1、锂电板块投资机会分析

贝塔机会驱动因素：当前对锂电板块的贝塔机会较为乐观。此前受国补退坡及136号文取消新能源强配政策影响，市场对三季度国内需求较为担忧，这种悲观预期已在主链核心标的股价中有所反映。但实际需求存在多方面结构性增量：国内电动重卡、商用车需求增长，独立储能领域跑马圈地；欧洲新能源车需求回暖，美国储能期货逐步复苏，总体需求优于预期。7月产业链初步排产呈现环比个位数向上，验证终端景气度不弱。此外，美国《大而美法案》近期接近落地，细则逐步清晰，其拟对2026年起外国敏感实体材料援助补贴进行限制，预计2025年下半年或再次出现抢装现象。

主链及细分标的推荐：在弱预期与强现实的反差下，主链核心标的股价已反映悲观预期，实际需求优于预期，看好主链贝塔修复。结合中报业绩，推荐主链业绩较强的公司，包括电池环节的亿纬锂能、蔚蓝锂芯、欣旺达；材料环节的璞泰来、厦钨、富临精工；零部件环节的中熔电气、起点新能、宏发。

固态与铜箔阿尔法机会：锂电板块中，固态与铜箔板块近期表现出较强阿尔法。固态板块虽有回调，但领涨标的宏工科技股价未调整并逐步创新高。下半年固态板块催化较多，包括中期验收及头部企业可能大规模开展中试线招标，产业进展存在超预期可能。固态投资方向上，设备环节优先关注干法电极方向，相关标的有宏工纳克、联赢激光、先辉技术；材料环节变量较大的是硫化锂和集流体，硫化锂初期关注性能与纯度，固相法、燃爆法有一定优势，后期需关注降本及量产难度，液象法目前看有优势，可关注天赐、华盛锂电等企业进展；集流体方面，头部厂商测试镀镍铜、铁基集流体，需关注测试进展。铜箔板块中，高速铜箔（HVLP铜箔）受益AI需求强劲带动，需求快速释放，当前供给端技术较强的主要是日韩企业，集中度高，下游高景气或导致部分高端产品供应紧张，为产业链价格弹性带来想象空间，同时为国产铜箔厂商提供替代机遇，是当前各细分方向中阿尔法最强的赛道。

2、AI高端铜箔行业分析

AI驱动的技术升级逻辑：AI算力与5G高速通讯发展，使下游硬件对通讯频率和传输速度要求提升，带动新一代高速覆铜板（CCL）需求增长。如AI服务器、交换机升级，对应铜箔基板需从M7、M8提至M9以上。因集肤效应，高频信号集中于铜箔表面，粗糙度越高，信号传输损耗越大，所以需更光滑的铜箔。下游PCB产品等级与铜箔对应关系为：M6用RTF3或少量HVLP一代；M7用HVLP一至二代；M8以HVLP三代为主；英伟达Rubin系列CCL的M9预计用HVLP四代；M10需HVLP五代，铜箔向低粗糙度、低信号损耗方向升级。

行业竞争格局：AI高端铜箔行业处于日韩、台系及欧洲厂商技术封锁。日系三井、福田古河，台系长春、金居，以及欧洲卢森堡厂商有HVLP四代供货能力，部分如福田有五代供货能力。国内头部厂商如德福、同冠仅具备HVLP三代量产能力，国产化率处于低个位数水平。

德福科技进展：德福收购卢森堡CFL，CFL是韩国斗山Solus子公司，向斗山电子供应HVLP铜箔用于英伟达CCL，有1.68万吨电子电路铜箔产能（RTF和HVLP占比70%-80%）及700万平载体铜箔产能。CFL 2024年因HVLP三四代产品放量不及预期亏损，2025年一季度盈利且二季度持续提升。收购后，德福快速获取HVLP四代技术并进入核心供应链，目标在RTF和HVLP市场占30%份额，对应约8亿利润。2025年，德福RTF与HVLP铜箔单月出货100 - 200吨，全年预计2000吨，以RTF和HVLP一至二代为主，HVLP三代出货个位数，客户有生益科技等，台系厂商在验证。载体铜箔全球市场约50亿，被日本三井垄断近90%，德福自研产品已通过国内头部存储芯片公司验证，2025年8月底国内将有250万平产能，加上卢森堡700万平共1000万平，按10美元/平加工费及40%净利率，远期有望增利4亿。此外，德福在固态铜箔领域布局的部分产品处于与下游客户验证及小批量出货状态。

龙阳电子进展：龙阳电子布局HVLP五代产品，采用真空磁控溅射加电镀工艺，解决了传统阴极辊工艺铜箔难做薄、良率低、成本高的问题，实现双面粗糙度0.2以下且具成本优势。技术验证上，2024年四季度产品研发成功，已送CCL厂测试（3 - 4家通过），现进入PCB厂综合信号损耗验证阶段（华为、英伟达送样已至此），目标2025年三季度前完成验证，四季度量产。产能规划为建4个细胞工厂（单个500平，产值5亿以上、利润1亿以上），第一个2025年四季度投产，2026年底满产，其余分别于2026 - 2028年四季度投产，对应利润增厚超4亿。主业方面，2025年一季度消费电子回暖带动主业修复，毛利率56%、净利率40%以上；并购双联后传统业务年利润1亿+；收购德佑新材未来三年预计分别贡献2000多万、7000多万、1亿+利润，核心增长来自2026年HVLP五代产品放量。

3、固态铜箔及集流体技术分析

腐蚀挑战与技术路线：全固态电池中，界面处腐蚀副产物会影响铜箔机械与导电性能，致电池性能下降甚至损坏，因此需对铜表面严格防腐蚀处理。目前固态集流体技术路线未完全确定，主要方案有铜镀镍、镍铁基及铜与其他金属复合。镀镍铜箔耐高温、导电及抗腐蚀性能好，适用于硫化物全固态电池；镍铁基方案中，铁与硫反应形成锂铁硫三元体系可防腐蚀，且镍铁比纯镍有性价比优势。

集流体进展与标的关注：当前固态集流体技术路线未定型。厂商布局上，德福、佳园等传统铜箔公司已开展适配固态的多孔铜箔及镀镍铜箔业务；远航精密在镍铁集流体领域进度较领先。镍铁集流体做薄存在工艺难点，压延轧制工艺能做到10 - 20μm，但良率不高，10μm以下有技术瓶颈；电镀方案部分公司正与院校合作研究。验证进度上，现有镍类产品已送下游客户验证，后续将配合开发。建议关注固态集流体新技术进展、厂商送样验证情况及相关标的，如德福科技、铜冠铜箔、龙阳电子，以及固态复合集流体细分领域的德福、佳园、宝明英联、远航精密等。

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