1、半导体行业景气度及设备推荐

半导体行业景气度分析：台积电QE季度核心财务表现超预期，收入达359亿美元，环比增长6.4%，超此前346-358亿美元指引区间上限；按新台币口径收入环比增长8.4%，高于6%的指引。量价方面，等效12英寸出货量为4174千片，环比增长5.4%，单片价格8600美元，环比增长1%。毛利率达66.2%，超出63%-65%的指引区间，提升源于价格上涨及规模效应带动的单位成本下降，公司已将五年以上维度的长期毛利率目标从53%上调至56%。
制程层面，7nm以下先进制程占比维持在74%高位，受AI需求拉动，3nm、5nm产能当前满载，分别占比25%、36%；后续2纳米量产后，AI芯片将从5nm向3nm迁移，收入结构将进一步向先进制程倾斜。下游应用层面，HPC业务收入达219亿美元，占比61%，为第一收入来源，增长主要由AI芯片需求拉动，手机业务则出现季节性回落。地域收入层面，北美占比76%，为最大收入来源，客户覆盖英伟达、苹果、AMD等，中国区收入25亿美元，占比7%，位列第三。
资本开支与业绩指引层面，本季度资本开支为111亿美元，2026年全年资本开支上调至520-560亿美元区间较高水位，后续三个季度资本开支有望达440亿美元，主要集中在下半年，与阿斯麦指引一致。Q2收入指引为390-402亿美元，高于上调后的买方预期388亿美元；毛利率指引为65.5%-67.5%，同样高于买方预期，2026年全年营收增长目标上调至30%以上。产能方面，台积电CoWoS产能占全球9成以上，当前为紧缺卡脖子环节，月产能8万片，2026年底将扩至12万片以上；2纳米制程将于2026年进入大规模量产爬坡，后续苹果、高通手机芯片将迁移至2纳米，AMD MI350、TPU v7等AI芯片将向3纳米迁移，整体反映半导体行业需求景气度较高。

半导体设备标的推荐：基于台积电财报反映的半导体行业高景气度，以及当前全球及国内半导体产能紧张的现状，AI硬件配套产业链具备清晰投资逻辑。一方面，台积电的需求指引充分验证AI赛道高确定性，AI硬件配套产业链如PCB及上游环节将直接受益于需求扩张；另一方面，当前全球及国内半导体产能均偏紧张，产能扩张需求明确，利好半导体制造及设备产业链，包括美股半导体设备、国内半导体设备赛道，以及中芯国际、华虹等国内晶圆制造龙头，均将受益于国产算力芯片产能扩张趋势。
二季度投资主线应聚焦国产算力及上游制造、设备环节，近期相关板块股价表现较好，其中半导体设备龙头中微公司、北方华创当前股价尚未回到前期高位，后续有望突破高位，具备较高投资价值。此外，重点推荐订单超预期、供不应求的金海通、光力科技，建议重点关注相关标的投资机会。

2、半导体材料及零部件公司推荐

江丰电子推荐：江丰电子为全球半导体靶材龙头企业，2025年经营业绩保持较快增长，全年营收同比增长28%，归母净利润同比增长25%。收入端核心亮点来自内销板块，内销收入同比增速高达41%，主要受国产化替代趋势拉动。业务布局方面，公司除传统板材业务外，已切入非金属半导体耗材赛道，目前精密零部件收入占比达25%，规模约10亿元。2026年公司推进定向增发计划，拟募集资金19亿元，用于扩大靶材产能及新增静电卡盘产能，静电卡盘是半导体非金属耗材中价值量最高的单品，扩产将为公司非金属业务发展提供核心抓手。此外，2026年钽板价格较2025年实现翻倍增长，目前钽板收入占总营收的1/33，该板块顺价将进一步增强公司营收竞争力。整体来看，公司业务发展稳健，2026年仍处于积极扩张阶段，具备较高关注价值。

