1、国产算力板块投资逻辑及推荐

国产算力行业催化逻辑：近期国产算力板块的核心催化来自DeepSeek相关动态：一是DeepSeek拟融资3亿美元，对应估值约百亿元；二是其原计划2月推出的大模型因适配国产芯片推迟发布，未适配AMD、英伟达等海外厂商芯片，目前适配工作已完成，将于本周或下周正式发布。该事件代表国产模型转向适配国产芯片的发展趋势，包括从CUDA架构向华为架构迁移，若发布后模型表现超预期，将进一步强化国产算力芯片的投资逻辑。国产算力是二季度核心投资主线之一，值得重点重视。

国产算力核心标的推荐：按产业链环节推荐核心标的，各环节标的受益逻辑及布局性价比如下：
a. 算力芯片环节：推荐寒武纪、海光信息、云天励飞，直接受益于国产算力芯片投资逻辑的强化；
b. 生成链环节：推荐伟测、长川、华丰科技、航天电器，后续若模型发布超预期，将同时获得事件催化与成长空间打开的双重利好；
c. 上游芯片环节：推荐思必驰、华虹，当前国产算力芯片产业链需求紧张、核心产能紧缺，两家公司股价处于低位，后续DeepSeek模型催化、二季度订单释放及产能扩张均将带动股价修复；
d. 设备环节：推荐金海通、光力科技、华创周伟、中核废测，相关标的当前股价仍处于低位，市场静待订单催化，当下赔率较高，具备较好的布局性价比。

2、电子制造板块投资逻辑及推荐

博迁新材业绩表现：博迁新材2025年年报表现优异，全年核心财务数据均实现可观增长：实现总营收11.52亿元，较上年同期增长22%；净利润达到2.19亿元，同比大幅增长151%；扣非后净利润同比增长184%；毛利率提升至32.64%，较上年同期增加12.45个百分点。整体来看，公司业绩已实现完全反转兑现，同时盈利质量也在持续优化。

MLCC行业逻辑与标的优势：博迁新材是MLCC领域的优秀标的，竞争优势突出，投资逻辑清晰：a.技术与市占率领先，具备PVD方法生产纳米级镍粉的工艺，是全球少数能够生产80纳米以下高端MLCC镍粉的企业，全球市占率位列第二位，下游直接对应AI服务器、高端MLCC的增量需求，可充分享受行业增长红利；b.客户绑定稳固，已与大客户签订五年期长期订单，锁定未来业绩基本盘，同时作为日企的主要竞争对手，在国产替代的行业背景下市场份额有望加速提升；c.第二增长曲线布局明确，合金粉体2025年营收同比增长225%，将切入高端电感赛道，银包铜粉技术在光伏领域具备较强比较优势，可受益于银价上行。公司主打高端赛道，是受益于MLCC涨价的核心标的，建议重点关注。

PCB板块投资逻辑与推荐：2026年PCB板块处于需求高速增长、产业链业绩兑现、成本上涨带来通胀逻辑的三重叠加阶段，整体投资价值突出。板块业绩增速虽弱于光模块，瓶颈主要来自供给端扩产节奏，2026年将充分交易板块EPS。2026年Q1板块业绩未整体超预期，主要受两点因素制约：一是可倾斜向AI领域的新增产能有限，二是传统业务上游成本上涨暂无法向下游传导，Q1为全年业绩低点，Q2起产能释放、成本改善等逻辑将逐季度强化兑现，2026-2027年板块业绩预计维持高双位数增速，当前位置虽已有反弹仍可坚定布局，若资本开支加速2027年EPS存在上修空间。推荐标的包括鹏鼎、深南、生益科技等头部标的。

