LowCTE布龙头调研-LowCTE布供需与涨价情况，二代布高景气，普通电子布涨价情况

以下内容为专家分享，仅供参考，不构成任何投资建议。

Q：目前Low CTE布的供需情况如何？

 Low CTE布目前处于供不应求的状态。行业的月供应量总计可能在100万米左右，但仍无法满足市场需求。估测当前整个市场的需求缺口大致在30%左右。

Q：如何拆解Low CTE布的需求结构，以及对2025年至2027年的需求量有何预测？ 

当前需求主要来自两大领域：AI服务器领域的芯片载板和消费电子领域。自2025年起，苹果iPhone的SoC芯片封装开始采用Low CTE布。目前，AI领域的用量更大，与消费电子的比例大约为6:4或65:35。在需求量方面，2025年的总需求量约为1,200万米，而总供给量不足1,000万米。预计2026年的年度总需求将达到2000万米以上。展望2027年，虽然预测可能不完全准确，但估计需求量将在2026年的基础上增长1.5至2倍。

Q：有市场观点认为2027年Low CTE布的月度需求将达到1,000万米，这与您预测的4,000万米年需求量（即月均约333万米）存在较大差距，您如何看待这一差异？

 月度1,000万米的需求量可能指的是Low DK布，而非Low CTE布。Low DK布主要用于主板，其使用面积较大且层数较多。相比之下，尽管Low CTE布在AI芯片和高级芯片封装中的应用越来越广泛，但单个芯片的封装面积并不大。 另有一种可能性是，未来的苹果手机主板可能会尝试使用Low CTE布，如果这种情况发生，则有可能实现月度千万米级别的需求。目前，苹果手机主板主要使用超薄或极薄的普通玻璃布，其SoC封装从2025年才开始采用Low CTE布。若未来智能手机因AI化导致发热问题加剧，主板改用Low CTE布确实存在可能性。然而，这面临两大挑战：首先，Low CTE布的成本远高于普通超薄、极薄玻璃布，会显著增加主板成本；其次，即便部分厂商已在扩产，但到2027年，行业的总供给量也难以满足每月1,000万米的需求，并且新产品的认证周期通常需要一到两年。

Q：在不同应用场景下，Low CTE布的单体消耗量分别是多少？

 根据客户反馈及第三方渠道了解到的数据，可供参考：在高端GPU所使用的ABF载板中，每颗芯片消耗的Low CTE布大约为0.2平方米。在标准版iPhone手机中，单台设备消耗的Low CTE布约为0.0,255平方米。关于存储芯片BT载板的单体消耗数据，目前没有单独的测算。

Q：CoWoP等先进封装技术的发展将如何影响Low CTE布的用量？

 CoWoS技术未来有向CoWoP演进的趋势。如果采用这种省去中间载板的技术，芯片直接接触会加重散热问题，因此仍需使用Low CTE布，甚至可能需要在主板层面应用，这将导致其整体用量大幅增加。

Q：目前Low CTE布市场的主要供应商及其产能情况是怎样的？

 当前市场的主要供应商包括：日东纺，作为行业龙头，其月产能约为五六十万米；国内龙头公司月出货量约三十几万米；台玻的月产能约为10万米左右；泰山的月产能可能在5至10万米之间；另一家日本公司Unitika，专注于高端领域，月产能约为十几万米。此外，还有一些厂商的产品正处于认证过程中。

Q：各主要供应商未来的扩产计划和节奏是怎样的？ 

日东纺计划在2026年进行厂房建设等准备工作，预计2027年第一季度点火，产能从第二季度开始释放，目标是将总产能提升至现有水平的三倍，届时月产能预计将达到150至200万米。 国内龙头公司已制定了为期两年的扩产计划，目前正处于产能爬坡阶段，并将扩产重点放在Low CTE上。通过后续改用小窑炉增产速度有望加快。保守估计，该公司2026年的月产能将扩张至七八十万米，乐观情况下可能达到100万米左右。到2027年，改公司将进入第二阶段扩产，届时Low CTE和Low DK将一同扩张，最终Low CTE的月产能预计将达到120至150万米。 台玻2026年的扩产重点是其二代Low DK产品，Low CTE方面没有明确计划。 泰山计划扩充特种电子布产能，其中一个项目月产能为300万米，估测其中分配给Low CTE的月产能约为100万米，但这部分产能预计要到2027年才能实现。 Unitika目前没有明确的扩产计划。