3、半导体光通信芯片公司推荐

优讯股份推荐：优讯股份为2025年上市的光通信电芯片企业，业务结构：近80%收入来自光收发合一芯片，主要应用于接入网与5G前传领域；10%收入来自跨阻放大器（TIA）芯片，应用于数据中心与5G回传领域。收入端80%来自电信市场，仅10%来自数据中心市场。
公司2003年成立，拥有20余年行业积累，初始技术背景源自美国博通，2022年实控人变更为柯总家族。在10G及以下低速率光通信电芯片领域，公司市占率国内第一、全球第二，全球份额达28%，核心优势为低功耗。此前未布局400G、800G等高速率产品，主要因前期下游数据中心需求未释放、供应链晶圆保障不足，目前两大制约因素均已消除，为公司拓展高速率市场奠定基础。
业绩层面，2025年公司实现营收4.8亿元，净利润8800万元。研发与量产规划方面，当前产品聚焦400G领域，上市募集的约10亿元资金主要投向高速光通信、硅光集成、车载光电领域，重点推进800G、1.6T及以上光通信电芯片与硅光组件研发。预计后续将推出800G、1.6T相关产品，800G/1.6T芯片预计2028年量产，其中400G产品预计拿下30%-40%的市场份额，800G、1.6T产品预计拿下5%-10%的市场份额。
行业格局与成长空间方面，当前全球800G、1.6T光模块用电芯片市场高度集中，Marco、SemiTaker两家海外厂商合计占据近90%份额，其他海外主流厂商包括Semtech、macom等；国内25G、50G及以上速率电芯片全球市占率仅约5%，国产替代空间广阔，优讯为国内首家上市的光通信电芯片企业。下游光模块需求快速增长，预计2028年全球光通信电芯片市场规模达50亿美元，若公司达成10%市占率目标，对应营收可达35亿元，业绩弹性充足。预计2026-2029年公司市占率持续提升，最早2028年迎来业绩爆发，可持续关注其研发与量产进展。

4、半导体测试及洁净室板块推荐

半导体测试板块推荐：半导体测试链行业景气度确定性较强，从2025年业绩表现已可预见2026、2027年增长动力，增长支撑来自汽车电子、通用模拟的基础盘，叠加存储领域的增量贡献。2026年作为算力放量元年，Q2起下游算力出货量及市场预期将逐步提升，逐季带来现有订单外的超额增量，相关公司业绩有望超预期，当前测试链相关公司仍处于高性价比配置区间。

分选机领域受益于存储、先进制程、先进封装扩产仍处早期，行业天花板较当前有3倍以上增长空间，金海通作为持续推荐的分选机个股，2年订单能见度高、成长确定性强，叠加一季报超预期，自底部以来表现良好；长川科技一季报同样大概率超预期，近期自底部上涨9%，表现亮眼。

测试环节作为半导体制造终环节，前道、后道的行业增量以及测试本身时长、复杂度的提升，最终都会体现为测试环节的增量。第三方测试赛道当前渗透率仍处提升早期，中国台湾地区第三方测试渗透率已达33%以上，而国内伟测、力昂、华岭三家合计渗透率仅5%左右。随着AI驱动下大量设计公司涌现，叠加第三方测试具备客观中立、可对接定制化需求、无需在封测厂商处排队排产的优势，渗透率将快速提升。重点推荐第三方测试龙头伟测科技，当前阶段无需担忧高端芯片测试价格的短期波动，行业量增及高端测试价格成倍提升将带动公司业务结构优化、收入弹性释放，当前是布局的良好时机，若股价出现波动可加仓布局。

半导体洁净室板块推荐：半导体洁净室作为扩产链的上游前置环节，行业投资逻辑核心聚焦于大额订单落地情况，若有超预期大额订单催化，板块将进一步进入右侧上涨趋势。当前板块内标的走势分化，前期涨幅较大的标的，市场重点关注其短期业绩兑现情况，这是近期个股表现差异的核心原因。其中亚翔集成此前市场对其2026年一季报增长预期较高，积累一定涨幅后近期出现回调，待股价回调至舒适配置区间后，仍可考虑布局。重点推荐标的华康洁净，当前股价相较板块内其他友商处于相对滞涨状态，但已进入上升趋势通道，公司此前的订单掣肘期即将迎来拐点，2026年5月后有望连续获得大额订单，业绩释放确定性较强，建议积极关注。

Q&A

Q：台积电2026年第一季度财报的核心财务指标表现如何？

A：台积电第一季度收入达359亿美元，环比增长6.4%，超过此前指引区间上限；按新台币口径计算，收入环比增长8.4%。毛利率为66.2%，高于指引的63%–65%区间，主要受益于产品均价提升及单位成本下降带来的规模效应；公司已将长期毛利率目标由53%上调至56%。

Q：台积电的业务结构有何特点？

A：先进制程收入占比维持在74%的高位，其中3纳米与5纳米产能均处于满载状态，分别占25%和36%；应用端方面，高性能计算收入219.9亿美元，占比61%，手机业务出现季节性回落；地域分布上，北美为最大收入来源，中国区收入25亿美元，占比7%。

Q：台积电2026年资本开支计划及第二季度业绩指引如何？

A：本季度资本开支111亿美元，2026年全年资本开支指引上调至520–560亿美元区间较高水位，后续三个季度预计投入约440亿美元，主要集中于下半年；第二季度收入指引为390–402亿美元，毛利率指引65.5%–67.5%，均高于市场预期。