3、半导体细分赛道投资逻辑及推荐

大算力芯片行业投资逻辑：国内大算力芯片领域当前估值规律清晰，主流公司PS普遍处于100-200倍区间：寒武纪PS约100倍，摩尔、沐曦PS约200倍，天枢之星PS超100倍，整体呈现体量越小、市场估值越高的特征。需求端多重催化持续释放：一是阿里云三次发布调价通知，拉动国产算力需求提升；二是MiniMax M2.7正式全球开源，已适配昇腾、摩尔、沐曦、昆仑芯、英伟达等国内外多类芯片，为国产算力落地提供生态支撑。当前国产算力出货量已占国内消耗量的40%，预计下半年尤其是三、四季度出货量将进一步加速。尽管近期相关标的有一定涨幅，但仅回到2月调整前水平，后续随着大模型token消耗量持续大涨，板块仍有较大增长空间。

互联互通赛道投资逻辑：谷歌此前与博通在人工智能领域合作，近期新增与漫威的新一代AI合作，博通、漫威均在互联互通、定制化项目领域拥有数十年产业链整合经验，技术积累深厚。当前AI芯片大集群、超级链的建设短板集中在互联互通环节，叠加英伟达原交换模块统一更换为交换机，进一步放大了互联产品的市场需求。国内该赛道推荐关注芯原股份、灿芯、盛科通信、长兴博创、翱捷科技，其中芯原股份、翱捷科技核心技术人员多来自漫威尔，在互联互通及定制化技术领域积累深厚，建议持续跟踪相关标的进展。

先进封装玻璃基板赛道逻辑：先进封装领域正迎来玻璃基板替代硅中介层的技术变革，台积电当前正在搭建相关封装线试点，该技术最早由英特尔于2023年启动推动，2026年1月已实现大规模量产，苹果上上周也在推进三星机电T-glass玻璃基板样板项目，2026年将成为该技术商业化落地的关键一年。市场空间方面，2030年全球先进封装市场规模约800亿元，玻璃基板对硅中介层的替代空间达百亿级，增长潜力充足。国内相关标的按应用领域分为两类：显示面板用标的包括彩虹、凯盛、安彩高科；半导体先进封装用标的包括沃格、蓝特、五方、新森科技、帝尔激光、长信股份，建议持续关注技术产业化进展。

昇腾链投资逻辑与标的推荐：昇腾链投资确定性持续强化，底层基础与产能支撑均已落地：一方面，巨量引擎DBC KV4已投入大量资源与时间，从英伟达CUDA生态迁移至华为CANN架构，奠定了海外算力向国产算力切换的核心底层基础，叠加DeepSeek后续产品发布及产能良率提升，昇腾生态落地节奏有望进一步加快。另一方面，此前市场担忧的昇腾前道良率问题已明显改善，早期良率仅约20%-30%，当前依托中芯南方产能，良率已提升至45%-46%，最近两周仍有提升，预计2026年Q3有望达到50%左右，前道产能边际缓解，叠加三星开放产能供应，国产算力供给保障能力持续加强。标的方面持续推荐杰华特，公司当前处于业绩拐点期，2026年是其DrMOS产品大份额导入昇腾供应链的放量元年，明后年将随昇腾出货量实现指数型非线性增长，业绩弹性充足，后续份额提升空间明确，增长确定性高。

4、光学板块投资逻辑及推荐

光学板块核心标的推荐：市场预期旭创估值上限为1万-1.2万，市场风格偏好二线标的，推荐中广核，投资逻辑与此前变化不大，当前位置具备布局价值。

Q&A

Q：DeepSeek公司近期的融资计划与模型发布进展如何？

A：DeepSeek计划融资3亿美金，估值百亿，并即将发布与国产芯片适配的模型，未适配AMD及英伟达芯片，模型能力较强，预计本周或下周发布。

Q：DeepSeek选择与国产芯片适配对国产算力产业链有何影响？

A：此举代表国产大模型向国产芯片架构迁移的趋势，若模型效果超预期，将强化市场对国产算力芯片的认同逻辑，催化寒武纪、海光信息、云天励飞等芯片公司，并带动生成链上伟测、长川科技、华丰科技、航天电器等相关标的的投资机会。

