ABF 载板纪要

一、ABF 载板的主要应用场景

ABF 载板主要应用于 AI 服务器、云服务器、笔电及国内功率芯片领域。其中，AI 服务器为核心应用场景，占全球 ABF 载板需求的 60%，其 GPU、DPU 芯片对 ABF 载板用量最大，且 2026 年 AI 服务器产能翻倍，带动需求显著增长。其次，云服务器亦有稳定需求。笔电领域用量较大，2026 年全球笔电用 ABF 载板约 2000 万个，尺寸多为 50×50 毫米。国内功率芯片领域以 4 层板为主，应用于汽车功率、手机等领域，采用嵌埋工艺，通过基板开槽、芯片贴装及 ABF 膜固化压合实现。

二、ABF 载板的全球市场需求与规模

2026 年全球 ABF 载板需求以面积计算，主要由 AI 服务器 GPU 和笔电驱动。其中，AI 服务器 GPU 用 ABF 载板约 2000 万个，尺寸为 75×75 毫米；笔电用 ABF 载板约 2000 万个，尺寸为 50×50 毫米，面积约 0.025 平方米 / 个。AI 服务器相关需求占比达 60%，较 2025 年增长显著（2025 年需求若为 100 个单位，2026 年可达 160 个单位，甚至 200 个单位）。国内功率芯片用 4 层板需求亦在增长，主要由华天、通富微电等封装厂商推动。

三、ABF 载板的单芯片价值量及成本构成

ABF 载板价值量与层数、应用场景强相关。高端 GPU 用 22 层板单价约 12 万元 / 平方米，笔电 CPU 用 10-12 层板单价约 3-3.5 万元 / 平方米。成本构成中，ABF 膜占比显著：普通膜材当前价格约 1100 元 / 平方米，高端 GPU 用膜材价格更高；以 22 层板为例，需用 10 张膜，膜材成本约 1 万元 / 平方米，叠加中间芯板（约 4000 元 / 平方米），物料总成本约 1.4 万元 / 平方米，显著低于 12 万元 / 平方米的售价，毛利率较高。

四、英伟达 Rubin 系列及 ASIC 对 ABF 载板的影响

英伟达 Rubin 系列 AI 服务器对 ABF 载板需求显著提升：其载板面积从 GB200/GB300 的 75×75 毫米增至 100×120 毫米甚至 120×120 毫米，层数从 20-22 层向 24-28 层升级，单价或从 12 万元 / 平方米翻倍至 20 万元 / 平方米。谷歌 TPU 等 ASIC 芯片载板面积与 GPU 接近，但材料要求较低（类似传统云服务器），单价低于 Rubin 系列，但单芯片面积更大，整体用量可观。

五、ABF 载板的全球竞争格局

全球 ABF 载板市场集中度高，头部厂商占据主要份额：台湾欣兴电子（Unimicron）占 25%，日本 Ibiden 占 20%，二者合计 45%；日本星光电器、台湾南亚电子、景硕电路、韩国奥特斯（AT&S）及中国大陆深南电路等紧随其后，各占 8%-9%。韩国 Simmtech、大德电子及台湾鹏鼎等亦有一定份额。

六、ABF 载板厂商的稼动率及订单情况

2026 年 ABF 载板行业整体稼动率维持高位：欣兴电子、Ibiden 稼动率接近满产，台湾全懋、南电及韩国奥特斯稼动率约 90%。订单方面，英伟达、谷歌以机柜形式出货，带动需求激增（如谷歌计划 2026 年采购 500 万颗芯片），高端 GPU 及 AI 服务器订单优先保障头部厂商，国内厂商（如深南电路、欣新科技）承接笔电等低端订单（8-12 层板），订单规模约 1 亿元。

七、ABF 膜材的供应与技术壁垒

ABF 膜材供应高度集中，日本味之素占 95% 份额，积水化学占 5%。技术壁垒体现在：味之素自 1999 年起与英特尔、英伟达深度绑定，核心专利及认证体系由英特尔主导；膜材阻抗指标（如 50 欧姆）全球统一，新厂商难以突破认证。国内膜材厂商因缺乏国际认证，暂无法进入全球供应链。

八、ABF 膜材的价格变化及成本占比

ABF 膜材价格自 2025 年以来显著上涨：2025 年上半年提价 20%，2026 年初再涨 30%，累计涨幅 50%；当前普通膜材价格约 1100 元 / 平方米，2025 年约 730-750 元 / 平方米。成本占比方面，22 层 GPU 载板膜材成本约 1 万元 / 平方米（10 张膜 ×1100 元 / 张），占物料总成本的 71%（1 万元 / 1.4 万元），对载板厂商利润影响显著。

九、ABF 膜材的扩产计划与生产工艺

味之素 2025 年下半年启动扩产，2026 年 7 月释放产能，预计新增 50% 产能。生产工艺以涂布为主：在 PET 离型膜上涂覆环氧树脂胶，烘干后压合保护膜，收卷成卷，核心在于配方及无尘生产环境。扩产周期约 7-8 个月，主要瓶颈为配方调试及设备采购。

