谷歌液冷 OCP 调研.CDU、冷板、歧管、快插竞争格局展望 - 开源边界与集成化能力
聚焦英维克、谷歌、伊顿、Cooler Master
一、谷歌液冷供应商格局
主要玩家:公司(被伊顿收购)、Cooler Master、尼得科、台达,这 4 家是主流谷歌选供应商时,一般采用 2+2 模式:即两个主力两个备用,或者单个备用。
二、各部件供应商份额
表格
部件 | 主要供应商 | 份额说明 |
集中式 CDU | 4 家 | 公司和 Cooler Master 各约 25%,台达和尼得科各约 20% |
冷板 | 公司等 | 80% 以上份额,AVC 占 20% |
快插 | Stäubli、派克等 | 一供 Stäubli,二供丹佛斯,三供派克 / CPC |
歧管 | Cooler Master、AVC、公司 | 一供 AVC 与 Cooler Master |
2.1 冷板格局变化
冷板长期以来主要是公司和 Cooler Master 合作,从 V3 到 V5 都是这种格局,到这一代 Cooler Master 份额可能更高,大约 6:4
2.2 快插与歧管
快插:Stäubli 为一供、丹佛斯二供、派克与 CPC 三供歧管:一供是 AVC 和 Cooler Master,公司和台达是二供
三、定价权与商业模式
关键机制:谷歌会列一个短名单,明确 CDU 和冷板的供应商EMS 可根据谷歌的倾斜分配份额,但不能谈价格价格由终端客户来谈无论是 In-Rack 还是 In-Row 的 CDU,都是由谷歌谈价。In-Row 的 CDU 通过集成商下单,In-Rack 的通过 ODM 厂分市场。
四、OCP 开源边界
谷歌 OCP 开源更多是 "指标":换热量、效率、可靠性等会锁定部分核心部件并非全量 BOM 或控制逻辑开放
五、差异化与利润点
核心观点:差异化主要来自集成化能力,集成越强,创造的价值与利润率越高。未来竞争更像 "集成商之间的竞争"单一部件厂商护城河低且难长期维持集成商若自身能力不足,更可能通过并购补强短板
六、英维克进展
重要信息:无论是谷歌还是微软,都没有把英维克当成正式供应商在天弘侧,英维克做交换机冷板有正式订单主芯片冷板与 CDU 尚无正式订单
英维克评价:正在走集成化路线与国内运营商、华为合作较多散热不是强项,机房温控更强正在持续补强团队
七、产能与竞争
这几家的产能并不紧张台湾厂商扩产非常快,半年就能起来产能紧张更多来自终端的一些误导AVC 和 Cooler Master 扩产很快,这不是障碍
八、良率与成本
良率影响成本:比如冷板良率 AVC 做到比公司高 5%,成本就低冷板不良导致的损失由冷板厂商承担如泄漏、断路烧机等,只要排查是冷板问题,责任由冷板厂商负责
良率提升难点:主要难点在于外资企业对精益生产的重视度和经验不如台湾企业台湾企业在工艺创新和量产方面做得更好
九、英伟达产业链
在 NV 这边,英维克没有太大进展
总结:谷歌液冷市场由 4 家主导(公司、Cooler Master、尼得科、台达),采用 2+2 短名单模式。定价权在终端客户,EMS 不能谈价格。差异化核心在集成化能力,未来竞争是集成商之间的竞争。英维克在谷歌 / 微软侧尚未成为正式供应商,仅在天弘交换机冷板有订单。台湾厂商扩产快,产能不是瓶颈。
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