衬底占下游 BOM 比例，2、3 英寸载具共用与 4 英寸切换带来外延机台瓶颈，2 英寸 EML 产出展望，单晶炉月产口径及 26 年堆机台扩产节奏

调研纪要总结

需求为何集中在 CW：专家称当前需求旺盛主要集中在 CW 激光器领域，高端 100G、200G 的 EML 国内厂家尚未成熟，EML 芯片产能不足时，下游会转向 CW 激光器与硅光方案；衬底在下游成本中涨价前占比不到 5%，50G 以上产品更关注批量一致性与供应稳定性。尺寸切换与外延瓶颈：专家称外延机台主要是 2 英寸、3 英寸载具共用；若切到 4 英寸，需要重新购买如爱思强 G5 等机台。外延设备过去一年产能约四五十台且多被海外头部采购；部分客户因交期太长，会改载台，用 4 英寸衬底 “变相扩产”。产出、良率与扩产方式：专家给出量化口径，2 英寸做 100G EML 产出约 600~700 颗，并考虑了外延良率；单晶炉月产三英寸约 110~120 片。2026 年扩产更偏 “堆机台复制”，良率短期难以大幅提升。

专家观点

Bryce：还会继续涨价吗？需要考虑供需、政策等因素。

专家：目前需求旺盛，下游客户主要集中在 CW 激光器领域。高端 100G、200G 的 EML 国内厂家尚未成熟，EML 芯片产能不足时，大批下游公司转向 CW 激光器和硅光方案。CW 激光器作为硅光的外置光源，性价比高，国外头部厂商也在做 CW 激光器。下游需求上升，供给不足时只能扩产或转换方案，客户大多在扩 CW 激光器的产能。

Bryce：今年（2026 年）和明年（2027 年）还会涨价吗？尤其是 AXT 给海外客户如 Lumentum 还会涨吗？衬底在芯片 BOM 成本中占比高吗？

专家：衬底在下游成本中涨价前占比不到 5%，比例较低。因此下游对成本并不敏感，尤其是高速率产品。中低速率如 2.5G、10G、25G 等对成本有一定需求，但 50G 以上的 100G、200G 产品更关注批量一致性和供应稳定性。

Bryce：低端 10G、2.5G 产线可以转向需求旺盛领域吗？以前那些需求不旺盛的产线可以盈利吗？转换难度大吗？

专家：外延机台主要是两英寸和三英寸载具共用。如果要切换到 4 英寸，需要重新购买如爱思强 G5 型号的机台。二三英寸共用，四英寸与二三英寸不共用。

Bryce：刚不是说 EML 低速率到高速率更多差异是在外延层吗？

专家：低速率到高速率主要是外延结构不同，只要有外延炉，三英寸也可以做 100G、200G 的 EML 结构。用三英寸做 100G、200G 的 EML 和用四英寸在成本上有差别，主要是利用率和成本不同，良率一致时差别不大。

Bryce：CW 激光器不同功率的区别主要在外延还是衬底？

专家：主要区别在外延。

Bryce：那为什么有信息称 2 英寸做 350mW 这种只能做 1000 颗？

专家：CPO 这一块，前接触到的客户都没有量，所以不是特别了解。但是不同功率、不同速率，目前主要区别还是在外延，低速率外延结构简单，可能长个几十层，每一层几个纳米、十几个纳米，层数少，成分可能也会相对比较简单；如果是做一些高速率的，可能会多上到 100 多层。

Bryce：两英寸做 100G 的 EML 产出量是 600~700 颗，这里是否考虑了外延层的良率？200G 的是否有区别？专家：考虑了。另外 100G 和 200G 尺寸几乎没有差别，外观尺寸基本一致，主要是外延层结构不同。外延怎么在衬底上面？像烙千层饼一样，落 1 层、2 层、3 层，或 10 层，它占地面积还是这么大，只是厚度不一样，结构不一样。

