头部产能与有效产量差距，4 英寸单晶合格率与成晶率提升路径，行业扩产可能以合格率提升 + 固定资本开支双重路径

调研纪要总结

行业供给与公司现状：专家称住友产能约 60 万片、通美约 40–50 万片；公司公告产能 15 万片，受良率影响实际产量低于此值，核心卡点在晶体生长过程中的单晶成晶率；国内高纯铟与高纯磷已可国产化，多晶合成合格率约 70%–80%。良率定义与提升抓手：专家称行业整体 4 英寸单晶合格率约 20%–30%，头部企业指标更高；最关键的合格率指多晶到单晶的单晶合格率。除单晶外，原料环节还有直收率与综合回收率（含回炉再利用），晶片加工环节良率一般在 90% 甚至更高；单晶炉存在 “人” 和 “设备热场 / 温度控制点” 差异，公司举例通过炉子改进将装料量从 10 公斤提升到 12 公斤以提升产出。扩产节奏与规格结构约束：专家称 2026 年行业扩产动力强、订单紧张且基本排满，扩产更倾向先靠工艺提升良品率来增产降本。公司公告中，计划新建产线把产能从 15 万片扩至 45 万片，但爬坡需要时间；并指出尺寸与掺杂类型组合为 6 种规格，掺硫用量最大、掺铁为半绝缘用量较小但对指标要求更高，若规格不匹配会放弃订单。

专家观点

Bryce：全行业目前整体的磷化铟产能大致是多少？今年（2026 年）和明年（2027 年）分别是什么情况？专家：目前行业头部企业中，住友的产能大约在 60 万片左右，通美大约在 40-50 万片区间，公司对外公告的产能为 15 万片，公司目前产量低于产能，主要是由于良率问题。公司的产能早几年已公告，但产量仍在爬坡阶段，尚未达到设计产能。影响产能释放的关键在于晶体生长过程中的单晶成晶率，这是最核心的环节。目前国内已经能够提供高纯铟和高纯磷，实现了完全国产化，质量也能达到国外要求。多晶合成环节，各家采用不同方法，合格率已达到 70%-80%。单晶生长主要使用 4 英寸和 6 英寸的单晶炉，成品率最高的还是 4 英寸炉。若 4 英寸不合格，会尝试加工为 3 英寸或 2 英寸。单晶炉目前以 4 英寸和 6 英寸为主，后续如有 8 英寸炉则产能更大。目前 4 英寸炉的成品率最高，相关技术还在研发攻关阶段，尚未形成批量生产。

Bryce：鼎泰和先导与公司相比处于什么水平？

专家：鼎泰和先导的规模相对较小，两家加起来也不到公司的一半。

Bryce：以目前行业平均水平来看，一台炉子大致可以产出多少片？

专家：以公司为例，实际产出会因炉子的良率差异而有所不同，有些炉子可能一个合格品都产不出来。今年（2026 年）一二月份的产量较去年同期翻了一倍多，主要得益于下半年对炉子设备和工艺的改进，使单晶生长的成品率有所提升。

Bryce：住友、通美等头部企业目前的产能数据是当前水平还是 2026 年底的预期？2026 年行业整体是否有扩产计划？从固定资本开支的角度来讲，您觉得今年和明年行业有多大的增长，先从最开始的这么固定资产开支再往下探讨良率，还是说大家现在就商量通过提高工艺去提高有效供给，而不是去多投资设备。

专家：目前的数据为当前水平。2026 年行业整体有扩产动力，订单紧张，基本排满。扩产主要依赖于提升良品率，这样可以在不增加设备投资的情况下提升产量，降低成本，增强竞争力。各家企业会根据自身技术水平选择提升良率或增加设备投资。

Bryce：住友、通美等企业的扩产主要依赖于工艺提升还是设备投资？

专家：头部企业如住友、通美的工艺成熟度较高，具备一定优势。产线扩产方面也有具体举措，但主要还是依赖于工艺提升。具体细节因企业而异。

Bryce：公司、鼎泰，先导等企业与通美、住友相比，在成晶率方面差距有多大？

各自的成晶率水平如何？专家：行业整体 4 英寸单晶的合格率约为 20%-30%，住友、通美等头部企业指标较高，大陆其他公司较低。头部企业采用 LEC 和 VGF 等生长方法，各项指标优于其他企业。

