6英寸进展与3到4英寸切换节奏，外延环节IDM模式与代工格局，供需缺

口、良率上限与2026年价格毛利口径-聚焦住友、AXT、日矿、通美

以下是调研纪要总结:

6英寸与尺寸迁移:专家称6英寸目前更多处于早期，下游需求高但仅听到Coherent计划2026年新建6英寸产线且未投产;国内主流仍是3英寸，正处于向4英寸切换过程，2026年预计不会量产，2027年下半年观察是否出现量产。

外延环节与产业组织:专家称磷化钢外延工艺不成熟，约90%的公司为IDM模式，采购衬底后自行设计外延层并完成掩模、刻蚀、光刻，最终做成裸芯片与模组;专做外延代工的厂商较少主要提到全磊、华兴激光、台湾Landmark，并举例华兴为国内多家厂商代工，部分厂商2026年

底才开始提高自供比例。

供需缺口、良率拆解与价格:专家称行业基本无库存，新增主要投向Al;良率口径单晶行业中平均约20%~25%，AXT与住友稍高，并判断未来1~2年单晶良率可翻倍。价格方面，专家称2025年3英寸约1400~1500元、2026年已涨到2000元以上。

以下是专家观点:

Bryce:从技术路线和产业发展来看，2027年6英寸的进展会是非常难的问题，还是可能会超出预期?

专家:目前6英寸更多在早期。下游对6英寸需求很高，但目前只有Coherent计划2026年新建6英寸产线，还未投产。国内主流还是用3英寸，正处于向4英寸切换的过程。国内厂商的外延技术水平暂时还达不到6英寸的要求，预计2026年不会有量产，2027年下半年可以观察是否有量产出

现。

Bryce:如果从掺杂的角度来看，EML和CW需要掺不同的杂质，对吧?

专家:不县从结构士区分，而县儿沛率士区分，直沛南的火艾片女外延吟段更西再复办的外延局结构，对衬底要求更高。高端的50G、100G、200G基本都是半绝缘衬底，中低速率的2.5G、10G、25G则用N型衬底。

Bryce:外延环节是瓶颈点吗?主要是机台交期越来越长，衬底主要卡在良率而不是机台交期，对吗?现在外延环节主要是谁做?

专家:是的。磷化铟市场与硅、错、砷化镓不同。硅、错和砷化镓工艺成熟，容易细分代工。磷化铟外延工艺不成熟，90%的公司都是IDM类型，从衬底厂商采购衬底片后，根据性能需求设计外延层，或找外延层设计公司设计，长完外延层后自己做掩模、刻蚀、光刻，最终做成裸芯片和模组。90%的公司是这样，只有福建全磊光电、江苏华兴激光、台湾Landmark等专做磷化铟化合物半导体外延代工。磷化铟行业大部分是IDM类型，少部分企业选择做外延代工。

Bryce:外延的壁垒比衬底要高一些吗?外延厂商可以拉台子做衬底吗?

专家:外延厂商可以，只要投入资金，组建技术团队，设备拉起来就可以实现自供。

Bryce:这种自供本质上也是客户要求吗?比如是代工厂，不是IDM或外延设计层，采购前端炉子也是客户要求吗?

专家:IDM类型反馈更快，外延层长完后芯片端性能可以快速反馈给外延，进行结构调整，产业协同优势明显。外延代工环节可以接触各种芯片厂商订单，结构各有不同，借助其他厂商专注发展外延环节，外延工艺发展较快。

Bryce:不同客户愿意放在同一个代工厂吗?不会造成技术泄密吗?你了解有哪些专做外延的厂商吗?专家:专做外延的主要有全磊、华兴激光、Landmark。华兴激光为国内多家厂商做代工，如仕佳光子、河北光森等。仕佳光子有自己的外延生产线，2026年才开始部分自供。河北光森等光芯片厂商也是由江苏华兴代工。

Bryce:单晶环节良率很低，20~25%，你觉得未来1~2年平均能提升到什么状态?大家是提升良率还是多拉机台，还是两步同时进行?专家:市场爆发太快，今年主要靠机台堆产能，同时各家也在做良率提升项目。良率提升不是一蹴而就，单晶生产周期长，一轮实验需10天，数据反馈慢，成果取得较慢。良率提升相对缓慢。

Bryce:理论上能提升多少?参考砷化镓历史，磷化铟未来1~2年稳态良率能提升到什么程度?专家:未来1~2年能提升到接近40%。Bryce:良率翻倍，炉子翻倍，整体翻4倍，怎么看供需形式?专家:磷化钢和砷化镓同为第二代材料，性能和特性有区别。砷化镓不易出现缺陷，行业良率接近80%，磷化铟分拣牵引力低，容易出现[111)小平面诱发的生长缺陷，上限不会像砷化镓那么高。需求市场行情好，各家研发投入增加，后续良率提升会明显，但有上限。

Bryce:之前良率低是因为大家不重视吗?