Bryce：4 英寸的毛利率行业区间如何？

专家：没有具体核算过 4 英寸毛利率，涨价前售价约 5000 元。三英寸是国内主流，毛利率核算、产能利用率、盈亏平衡主要以三英寸为基准。

Bryce：衬底端扩产瓶颈是设备还是经验技术工程师？各家在拉晶台上激进扩产，经验技术工程师可以大规模复制吗？

专家：各家厂商目前都在做大规模复制，主要是堆机台，良率短期内难以大幅提升。除了住友和通美，国内厂商良率水平基本一致。

Bryce：行业在 1~2 年后会出现过剩吗？

专家：从 2026 年扩产计划来看，并未出现过剩。2027 年扩产计划暂时不了解，按 2026 年扩产进度预计不会过剩。

Bryce：但是良率提升翻倍？比如从 20% 提升到 40%。

专家：良率提升不是 2026 年能实现的事情。需要警惕的是，CW 激光器比 EML 同样一片衬底能切出更多芯片。CW 激光器和硅光的快速发展可能会争夺衬底需求。当前主流还是 100G、200G 的 EML 硅光，虽然渗透率提升，但主力仍是 100G、200G 的 EML，未来要看硅光工艺的发展。

Bryce：如何评价 AXT 公司？有哪些经验可以借鉴或避免？

专家：AXT 在研发投入和积累方面远超国内厂商。国内厂商研发投入不高，无论博士、工程师数量还是研发经费都远不及通美。

Bryce：一台单晶炉一个月对应多少三英寸产能？

专家：一台单晶炉月产三英寸片约 110~120 片的产出，按行业平均良率计算。

Bryce：设备行业未来会向效率迭代吗？2027 年年初各大厂商资本开支后，单台设备有效产出会显著提升吗？

专家：国内厂商设备产能提升主要依赖良率提升。设备本身与厂商共同迭代，提升有效产出率。国内各家工艺平台一致，对设备要求不高，设备相对简单，主要依赖工艺优化。

Bryce：日矿、AXT、住友三家头部厂商主要区别在哪？lumentum 定衬底时主要考虑什么？

专家：住友的质量和稳定性绝对是第一档，工艺先天优势明显，均匀性和稳定性突出。住友设备内部有机械转动和提拉，衬底均匀性优于 AXT。下游客户反馈，住友的片可直接上机台，AXT 片需先做来料检验。住友价格高于 AXT。

Bryce：住友会受到高纯度磷等原材料限制吗？

专家：目前没有影响。铟国内储量最大，不在出口管制名单，只需普通出口许可。铟精矿、粗铟等原料类附加值低，国家有管控，2025 年出口量骤降。高纯铟、ITO 靶材附加值高，未被管控，住友可正常采购高纯铟。高纯磷、电子级红磷主要生产商在日本，RASA 和山中两家，原材料对住友不是问题。住友在光模块市场需求上升后，将部分片转为自用，因为住友也是光模块厂商。目前国内客户用住友片较少，一方面国内厂商工艺逐渐成熟，外延水平提升，国内衬底也被广泛采用。客户从住友、AXT 逐步切换到国内厂商，对价格接受度也较高。

Bryce：外延如果是瓶颈，像爱思强这样的设备一年能供应多少台？交期是否越来越长？

专家：在几年前，个人了解到一年大概只有四五十台设备的产能，而且大部分都被国外的头部厂商采购。今年（2026 年）市场发生变化后，个人还没有了解他们目前一年的产能大概是多少。目前公司接触到的下游客户，有些客户因为 MOCVD 机台订不到或者交期太长，等不及，就会对机台进行一些改造。比如载台方面，原本是两英寸、三英寸的载台，他们可能会改成四英寸的载台，通过使用 4 英寸的衬底来变相扩大产能。