Bryce：所谓合格率是指哪个环节？从原料到多晶、还是多晶到单晶，还是原料到单晶？

专家：最关键的合格率是指多晶到单晶的单晶合格率。原料环节还有回收率，包括直收率和综合回收率。直收率指购进高纯铟、高纯磷后，最终进入产品的比例，通常为百分之几到百分之十几，做得好的可达百分之二十几。综合回收率包括回炉再利用，整体可达 40%-50%。此外，晶片加工环节的良率一般在 90% 甚至更高，主要受晶片尺寸影响，但各家差距较小。

Bryce：行业扩产的重点主要集中在从原料到单晶环节，通过工艺提升来扩大有效产能？

专家：是的。从技术角度提升是最可行的路径，也是降低成本最有效的方法。如果使用相同的材料却产出有限，显然效率不高。

Bryce：可行的依据是什么？为什么现在说是可行的，几年前为什么没有去做？

专家：因为像公司这边做磷化铟，其实不是最近两年才开始的，早在 2013 年前后就已经开始布局，从两寸逐步推进研发，包括多晶的合成。最初没有多晶，只能从英国采购，后来自主摸索了几年，掌握了多晶的合成工艺技术，现在可以自主合成并进行单晶生长。最初单晶生长合格的尺寸只有两寸，后来发展到三寸，占了大部分市场，现在四寸也有一定比例。可能能体现四寸的难度，比如四寸成品率只有 200 片，三寸将近 6000 片，两寸约 2400 片。按比例算，一片四寸相当于 30 片三寸或 11、12 片两寸的产量，市场来看，四寸确实难度较大。

Bryce：首先，从原料到单晶的生产环节，您认为达到住友和通美这种 20%~30% 的水平，对于二线厂商来说是可行的吗？这个提升在行业层面是普遍可行的吗？时间维度大致是多久？比如今年（2026 年）年底能否实现突破，还是要等到明年（2027 年）？

专家：今年（2026 年）年底预计会有较大提升，但明年（2027 年）或后年可能会有更大的突破。以其他材料如砷化镓为例，正常指标应在 50%~60% 才算合理。现在从二十几的水平提升，还有较大空间，但要在两三年内达到较高水平还是有难度的。同时，住友、AXT 等也可能同步提升。

Bryce：20%~30% 还能再提升吗？您刚才用砷化镓行业做了对比，您的意思是砷化镓和磷化铟其实差不多？

专家：两者非常相似，砷化镓已经做得很好。所以最终稳态来看，化合物半导体从原料到单晶的良率大致在 50%~60% 是比较合理的。

Bryce：良率提升主要受哪些因素影响？比如有信息提到，有些师傅手艺好但工艺不愿分享，这种情况常见吗？专家：单晶生长的炉子，比如 200 台，每台都有一定特殊性。单晶生长过程不可见，装炉手法会影响结果，有些人装得好但说不清原因，有些人则能总结经验。同样设备产出也会不同。整个过程如果控制不好，成败要等十几天后检测才能知道，人的因素影响很大。更关键的是设备的热场、压力，温度等精准控制。一台磷化铟多单晶炉有三四十个温度控制点，每个位置的温差影响都很大。从设备硬件角度看，国内磷化铟单晶生产设备基本都是同一家供应，但产出仍有差异。比如公司这边对炉子做了改进，将原本 10 公斤的装料量提升到 12 公斤，在合格率相同的情况下产量提升了两公斤，产能也随之增加。

Bryce：设备其实大家都差不多？

专家：现在主要是国产设备。单晶生产设备和加工设备基本都实现了国产化，只有检测设备还依赖国外。

Bryce：单晶炉的交期是否在拉长？大家是否都在提前锁定设备？

专家：单晶炉的交期对产量影响不大，只要盯紧生产，加工速度还是很快的。

Bryce：如果二三线厂商产能提升，通过提升原料到单晶环节的良率，有效供给提高两三倍，后续环节是否存在卡点？比如从单晶到成品衬底、衬底到外延、外延到光芯片等环节，行业是否有卡点？