Q：国产算力产业链上游芯片与设备领域当前存在哪些投资机会？

A：上游芯片领域看好思必驰、华虹，因国产算力芯片产能紧张且相关公司股价处于低位，具备修复空间；设备领域关注金海通、光力科技、华创周伟、中核废测等，当前估值具备赔率优势，等待二季度订单催化。

Q：博迁新材2025年财务业绩表现如何？

A：2025年公司实现营业收入11.52亿元，同比增长22%；净利润2.19亿元，同比增长151%；扣非净利润同比增长184%；毛利率提升至32.64%，同比增加12.45个百分点，业绩实现反转，盈利质量持续优化。

Q：博迁新材在MLCC材料领域的竞争优势与市场地位如何？

A：公司是全球少数具备PVD工艺生产80纳米以下高端MLCC镍粉能力的企业，全球市占率位居第二，下游对接AI服务器与高端MLCC需求，已与大客户签订五年期长期订单，并受益于日本替代逻辑，市场份额有望加速提升。

Q：博迁新材的第二增长曲线业务发展情况如何？

A：合金粉体业务2025年营收同比增长225%，切入高端电感赛道；银包铜粉技术在光伏领域具备比较优势，受益于银价上涨，第二增长曲线进展良好。

Q：PCB板块在2026年的业绩展望与核心投资逻辑是什么？

A：2026年PCB板块需求高速增长，产业链业绩将逐季兑现，叠加成本上涨带来的通胀逻辑；Q1业绩受制于AI新增产能有限及传统业务成本传导不畅，但Q2起产能释放与成本改善将推动业绩强化兑现，预计2026至2027年业绩保持高双位数增速，当前股价位置仍可坚定预期EPS，资本开支加速或带来2027年EPS上修空间。

Q：PCB板块中值得关注的重点标的有哪些？

A：胜率较高的标的包括护垫，具备弹性的标的包括鹏鼎、深南、生益科技等头部公司。

Q：当前国产大算力芯片公司的估值水平如何？

A：国内大算力芯片公司普遍处于100至200倍PS估值区间，其中寒武纪约100倍PS，摩尔、石墨烯接近200倍，天枢之星100多倍；体量较小的公司市场给予的估值相对更高。

Q：阿里云调价与MiniMax M2.7开源对国产算力需求有何影响？

A：阿里云三次调价有助于提升国产算力需求；MiniMax M2.7全球开源并适配升腾、摩尔、沐曦、昆仑芯、英伟达等国内外芯片，推动国产算力出货量增长，2025年国产算力出货量已占国内消耗量40%，预计2026年下半年出货量将进一步加速。

Q：互联互通与玻璃基板封装技术领域存在哪些投资机会？

A：互联互通领域关注芯原股份、灿芯、盛科通信、长兴博创、翱捷科技等，相关公司在定制化与互联技术方面具备积累；玻璃基板封装方面，全球先进封装市场2030年规模约800亿元，玻璃基板替代空间达百亿级别，国内标的包括沃格、帝尔激光、长信股份，以及沃格、蓝特、五方、新森科技。

Q：升腾产业链的确定性如何，杰华特的核心投资逻辑是什么？

A：巨量特社已完成从英伟达CUDA生态向华为CANN架构的迁移，奠定国产算力切换基础；升腾芯片良率依托中芯南方产线已提升至45%至46%，预计Q3达到50%，前道产能释放将支撑放量。杰华特作为升腾链标的，2026年是DrMOS产品导入升腾的放量元年，业绩拐点明确，将受益于升腾出货量的非线性增长。

Q：升腾芯片的良率进展与产能释放情况如何？

A：升腾芯片良率当前约45%至46%，近两周持续改善，预计Q3达到50%左右，前道产能瓶颈边际缓解，叠加三星开放合作，国产算力供应锐度进一步加强。

Q：中银光学与中广核当前的投资观点是什么？

A：在旭创业绩发布后，市场风格可能转向二线标的，中银光学与中广核当前位置具备关注价值，核心逻辑与前期推荐保持一致。

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