在布局，但其产品是否达到光通信行业标准尚需进一步验证。 行业面临的主要问题是，尽管磷化铟衬底技术门槛高（对纯度、

粗糙度、均匀性要求极高），且目前价格不菲，但整个行业的市场规模相对较小。即使年出货量达到100万片，其总销售额也难以与光模块厂商几十亿甚至上百亿的规模相比。

Q :如何评估东山精密董事长袁永刚先生提出的“以光芯片推动光模块出货”这一战略的成功概率？

该战略在最初公布时，业内普遍持怀疑态度，认为有些夸大。但结合当前物料普遍紧缺的市场环境来看，这一战略具备相当的现实性和可行性。当前市场的特点是“有产能就能兑现”，而非单纯的技术或价格竞争。 东山精密正不遗余力地扩充光芯片和光模块的产能。其策略的核心在于：第一，利用光芯片的产能吸引CSP厂商的订单，因为产能是当前CSP厂商考量供应商的关键因素之一；第二，将自产的硅光芯片作为一种战略资源，用以交换光模块订单。此外，公司还在其PCB业务上绑定了部分光模块业务。综合来看，这一系列举措使其战略更具现实操作性，本质上是希望在当前物料紧缺的特殊时期实现弯道超车。

Q :东山精密（通过索尔思）利用光芯片作为战略资源与其他厂商进行置换的策略，目前的实际进展和效果如何？

该策略已取得实际成效。目前，Coherent已与索尔思签订了互助协议，索尔思将保证其EML芯片的后期供应，作为交换，Coherent向索尔思提供旋光片，尽管旋光片的价格有所上涨。同时，索尔思也在积极开发国内供应链作为补充，例如导入和验证福晶科技等公司的产品，以缓解部分供应压力。 在换取光模块订单方面，虽然具体订单尚未像旋光片那样完全落地，但这确实是一个非常现实的目标。虽然目前尚无确切的模块订单份额信息，但可以确定的是，公司一定会获得模块订单，只是数量多少的问题。

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