Bryce：像这种外延设备，一台可以对应多少万颗，比如 70 毫瓦的 CW laser？MOCVD 一台设备的产能大概是多少？

专家：这个数据个人没有具体算过，但据了解，外延一炉一天可以完成一炉生产。一般情况下，3 英寸的片可以放 6 片，一炉一天就能长完，效率还是比较高的。

Bryce：一台外延设备一天可以处理 6 片衬底吗？还是怎么理解？

专家：一般来说，一班次可以处理 6 片。根据之前和客户的交流，单台设备一个月大约可以生产 400 片外延片，最终产出大致如此。不管是两英寸、三英寸还是四英寸的衬底，当然会根据外延层结构的复杂程度，生产时间会有些差异，但基本上产能就是这个数量级。

Bryce：请您综合评价一下，如果以 AXT 为例，未来还有哪些公司没谈到但特别核心的点需要关注？

哪些是大家经常讨论但可能忽略的潜在风险？除了硅光占比提升降低需求之外，还有哪些重要因素？专家：对于需求这一块，个人并不是特别担忧。有两个原因：即使硅光的占比提升，依然是基于光芯片。硅光是把光信号转换成电信号传输，再转换回光信号。但未来如果 CPO 放量，设备会从铜互联迭代到光互联。从长期来看，个人对需求并不担忧。

Bryce：您更担忧供给和供给格局，还是政策风险？

专家：个人更担忧的是类似碳化硅行业的情况。碳化硅行业在进入新能源领域之前，国内企业不到 10 家，但市场体量起来后，企业数量迅速增长到三四百家。产能过剩主要是由这种行业扩张导致的，而不是供需等其他因素。个人担心的是这种扩张带来的产能过剩，导致竞争加剧，价格战频发，最终市场只剩下头部几家企业。

Bryce：现在行业内有这种苗头吗？比如有企业有意向进入，或者国外建厂的情况？

专家：目前听说有不少企业计划进入这个行业，包括在国外建厂的也有几家。大部分新进入者都是与这个行业相关的企业，比如之前做稀散金属提纯的，或者做第二代砷化镓的。现在砷化镓行业的情况是，一片 4 英寸砷化镓片成本大约七十几元，但售价只有七十一二元，基本上是亏本销售。盈亏平衡要依靠废料回收，产量达到两万片才能实现。砷化镓 n 型衬底行业已经非常内卷，但很多衬底设备可以和磷化铟共用，除了单晶炉。因此，不排除有部分做砷化镓的企业转行做磷化铟，或者从事稀散金属回收。

Bryce：先导是不是比较激进？之前有说法认为先导通过价格战把砷化镓的价格打了下来。

专家：先导本身既做砷化镓也做磷化铟。最初 4 英寸砷化镓片能卖四五百元，后来经过价格战，现在只能卖七八十元。国内专做砷化镓的企业，比如浙江有一家，北京也有一两家。

Bryce：大陆企业会不会羡慕 AXT 有政策许可？其他企业没有，导致竞争加剧，而 AXT 可以同时服务海外客户？

专家：AXT 目前确实有部分政策许可，但并没有完全放开。海外订单仍然受到较大影响。如果 2026 年日本的管控政策进一步加剧，后续政策可能会趋严。由于 AXT 是美资企业，海外业务占收入大头，政策影响可能会有一定延迟。

Bryce：未来其他大陆公司申请许可证的难度会不会很高？如果不看短期的 2026 年，而是展望 2027 年底或 2028 年，从历史和政策博弈来看，您怎么看？

专家：以个人个人理解，未来申请许可证的难度可能会比较大。首先，从 2025 年、2026 年的政策趋势来看，整体是趋严的。其次，目前国内下游外延厂商在光芯片工艺方面逐渐成熟，比如仕佳光子、索尔思已经能做 100G、200G 的产品，源杰的 100G 产品也在送样。随着国内产业链的完善，政策可能会进一步收紧。未来政策可能更倾向于支持出口光模块，而不是材料本身。

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