专家：衬底环节的主要卡点还是单晶的成晶率和成品率，加工过程障碍不大。产品一致性也很关键，有些客户后端做外延时达不到要求，会退货返修。外延成熟度各家不同，也会影响前端衬底产能和产量。另外，规格尺寸和掺杂类型不同也有较大影响，比如某些客户要求掺铁的产品，3 寸 4 寸可能无法供货，订单无法承接。现在有三种尺寸，半绝缘和导电类型，总共 6 种规格。如果客户需求无法满足，只能放弃订单。

Bryce：如果衬底到外延良率只有 20%~30%，空间也很大。为什么刚才说卡点主要在衬底环节，这边也是卡点，为什么？

专家：其实影响不大，因为外延长不好可以返工处理，晶片表面重新处理后可以继续使用。

Bryce：复用次数有限吧？一片衬底不可能无限复用，对吗？

专家：确实如此。

Bryce：您觉得从衬底到芯片的最终良率大致是多少？比如一片衬底理论上能长出多少颗芯片，实际产出是多少？考虑外延复用的情况。

专家：跨度较大，没有详细计算。芯片应用场景不同，没有一一对应关系。目前行业主要聚焦于从原料到单晶的环节。

Bryce：如果大陆二线厂商合格率在今年（2026 年）年底或明年（2027 年）达到住友水平，产量提升几倍，整个产业会不会过剩？

专家：短期内要达到那么高的水平有难度。从订单情况看，去年（2025 年）明显紧张，今年（2026 年）AXT 的订单已用完。产能跟不上，主要是硬件不足和成品率低，供给有限。公司今年（2026 年）一二月份产量已较去年同期翻倍。今年（2026 年）公司计划新建一条产线（已发布公告），将产能从 15 万片扩至 45 万片，但产能提升有爬坡过程，不是一年半后就能完全达标。要完全达标需要几年时间。如果技术提升，时间会缩短，但要实现质的飞跃仍有难度，只能逐步优化提升。去年（2025 年）通过技术改进，单台设备产能提升，但这种提升有限，不能无限制扩展，还需从原料端提升质量和成晶率。

Bryce：公司希望今年（2026 年）产量翻倍，不仅通过增加设备数量，还通过工艺改良提升投料量和单晶产出。为达成目标，会多方面努力，对吗？

专家：是的。

Bryce：如果投料到单晶环节一直不达预期，产出水平很低，公司会不会选择增加设备数量来弥补？

专家：有可能，但这样毛利率会大幅下降。另一种方式是减少 4 寸供给，增加 3 寸小尺寸供给，前提是 3 寸订单充足，这样也能折算成 4 寸产能。

Bryce：客户需求按尺寸和导电类型共有 6 种，哪种最紧缺，最急需？未来哪些可能过剩？不同尺寸对应不同产品吗？比如 100G 的 EML、低功率或高功率 CW 是否必须用特定尺寸？

专家：是的，不同尺寸和掺杂类型有对应关系。掺杂不同，炉子生长方式接近，只是掺杂剂不同。掺硫型主要用于光芯片等相关产品，用量最大。掺铁型为半绝缘，主要用于特殊激光器，量较小。掺锌型用量也小，但价格相差几百元。掺铁和掺硫在价格和生长难度上有差异，比如位错和牵引力等指标要求更高。掺硫型指标相对较低。

Bryce：掺硫的更高，掺硫用于哪类芯片？

专家：掺硫更好做，主要用于光芯片相关产品。

Bryce：掺铁的是什么用途？

专家：比如基站用的功率放大器。

Bryce：尺寸和最终产品之间有关系吗？还是说仅从衬底厂商的角度来看，尺寸的变化可以提升收益？比如 2 寸的衬底是否也可以用于高功率 CW 光源等应用？

专家：其实都可以，只是说数量上会有差异。比如 2 寸的面积大约是 4 寸的 1/4，但做成光芯片的数量可能不是 1/4，甚至可能只有 1/8 或 1/10。

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