专家:在AI应用之前，国内行业体量小，全球仅一两亿美元，研发投入动力不足。国外如AXT、住友、日矿占据八九十的市场份额。通美2000年左右将AXT生产搬到北京，成立北京通美技术有限公司后，内部人员流向云错、先导、公司、鼎泰等公司，才有磷化铟衬底技术。大家起步差不多，行业体量小，研发动力有限。

Byce:现在产线稼动率、开工率、产能利用率是什么状态?

专家:已经满开，基本在85%左右，设备需要维护会占用部分时间。

Bryce:每片衬底能产出多少EML和CW?能分100G、200G或70毫瓦、100毫瓦、350毫瓦等，能否给粗略数据?

专家:100G和200G的EML主要区别在外延层结构复杂度，裸芯片尺寸差异不大，可以合并计算。一个两英寸衬底能切出600~700颗100G、200G的EML。

Bryce:3英寸、4英寸是直接用晶圆英寸换算乘，还是不能完全线性，因为利用率不一样?

专家:100G、200G的EML外观尺寸较大，3英寸比两英寸除了面积乘以外，还涉及晶圆利用率，实际比线性乘高10%~15%。4英寸比两英寸利用率高约25%。

Bryce:CW芯片呢?

专家:CW芯片尺寸很小，两英寸衬底能切出很多颗，对衬底利用率已很高，尺寸扩大对利用率提升不显著。基本是尺寸换算关系。两英寸能切5000颗，3英寸利用率高3%~5%，能切12000多颗。目前客户没有做300毫瓦、400毫瓦高功率激光器，商业化批量尚未出现，所以这部分不清楚。

Bryce:海外头部厂商有像大陆二线厂商衬底有谈意向吗?专家:目前没有，因为涉及出口管制。通美出口业务受影响，作为AXT全资子公司但在国内，也受出口管制。接到订单需向商务部提交材料，证明最终用户和用途，审核后才能出口。常规审核西二个日洪马讲宝技叶问市上Bryce:除了下游去看商用和J用领域，是否有其他博弈因素?

专家:对日本审核会更严格。Bryce:海外如日本、欧美、韩国未来有新厂商进入吗?专家:韩国好像有项目要上磷化铟，国内也有厂商新进入，计划在国外建厂，但目前还未形成产能。他们之前并不属于这个行业，因此在磷化铟衬底行业并非一线参与者，消息反馈相对较慢。等他们意识到市场行情好时，已经错过了最佳时机。之后再进行行业调研、寻找相关团队、赴海外建厂，整体进度会相对滞后。

Bryce:怎么看InP衬底的价格在今年(2026年)和明年(2027年)的走势，包括产量?这个问题是不是涉及太多因素，比如供需、政策等?

专家:目前在2025年，AXT针对国外的大客户已经进行过一轮价格调整，国内也受到影响。上游原材料涨价幅度很大，甚至翻倍。去年(2025年)主要受供需和出口管制影响，调价的只有通美，且仅针对国外大客户的大尺寸3英寸、4英寸产品。今年(2026年)年初又发布了对日本的出口管制，管控力度较大。国内厂商如通美等也对下游涨价。2025年3英寸价格基本在1400~1500元/片，4英寸在4000~5000元/片。今年(2026年)国内主流量是3英寸，价格已涨到2000元以上。

Bryce:通美的涨价既包含供需，也包含政策风险溢价，为什么客户不导入二三线厂?都是大陆企业，都要面临政策溢价。

专家:目前拿到出口许可的只有AXT，国内厂商如云锗、先导、公司等申请出口许可至今未获批。通美虽然生产中心在国内，但属于美资企业，订单主要来自国外，国家层面不会一刀切禁止其出口。国内企业受影响较小，因为进入行业较晚，出口管制前国外订单本就不多且没有大批量订单。出口管制后许可申请不下来，加上下游需求旺盛，国内厂商暂时供不应求，更不会考虑国外市场。

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