Q：台积电在CoWoS先进封装产能及制程技术演进方面有何规划？

A：CoWoS先进封装当前月产能约8万片，计划于2026年年底扩产至12万片以上；2纳米制程将于2026年进入大规模量产爬坡阶段，推动AI芯片向3纳米迁移，手机芯片将向2纳米平台迁移。

Q：江丰电子2025年业绩表现及内销增长情况如何？

A：2025年公司营收同比增长28%，归母净利润同比增长25%；内销部分同比增速达41%，显著体现国产化替代趋势对业绩的拉动作用。

Q：江丰电子在非金属半导体耗材业务及产能扩张方面有何布局？

A：公司非金属半导体耗材业务收入占比已达25%，规模约10亿元；2026年计划定增募资19亿元，用于扩大靶材产能及新增静电卡盘产能，其中静电卡盘为半导体非金属耗材中价值量最大的单品，将为非金属业务提供重要增长抓手。

Q：江丰电子的铯靶材业务价格变动及影响如何？

A：铯靶材价格相比2025年实现翻倍增长，该业务占公司总营收约3%，价格提升有助于进一步增强公司整体营收竞争力。

Q：该公司2026年第一季度业绩及产品平均售价变化情况如何？

A：2026年第一季度，该公司收入与利润同比实现高个位数增长，利润同比接近翻倍，环比利润增速达翻倍；产品平均售价由2025年的约4元快速提升至2026年一季度的9元以上，主要驱动因素为产品涨价及高端产品占比提升。

Q：该公司高端产品的产能规划及市场前景如何？

A：公司规划至2026年底高端产品月产能达200万美元，2027年底提升至300万美元，主力产品为当前市场紧缺的P-class；若汽车领域需求进一步增长，该产品份额有望继续提升，且报价涨幅可能按季度甚至两个月级别调整，对利润增厚作用显著。

Q：该公司毛利率变动、产能扩张计划及当前关注重点是什么？

A：2026年第一季度，公司毛利率与净利率环比均提升超10个百分点；另有80亿元投产规划，预计2026年年底完成厂房建设。当前需重点关注P-class产品，其T部已接近产能瓶颈。

Q：优讯股份的主营业务构成及市场分布情况如何？

A：优讯股份主要从事电芯片业务，约80%收入来自光收发合一芯片，跨阻放大器占比约10%；市场方面，80%收入来自电信领域，数据中心占比约10%。

Q：优讯股份在低速率电芯片领域的竞争地位及2025年业绩如何？

A：在10G及以下低速率电芯片领域，公司国内市场份额第一，全球排名第二，具备20余年技术积累与低功耗优势；2025年公司营收约4.8亿元，净利润8800万元。

Q：优讯股份在高速电芯片领域的研发进展及市场份额预期如何？

A：公司上市募集资金10亿元，重点推进800G和1.6T电芯片及硅光组件研发，当前产品聚焦400G，预计2027年推出800G/1.6T产品；预计在400G产品上可获得30%–40%的市场份额，在800G/1.6T产品上预计获得5%–10%的市场份额。

Q：优讯股份的发展前景及所处行业背景如何？

A：当前国内25G以上电芯片全球份额仅约5%，国产替代空间广阔；行业被海外公司主导，合计占90%份额。优讯股份作为国内电芯片领域首家上市公司，依托技术积累与供应链成熟，有望在高速产品放量后实现业绩爆发式增长；参考2027–2028年全球电芯片市场规模预计达50亿美元，若公司实现10%份额，对应收入约35亿元。

Q：金海通与长川科技在测试设备领域的业绩展望如何？

A：金海通作为分选机龙头，全年订单能见度高且一季报超预期，随着存储、先进制程及先进封装扩产推进，测试设备市场天花板有望提升至当前3倍以上；长川科技测试机业务一季报预计超预期，测试链环节自2025年下半年起业绩可见度持续提升，2026–2027年将受益于汽车电子、通用模拟及存储需求增长。

Q：第三方测试行业的现状、发展前景及伟测科技的投资逻辑是什么？

A：当前台湾地区第三方测试渗透率已超30%，而国内渗透率仅约5%，处于发展早期；在AI驱动下，设计公司数量增加及对测试客观中立、定制化反馈的需求，将推动第三方测试渗透率快速提升，伟测科技作为国产龙头将显著受益于测试量增长与业务结构优化带来的收入弹性。

Q：洁净室板块当前投资观点及重点公司展望如何？

A：洁净室处于半导体扩产链前端，板块表现与大订单催化密切相关；推荐华康洁净，预计2026年5月后将出现连续大订单，扭转前期订单制工期的拐点；亚翔集成因一季报预期近期回调，调整至舒适位置后仍具配置价值。

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