十、ABF 膜材短缺对载板出货的影响

ABF 膜材短缺是载板出货的核心制约因素：味之素产能优先供应英伟达、英特尔，国内厂商及非核心客户面临短缺风险。目前头部厂商（如 Ibiden、欣兴电子）通过长协保障供应，暂未出现出货延迟，但中小厂商及国内企业（如深南电路）高端订单受限于膜材供应。

十一、T 布短缺及其对 ABF 载板的影响

T 布（玻璃布）是 ABF 载板芯板的关键材料，厚度达 1.4 毫米，需 10 张 T 布叠加，而存储芯片亦大量消耗 T 布，导致 ABF 载板 T 布缺口大于膜材。2026 年 T 布短缺程度超过 ABF 膜材，成为载板产能扩张的首要瓶颈。

十二、国内 ABF 载板厂商的扩产与订单情况

国内厂商以低端产品布局为主：深南电路、欣新科技在广州、珠海设有 ABF 载板厂，主要生产 8-12 层笔电用载板（30×50 毫米），2026 年订单规模约 1 亿元。月亚、安捷利美维等厂商亦在南通、深圳布局 BGA 厂，但良率及技术水平较低。国内厂商扩产进度缓慢，2026 年新增产能有限，短期内难以突破高端市场。

十三、海外 ABF 载板龙头的扩产计划及产能增长

海外龙头扩产集中于 2026-2027 年：欣兴电子在台湾新建 1.2 万平方米工厂，2026 年底投产；Ibiden 在菲律宾扩产 1.2 万平方米 / 月；奥特斯在菲律宾扩产 1.5 万平方米，因人才短缺投产延迟。2026 年全球头部厂商合计新增产能约 4-5 万平方米 / 月，较当前 12 万平方米总产能增长 30%-40%，仍低于需求增速（60%-70%）。

十四、ABF 载板短缺的持续时间及未来需求展望

ABF 载板短缺预计持续至 2028 年：膜材（味之素扩产 50% 仍难满足需求）、T 布及载板产能扩张滞后。长期需求增长明确：AI 服务器、AI 手机（3 年后或采用 ABF 载板）及高端 PCB 板厂布局推动需求持续增长，2029 年或实现供需平衡。

十五、ABF 载板的尺寸与层数工艺极限

当前 ABF 载板尺寸极限为 120×120 毫米，层数极限为 24-28 层。英伟达 Rubin 下一代产品或接近此极限，若尺寸超过 150 毫米需切换材料（如玻璃基板）。线宽线距方面，高端 GPU 载板已达 5-7μm，进一步缩小难度较大。

十六、玻璃基板对 ABF 载板的潜在替代及影响

玻璃基板可替代 T 布芯板，具备平整度高、散热好、损耗低等优势，但存在无法钻孔、高压易破损等问题。其需通过钢化改良及激光打孔工艺突破，预计 3 年内难以商业化。玻璃基板应用后仍需 ABF 膜增层，仅替代芯板环节。

十七、COP 工艺对 ABF 载板的潜在替代

COP 工艺（芯片直接转接）可完全替代 ABF 载板，无需载板环节。但技术难度极高，需 200×300 毫米大尺寸基板及激光诱导、填孔药水等配套工艺，目前仅欣兴电子（Unimicron）有布局，2027 年或进入测试阶段，大规模应用尚需 5 年以上。

十八、玻璃基板对 ABF 载板厂商竞争力的影响

玻璃基板将提升载板厂技术门槛：需激光打孔、填孔药水（美国垄断）及烧结工艺，国内厂商（如深南电路）因设备、供应链缺失难以竞争。海外龙头中，欣兴电子（Unimicron）布局领先，Ibiden 未涉足，或加剧行业竞争分化。

十九、陶瓷基板与玻璃基板的差异及应用前景

陶瓷基板（如氮化硅、碳化硅）由英伟达、台积电、科翔联合开发，目标替代 ABF 载板，应用于加速卡。其优势为散热性优，但存在大尺寸烧结平整度差（4 层板难度大）、铜浆烧结工艺复杂等问题。目前处于测试阶段，单张基板可行，4 层板商业化需 3 年以上，与玻璃基板路径并行。

二十、国内 ABF 载板厂商的客户认证与材料获取

国内厂商客户认证周期长（3-5 年），深南电路、欣新科技已通过英特尔低端订单认证（8-12 层板），2026 年可批量出货。材料获取依赖客户指定：英特尔、英伟达可协调味之素供应 ABF 膜及 T 布，但高端材料（如 GPU 用三代膜）仍受限制。

二十一、ABF 载板的定价方式及价格趋势

ABF 载板定价以大客户长协为主，价格受终端成本制约难以大幅上涨。2026 年价格回升至 2021 年水平（高端板 12 万元 / 平方米），预计 2027 年小幅上涨，长期回归理性。低端板（笔电用）因竞争激烈，价格涨幅有限（3-3.5 万元 / 平方米）。

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