Q：考虑到各厂商的扩产计划，如何判断2027年行业的整体供需格局？ 

预计到2027年下半年，随着大部分新增产能的逐步释放，Low CTE布市场的供需关系将大体达到平衡。但如果未来出现新的大规模应用场景，例如前述提到的手机主板开始采用Low CTE布，那么市场可能仍会存在供应缺口。

Q：国内龙头公司计划从坩埚法转向小窑炉（池窑）方案，这两种生产工艺有何差异？

为何要进行转换？ 采用坩埚法扩产速度较慢，而池窑法是一步法工艺，一旦前期调试顺利，后续扩大产能相对容易，且产量更大。该公司之前采用的是坩埚法，后续将转向池窑法。虽然池窑法对工艺控制要求更高，例如需要精确控制气泡等，但该公司在池窑设计、工艺控制以及细纱生产方面积累了丰富的成功经验，并拥有多项相关专利，因此对此次技术转换进行了充分的论证。

Q：从2025年下半年至今，Low CTE布的价格走势如何？未来是否有进一步涨价的可能？

Low CTE布的价格在2025年已经历过一次上涨。进入2026年，年初价格再次上调，涨幅较大，达到了20%左右。

Q：关于电子布的价格，当前的定价机制、价格区间以及未来的涨价节奏是怎样的？ 

订单通常以半年为周期进行洽谈，因此价格在履约期间是固定的，不会每月调整。预计在2026年5月份左右会商谈下半年的订单，届时很有可能再次提价。当前不同品种的价格存在差异，范围从80元到200多元不等，中间价位大约在130至150元，过去的价格区间约为60元至170-180元。如果供需缺口未能缓解，涨价可能会是一个持续的过程，预计在2026年年底或2027年年初仍有可能再次上调价格。

Q：丰田织布机扩产后的年产能情况如何？

单台织布机生产特种布（如二代布或Low CTE布）的年产量如何估算？ 丰田织布机扩产后的年产能数据大约是2,400台。在生产特种布时，织布机的转速需要调低，大约是生产普通布的70%。 不同厚度的特种布产量差异较大，例如，生产较厚的特种布（如7628）每月产量可达约15,000米，而生产较薄的特种布（如1037、1027）每月产量则在7,000至8,000米左右。因此，在估算单台织布机年产量时，可以取这些数值的中间值进行估算，再乘以12个月。此外，特种薄布和普通薄布比起来，产出大约为70%。

Q：一代布和二代布未来的价格走势和市场需求前景如何？

 二代布由于存在供需缺口，未来价格上涨的确定性较大。目前市场对二代布的需求正处于放量阶段，而供给量相对有限，预计2026年全年都将处于供不应求的状态，后续可能还会有1至2次涨价。 相比之下，一代布的市场供需状况没有那么紧张。国内已有不少厂家扩产，供给量较大。在需求端，部分产品正在向二代布材料迭代，同时高频高速领域（如5G、AI）的一些应用也会从普通材料转向使用二代布材料，因此一代布的需求增长势头不如二代布强劲。

Q：巨石公司在2025年扩产的一代布产能，其具体的释放节奏和体量是怎样的？

 巨石的一代布、二代布及Low CTE布是同步研发的，其中一代布的量产进程会更早一些。考虑到不同客户的认证进度，预计其一代布的量产出货时间点大约在2026年下半年。

Q：普通电子布近期的价格走势如何？未来价格变化的驱动因素和趋势是什么？

 普通电子布价格上涨的主要原因是部分产能转向生产特种布，其次是原材料价格上涨，但原材料涨价的幅度远不及电子布本身。展望未来，薄布、超薄布和极薄布继续涨价的概率较大。对于厚布，预计5月份可能还会涨价，上涨趋势或将持续至6月份。但进入2026年下半年，厚布价格走势存在不确定性，主要因为有新增产能释放，特别是巨石有一个1.9亿米的窑在3 月份已经点火，该产线以生产厚布为主。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。